12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成A轮融资超2亿元。本轮融资由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资继续在本轮跟投。

　　芯华章表示，本轮所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研发。EDA作为发展数字经济的底层核心技术，直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自今年3月创立以来，就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。

　　对于本轮领投，高榕资本创始合伙人岳斌表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，拥有了非常好的起点，也令我们期待他们实现EDA技术的突破。”

　　五源资本创始合伙人刘芹表示：“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段，EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队，芯华章就是这样一支团队——有厚积薄发的技术、有研发颠覆性技术EDA 2.0的理念，团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2.0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行，加速这一关键科技的革新。”

　　芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“芯华章成立不到一年，就已经得到来自市场和产业的极大认可，我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。”