“中芯国际(行情688981,诊股)突然被评级公司认定为有‘较大不确定性’。” 公司情报专家《财经涂鸦》消息，12月28日，中诚信国际发布关于关注中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK）被纳入“实体清单”的公告。中诚信国际认为，中芯国际被纳入“实体清单”使得公司未来生产经营和投资面临较大的不确定性，中诚信国际将持续关注上述事项的后续进展，并与中芯国际保持沟通，积极收集相关资料，及时评估上述事项对公司未来生产经营及整体信用状况的影响，并披露相关信息。公告称，中芯国际发行的“19 中芯国际 MTN001”由中诚信国际进行相关评级工作。 一路蒸蒸日上的中芯国际突然被其评级公司认定为有“较大不确定性”。 自2020年12月中芯国际CEO离职后，该企业收到了一个巨大的噩耗。中芯国际放出了这样一条公告，称中芯国际集成电路制造有限公司被纳入了“实体清单”。 公告中解释道，针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应；对用于10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”（Presumptionof Denial）的审批政策进行审核；同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。 这对于中芯国际又意味着什么呢？ 卡死10nm 2020年10月，中芯国际官网新闻表示，该企业已经完成了7nm制程N+1工艺的流片，预计2021年时，7nm制程芯片可以风险量产（即小规模、低良品率）。所谓N+1，实际上是一种内部代号，仍然采用DUV进行生产，而非台积电和三星那样使用EUV进行生产。 虽然中芯国际并未公开N+1 7nm芯片的详细数据，但是依照英特尔10nm的情况来看，该制程芯片CPP为54，金属层2高度（M2P）为44，轨道高度为6.18。这样的数值与台积电的三星的7LPP制程7nm芯片以及台积电的7FF制程7nm芯片相当。且梁孟松也曾公开表示，N+1 7nm制程更像是三星的8nm制程，因此中芯国际该制程芯片是一种7nm等效技术，可在电子设备上实现等同于7nm性能的效果，但芯片本身并非是7nm。 芯片在光刻过程中，会利用紫外光对晶圆进行曝光，曝光后利用化学材料进行显影，如过无法实现一次曝光定型，那就需要再涂胶和曝光。越复杂的芯片就需要越多次的曝光，传统的DUV机器想要实现7nm的要求就需要进行多次曝光。但是多次曝光会大幅增加材料成本，同时还会降低良品率，无法适用于企业级的大规模量产。于是ASML推出了EUV，只需要一次曝光就可以满足7nm，甚至更先进规格芯片的要求。 之所以“实体清单”中明确限制了10nm，是因为芯片制程在国际社会中并没有明确规定，这也是为什么英特尔的10nm制程和台积电的7nm制程所差无几的原因。而英特尔方面，该企业的10nm制程之后是7nm制程，传统DUV机器无法实现7nm制程的量产，这时就需要用到EUV机器。 同理，如果中芯国际想要进军7nm制程，也必须要用到EUV。再回到“实体清单”部分，这份“实体清单”刚好卡住了中芯国际的脖子。 早在2018年时，中芯国际曾向荷兰光刻机生产商ASML订购了一台EUV光刻机，价值1.2亿美元（约合人民币8亿元），预计2019年年初交货。而ASML公司也持有《瓦森纳协议》下，向中国出口光刻机产品的许可证。 然而事与愿违，这项交易最终被不可抗力终止。ASML 对此表示，公司仍在等待新许可证申请的批准。 2020年，蒋尚义出任公司副董事长后，他向ASML再一次提出了就进口EUV一事的谈判邀请。通过美国下达的“实体清单”指令，这次的谈判多半是成功了，不过多半是没法实现。 出走的梁孟松 梁孟松上任于2017年10月，与原CEO赵海军共同作为联合CEO。恰巧这一年，国家发改委发布了《战略新兴产业重点产品和指导目录（2016）》。目录中明确指出，明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略新兴产业重点产品和服务。 2018年，财政部、国家税务总局、发改委以及工信部联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策的通知》。通知指出，对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受五年免征收企业所得税。中芯国际自然赫赫在列。 也正是在这样的大背景下，梁孟松和赵海军仅用了两年时间便攻破了14nm技术。这对于中国半导体行业来说是前所未闻的。28nm、14nm、10nm、7nm乃至更小制程，都属于先进制程。要知道，中国境内半导体行业几乎从未涉及过这样的领域，即便有，也很难像中芯国际一样实现先进制程的量产业务。 而半导体产业仿佛也在回应着梁孟松的努力一样，从1999年的全球1494亿美元销售额，飙升到2018年的4687.78亿美元销售额，一个存在了半个多世纪的产业，还能有6.20%的复合增长率。以半导体行业价值链来看，晶圆制造环节价值最高，占比50%，IC设计占比20%，封测占比15%，其余产业价值归为设备和材料。 