8月3日晚间，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。

    其中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

    2018年以来协鑫集成持续布局集成电路领域，打造双主业。2018年7月，协鑫集成宣布投资半导体产业基金睿芯基金。2018年12月，协鑫集成股东大会审议通过了投资大尺寸再生晶圆半导体项目的相关议案，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。

    协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司布局第二主业的重要战略举措。通过本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。

    业内人士认为，2020年按下半导体项目启动键，对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言，有望迎来第二主业发展的真正元年。至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。