日前，证监会核准中瓷电子的首发申请，将在深市中小板上市。发行初步询价日期为12月16日至17日，网下、网上申购日期为12月22日。

　　根据招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本的25%；募资4.6亿元，拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目及补充流动资金。

　　中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。

　　资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，公司累计投入研发费用6308.1万元，研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。

　　通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的技术护城河。据公司相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。

　　根据目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；净利润9500万元，同比上升约24.42%；扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。