近日，半导体封测企业长电科技发布2020年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；净利润为3.66亿元，较上年同期扭亏为盈。

    同时，长电科技还披露了非公开发行A股股票预案，拟发行不超1.8亿股，预计募资总额不超50亿元。

    在上半年盈利向好的情况下，公司此时抛出50亿元巨额融资计划，若募投项目顺利达标投产，公司营收规模及盈利能力将再上新台阶。长电科技董事会办公室相关工作人员在接受记者采访时表示：“本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，目标是进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力与市场份额。”

    国产替代趋势明显

    “良好业绩的实现主要受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。”上述工作人员告诉记者。

    上半年，长电科技净资产收益率为2.84%，同比增加4.97%;毛利率14.6%，同比增加3.5%。其中，二季度单季度毛利率达到15.9%，创下了近四年来单季度毛利率新高。记者注意到，上半年，公司子公司星科金朋自收购以来首次扭亏，实现营业收入6.78亿美元，同比增长48.19%。

    长电科技所属行业为半导体封装测试行业，为集成电路大类下的封装测试子行业。根据中国半导体行业协会统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元，同比增长15.6%。其中封测业同比增长5.7%，销售额为446.9亿元。

    中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授告诉记者，“芯片封测属于劳动密集型产业，国内在封测方面优势明显。全球封测前十大企业里，国内有三家，其中长电科技排名全球封测行业规模前三，封测可以完全实现国产替代。”

    在盘和林看来，国产替代是芯片全流程，全环节的替代，中长期来看，国产替代趋势不会改变。

    上半年盈利大幅改善，公司业绩持续受益国产化替代，国金证券分析师郑弼禹则认为还存在国内大客户需求下滑的隐忧，其表示，“三季度如果国内大客户不能获得许可证，那么将无法获得晶圆代工产能从而影响封测需求，而其他客户填补公司此部分封测产能需要一定时间，短时间内的订单缺口或使得公司四季度盈利承压。”

    拟定增募资50亿元

    今年以来，随着5G网络、物联网、移动智能终端的崛起以及对汽车电子、医疗电子、安防电子等领域技术的快速发展，对半导体的需求持续扩大。根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为集成电路封装企业提供良好的发展机会。

    长电科技此次募投资金将全部投入“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券项目”，计划投入资金分别为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。

    创道投资咨询合伙人步日欣向记者表示：“随着中国大力发展集成电路产业，芯片制造产能国内转移，下游封测厂将伴随整个集成电路产业的发展，呈现产能和收入同步增长的状态。目前，长电科技面临的机会更大，公司由中芯国际和集成电路大基金控股，中芯国际又是集成电路产业发展的最大受益者，其作为长电科技大股东，会优先把产能逐步释放，助力长电科技业绩增长。”

    记者注意到，募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目实施位于江阴D3厂区，项目建设期3年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目则由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司实施，建设期5年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。

    “上述项目达产后将会有利于公司继续扩大收入规模与市场份额并增厚公司的整体盈利。”长电科技相关工作人员告诉记者，“面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过两个募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。”

    “封测环节未来的发展，将呈现先增后平稳的一个状态，前期受上游芯片代工厂产能扩大的影响，存在至少5年的增长期，后续会逐渐趋于产能稳定的状态。”步日欣坦言道。