中芯国际的业务囊括了生产及封测，也就是半导体行业中最“吃香”的两大类。随着产业销售总额的水涨船高，中芯国际的前途也无限光明。 梁孟松无疑是中芯国际的技术先驱，他在辞职信中所提及的“公司应对我这三年多的贡献给予全面公正的评价”也是合情合理。毕竟连非半导体行业的从业者，也都了解到中国半导体的进步。他出走后，中芯国际A股临时停盘前大跌9%，市值蒸发超过300亿，也足以见得人们对他的评价。 而中芯国际的创始人张汝京，本身毕业于国立台湾大学，曾加入德州仪器半导体担任工程师，后创立了世大集成电路。造就了中芯国际浓厚的技术DNA，即便梁孟松离职，中芯国际的研发能力依然处于大陆第一线。 但正如上文所述，目前中芯国际所面对的问题，根本不是技术能解决的问题，纵使梁孟松这个技术奇才没有离开中芯国际，这家公司也只能眼瞅着这块“香饽饽”纳入别人囊中。 从半导体产业来看，企业在采购集成电路时，高端产品一定会选用最高规格的先进制程，而中低端产品则会选用45nm到120nm左右规格的制程。这就导致了停留在N+1 7nm制程的中芯国际很难再大步向前，这也解释了中诚信对中芯国际做出“较大的不确定性”这样的评价。 转机 张汝京从创立中芯国际之时，就是要向台积电看齐的。台积电目前的市场占有率为50.81%，2018年营收330亿美元，净利润116.4亿美元。中芯国际市场占有率为4.48%，2018年营收33.6亿美元，净利润1.34亿美元——市场份额是台积电的十分之一，净利润却低到了百分之一。 但是去细看他们的业务就会发现，台积电的主要订单都是7nm、5nm这样的先进制程，可中芯国际的收入结构则是：40/45nm占比17.2%、55/65nm占比25.8%、150/180nm占比31.2%。这也就意味着，台积电的业务拥有极高的门槛，中芯国际的业务核心竞争力较低，可被替代。 这样的情况再加上缺乏EUV带来的技术停滞，势必会造成差距进一步扩大的局面。 不过事情都有转机，中芯国际本身也做好了准备。 中芯国际在北京亦庄兴建的12寸晶圆厂中，设备上完全脱离了美国路线，打造了去美化的生产车间。同时，这座新厂的供应链首次大批采用了国产供应商的材料。比如上海微电子193nm光源的光刻机，支持28nm制程。一旦得到验证，那么国产光刻机追赶ASML也将成为可能，从而使得中芯国际能够大步流星地迈入7nm。 另一方面，从公告中来看，美国禁止的是10nm及以下技术节点。但是在芯片制造过程中，光刻胶、研磨剂等材料，都是有明确规定其所对应的制程规格，然而其他一些材料，是没有对应制程规格的。 就拿EUV和DUV来说，这两者最大的区别在于激光器释放出来的紫外线的波长。EUV使用的是极深紫外线，DUV使用的是深紫外线。这两种机器都需要用到光束矫正器、能量控制器等等——而这些产品是没有限定制程的。因为通常来说，这些部件都有一定的向下兼容性，这就导致10nm禁止的界定存在着一定的可协调性。如果中芯国际能够利用好，那么他们仍然具备探索7nm及以下制程的能力。 网上曾有许多传言，比如梁孟松离职的原因是蒋尚义的薪水是梁孟松的三倍，梁孟松心里不平衡，事实上这个说法来自于台湾分析师丁兆宇的一次采访，其真实性是有待考究的。但无论如何，中芯国际的下一脚该朝着哪边迈，并不完全取决于此。 从行业的角度来看，中芯国际的发展历程，几乎就是我国半导体行业的发展历程。而能影响国产半导体行业的东西只有能否让供应链完全国产替代，这也是中芯国际在亦庄建造完全“去美国化”生产设施的本意。国产半导体的确存在很大的不确定性，它需要的更是时间，奋进吧。
12月16日晚间，上交所向中芯国际发出监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。 此前，中芯国际公告称，联合首席执行官梁孟松拟辞任。在网上流传的一份辞职声明中，梁孟松则表示，公司聘任蒋尚义担任副董事长，他此前却对此事毫无所悉，故而“深深的（地）感到已经不再被尊重与不被信任”，并决定请辞。 台积电被称为晶圆代工界的“黄埔军校”，中芯国际原首席执行官邱慈云曾在台积电任职，蒋尚义、梁孟松更是在台积电共事超过十年。“台积电系”高管曾为中芯国际的技术突破助力颇多，但如今却让其陷入了人事动荡的局面。 此次请辞事件，还让中芯国际的研发进度受到了关注。梁孟松在辞职声明中称，目前，中芯国际的7纳米、5纳米及以下制程分别处于完成开发、展开关键技术研发的阶段，均未进入风险量产。 而据公开信息，今年三季度，台积电7纳米、5纳米制程产品的晶圆收入占比已达43%，贡献的收入或可达到310亿元人民币。3纳米制程亦将于2021年实现风险量产，其中小芯片（Chiplet）封装技术起到了提升性能的作用。 随着芯片先进制程不断发展，包括小芯片在内的先进封装技术发挥了日益重要的作用。蒋尚义也表示，此次加盟有助于实现其在先进封装技术和小芯片上的理想。目前，中芯国际仍以芯片晶圆代工为核心业务，2019年封装测试业务占其总营收的比例为2.2%。 老上司加盟前未获告知，联合CEO因不被尊重请辞 12月16日早间，中芯国际A股公告称，执行董事及联合首席执行官梁孟松拟辞任，并且已知悉梁孟松有条件辞任的意愿，目前正积极与梁孟松核实其真实辞任的意愿。 受此请辞事件影响，中芯国际当日低开4.16%，随后跌幅一度达到9.52%。截至收盘，中芯国际A股报55.2元，跌5.53%，市值蒸发62.64亿元人民币。 