杨杰科技19日晚发布定增预案，拟募资15亿元，其中13亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，2亿元用于补充流动资金。

　　对于此次定增，公司认为，因终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，先进的封装测试技术在半导体产业链中的重要性越发突出。

　　杨杰科技表示，公司本次募集资金投资的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目将进一步提升公司在功率半导体领域的微型封装优势，封装产品尺寸体积小、重量轻、电热性能优等特点更为显著，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式智能终端领域技术优势更加明显。

　　根据定增方案，智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。

　　据悉，该项目建设周期为3年，项目投产后，预计产能完全释放后正常年营业收入13.13亿元，利润总额2亿元。