8月4日，西安航空基地2020年重点项目集中开工，共涉及20个重点项目，总投资106.6亿元。这批项目集中开工为西安航空基地实现高质量发展增添了新动能。 本次集中开工建设的项目涵盖了航空先进制造业、城市基础设施、民生服务保障等多个领域。其中，先进制造业项目有13个，航空产业特色鲜明，辐射带动效应显著。这批项目投资体量大、规模品质高、综合效益好，是西安航空基地狠抓重大项目突破的集中体现，彰显出蓬勃的发展活力和强劲的发展势头。 由广联航空（西安）有限公司投资建设的西安航空产业加工制造基地项目，总投资8亿元，通过新建航空工装制造中心、飞机零部件制造中心、航空复合材料产品制造中心、航空配套中心及研发办公综合楼等，购置国内外先进的超大型双龙门五轴加工中心、热压罐、C扫描检测系统等生产检测设备，建设广联航空西安制造基地。该项目正式建成投产后，可年产1.2万件航空配套产品及整机产品。 西安势加动力科技有限公司投资建设的航空航天发动机核心部件研发工程技术应用中心，将新增高精度五轴数控加工中心、三轴数控铣和数控车加工设备、三坐标测量机等关键设备，建立航空航天发动机核心部件研发工程技术应用中心，聚焦航空发动机、燃气轮机、航天动力、新能源装备等高端装备制造业应用领域，可实现年产值8500万元，带动就业120余人。 今年以来，西安航空基地聚焦先进制造产业发展，持续优化营商环境，狠抓重点项目建设，多措并举支持企业复工复产、加速发展。上半年，西安航空基地生产总值同比增长12.1%，先进制造业产值同比增长30.8%，工业投资同比增长48.4%，经济发展呈现稳中向好态势。
这两日的台积电（TSM.US）可谓喜事连连。 今日在台湾市场，台积电股价一度涨9.4%，总市值升上全球第十。截至最新，台积电股价报432.5台币，涨幅回落至1.88%，最新市值110074.5亿台币（约合3761.2亿美元）。 （图源：英为财情） 台积电今日在台湾市场大涨实则也是跟涨美股市场。昨日，台积电在美股市场同样是跳空高开逾9%，至收盘股价报83.25美元，大涨12.65%，创历史新高，最新市值升至4317.4亿美元，在全部美股中排行第八。 （图源：富途证券） 台积电股价创新高离不开英特尔的“舍己助攻”。昨日上午，媒体披露英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。 在上周的业绩发布会上，英特尔高层表示在先进制程芯片研发进度大幅延后的情况下，会考虑与第三方晶圆厂合作。 以上两则消息连起来，英特尔下一步经营策略就呼之欲出了：先从IDM模式向Fabless模式转型，以补上自己落后的制程，这个过程中受益最大的无疑是台积电。 这样一来，英特尔和台积电昨晚在美股市场表现即刻天上地下。台积电创历史新高，英特尔却跌2.02%，收报49.57美元。 世间的事情，总是充满了不确定性。莫名收到英特尔订单并创股价新高的台积电，之后会不会受到美国政府更严格的管控呢？ 1 先进制程“护城河”领先世界 台积电在两地市场大涨，直接原因是传闻中英特尔的订单，根本原因则是其领先世界的先进制程。 在上周英特尔宣布7nm工艺存在缺陷，令良品率下降，7nm CPU会较原计划推迟六个月至至2022年下半年或2023年初才上市之后，7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商三星及专注代工Foundry模式经营的台积电。 两者都是在今年量产5nm芯片。台积电代工的苹果A14芯片将在8月底交付，该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%，功耗则降低30%，内置晶体管数量更多更复杂，拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。 而三星则早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程，今年第二季开始量产。三星目前已获得高通公司的875G和735G订单，但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低，可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。 一边是良品率仍较低，另一边则是已顺利实现量产，如果未来英特尔要采购先进制程芯片，会选择谁答案应该明了。这也是昨日及今日台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域，台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14，还有华为海思的麒麟1020处理器。 凭借在先进制程方面构筑的护城河，今年上半年台积电录得营收6213亿台币，同比增长35.15%；归母净利润则为2378亿台币，同比增长86%。 （图源：同花顺iFinD） 目前无论是三星还是台积电，都已宣布开始3nm制程研发。3nm工艺将触及摩尔定律极限，对此三星已宣布以GAA晶体管结构取代FinFET晶体管技术。据三星介绍，其3nm GAA技术的逻辑面积效率较5nm提高35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。该款芯片量产的时间是明年。 而台积电的3nm技术将应用在苹果A16芯片，量产时间是2022年下半年，仍采用传统的 FinFET 工艺。 从时间上看，三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏，两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。 加之芯片研发具有极高的技术和资金壁垒：三星去年宣布投资133万亿韩元（约合1118.5亿美元）扩产，目标是到2030年要成为全球最大的SoC制造商。而台积电的30公顷3nm新晶圆厂则投资195亿美元。两者的高投入其他对手很难效仿，晶圆体生产未来几年可能会愈加归集于台积电及三星两家公司。 2 华为缺口怎么补？ 由于众所周知的原因，台积电会自9月14日开始断供华为芯片。前文提到台积电的先进制程只有两个主要客户：苹果与华为。 失去华为之后，苹果也随即追加了A14处理器的订单，但显然光靠苹果一家公司补不上华为留下来的缺口。恰好在这个时候，英特尔来了个“无缝衔接”，宣布考虑第三方代工厂。台积电的华为缺口问题似乎得到缓解。 