午后市场突然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。 消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？ 前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。 作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。 其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。 今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。 通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。 1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？ 国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。 半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节，封测是最后一个环节，一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。 因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。 封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。 目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。 对于封测厂来说，掌握先进封装技术，意味着拥有更高的利润，是未来的核心竞争力。 以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。 从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。 在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。 2、拿下AMD 7nm封装订单 目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。 拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户，深度绑定AMD，拿下AMD 7nm锐龙封装订单，国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商，目前正在推进5nm 制程技术研发。 通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。 合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。 公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。 3、2020年迎来业绩拐点 2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。 2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。 主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛，带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。 经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。 国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。 免责声明：本文不构成具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考，而不是让大家直接买入。 可来研选
8月22日，通富微电（002156）发布的2020年半年报显示，公司上半年实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%；实现归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，去年同期净亏损7764.05万元，同比扭亏。 通富微电表示，今年上半年，公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升；公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，各工厂营收均取得增长，公司盈利能力稳步提升，较去年同期实现扭亏为盈。 资料显示，通富微电成立于1997年，于2007年8月在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装测试。近年来，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。 2020年上半年，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供了安全保障。公司表示，合作客户包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业。 据悉，公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升。同时，公司也积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。 值得一提的是，报告期内，公司在技术研发方面继续加大投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破。据了解，公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项，南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被列入江苏省重大项目投资计划。 在定增募投项目方面，记者注意到，通富微电计划2020年非公开发行不超过3.4亿股新股，募集资金40亿元用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。据悉，公司本次募集资金将主要用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。7月23日，公司非公开发行股票申请获得了证监会核准批文。
登录
工商服务
危机公关
金融律师
app开发
财税服务
金融牌照
网站建设
知识产权
企业征信
审计评估