如何借助资本市场力量来实施关键材料的自主创新？上海新阳抛出了一份颇具含金量的定增方案。公司拟定增募资15亿元进行高端光刻胶研发，力求打破国外垄断，填补国内空白。

　　8月14日晚，上海新阳公告称，公司拟募资不超过15亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目、集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

　　据披露，上海新阳此次定增对象为不超过35名特定对象，股票发行数量不超过8719万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。在募集资金到位前，公司可利用自筹资金或其他资金对募集资金项目进行先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

　　集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目占据了募集资金的大头。公告显示，该项目拟募资7.32 亿元，主要进行集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品的开发，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。

　　公司计划，KrF 厚膜光刻胶在2021年可实现少量销售，2022年实现量产，ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2 亿元。公司测算，该项目预计内部收益率（所得税后）为26.14%，投资回收期（所得税后）为7.47年。

　　公告显示，早在2016年，上海新阳便开始筹备研发光刻胶项目。目前，公司已为项目专门配备了由多名海外顶尖专家和国内优秀研发人才组成的团队，部分核心技术已取得突破，ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数指标已达到竞品水平，目前实验室研发阶段已完成，正在进行中试及后续验证推进。

　　上海新阳表示，该项目成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。

　　另外的集成电路关键工艺材料项目拟募资3.48亿元，主要用于提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。上海新阳称，通过实施该项目，公司芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000 吨。该项目建设期为两年，完全达产后预计年均营收可达5.5亿元，利润总额为9970.02万元，项目内部收益率（所得税后）为14.70%，投资回收期（所得税后）为8.03年。

　　值得注意的是，担纲公司光刻胶研发及产业化项目的全资子公司上海芯刻微公司要增资扩股引入新股东。据公告，公司、上海芯刻微公司与上海超成材料科技有限公司签署了《增资及股权转让协议》。芯刻微注册资本由1亿元增至1.5亿元，新增的注册资本由新股东超成科技全额认购，并全部计入注册资本。

　　本次增资后，公司将以0元转让所持有的芯刻微28.67%股权（该部分股权尚未实际出资）给超成科技，由超成科技按照芯刻微公司章程约定的期限履行该部分股权的出资义务，对应认缴出资额4300万元。

　　公告显示，芯刻微主要进行ArF干法光刻胶的研发及产业化项目。此次交易完成后，公司将持有芯刻微38%的股权，超成材料持有芯刻微62%股权。

　　据披露，超成科技为公司控股股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD的全资子公司，根据规定，本次交易构成了关联交易。

　　上海新阳表示，集成电路制造用ArF湿法光刻胶产品技术要求高、研发周期长、投资需求大，上市公司业绩当前不足以支撑该产品的开发，所以公司通过引进合作方共同出资的方式进行产品研发，从而加快高端光刻胶产品国产化替代进度。

　　切入高端光刻胶领域之余，上海新阳还引入了合作伙伴，以此壮大研发实力。

　　同日，上海新阳还宣布，公司已于8月13日同上海晖研材料科技有限公司签署战略合作协议，双方拟就半导体芯片生产用化学机械抛光液（CMP Slurry）的开发、生产、销售开展合作，战略合作期限暂定为5年，期满后如双方无异议，合作期限自动延长5年。