2月20日，上机数控公告称，为进一步加强公司在单晶硅领域的市场竞争力，拟由全资子公司弘元新材料（包头）有限公司（以下简称“弘元新材”）在包头投资建设年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目，项目拟总投资约35亿元。该项目拟选址于包头装备制造产业园区新规划区，预计2022年达产。 募资扩产 单晶硅产能将超20GW 资料显示，上机数控定位于高端智能化装备制造领域，是一家专业从事精密机床的研发、生产和销售的高新技术企业。 记者注意到，自2004年进入太阳能光伏行业以来，公司长期聚焦于光伏晶硅材料的研究并从事晶硅专用加工设备的制造。在单晶硅业务建设方面，上机数控在巩固和拓展高端智能化装备制造业务的基础上，2019年在包头成立了弘元新材，逐步拓展光伏单晶硅生产业务，致力于打造“高端装备+核心材料”的双轮驱动模式，不断完善公司在太阳能光伏产业链的布局。 值得一提的是，2019年弘元新材实现销售收入2.53亿元，产销率达到91.04%，净利润1952.57万元。2020年前三季度，弘元新材业绩贡献比例超80%，成上机数控主要业绩贡献来源。 2020年6月份，公司发行可转债募资6.65亿元用于5GW单晶硅拉晶生产线项目（二期）建设。紧接着7月份，公司又推出定增方案，拟募资30亿元，其中21亿元用于年产8GW单晶硅拉晶生产项目建设。 短短一个多月的时间，上机数控就筹划了两次募资扩产，募资金额超过36亿元。若上述定增顺利实施，上机数控累计募资将达47.39亿元，其中，约31亿元用于单晶硅产能扩张，占募资总额超6成。 根据公告，本次扩产10GW单晶硅项目资金来源包括但不限于以自有资金、金融机构借款或其他融资方式。 据记者粗略统计，若此次10GW项目顺利达产，上机数控单晶硅产能将超过20GW。 盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“目前整个产业链都属于需求旺盛阶段，现在市场状态也发生了变化，由买方市场变为卖方市场，市场定价优势明显。再加上签订了大额订单，完全可以扩大产能。如果将来能够超过20GW的产能，市场优势还会进一步扩大。” 业绩暴涨 一年内股价涨幅近4倍 2020年11月以来，上机数控与东方日升、天合光能、阿特斯、正泰、通威股份签订订单合计超300亿元。 古瑞瓦特首席产品经理刘继茂在接受记者采访时表示：“2020年下半年，硅片连续涨价，为了不在材料端被上游卡脖子，组件大厂如晶科、晶澳、天合、东方日升采取两种自救措施，一是进军上游如硅片、电池片，做垂直一体化产业，二是和上游企业签订长期供货协议，锁定价格和产能。” 中关村发展集团高级专家董晓宇博士也告诉记者，“2020年光伏产业迎来爆发增长，整个供应链偏紧，年末大单采购不排除为明年做储备，对冲价格上涨预期。目前单晶硅符合光伏硅片大尺寸、薄片化的市场需求，成为主流供应品类。资源抢夺战对行业发展既有推动作用，但也要防止造成新的产能过剩。” 2020年，即使一定程度上受到海内外新冠疫情的影响，光伏行业仍保持了较好的发展趋势，市场需求旺盛，上机数控业绩也出现了大幅增长。 最新业绩预告显示，上机数控预计2020年实现净利润为5.3亿元至5.8亿元，同比增加186%至213%。上机数控方面表示，公司在2019年开始将业务向光伏单晶硅领域拓展，致力于打造“高端装备+核心材料”双轮驱动的业务发展模式。随着单晶硅产能逐步扩大，公司单晶硅业务销售收入有大提升，公司的销售规模持续增长。 业绩暴涨也带动了上机数控在二级市场的表现，近一年来，上机数控股价处于上升态势，截至2月19日收盘，上机数控报收161.44元／股，从2020年2月19日至2021年2月19日，上机数控股价累计涨幅达385.03%。
2月20日，上机数控对外公告称，为进一步加强公司在单晶硅领域的市场竞争力，公司拟由全资子公司弘元新材料（包头）有限公司（以下简称“弘元新材”）在包头投资建设年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目，项目拟总投资约35亿元。 据悉，项目拟选址于包头装备制造产业园区新规划区，预计2022年达产。 募资扩产 单晶硅产能将超20GW 资料显示，上机数控定位于高端智能化装备制造领域，是一家专业从事精密机床的研发、生产和销售的高新技术企业。 记者注意到，自2004年进入太阳能光伏行业以来，公司长期聚焦于光伏晶硅材料的研究并从事晶硅专用加工设备的制造。在单晶硅业务建设方面，上机数控在巩固和拓展高端智能化装备制造业务的基础上，2019年在内蒙古包头成立了弘元新材，逐步拓展光伏单晶硅生产业务，致力于打造“高端装备+核心材料”的双轮驱动模式，不断完善公司在太阳能光伏产业链的布局。 值得一提的是，2019年弘元新材实现销售收入2.53亿元，产销率达到91.04%，净利润1952.57万元。2020年前三季度，弘元新材业绩贡献比例超80%，成上机数控主要业绩贡献来源。 2020年6月份，公司发行可转债募资6.65亿元用于5GW单晶硅拉晶生产线项目（二期）建设。2020年7月份，公司又推出定增方案，拟募资30亿元，其中21亿元用于年产8GW单晶硅拉晶生产项目建设。 短短一个多月的时间，上机数控就筹划了两次募资扩产，募资金额超过36亿元。若上述定增顺利实施，上机数控累计募资将达47.39亿元，其中，约31亿元用于单晶硅产能扩张，占募资总额超六成。 根据公告，本次扩产10GW单晶硅项目资金来源包括但不限于以自有资金、金融机构借款或其他融资方式。 据记者粗略统计，若此次10GW项目顺利达产，上机数控单晶硅产能将超过20GW。 盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“目前整个产业链都属于需求旺盛阶段，现在市场状态也发生了变化，由买方市场变为卖方市场，市场定价优势明显。再加上签订了大额订单，完全可以扩大产能。如果将来能够超过20GW的产能，市场优势还会进一步扩大。” 业绩大幅增长 一年内股价涨幅近4倍 2020年11月份以来，上机数控与东方日升、天合光能、阿特斯、正泰、通威股份签订订单合计超300亿元。 古瑞瓦特首席产品经理刘继茂在接受记者采访时表示：“2020年下半年，硅片连续涨价，为了不在材料端被上游卡脖子，组件大厂如晶科、晶澳、天合、东方日升采取两种自救措施，一是进军上游如硅片、电池片，做垂直一体化产业，二是和上游企业签订长期供货协议，锁定价格和产能。” 中关村发展集团高级专家董晓宇博士也告诉记者，“2020年光伏产业迎来爆发增长，整个供应链偏紧，年末大单采购不排除为明年做储备，对冲价格上涨预期。目前单晶硅符合光伏硅片大尺寸、薄片化的市场需求，成为主流供应品类。资源抢夺战对行业发展既有推动作用，但也要防止造成新的产能过剩。” 2020年，虽然一定程度上受到海内外新冠疫情的影响，但光伏行业仍保持了较好的发展趋势，市场需求旺盛，上机数控业绩也出现了大幅增长。 最新业绩预告显示，上机数控预计2020年实现净利润为5.3亿元至5.8亿元，同比增加186%至213%。上机数控方面表示，公司在2019年开始将业务向光伏单晶硅领域拓展，致力于打造“高端装备+核心材料”双轮驱动的业务发展模式。随着单晶硅产能逐步扩大，公司单晶硅业务销售收入有大提升，公司的销售规模持续增长。 业绩大幅增长也带动了上机数控在二级市场的表现，近一年来，上机数控股价处于上升态势，截至2月19日收盘，上机数控报收161.44元／股，从2020年2月19日41.99元／股至2021年2月19日，上机数控股价累计涨幅达385.03%。
向光伏产业链上游发起进军后，上机数控正全力拥抱单晶硅业务。公司7月13日晚间公告称，拟向不超过35名对象非公开发行不超过6956.23万股，占发行前公司总股本的30%，募资总额不超过30亿元。 据披露，本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。通过本次发行认购的股票自发行结束之日起，6个月内不得转让；控股股东、实控人及其控制的企业通过本次发行认购的股票自发行结束之日起，18个月内不得转让。 此次定增计划中，扩充单晶硅产能为主要募资用途。上机数控称，公司拟斥资28亿元投建“年产8GW单晶硅拉晶生产项目”，其中21亿元拟使用募集资金。项目建成后，年平均营业收入为21.61亿元，投资回收期为7.62 年，年平均税后利润为3.19亿元。 回溯公告可知，作为一家高端智能化装备领域龙头企业，上机数控早在2004年就进入光伏专用设备制造行业，并专注于硅材料生产加工设备，是业内最早的光伏专用设备生产商之一。2019年，上机数控将业务向光伏单晶硅领域拓展，打造“高端装备+核心材料”的业务模式，不断完善太阳能光伏产业链布局。 去年5月，为拓展光伏单晶硅生产业务，上机数控在内蒙古包头市投建了“包头年产5GW单晶硅拉晶生产项目”，并成立了全资子公司弘元新材料（包头）有限公司。据上机数控2019年年报显示，报告期内，弘元新材实现销售收入2.53亿元，净利润为1952.57万元。其中，营收占比公司总营收超过三成，已成为公司主营业务之一，产销率达到91.04%。 据国金证券研报显示，今年一季度，光伏单晶硅已成为上机数控的最大收入和利润贡献来源，占比超80%。其中，单晶硅收入为3.64亿元，占公司总收入的83%；单晶硅业务净利润为5045万元，占公司总净利润的81%；单晶硅业务净利率达14%。
神工股份在刻蚀用单晶硅材料市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业 出品 | 每日财报 作者 | 刘雨辰 芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，而后把光刻胶涂抹在薄膜表面；光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶；刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。 据了解，硅材料是最重要的半导体制造材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的35%以上。 5月12日，《每日财报》推出了《二级市场的红人——光刻胶》一文，重点讲述了光刻胶板块的投资机会，本期重点谈谈硅材料的投资前景。 刻蚀用单晶硅景气度上升 各种硅材料中，刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，重要性不言而喻。 《每日财报》注意到，刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于制成刻蚀设备上的硅电极。 2018年，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。2019年，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，但2020年5G手机将会陆续出现换机潮，有望带动整个行业的景气度上行。 除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。 