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长电科技拟定增募资不超50亿元 投资高密度集成电路等项目

2020-08-21 编辑:网站编辑 有660人参与 手机查看
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  长电科技公告,公司拟非公开发行股票,募资总额不超50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

  公司同日披露半年报,2020年上半年实现营收119.76亿元,同比增长30.91%;归属于上市公司股东的净利润3.66亿元,同比扭亏为盈。上年同期亏损2.59亿元。

  【公司报道

  长电科技上半年实现净利3.7亿元

   8月20日晚间,长电科技披露2020年半年报,报告期内,公司实现营业收入119.8亿元,比上年同口径营业收入增长49.84%;归属于上市公司股东的净利润3.7亿元,上年同期为-2.6亿元;净资产收益率2.84%,同比增加4.97个百分点;毛利率14.6%,同比增加3.5个百分点。

  长电科技:公司具备7nm芯片的封测能力

   长电科技4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司具备7nm芯片的封测能力。另外,公司还透露,全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。