中国经济网北京12月15日讯 斯达半导(603290.SH)今日跌停，截至收盘报268.65元，跌幅10.00%。 自12月7日至12月14日，斯达半导连续6个交易日股价上涨，涨幅分别为10.00%、5.41%、0.20%、9.10%、1.24%、8.53%。 自12月以来，西部证券与中泰证券曾发研报给予斯达半导增持评级。 12月2日，西部证券发布研报《斯达半导(603290)：工业、汽车景气度提升 功率半导体龙头受益》，研究员为兰飞。研报称，近日，据Digitimes、集微网等媒体报道，8寸晶圆代工产能紧张，多家晶圆代工已上调8寸代工报价。公司作为多个国内外知名车型平台定点，产能逐渐释放，叠加工控需求旺盛，市场份额不断扩大，业绩逐步改善。同时，公司作为IGBT国内龙头企业，有望充分享受国产替代红利。预测公司2020年-2022年营业收入为9.73/12.86/16.89亿元，同比增长24.8%、32.2%、31.4%，归母净利润1.89/2.55/3.47元，同比增长39.7%、35.2%、36 %。维持公司“增持”评级。 12月14日，中泰证券发布研报《斯达半导(603290)：IGBT龙头 国产替代领军者》，研究员为胡杨、张欣。研报称，公司行业龙头地位稳固，根据公司年报披露数据，2018年公司IGBT模块销售收入全球市占率达2.2%，荣登国内第一，全球第八。公司IGBT模块产品丰富，种类齐全，覆盖汽车级和工业级应用。公司不断增大研发投入，芯片自研率逐年提高，构筑公司竞争优势。同时，公司致力提高管理水平，不断规范各级管理程序，近年来营收规模持续攀升，毛利率和净利率也得到大幅度提升。预计公司2020-2022年的营业收入分别是：9.57亿元、12.58亿元、16.61亿元，归母净利润分别是1.73亿元、2.33亿元、3.14亿元，对应的PE分别为251、187倍、139倍，行业可比公司2021/2022年估值约为127/100倍，公司高于行业可比公司平均估值，但考虑公司在IGBT赛道独特卡位，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
之前分析比亚迪时，探雷哥就注意到了这家公司，在复盘卓胜微时，又再次看到了它，最近两天车企大众“缺芯”停产的消息更是让它的股价飞了。 跟汽车有关、跟半导体有关，跟汽车芯片有关，这家公司就是今年2月刚上市的一家浙江企业“斯达半导”，发行价是12.74元/股，发行市盈率是17.24倍，现在股价248.5元/股，动态市盈率240倍。 贵不贵探雷哥不做评价，我只知道，看完它的逻辑，你有种想要从拟IPO企业中再找出另一个“斯达半导”的冲动。 说回汽车缺芯这事，据称是新能源汽车市场需求大增的背景下，上游芯片晶圆代工厂产能吃紧，供不应求导致汽车芯片紧俏。 目前，国内汽车芯片的自足率只有10%，另外90%的芯片要依赖进口，汽车赛道，尤其是新能车赛道，市场空间大不说，更是一个国家寄予了弯道超车希望的黄金赛道，如果缺起芯来，形势可能比手机芯片卡脖子还要严峻。 汽车怎么能缺芯呢？ IGBT的星辰大海 汽车芯片并不是汽车的一级零部件，而是一种嵌套在零部件中的一种电子元件，主要包括主控芯片、功率芯片以及其他传感器类芯片三大类。 关于缺芯，昨天比亚迪站出来澄清“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。” 他所指的汽车芯片是“IGBT”，一种功率器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，实现精准调控。有电力电子行业“CPU”之称。 但IGBT不仅仅只应用于汽车芯片，它的应用领域包括电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子（包括燃油车）、新能源发电、新能源汽车等。 在新能车领域，IGBT也被业内称为电动车核心技术的“珠穆朗玛峰”。IGBT芯片和动力电池电芯也被誉为电动车“双芯”。 众所周知，在新能源汽车动力系统中，电池+电驱（电机+电控）是核心零部件，电控接收整车控制器的指令，进而控制驱动电机的转速和转矩，以控制整车的运动，相当于传统汽车发动机。IGBT则是电机驱动系统中的一种功率器件，作用就是控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩等重要性能。 在核心零部件成本构成中，电池成本最大（40%以上），其次是电机驱动系统（ 15%-20%,），而IGBT占到电机驱动系统成本的40%-50%，等于IGBT占新能源车总成本约6%- 10%。 但前面说了，IGBT还可以用于燃油车，在新能车领域的应用也不仅限于电机控制，还可用于车载空调、充电桩等设备。 去年全球汽车半导体市场规模大约为372亿美元，其中，功率半导体芯片规模占到大概50%，其次才是ASIC、MCU和传感器芯片，而在功率半导体器件中，IGBT是景气度最高的细分领域。 要说汽车缺芯，IGBT才是那个真正“卡脖子”的芯片。 根据专业分析，电动化趋势下，IGBT是仅次于电池以外第二大受益的零部件。 