典型公司：神工股份 神工股份也就是锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产，是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业。 2016-2018年，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，下游终端市场快速发展，带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显著，营收和归母净利润均高速增长。 根据《每日财报》的统计，2016-2018年，公司的营业收入分别达到 0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，三年复合增长率为153%；归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元，三年复合增长率为216%。 2019年，半导体行业景气度整体下行。神工股份的产品主要销售市场为日本、韩国、美国，2018年以来中美贸易摩擦反复，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑，公司于2018年5月关闭美国市场，同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响。另一方面，智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑，公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。财报显示，公司去年的营收为1.89亿元，归母净利润7695万元，分别同比下滑33.15%和27.80%。 另一个值得注意的问题是公司的毛利率持续向好，成本优势叠加产品结构优化助推毛利率逐年攀升，2016-2019年，公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和 68.99%。 从各项业务的发展来看，2016-2018年，公司主营业务毛利主要来自于14-15英寸和 15-16 英寸的产品，合计毛利贡献率分别为 71.97%、77.85%和 85.94%，但自 2017 年以来 14-15 英寸产品毛利额占比开始出现回落，2019年的时候，16-19 英寸产品销量上升，对毛利率的贡献率提升。一般而言，单晶硅产品直径越大，对应的技术壁垒越高，单位售价越高。公司大直径产品的质量和生产成本控制良好，良品率较高，对应的毛利率水平较高，随着大直径产品销售占比提升，也相应带动了整体毛利率提升。 整体格局和市场前景 半导体行业发展迅速，不断有先进制程研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，目前已实现了7nm 先进制程的技术水平。由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。 目前主流的硅片为300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸），其中300mm硅片自2009年开始市场份额超过 50%，到 2015年的份额已经达到78%。根据SEMI的推测， 2020年将占硅片市场需求大于 84%的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12 英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14 英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。 2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 自 2019 年6月开始，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。SEMI预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，2020年全球半导体制造设备销售额将增长 12%，达588亿美元。 刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK 化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。 纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标均达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。 数据来源：神工股份公告 神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。机构预测2020年国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33.6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近 30%，神工股份作为参与国际产业链、拥有全球先进技术的刻蚀用单晶硅材料龙头将显著受益，可以简单的说，如果行业整体反弹，那么神工股份的业绩大概率会反弹。 声明：此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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