10月19日工信部网站发布文件，同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。去年12月，中国联通已经获批开展该服务。截至目前，三大运营商均获批eSIM全国应用许可，eSIM或迎来大规模发展机遇。

    联通抢占先机

    eSIM即Embedded-SIM（嵌入式SIM卡），是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，用户无需插入物理SIM卡，就能直接访问运营商提供的无线网络服务。苹果、华为均推出支持eSIM技术的智能手表，可以独立实现拨打/接听电话。

    工信部文件显示，为适应互联网行业应用加快从消费型向生产型转变的需要，原则同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。

    工信部明确，物联网等领域eSIM技术应用服务仅限开通数据业务和与之相关的定向话音、定向短信业务。同时，工信部要求，应严格遵守号码管理相关要求，仅可使用13位物联网号码开展物联网等领域eSIM技术应用服务；运营商仅可在自有渠道办理物联网等领域eSIM技术应用服务，与转售企业合作提供相关服务须另行申请。

    工信部指出，运营商须加强业务规范管理，有效防范安全风险，应采取有效措施确保对eSIM平台的管理权和eSIM终端的写卡权，不得以任何形式授权其他企业开通相关权限和功能；应与eSIM设备提供商明确安全责任，确保eSIM终端和服务器使用公开通用的技术方案，不得限制eSIM设备在其他运营商网络上使用。

    eSIM推广应用方面，中国联通抢占了先发优势。公开资料显示，早在2015年中国联通就开始研究和布局eSIM业务，2017年首家获批eSIM可穿戴业务上海试点；2018年，与华为、苹果在6省7市获批推出一号双终端和独立号码业务；2019年3月，工信部批复同意中国联通开通eSIM可穿戴设备独立号码全国服务试验，当月月底，中国联通宣布将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点拓展至全国；今年2月26日，中国联通和广和通联合发布了全球首款5G+eSIM模组。

    中国移动大量采购eSIM晶圆

    中国证券报记者从中国移动招标采购网站了解到，10月13日，中国移动旗下中移物联网有限公司发布了eSIM晶圆大规模采购项目，采购总量达7000万颗。其中，消费级晶圆4000万颗，工业级晶圆3000万颗。

    追溯中移物联网有限公司的采购记录，中移物联网有限公司早在2017年就对4GeSIM物联网芯片研发项目进行采购招标，2018年开始大规模采购eSIM晶圆。当时的采购规模为5000万颗。其中，4000万颗消费级eSIM晶圆，单颗最高限价为0.25元；1000万颗工业级eSIM晶圆，单颗最高限价为1.0元。此外，中移物联网有限公司发布过多个eSIM芯片封装项目采购公告。

    由此可见，运营商对eSIM的布局早已有之。不过，eSIM技术的一个特点是其并未与特定运营商绑定，用户可以在不同运营商之间切换。对运营商而言，意味着用户流失风险。

    eSIM在物联网具备优势

    研究机构StrategyAnalytics近期发布报告显示，全球已经有200多家运营商支持eSIM，到2025年用于物联网的eSIM销量预计将增长一倍多。目前终端厂商、运营商和eSIM技术方案提供商都纷纷“拥抱”eSIM技术，eSIM正在拓展更多应用场景。

    在物联网项目中，eSIM相比传统SIM卡具备优势。StrategyAnalytics企业和物联网服务执行总监AndrewBrown表示：“物联网项目终端数量不断增加，但从企业角度看，为数百万个物联网设备更换SIM卡显然不切实际，这给维护和管理带来了麻烦。”

    紫光国微是国内领先的安全芯片厂商，占据SIM卡芯片较大市场份额，公司早已捕捉到eSIM技术发展的潜力，积极开发物联网产业链的安全产品与应用方案。2019年紫光国微与联通华盛就eSIM签署战略合作协议，并与联通物联网成立联合创新中心，就eSIM业务推进、物联网解决方案落地等展开深入合作。

    此外，紫光国微中标中移物联网有限公司2018年的“eSIM晶圆采购项目”，向中移物联网供应4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万颗工业级eSIM晶圆。