所以，新能车的黄金赛道除了电池你需要关注，IGBT更是不能落下。 全球前十唯一的中国身影 正如比亚迪所说，他的汽车芯片主要是自给，余量外供，所以IGBT这块还未真正市场化，市场份额是国内第二。 当真正到缺芯地步时，IGBT国内第一的“斯达半导”才是那个撑起全场的靓仔。 比亚迪的IGBT是车规级，主要应用于新能车方面。斯达半导的IGBT的应用领域较为广泛，主要是传统工业控制及自动化领域，为这些企业提供变频器﹑电焊机之类的产品，同时还包括新能源乘用车、燃油车、商用车、光伏、风电、变频白色家电领域。 以充电基础设施、光伏板举例。在充电的电路中，IGBT将交流电转换为直流电、先升压再降压才能给电池充上电，这个IGBT元件能占到充电桩成本的 20%；光伏板吸收的太阳能产生直流输出电压和电流进入电网，也需要IGBT进行电流转换后才能正常使用。 而新能车、光伏这些都是国家大力支持，近年强势发展的领域。 目前全球IGBT主要应用市场是工控最大，其次是电动汽车、新能源发电，消费领域；国内市场与之对比，电动汽车和新能源发电领域（光伏、风电等）成为最值得挖潜的领域。 目前，国内市场的IGBT需求增速已经是高于全球增速，《中国制造2025》更是明确提出核心元器件“进口替代”的要求，加上新能源车、风电和光伏、变频家电等新兴领域的强势发展，近年国内IGBT的复合增速会保持20%以上。 跟手机芯片格局一样，IGBT行业的竞争格局也是外资主导，前五大厂商英飞凌、三菱、富士电机、安森美、瑞士ABB占据了超过70%的市场份额。IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，可以说，在IGBT芯片市场，国内企业一直被“卡脖子”。 地位被压制的太久，需求市场反而是最大的，国产替代的欲望就有多强。 斯达半导作为IGBT全球前十的唯一中国身影，相比手机芯片、动力电池的中国地位，或许肩负的国产替代期望更大。 相比于科技股王卓胜微今年不足1.5倍的股价涨幅，斯达半导10个月近20倍的涨幅，科技半导体之王的荣耀应该归斯达半导所有。 专一的IGBT厂商，逐渐多领域开花 在分析斯达半导时，探雷哥发现浙江、江苏好企业挺多，而且大多专注专一。 专一到市场觉得它收入太多单一，担心它有经营风险。 斯达半导自2005年成立以来就一直专注以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销，最终以IGBT模块对外销售。IGBT芯片和快恢复二极管芯片是IGBT模块的核心。 公司95%左右的收入都由IGBT 模块贡献，75%以上集中在工控应用领域。 公司的业务模式是Fabless+模组模式，集芯片设计、模块制造和测试、终端销售与服务为一体。公司负责IGBT芯片及制造工艺设计，然后向晶圆代工厂提供芯片设计和工艺方案，由其负责制造生产。 这种专注核心生产工序，将技术含量相对不高的生产环节外包的Fabless模式在中国半导体崛起路径中很适用，不用重金投入，可以很快追上国际大厂。 公司的产品比较单一，就是IGBT模块，其集成的IGBT芯片和快恢复二极管芯片公司是采取自主研发和外购结合的形式，2019 年底，斯达半导已经成功量产1-6代所有型号的 IGBT 芯片。最新代数的IGBT芯片，正在和华虹联合研发当中，预计在2020年试产。 从下图可知，2018年以前，公司的芯片主要是外购为主，2019年开始，自研的比例开始超过外购比例，可以达到50%以上。 自研率的提升，让公司的毛利率也有了1-3个点的百分比提升。 另外，跟纯Fabless模式，很轻模式（90%是流动资产）的卓胜微对比，斯达半导的流动资产：非流动资产的比例是65%：35%，固定资产是它的第一大资产，主要是生产研发设备。 加上斯达半导的产品是半标准、半定制，芯片非全部自研，所以毛利率只有30%左右，而卓胜微的手机射频芯片可以达到50%以上。 卓胜微都有收入单一风险，要向射频前端其他产品线拓展，斯达半导也不例外。 跟卓胜微拓展多条产品线的方式不同，斯达半导是通过不断拓展下游应用领域来改善经营风险，但因为公司的产品与下游应用结合紧密，需要研发人员对下游应用较为熟悉，按照客户需求设计产品。所以，这跟多产品线无异。 首发上市时公司一共募集了4.59亿资金，主要投向是新能源汽车用IGBT模块项目，截至2020年中报，项目进度达到了30.74%。 该募投项目预计2年内投产，全面达产后项目预计实现销售4.2亿，净利润0.64亿，相当于再造半个斯达半导。 从公司近年的收入结构情况来看，新能车业务会是公司重要的收入增长引擎。 斯达半导目前已经是国内车规级的IGBT厂商，不区分燃油和电动车，知名的汽车客户包括包括蔚来、宇通、广汽、上汽，比亚迪IGBT目前还未外供，这块业务爆发起来有望在稳坐国内头把交椅的基础上提升国际排名。 工控领域目前是斯达半导的基本盘，拥有汇川技术、英威腾这种优质客户，在光伏领域还有阳光电源、华为这样的头部客户已经合作和正在接触。 IGBT产品客户认证周期比较长，一旦经过客户认证后就很难被替换，所以，公司在上述领域积累的优质客户也算是它的核心壁垒，这个倒是有点像宁德时代。 