中芯国际港股则称因待发放内幕消息停牌。在发布了与A股相同的公告后，其于下午1时复牌。复牌后，中芯国际港股一度下挫8.29%。截至收盘，报20.2港元，跌4.94%，市值蒸发60.48亿港元。 两市市值相加，中芯国际在12月16日的市值共蒸发113.66亿元人民币。当日晚间，上交所也向中芯国际发出监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事、中介机构及其相关人员。 据中芯国际12月15日公告，其董事会宣布蒋尚义委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，任期自2020年12月15日至2021年股东周年大会为止。蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金67万美元（约合438万元人民币）及年度激励。 公告显示，蒋尚义现年74岁。1997~2013年，他历任台积电研发副总裁、共同首席运营官，并牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 2016年，当时已从台积电退休的蒋尚义加盟中芯国际，担任独立非执行董事。2019~2020年，他还曾出任武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。 然而，中芯国际聘请蒋尚义担任副董事长的行为，却让公司的另一位核心人物——执行董事及联合CEO梁孟松“萌生退意”。 中芯国际在12月15日晚间的公告中称，董事梁孟松对委任蒋尚义为副董事长的议案“无理由投弃权票”。与此同时，梁孟松撰写的一份辞职声明也开始在网上流传。 梁孟松在声明中表示，他在12月9日接到董事长周子学的电话，得知蒋尚义即将出任中芯国际副董事长。“对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的（地）感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。” 在声明中，梁孟松列举了他近年在中芯国际的工作情况及取得的成绩。他说，自从2017年11月，被董事会任命为联合首席执行官，至今已三年余。在这1000多个日子里，他几乎从未休假。 梁孟松称，这段期间，他尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。而这些成果是由他带领的2000多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的。 公开资料显示，梁孟松现年68岁，拥有逾 450 项专利，曾发表技术论文 350 余篇。此外，他还是电机和电子工程师学会院士（IEEE Fellow）。 1992~2009年，梁孟松曾在台积电担任资深研发处长。2011年，他加入三星电子担任研发副总经理，并于2016年离职。2017年，梁孟松出任中芯国际联合首席执行官及执行董事。 对比两人工作经历不难发现，蒋尚义与梁孟松曾在台积电、中芯国际共事。在台积电工作期间，梁孟松还曾长期担任蒋尚义的下属。因此，此次梁孟松的请辞事件，也有媒体将其描述为“师徒大战”。 三季度晶圆收入65亿，14纳米及28纳米制程占比15% 在辞职声明中，梁孟松提及了中芯国际的业务情况。他表示，目前，中芯国际的28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以马上进入风险量产。 梁孟松还称，5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术，中芯国际也已经有序展开。只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。 蒋尚义日前在接受采访时，则表示“我非常热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet），在中芯国际实现我的理想会比较容易”，“现在中芯的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4~5年”。 正如前文所述，蒋尚义与梁孟松均曾为台积电研发方面的核心人物。目前，中芯国际的技术实力与台积电的差距如何？蒋尚义提到的实现先进封装技术和小芯片理想又是什么？ 根据此前的公告，中芯国际的核心业务为集成电路（即芯片）晶圆代工，它主要为客户提供0.35微米（um）至14纳米（nm）多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 其中，中芯国际将14纳米及以下的技术节点定位为先进制程，其主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域。28纳米及以上的技术节点，则被定位为成熟制程。 在晶圆代工行业，中芯国际28纳米及以下制程的主要竞争对手包括台积电、格罗方德、联华电子。其14纳米、28纳米技术节点的量产时间，均晚于竞争对手2~4年。 2020年三季度，中芯国际实现晶圆收入65.23亿元；其中14纳米及28纳米制程产品的晶圆收入占比为14.6%，贡献收入为9.52亿元。