芯片国产化任重道远，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料正受到市场越来越多的关注。8月9日晚间，露笑科技公告称，公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。

    该产业园将落地合肥市长丰县，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

    值得一提的是，根据战略框架协议，合肥市长丰县人民政府将为碳化硅产业园项目提供优惠政策、资金（包括但不限于股权、债权投资）支持；提供土地、基础设施配备、用工等保障，对项目投资建设及运营提供必要的支持与协助；依法保障公司的合法权益，为项目投资提供便利条件。

    据了解，集成电路是安徽合肥的重要培育产业，此次共同打造碳化硅产业园项目，长丰人民政府有望发挥其国有资本引导、放大作用，在资金、政策、资源等各方面为上市公司提供支持，并加速推动当地的产业转型升级。

    此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目在浙江绍兴诸暨开工，该项目计划总投资6.95亿元，生产碳化硅衬底片等产品，对于满足国内快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求，促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要的作用。

    随着新建碳化硅衬底片产业化项目的开工与此次战略合作意向的达成，露笑科技在碳化硅产业的布局将进一步加大，未来公司有望形成长晶炉制造到衬底片生产的完整产业链，给公司带来新的业绩增长点。

    根据产业研究机构Yole的相关预测，碳化硅功率半导体市场产值到2024年将达到19.3亿美元，该市场在2018年到2024年之间的年复合成长率将达到29%。业内人士分析认为，半导体碳化硅衬底及芯片具有重要战略价值，并且由于半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率，在5G通讯和新一代智能互联的时代，将具备更为广阔的应用空间。

    财通证券研报指出，碳化硅作为第三代半导体高压领域的理想材料，市场应用空间广阔，发展势头迅猛。露笑科技在原有蓝宝石设备长期技术积累基础上，与中科钢研合作研发碳化硅晶体生长设备，处于目前国内研发第一梯队。公司计划定增募资投资碳化硅项目，并与中科钢研、国宇中宏达成战略合作，碳化硅业务有望成为未来公司业绩增长新亮点。