12月8日，江苏博迁新材料股份有限公司（下称博迁新材）在上海证券交易所鸣锣上市。作为高端金属粉国内细分领域的龙头企业，公司经过多年积累和发展，如今正式开启资本市场新征程。“对于公司而言，这绝对是重大历史时刻。”董事长王利平感慨道。

    MLCC材料领域细分龙头

    “芯片制程越来越小，从14纳米到7纳米，再到如今的5纳米，整个行业配套的零部件都在变小。”王利平介绍，其中负责给芯片供电的电容设备MLCC的体积也经历着不断迭代。

    MLCC又称片式多层陶瓷电容器，由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，用于为芯片设备供电。其中，极薄的陶瓷片之间以各类超细金属粉为介质，这便是博迁新材的主营产品。“金属粉从早年的800纳米，到如今的80纳米，行业每三四年就会经历一轮迭代。”王利平说。

    招股书显示，2017至2019年及2020年上半年，公司分别实现营业收入32304.80万元、52760.22万元、48073.69万元、25603.53万元；分别实现利润5861.22万元、12545.62万元、16775.33万元、8876.87万元，整体保持增长态势。综合毛利率方面，近年来也逐步提升至47.6%左右。

    博迁新材成立于2010年11月，主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，产品主要包括纳米级及亚微米级镍粉、亚微米级及微米级铜粉、银粉、合金粉。相关材料主要用于电子元器件制造，镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，以消费电子、汽车电子、通信、航空航天等工业用途为主。公司是我国首部电容器电极镍粉行业标准唯一起草和制定单位，该标准自今年1月1日起实施。

    公司所处行业属于技术密集型行业，对工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现。“客户要用一款新品，光是认证就需要两三年，因此客户选择供应商非常慎重，一旦选定，客户忠诚度非常高。”王利平介绍，目前，公司与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科等电子元器件行业领先企业保持长期良好的业务合作关系，充分说明公司的过硬技术得到业内的充分认可。“不过，该行业最大的客户都集中在日本与韩国，这是博迁产品出口比例高的原因。”据招股书，博迁新材产品出口占比超85%。

    招股书显示，博迁新材上市募集资金主要投向“电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目”“年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目”“研发中心建设项目”“二代气相分级项目”等。

    “要放眼未来十年发展”

    王利平对于行业的认知视角非常超前。“该行业前期研发周期很长，一款产品往往要研发五六年，认证要两三年，产品使用周期的巅峰却只有三四年。这就要求我们提前为十年后做规划。”王利平透露，目前公司重点技术积累已比市场应用领先数年，“做这一行，要放眼未来十年发展。”

    电子专用高端金属粉体材料行业处于电子信息产业链的前端，核心驱动因素为终端市场的产品迭代和需求升级，近年来该行业的迭代速度有目共睹。招股书显示，上市后博迁新材将进一步扩大金属粉体产能，扩建多条生产线，同时加快新产品研发和技术改进，研发合金粉体。

    除了长期深耕的MLCC领域，博迁新材已将下一个十年的战略眼光投入电动汽车行业。王利平表示：“眼下最大的问题在于电动汽车续航里程不足，这一问题的根源还是在电池上。”博迁新材以此为切入点，在电池相关的材料上进行了深入研究。

    据招股书，未来博迁新材发展的一大着力点是“研发锂电池负极材料并推动产业化”。目前，公司开始在电动汽车电池负极材料方面开展研发。王利平介绍，通过调整电池负极材料，可极大提升电池的充电效率，从而大大延长汽车的续航里程。

    如今博迁新材积累了丰富的技术，拥有各项专利，且许多设备的核心部件都由公司自主研发生产。对于公司未来的发展，王利平充满信心：“相信借助资本市场的力量，公司的市场占有率、资产规模、营业收入规模等将得到进一步提升，将具备更强的竞争力和盈利能力。”