今年一季度及二季度，此类制程产品的晶圆收入占比分别为7.8%及9.1%，呈持续攀升之势。 但中芯国际近期未单独披露14纳米制程产品的晶圆收入占比。2019年及2020年一季度，其14纳米制程产品的晶圆收入占比分别为0.3%及1.3%。 同一时期，台积电实现总收入3564.26亿元新台币（约合835亿元人民币）。以2019年86.7%的晶圆收入占比估算，其2020年三季度的晶圆收入或可达到724亿元人民币。其中，5纳米至28纳米制程产品的晶圆收入占比高达74%，贡献收入或达536亿元人民币。 台积电将16纳米及以下制程称为先进制程。其先进制程产品贡献的收入如今已过半，其中5纳米、7纳米、16纳米制程产品的晶圆收入占比分别为8%、35%、18%。 在梁孟松的声明中，中芯国际7纳米、5纳米制程目前分别处于完成开发、展开关键技术开发的阶段，与已实现规模量产的台积电仍有不小的差距。 在更为先进的3纳米制程上，台积电也已经取得了重大突破。2020年7月，台积电表示，其3纳米制程预计在2021年风险量产，在2022年下半年量产。据梁孟松的声明，中芯国际的3纳米制程仍处于展开关键技术开发的阶段。 值得注意的是，在先进制程的开发中，先进封装技术发挥的作用越来越重要。 据广发证券研报，随着半导体先进制程不断往7nm/5nm，甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。面对此一难题，晶片业者试图透过先进封装来达到晶片间的高密度互联，以实现以更低成本提供同等级效能表现。在这样的思路下，Chiplet（小晶片）设计渐成主流。 而先进封装技术和Chiplet，正是蒋尚义所热衷的。他曾透露，他在2009年提议台积电做先进封装。“台积电2009年进入先进封装这条路时，并没有人看得出这条路，最后台积电走通了，很多人跟进，大家也同意这是后摩尔时代应该走的路。” 谈及蒋尚义加盟中芯国际一事，台积电董事长刘德音也表示，认同蒋尚义关于Chiplet的想法，台积电的该技术已经发展十多年，有助于3nm工艺提升性能。 与先进制程形成协同效应之外，封装业务亦为台积电贡献了可观的收入。2019年，台积电包含封装测试服务、光罩制造、设计服务及权利金在内的其他业务，实现收入1426.68亿元新台币（约合332亿元人民币），占总收入的比例为13.3%。 作为台积电先进封装技术的缔造者，蒋尚义曾表示，中芯国际已经具有先进封装基础，以及其做到的14nm、N+1、N+2的先进制程技术，是他吸引他加盟的重要原因。 但从财报来看，中芯国际现在的封装业务实力仍然较弱。2019年，其凸块加工及测试业务（凸块加工为一种先进封装技术）实现收入4.76亿元，占总营收的比例为2.2%。近年来，中芯国际主要向A股公司长电科技及其子公司采购封装测试服务。
中国经济网北京12月15日讯中国人民银行深圳市中心支行昨日公布的行政处罚信息公示表（（深人银票罚）罚字2020第001512号）显示，深圳市新亚电子制程股份有限公司（简称“新亚制程”，002388.SZ）沙井分公司存在违反票据管理规定的行为，中国人民银行深圳中心支行对其处以罚款1000元。 以下为原文：
这两日的台积电（TSM.US）可谓喜事连连。 今日在台湾市场，台积电股价一度涨9.4%，总市值升上全球第十。截至最新，台积电股价报432.5台币，涨幅回落至1.88%，最新市值110074.5亿台币（约合3761.2亿美元）。 （图源：英为财情） 台积电今日在台湾市场大涨实则也是跟涨美股市场。昨日，台积电在美股市场同样是跳空高开逾9%，至收盘股价报83.25美元，大涨12.65%，创历史新高，最新市值升至4317.4亿美元，在全部美股中排行第八。 （图源：富途证券） 台积电股价创新高离不开英特尔的“舍己助攻”。昨日上午，媒体披露英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。 在上周的业绩发布会上，英特尔高层表示在先进制程芯片研发进度大幅延后的情况下，会考虑与第三方晶圆厂合作。 以上两则消息连起来，英特尔下一步经营策略就呼之欲出了：先从IDM模式向Fabless模式转型，以补上自己落后的制程，这个过程中受益最大的无疑是台积电。 这样一来，英特尔和台积电昨晚在美股市场表现即刻天上地下。台积电创历史新高，英特尔却跌2.02%，收报49.57美元。 世间的事情，总是充满了不确定性。莫名收到英特尔订单并创股价新高的台积电，之后会不会受到美国政府更严格的管控呢？ 1 先进制程“护城河”领先世界 台积电在两地市场大涨，直接原因是传闻中英特尔的订单，根本原因则是其领先世界的先进制程。 在上周英特尔宣布7nm工艺存在缺陷，令良品率下降，7nm CPU会较原计划推迟六个月至至2022年下半年或2023年初才上市之后，7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商三星及专注代工Foundry模式经营的台积电。 两者都是在今年量产5nm芯片。台积电代工的苹果A14芯片将在8月底交付，该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%，功耗则降低30%，内置晶体管数量更多更复杂，拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。 