12月8日，在润和软件与山东宝雅、TelechipsInc.公司三方战略合作发布会上，润和软件携手旗下润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域，旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案RivotekxCore也首秀亮相。

    谈及公司在汽车电子数字化领域的布局，润和软件董事长周红卫表示，“数字化与智能化是决定未来汽车价值的关键因素，汽车行业有着较高的进入门槛，且产品研发周期较长，汽车智能化技术的复杂程度也远超预期，不仅需要有产品定义的能力，还需要有支撑产品的底层技术能力。在软件定义汽车的新时代，润芯微科技就是润和软件孵化的最具有生命力的种子，是润和软件专为智能汽车行业打造的‘特种部队’。”

    资料显示，成立于2020年7月的润芯微科技为润和软件投资孵化的科技公司。基于AUTOSARClassic/Adaptive的新发展趋势，润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展，在满足AUTOSAR国际标准的前提下，完成了5款以上主流芯片的拓展，提供多核异构基础软件和核间通信协议栈，在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时，基于全新的SOA智能车云协同开发，润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同。以整车智能化发展进化的视角和格局，RivotekxCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。

    加码对汽车电子数字化领域的布局，当日，润芯微科技与山东宝雅、TelechipsInc.签订三方合作协议。

    图为发布会现场

    公开资料显示，总部位于山东烟台的山东宝雅，主营汽车、新能源汽车整车及核心零部件的设计开发、生产、销售、售后服务和进出口业务。公司在山东、吉林、湖北拥有独立汽车生产基地及汽车研发中心，拥有完整的汽车生产资质，旗下产品涵盖森雅乘用车、佳宝商用车及新能源系列产品。另一合作方TelechipsInc.成立于1999年10月，是一家总部位于韩国首尔的半导体设计生产的领先企业，在中国、日本、新加坡、美国、德国设有分支机构，公司全球雇员中近70%为研发人员，主要产品为基于ARM内核的汽车应用处理器（SoC）、配套外围器件（如BT、WiFi模块产品）以及移动电视、数字广播解调芯片等。

    谈及此次合作，周红卫表示，“这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作，三方将积极开放各自的核心能力，立足汽车电子数字化转型，重构及打通产业新价值链。”

    “润芯微科技专注于为客户智能化、网联化、数字化的升级转型赋能，着力打造汽车电子软硬件一体化提供解决方案和综合服务，牵手行业领先的汽车半导体公司Telechips，必将助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。”对于此次合作，山东宝雅总裁王向银表示看好。

    Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕现场也表示，“中国汽车产业在引领全球车载信息娱乐的创新中正走在潮头，通过与山东宝雅、润芯微科技的紧密合作，能够让Telechips顶级的芯片率先用于中国市场。同时，得益于润芯微科技专业和资深的开发能力，结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3，必将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。”