但这同时又引出另一个问题：若英特尔转型为Fabless模式，美国本土将再无其他大厂可以生产先进制程的芯片。 彭博社已称，如果英特尔将芯片委外生产，将意味着英特尔及美国主导的半导体时代将画上句号。 金融公司Raymond James亦表示，英特尔委外生产将放弃公司过去50年来引以为傲的竞争优势。 同时，台积电在供货英特尔后，其对美国政府的话语权亦发生了微妙的变化。由此到终，台积电主观上都是不愿意失去大客户华为的。英特尔主动投怀送抱让台积电以后的谈判又多了一重筹码。 虽然美国政府仍可以技术禁令干涉台积电的生产经营，但当英特尔未来在先进制程完全寻求台积电代工的时候，台积电就可以断供英特尔回应。这样的话，台积电和美国半导体行业可能会限于瘫痪，而美国在高科技领域将会陷入被动。 中国要有中芯国际，美国也不可以没有IDM模式经营的英特尔。这个道理懂的都懂，不懂的也不多解释，毕竟自己知道就好，细细品吧。 因此，笔者认为英特尔不大可能会太过依赖台积电长期供应芯片，而华为的缺口却是很大概率一直就在那儿，其他手机品牌短期内是很难补上了。 热情投怀送报的英特尔，对于台积电而言只不过是一剂不能根治华为禁令、只有短效作用的特效药而已。
5月5日晚间，中芯国际（00981，HK）公告称，公司董事会于4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，决议案让中芯国际申请于科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。 5月6日，中芯国际开盘大涨，最终收报16.90港元/股，当日上涨10.75%。 《每日经济新闻》记者注意到，或受中芯国际“回A”刺激，A股芯片概念行情再起。根据东方财富数据，5月6日，光刻胶、国产芯片和半导体概念分别上涨8%、4.94%和4.71%。代表企业中，兆易创新、安集科技分别上涨10%和20%，长电科技上涨8.10%。 募资发展先进制程工厂 中芯国际是一家集成电路晶圆代工企业，其官网资料显示，为了满足全球客户的不同需求，中芯国际提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、闪存内存等。 半导体行业主要分为三种模式——IDM、Fabless、Foundry。其中，IDM是集芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节于一体，代表企业为英特尔、三星；Fabless主要指无工厂的芯片设计公司，代表企业有高通、华为海思等；而Foundry则只负责制造、封装或测试的其中一个环节，并不负责芯片设计，代表企业有台积电、格罗方德以及中芯国际。 目前，华为海思在中国大陆Fabless厂商中独占鳌头，中芯国际则是最大的Foundry。由于华为海思并没有上市，若中芯国际登陆科创板，无疑将成为A股最“硬核”的芯片股。 中芯国际此次赴科创板IPO，目的之一便在于募集资金发展其先进制程工厂。公司表示，此次募集资金约40%将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金，约40%用于补充流动资金。 截至5月5日收盘，中芯国际报15.26港元/股，若是平价发行，中芯国际发行16.86亿新股预计将募集约235亿元人民币。 国信证券研报显示，中芯国际12英寸芯片SN1项目就是FinFET的14nm及以下工艺，资本充足后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。 对于中芯国际科创板IPO，集邦咨询分析师认为，晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业，中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段，资本支出巨大，科创板上市将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。 逐鹿14nm制程 中芯国际总部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地拥有生产基地。在中芯国际各地晶圆厂中，采用12英寸先进工艺（14nm及以下）的中芯南方最为业内及投资者瞩目。 信达证券电子首席分析师方竞表示：“SN1项目即为中芯国际子公司中芯南方，主要用于14nm及N+1产线的研发及生产。据信达电子产业链调研，目前中芯国际14nm已在量产华为RFTransceiver芯片，麒麟芯片在验证中。而N+1产线即7nm产线，目前仍处早期客户验证阶段，2020年Q4计划风险量产。” 中芯国际2019年年报显示，公司第一代14nmFinFET技术已进入量产，2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。若成功赴科创板IPO，以上文中预计募集235亿元资金计算，中芯国际预计将为SN1项目投入94亿元。 实际上，无论是三星、英特尔这种IDM厂商，还是台积电这类Foundry，都对先进制程投入重金，中芯国际也不例外。为了分担初期高额投入，快速扩大先进产能规模，中芯国际SN1项目还引入了国家、地方集成电路产业基金进入。 2018年1月30日，中芯国际宣布旗下子公司中芯南方增资扩股，其中上市公司全资附属公司中芯控股出资15.44亿美元；国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资9.47亿美元，上海集成电路产业投资基金股份有限公司出资8亿美元。增资完成后，中芯南方注册资本由2.10亿美元增至35亿美元，中芯国际持股比例约为50.11%，仍处于绝对控股地位。 对于赴科创板IPO融资具体事宜，《每日经济新闻》记者致电中芯国际，不过截至发稿尚未收到回复。 在公告中，公司董事会认为人民币股份发行有利于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构，符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。 信达证券电子首席分析师方竞表示：“晶圆厂在先进制程领域的战略布局重要性凸显，是自主可控的核心环节。同时，为了摆脱对海外供应商的依赖，也将不断增大上游设备材料，下游封测的国产化比例。”
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