而三星则早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程，今年第二季开始量产。三星目前已获得高通公司的875G和735G订单，但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低，可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。 一边是良品率仍较低，另一边则是已顺利实现量产，如果未来英特尔要采购先进制程芯片，会选择谁答案应该明了。这也是昨日及今日台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域，台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14，还有华为海思的麒麟1020处理器。 凭借在先进制程方面构筑的护城河，今年上半年台积电录得营收6213亿台币，同比增长35.15%；归母净利润则为2378亿台币，同比增长86%。 （图源：同花顺iFinD） 目前无论是三星还是台积电，都已宣布开始3nm制程研发。3nm工艺将触及摩尔定律极限，对此三星已宣布以GAA晶体管结构取代FinFET晶体管技术。据三星介绍，其3nm GAA技术的逻辑面积效率较5nm提高35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。该款芯片量产的时间是明年。 而台积电的3nm技术将应用在苹果A16芯片，量产时间是2022年下半年，仍采用传统的 FinFET 工艺。 从时间上看，三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏，两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。 加之芯片研发具有极高的技术和资金壁垒：三星去年宣布投资133万亿韩元（约合1118.5亿美元）扩产，目标是到2030年要成为全球最大的SoC制造商。而台积电的30公顷3nm新晶圆厂则投资195亿美元。两者的高投入其他对手很难效仿，晶圆体生产未来几年可能会愈加归集于台积电及三星两家公司。 2 华为缺口怎么补？ 由于众所周知的原因，台积电会自9月14日开始断供华为芯片。前文提到台积电的先进制程只有两个主要客户：苹果与华为。 失去华为之后，苹果也随即追加了A14处理器的订单，但显然光靠苹果一家公司补不上华为留下来的缺口。恰好在这个时候，英特尔来了个“无缝衔接”，宣布考虑第三方代工厂。台积电的华为缺口问题似乎得到缓解。 但这同时又引出另一个问题：若英特尔转型为Fabless模式，美国本土将再无其他大厂可以生产先进制程的芯片。 彭博社已称，如果英特尔将芯片委外生产，将意味着英特尔及美国主导的半导体时代将画上句号。 金融公司Raymond James亦表示，英特尔委外生产将放弃公司过去50年来引以为傲的竞争优势。 同时，台积电在供货英特尔后，其对美国政府的话语权亦发生了微妙的变化。由此到终，台积电主观上都是不愿意失去大客户华为的。英特尔主动投怀送抱让台积电以后的谈判又多了一重筹码。 虽然美国政府仍可以技术禁令干涉台积电的生产经营，但当英特尔未来在先进制程完全寻求台积电代工的时候，台积电就可以断供英特尔回应。这样的话，台积电和美国半导体行业可能会限于瘫痪，而美国在高科技领域将会陷入被动。 中国要有中芯国际，美国也不可以没有IDM模式经营的英特尔。这个道理懂的都懂，不懂的也不多解释，毕竟自己知道就好，细细品吧。 因此，笔者认为英特尔不大可能会太过依赖台积电长期供应芯片，而华为的缺口却是很大概率一直就在那儿，其他手机品牌短期内是很难补上了。 热情投怀送报的英特尔，对于台积电而言只不过是一剂不能根治华为禁令、只有短效作用的特效药而已。
台湾的芯片巨头台积电，最近好事连连，不仅接到大订单，股价更是节节攀升。 在上周五美股的时候，英特尔遭遇重挫，暴跌16.24%，市值一夜蒸发415亿美元（约2911亿人民币），台积电却是另一番风光。台积电当晚大涨9.69%，市值飙升338亿美元（约2370亿人民币），总市值达3833亿美元。 而27日晚间，台积电再次迎来好消息，市值再增加近400亿美元，两个交易日下来市值更是增加了700多亿美元（约5000亿人民币），另外，台湾股市在台积电的带动下，创下了历史新高。 台积电两个交易日暴涨5000亿 获英特尔18万片6nm芯片订单 27日，台湾工商时报称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。 AMD方面，为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场，将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片，与今年相比约增加一倍，有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户。 