基本面快诊 近年来，斯达半导的净资产逐渐从2015年的2.7亿扩大到11.1亿。而这主要来源于自身经营积累，2015-2019年，公司的收入CAGR能达到32%，净利润CAGR达到79%，显示出较高的成长性和盈利能力。2019年和2020年，公司的业绩增速降到了50%以下，主要是因为工控领域增长趋稳，新能源行业未回暖所致。 从销售端来看，公司90%左右都是靠直销，经销模式只占小部分，前五大客户收入贡献占比不足40%，加上公司在景气度较高的新能车领域已经有客户导入，暂不存在经营风险。 采购端来看，原料主要是IGBT芯片等，前五大采购在60%以上，基本是英飞凌、Si-Chip、IXYS 等公司，从历年采购情况来看，供应商较为稳定，但因为仍然存在一部分外购，会影响公司的原料供给、营业成本以及毛利率情况。 按照杜邦分析法，公司近年来逐步提升的ROE更多是由盈利能力提升所致。 期间费用率已经显现出规模效应，利润水平目前主要跟公司的毛利率情况有关。 对于80%的营业成本都是由芯片成本构成的公司来说，通过增加研发投入提高自研比率，可以节约出一部分盈利空间，让公司毛利率提升。 近年来，公司虽然研发投入额有所提升，但力度不够，2020年IPO后，研发投入有所提升。 虽说IGBT行业是技术+资金密集型，资金要求高，但从公司目前的资产负债情况来看，流动性较为充裕，但经营性现金流在2019年和2020年有所下滑，主要是应收账款的增加（还有存货增加），2020年三季报，公司的经营性现金流更是出现了负数，原因是公司减少了承兑票据贴现额，导致经营性现金流流入变少。 在高成长阶段，牺牲一定的现金流倒是允许，可以持续跟踪公司未来的直销客户情况。 对于导致经营性现金流为负中的存货增加情况，存货构成主要是芯片原材料，根据公司的说法，芯片及DBC材料适用于生产多种型号的产品，通用性较强，结合斯达半导近年高达95%的产能利用率和产销率和IGBT高景气度，存货暂不存在减值风险。 最后，我们在对公司全年的业绩做个预测，因为公司的收入并没有明显的季节性，公司前三季度已经完成去年96%的业绩，结合四季度汽车行情回暖，疫情带动工业复苏，工控需求旺盛，八寸晶圆代工产能紧张凸显了功率器件景气度，今年业绩超过去年是大概率事件。 贵不贵就不讨论了，看市值吧，目前斯达半导才400亿市值，IGBT国内第一，要多少亿市值才配？
科创板对半导体产业板块的集聚效应持续增强，半导体公司争相“赶考”。8月18日晚间，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）科创板上市申请，公司拟募资6.73亿元。瑞能半导不仅壮大了科创板半导体“新生”阵营，也将科创板受理企业队伍扩容至418家。 据招股书申报稿显示，瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。 瑞能半导是半导体产业细分赛道的“领跑者”。根据IHSMarkit报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的市场占有率，在国内排名第一、全球排名第二。根据WSTS协会报告的市场统计，2019年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为21.8%，中国市场占有率达36.2%；2019年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为2.6%，中国市场占有率达7.5%。 公司在全球市场锁定了一群重量级的客户。其中，以家电为代表的消费电子领域用户包括惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下、戴尔等；以通信电源为代表的工业制造领域用户包括台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科士达、英威腾、麦格米特、光宝、伟创力、立维腾等；新能源及汽车领域用户包括海拉电子、特锐德、上能电气、中恒电气、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。 从股权结构来看，本次发行前，瑞能半导的重要股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建广资产作为上述三家合伙企业的执行事务合伙人，有权以前三大股东名义在公司股东（大）会层面行使71.44%的股东表决权，为公司间接控股股东。不过，建广资产的任一股东对其董事会及日常经营管理均无单独决策权，因此建广资产无实际控制人，进而导致瑞能半导无实际控制人。 本次冲刺科创板，瑞能半导拟募集资金6.73亿元，投向C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目，以及发展与科技储备资金。
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