高层任命、联合CEO递交辞呈、股价大跌、停牌……12小时内的连串事件发生在中芯国际（688981）身上，令外界始料未及。

12月16日早间9点许，中芯国际再发公告提示了梁孟松可能辞任的可能性：董事会注意到有关公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任公司职务的消息，并且公司已知悉梁博士其有条件辞任的意愿。公司目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿……。

时间倒回至12小时前的事发源头。12月15日晚10点40许，中芯国际董事会宣布又一重量级人物回归：蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。在此之前，蒋尚义在台积电亦先后担任研发副总裁、首席运营官（COO）等职。

梁孟松提出辞呈并非没有预兆。在董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案中，梁孟松已投出了无理由投弃权票。但董事会认为，蒋尚义符合执行董事任职资格，能够胜任所聘岗位的职责要求，其提名程序符合有关法律、法规和公司章程的规定。

随后，一封梁孟松致董事会信函内容亦被传出，信中提及些许辞任原因：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任……

本次事件最终将如何演变？对中芯国际又意味着什么？“公司最高管理层人事变动，还请以公司发布公告为准。”中芯国际方面对证券时报·e公司记者回应称。截止11点30分，AH总市值逾2000亿的中芯国际A股大跌7.05%，港股仍处于停牌之中。

曾被称为影响全球晶圆厂格局的男人

生于1952年的梁孟松，现年68岁，毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。在半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。

翻看梁孟松职业生涯，这位被誉为“影响全球晶圆厂格局的男人”先后于台积电、三星、中芯国际担任要职。

在1992年至2009年，梁孟松曾任台积电资深研发处长，负责和参与台积电先进制程技术，期间，梁孟松参与了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发；彼时他也是台积电发明专利最多的研发人员之一。

张忠谋之后在谈到梁孟松看法时，曾语带惋惜地表示，2008年知道梁要离开台积电时，曾很努力要留住人，但终究未能如愿。

之后，梁孟松赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。三星的晶圆代工技术在梁孟松加入之后有突飞猛进的进步，制程由32纳米/28纳米平面工艺直接跨入14纳米FinFET工艺，并于2014年底开始量产，因此一战成名。

但同时他也陷入到了与台积电的相关诉讼之中，之后便离开了三星。在大陆官方的三顾茅庐、盛情邀请下，2017年10月，梁孟松接下先进制程技术的兵符，出任中芯国际联合CEO。

在上述流出的信函中，梁孟松这样总结了在中芯国际的这三年：在这1000多个日子里，我几乎从未休假，甚至在2019年6月份，当我正在经历着生命中最危险的时刻，都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。这段期间，我尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由我带领的2000多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的。当然，董事长和诸位董事过往的信任与支持也是成功的关键要素。

“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄，只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。目前，28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。目前看来，我的短期目标，似乎已经超预期、圆满的达成了。”信函显示。

事起蒋尚义回归中芯国际

回看本次中芯国际的高层任命主角，蒋尚义亦为半导体业界风云人物，并且资历更老。蒋尚义现年74岁，1968年于国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970年于普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后，他曾在德州仪器和惠普公司工作。其后，于1997年返回台湾，任台积电研发副总裁。于2013年底退休时，蒋尚义的职位是共同首席运营官。

在半导体工业界的45年中，他曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 镭射、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目。在台积电期间，蒋尚义牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

在退休后，蒋尚义还曾担任台积电董事长顾问。蒋尚义已非首次牵手中芯国际，他曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任公司独立非执行董事。

在2019年6月离开中芯国际后，蒋尚义曾短暂出任武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。但之后随着武汉弘芯项目陷入停摆，蒋尚义的情况也一度受到外界关注。

对此，他在今年11月17日公开发布声明称：已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯的董事、总经理及CEO等一切职务，武汉弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈；且其自辞职后于7月已不支薪且不再担任武汉弘芯的任何职务。

蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到，其对半导体仍有很强烈的热情，并且热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet）。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4-5年。”他说。

蒋尚义此前在多次公开发言中也透露了先进封装的重要性。他认为，在摩尔定律接近物理极限的当下，半导体创新需要投入的研发成本越来越高，但回报周期也在拉长。为了应对产业的变化以电路技术提升的瓶颈，他认为，应该通过集成系统提升芯片之间的紧密行，使其性能优于单一芯片，降本增效。

然而，令外界不曾想到的是，蒋尚义的回归，竟然直接导致了梁孟松的辞任。根据公司招股书披露，梁孟松的新任期为2019年6月至2022年6月。

是否还有回旋余地？

有半导体业内人士向证券时报·e公司记者分析称，梁孟松的辞职原因或许比较复杂；其中之一或是由于外部环境因素影响，中芯国际未来发展先进制程的步伐成未知数，特别是EUV光刻机若无法到位，中芯国际短期或将止步于7nm。而蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向被认为或许是个技术上的突破口。

这点在梁孟松上述信函中开头也有所提及：目前，中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。

“我是在12月9号，上星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被 信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心的休息片刻。”梁孟松认为。

“确实很突然，实在没想到，梁孟松会提出辞呈，蒋尚义在业内的辈份与资历很高，以‘既生瑜、何生亮’的心态来看此事或许不必。”另有半导体制造业人士这样认为。

上述事件是否还有回旋余地，目前尚未可知。

资料显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际自去年四季度开始量产14nm。公司先进工艺（28nm/14nm）业务收入占比从2017年第三季度的8.8%提升至今年第三季度的14.6%。

梁孟松此前在第三季度电话会议上表示，目前14nm良率已达业界量产水准。第二代先进工艺技术“N+1”正在做客户产品验证，已进行小量试产。相比一代，第二代14nm性能提升20%，功率减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。