得益于英特尔和AMD的订单，2021年上半年台积电制造产能将维持满载，对此，二级市场也做出了积极回应，在亚洲市场早盘期间，台积电在台北一度涨9.5%。 而27日晚间，美股开盘后，台积电在上周五美股暴涨9.69%之后，美股股价再次攀升，暴涨超10%，两个交易日，市值增加了5000多亿人民币，市值高达4200多亿美元。什么概念，差不多是中芯国际的6倍，是贵州茅台（600519）的1.5倍。 这是英特尔公司继公布7nm芯片工艺进度延期和美股7月24日收盘暴跌16.24%，公司市值一日蒸发415亿美元后，再次传出的新消息。 当地时间7月24日晚间，英特尔在电话财报会议上宣布7nm制程延迟，或将委托第三方代工厂。该消息发出后，资本市场反应剧烈，英特尔股价次日重挫16.2％，被传为其代工方的台积电股价大涨，市值暴涨420亿美元，而英特尔竞争对手AMD股价涨幅达16.5％。 成立数十年来，英特尔一直是IDM模式（设计与制造一体模式）的代表，从芯片设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，这也让英特尔在竞争对手面前保持着领先地位。但是产能不足一直困扰着英特尔，其10nm工艺原计划2017年量产，但直到最近才开始大规模生产。 芯片考虑外包的消息传出后，有分析师称这是一个很大的失败，有可能终结英特尔在计算领域的主宰地位。 台湾股市创下新高 值得一提的是，台湾股市受台积电影响创30年新高 据报道，在权重股台积电的带动下，台股指数今日上涨2.3%，报12,588.3点，为收盘新高，此前台股最高为1990年2月创下的12,495.34点；上周五台股曾盘中短暂站上该点位后回落。受新冠疫情在全球蔓延的影响，台股曾于3月中旬进入熊市，当前距离年内低点已经反弹45%。 占台股指数权重超过四分之一的台积电今日涨停，股价刷新1994年上市以来高点。台湾工商时报未说明消息来源报导称，英特尔与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米晶片；且得益于英特尔和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。此外，台湾经济日报也报导称，苹果在台积电龙潭厂区内成立专区，研发高阶显示技术。 作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商，台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70%。得益于电子产品的出口需求，台湾上个月外销订单同比成长6.5%，创下2018年8月以来的最高成长，也优于分析师预估的年增1.2%。 英特尔半导体霸主地位将不保？ 在英特尔和台积电达成协议的三天前，英特尔在业绩电话会上曾透露“可能会将主要零部件生产外包”。消息公布后，市场普遍认为，这意味着英特尔放弃了其五十年来主要的IDM竞争优势，并猜测英特尔可能将先进制程的芯片生产外包给台积电。 上周四，英特尔公布了该公司第二季度财报。虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期，分别达到197.3亿美元和51亿美元，但是，英特尔在财报公告中透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”， 其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月，这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市。 当时，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）称，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。 相比之下，其竞争对手AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间，至少在时间上已领先于英特尔。 除了延期的工艺技术让英特尔焦虑之外，不同于AMD的业务模式让英特尔本身开始有了些动摇。 英特尔一直采用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有着自己的芯片工厂，从芯片的设计到制造再到封装、测试和销售都由自己把控，也就是说，可以实现芯片的自产自销。不过虽然这种模式可以自主把控技术工艺和产能，但是非常烧钱。 作为英特尔竞争对手的AMD，也曾是IDM模式的代表，2008年通过分拆卖掉了晶圆厂，以轻装上阵。业界认为它有向Fabless模式（无工厂模式）转型的倾向。自2018年开始，AMD就开始采用台积电7nm工艺，去年到今年持续“蚕食”英特尔市场占有率。 媒体报道称，AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下，拿下更多X86处理器市场占有率，所以也将争夺台积电产能，其明年投片量相比今年约增加一倍，预计明年全年将拿下20万片7nm/7nm+产能，将成为后者明年7nm工艺的最大客户。 独享7纳米制程所有订单 台积电二季度净赚286亿 台积电是全球领先的半导体加工企业，在全球芯片代工市场上占据了一半的份额，是行业领头羊。排名第二的是三星，但市场份额只有两成。目前中芯国际虽然也在努力追赶，其14纳米的芯片技术已经应用于华为手机。但是要赶上台积电和三星的5纳米工艺，仍然相当艰难。 当前，全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几，特别是拥有7纳米以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星2家。 台积电披露的“按工艺制程划分的收入图表”可以明显看出，28纳米以下（28、16、7）的高端芯片带来的收入占据台积电总收入的比例接近80%。 而台积电的良率更高，生产周期更稳定，因此，台积电几乎独享了7纳米制程领域的所有订单，且定价权极高。同时，台积电透露，目前5纳米制程的需求十分强劲，且这种需求将会持续到2022年。 另外，台积电的3纳米制程预计将于2021风险量产，2022下半年量产，3纳米相比5纳米工艺将带来70的密度提升，20-25%的功率提升。 有了技术作保障，近年来台积电的业绩蒸蒸日上，在新冠疫情蔓延的情况下，二季度台积电还是交出了一份亮眼的成绩单。 7月16日下午，台积电在2020年Q2法人说明会上，公布了本季度的财务情况。这家全球最大的半导体代工厂果然不负众望，Q2营收达到3107亿台币（738亿人民币，105亿美元），同比上涨为29%。 但最让人惊奇的是台积电的Q2净利润，高达1208台币（约41亿美元，286亿人民币），同比飙升81%，不仅超过了分析师预期，也创下6年来最高水平。 此外，台积电Q2的毛利润率高达53%，超过此前分析师给出的50%~52%预期。 值得注意的是，由于业绩表现优异，台积电本次调整了2020年的整体收入增长预期，从之前的10%~15%上调至20%；同时，他们也调高资本支出额度至160亿~170亿美元；但在年初，他们曾因预计经济大萧条即将到来，而下调过2020年收入预期。 “断供”华为带来隐忧 台积电占据着芯片行业的半壁江山，其客户也不容小觑，华为也是其中之一。然而由于美国颁布的禁令，台积电于7月16日宣布，若美国禁令不变，9月14日起要“断供”华为。 根据台积电2019年的财报显示，华为的订单占据台积电总业务比例达14%，是台积电最重要的高端芯片（14纳米以下）客户之一，仅次于苹果的23%。如果断供，那么台积电14纳米以下的高端芯片势必出现很大的订单缺口。 台积电董事长刘德音此前在发布会上表示，短期来看，不能向华为供货对台积电的影响不可避免，台积电正在积极与其他客户合作，填补华为留下的空缺。
周五美股市场上，英特尔和台积电呈现“冰火两重天”。 台积电逆势大涨9.69%，收报73.9美元，市值来到3833亿美元；另一边英特尔却是跳空低开逾13%，收报50.59美元，跌幅扩大至16.24%，成交额放量至92.45亿美元，总市值跌至2142亿美元。 （图源：富途证券） 英特尔与台积电渐行渐远，无非是因为23日盘后发布的第二季财报。公司总体表现并不算太令人失望，季内总营收为197.28亿美元，同比增长20%，数据中心业务及PC业务分别增长34% 及7%；GAAP毛利率53.3%，同比下滑6.5个百分点；净利润51.05亿美元，同比增长22%。 （图源：公司财报告） 引发英特尔股价暴跌的原因却是7nm CPU发布大幅推迟。英特尔在财报中表示，7nm CPU的进度较此前预期晚了十二个月，理由是其7nm工艺良率较公司内部目标低了十二个月。这亦意味着英特尔的7nm工艺要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相。 这个进度无疑又算是“挤牙膏”了。而且英特尔CEO Bob Swan还透露公司已设定了一个“应急计划”，即使用第三方代工厂为其首款图形芯片7nm Ponte Vecchio GPU代工。该计划最有可能的受益方自然是台积电。 于是上周五，英特尔和台积电一家向左走，另一个却向右走。归结原因，英特尔股价暴跌不是第二季的业绩太差，而是新制程CPU研发太慢。股票交易的是未来预期，英特尔股价大跌说明外界对其前景并不看好。 三十年河东，三十年河西，曾经领先世界的英特尔，如今却逐渐落后于同行。 1 Wintel瓦解之忧 在PC领域，有一个几乎是谁也无法绕开的计算机生态——Wintel，即Microsoft Windows的软件操作系统加上Intel CPU的硬件。近三十年来，Wintel占全球PC（桌面机、一体机、笔记本电脑）比例一直在90%以上。 Windows系统加英特尔处理器，近乎是每一台电脑的标配。不信可以看看你正在用的电脑，看看是否也是Wintel生态的一员。 然而看上去这样无可挑剔的Wintel，现在也开始有了瓦解的迹象。 在今年6月份的苹果全球开发者大会（WWDC 2020）上，库克宣布Apple Silicon计划，即苹果旗下Mac产品线将在两年内逐步改用自研ARM架构处理器。 连英特尔的老搭档微软也在去年就推出搭载高通Snapdragon 8cx SoC的笔记本电脑Surface Pro X。该款笔记本同样是采用ARM架构处理器。 微软、苹果先后转投ARM架构处理器，也预示曾经稳如dog的Wintel联盟出现瓦解迹象。 所谓ARM和英特尔的X86其实都是指CPU架构。前者使用精简指令集（RISC）、后者使用复杂指令集（CISC）。使用复杂指令集合模块的X86 CPU大部分模块都要保持激活状态，因此体积、功率及发热较高，并不符合愈加便携化的手机及平板电脑要求。 市调机构Wikibon预计，采用ARM架构的PC销量会在2024年开始显著加速增长，2029年ARM架构PC销量将会超过X86 架构的PC。但该假设是基于X86芯片供应商在基于未来几年在设计和制程战略上不能取得显著突破以及苹果及微软持续大举投资ARM架构作出的。 按照机构估计，未来几年推出的ARM架构PC产品，设计会更轻薄化、运算效能更高、热设计功耗更低、并支持异构计算（Heterogeneous Compute）架构。与之相比，携带不方便的X86 PC出货量会逐步下降。 （图源：公众号老冀说科技） 现在看来，假设条件后半部分苹果、微软持续投资ARM架构确定性是较高的，而如果以英特尔为首的X86 架构芯片供应商一再“挤牙膏”的话，预测并不是没有可能成真——Wintel瓦解，英特尔失去在PC的垄断地位。 而据最新财报显示，PC业务收入为95亿美元，占总收入的48. 22%。Wintel瓦解，对英特尔并不是好的信号。 2 无法阻挡的代工趋势 台积电成立初期，半导体行业普遍还在采用IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合设备制造），芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责。 张忠谋的台积电另辟蹊径，只选择了利润空间的一环——晶圆体代工环节。该模式后来被称为Foundry（代工厂）模式。基于Foundry模式，更多在台积电之后成立芯片供应商本身只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节统统外包，该生产模式称为Fabless（无工厂芯片供应商）模式。 90年代台积电因为保密、工艺质量地等问题，能获得的大厂订单并不多。直到进入2000年后，行业进入互联网时代，Fabless模式经营的芯片供应商（所需生产成本较低）涌现，台积电才迎来快速发展时期。 这时候台积电只负责一个生产环节的优势就显现出来。它可以将资金集中投资到新制程研发，拓宽自己的护城河。 现在英特尔将7nm产品推出时间顺延到2022年下半年或2023年初，可能比台积电3nm量产推出的时间（2022年下半年）还要慢。 从制程来看，7nm和3nm之间还隔着一代（5nm），英特尔已彻底落后于台积电。而公司已表明作为应急计划其首款绘图芯片7nmPonte Vecchio GPU可能会委托外部第三方进行代工，市场猜测该第三方代工厂就是台积电。 台湾媒体最新披露，英特尔最新已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片产能。 从种种传言／实锤言论来看，已经在制程上大幅落后台积电的英特尔未来可能会采用IDM模式向Fabless模式转型的方法维持在行业的领先地位，将CPU制作环节外包给代工厂商。 这样一来，台积电的市场占有率会在去年52%的基础上进一步上升。而美国晶圆体制造将会更加依赖海外代工。 当年还对台积电爱理不理的英特尔万万不会想到，Foundry会成为行业潮流，而面面俱到的自己现在也会因为技术压力而不得不考虑选择转型。看着台积电逐年上升的市占率，当前在制程上能与之抗衡的就只剩三星。 若IDM模式的英特尔转为Fabless模式经营，对于美国晶圆制造业也是极大的损失。 3 英特尔的“挤牙膏”传统 在芯片产品迭代方面，英特尔素有“挤牙膏”的传统。 早在2015年第一季度，英特尔就上线了首批14nm制程工艺处理器，架构代号Broadwell。但之后的五年，英特尔却在14nm上“深耕”，先后推出第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，及第九代Coffee Lake-R酷睿处理器。 英特尔慢慢挤牙膏，给了AMD足够的时间在Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能方面实现追赶。 而同期行业头部的台积电和三星也在夺命狂奔，目前已在5nm制程上追逐得不亦乐乎。 今年6月份，前英特尔总设计师吉姆 · 凯勒（Jim Keller）辞职离去。外界认为，他的离职说明他在英特尔的计划并未获得高层同意实施。公司处理器及制程工艺节点路线图比预想中更加充满变数。 五年之前，英特尔在制程方面还处于世界领先，领先台积电至少一代。然而，公司之后蜜汁“挤牙膏”操作却让自己技术优势尽失。 现在已经走下神坛的英特尔已面临不得不转型的压力。个人认为，因为在制程方面落后太多， 以及PC端苹果、微软ARM CPU的同行竞争压力，英特尔最终还是会选择寻求海外代工以实现弯道超车。 但这样一来，问题就大了：当美国仅剩的晶圆制造大厂也过分依赖台积电的时候，英特尔还能如愿转型吗？ 而且，在晶圆制造环节受制于他人的英特尔，终究还是活成了曾经的自己讨厌的样子。英特尔会甘心这样吗?
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