洛阳玻璃昨晚披露定增预案，公司拟向包括间接控股股东凯盛科技集团在内的不超过35名特定对象非公开发行股票不超过1.65亿股，募资总额不超过20亿元，用于太阳能装备用光伏电池封装材料项目和偿还有息负债及补流。 根据交易安排，公司间接控股股东凯盛科技集团拟以现金认购股票数量不低于本次发行股数的13.62%，认购数量不超过7097.56万股，且发行完成后凯盛科技集团及其一致行动人持股比例不超过36.81%。 预案显示，太阳能装备用光伏电池封装材料项目总投资额为17.95亿元，拟投入募集资金14亿元。公告称，双玻光伏组件具有发电量高、抗PID（电势诱导衰减）性强、可靠性高等优异性能，该项目生产的超薄光伏电池封装材料是太阳能双玻组件的关键材料，不仅可以降低组件包装和运输成本，还可以运用于承重能力有限的屋顶、停车场等，适用范围更广阔。 前述项目分为中建材（合肥）新能源太阳能装备用光伏电池封装材料项目和中国建材桐城新能源太阳能装备用光伏电池封装材料一期项目，拟分别投入募集资金6亿元和8亿元。两个项目分别计划于2021年11月和2022年5月建成投产。经测算，两个项目的税后收益率分别为16.82%和17.35%。 此外，公司计划将部分募集资金即6亿元用于偿还有息负债及补充流动资金，以优化公司资本结构，降低公司财务风险。
午后市场突然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。 消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？ 前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。 作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。 其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。 今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。 通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。 1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？ 国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。 半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节，封测是最后一个环节，一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。 因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。 封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。 目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。 对于封测厂来说，掌握先进封装技术，意味着拥有更高的利润，是未来的核心竞争力。 以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。 从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。 在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。 2、拿下AMD 7nm封装订单 目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。 拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户，深度绑定AMD，拿下AMD 7nm锐龙封装订单，国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商，目前正在推进5nm 制程技术研发。 通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。 合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。 公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。 3、2020年迎来业绩拐点 2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。 2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。 主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛，带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。 经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。 国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。 免责声明：本文不构成具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考，而不是让大家直接买入。 可来研选
8月25日晚间，华天科技发布2020年半年度业绩报告。公司上半年实现营业收入37.15亿元，同比下降3.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。 华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“今年上半年，受益于国产替代加速，集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司国内客户订单大幅增长。此外，相关成本费用的下降也使净利润较上年相比大幅增长。” 国产替代成发展关键 近年来，我国集成电路产量呈现不断上升趋势。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。 2020年上半年，受益于我国疫情防控成效和快速复工复产，以及我国加快推进“新基建”基础设施的建设，加速了集成电路国产替代进程。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业上半年的销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元，同比分别增长23.6%、17.8%和5.9%。 盘古智库高级研究员江瀚接受记者采访时表示：“集成电路产业销量的增长从某种意义上来说是受到了国内外形势变化和经济发展水平变动的影响。在国际贸易摩擦进一步加剧的情况下，国内集成电路替代成为了很多企业的选择，也成为了企业发展的关键。” 集成电路主要由设计、制造以及封测三大板块组成。“目前，国内的先进封测技术取代趋势日益显著，将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为。根据Yole数据，中国先进封装市场规模及全球占比稳步提升，预计2020年将增长至46.64亿美元，占全球的14.80%。 华天科技的主营业务就是集成电路封装测试，其产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现有的封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位，产业规模位列全球集成电路封测行业前十。 “国内封测行业是集成电路产业链中较为成熟的环节，属于设计和制造的下游环节，已经形成了长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，并且都已经进入了全球前十，封测行业国产替代程度较高。”创道投资咨询合伙人步日欣接受记者采访时表示。 在步日欣看来，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）的出台也为中国集成电路行业的发展带来了利好，能够进一步加速集成电路国产化进程。而封装测试行业属于政策鼓励的范围之内，也会受益于整体政策的支持。“从税收层面来讲，封装测试企业可享受企业所得税优惠，自获利年度起，企业所得税‘两免三减半’（第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税）。” 华天科技相关负责人也表示：“《若干政策》能够带动整个集成电路产业的发展，此外，‘两免三减半’的政策也能够为公司带来利好。” 研发费用同比增15.41% 持续布局先进封装领域 今年上半年，在国产替代加速的大背景下，华天科技积极组织开展疫情防控和复工复产，并在生产经营及客户开发、技术和产品开发、产业布局等方面精准发力。 在生产经营及客户开发方面，上半年虽受疫情影响，但华天科技通过积极维护与客户间沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，从而保障了订单的总体稳定。集成电路产品上半年实现营收36.51亿元，毛利率为22.11%，同比增长8.90%。其中，国内实现营收19.36亿元，同比增长40.67%；国内销售毛利率为24.68%，同比增长4.53%。 值得一提的是，华天科技在企业发展的过程中，也非常重视新产品和新技术的研究开发。近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，研发支出金额逐年增加，上半年研发支出为2亿元，同比增长15.41%。 此外，华天科技在昆山、西安、南京工厂持续布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展重点；西安基地专注于SiP等中高端封装领域，2019年净利润占公司总净利润的48%，是公司盈利的重要来源；南京基地主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，一期项目已于今年7月18日正式投产。 “南京项目一期的产能释放还需要时间，待其投入运营后能够提高公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，对收入和利润能够带来好的影响。下半年，集成电路产业的环境也会进一步改善，公司全年业绩值得期待。”华天科技相关负责人告诉记者。
8月25日晚间，华天科技发布2020年半年度业绩报告显示，今年上半年，公司实现营业收入37.15亿元，同比下降3.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。 华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“今年上半年，受益于国产替代加速，集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司国内客户订单大幅增长。此外，相关成本费用的下降，也使净利润同比大幅增长。” 国产替代是发展关键 近年来，国内集成电路产量不断上升。据中国半导体行业协会统计数据显示，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。 今年上半年，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，集成电路国产替代的进程加快。据中国半导体行业协会统计数据显示，国内集成电路产业今年上半年销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元，同比分别增长23.6%、17.8%和5.9%。 盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“集成电路产业销量增长，是受到国内外经济形势变化和经济发展水平变动的影响。在国际贸易摩擦进一步加剧的背景下，集成电路的国产替代已成为很多企业的必然选择，成为相关企业长远发展的关键。” 集成电路主要由设计、制造、封测三大板块组成。“目前，国内先进封测技术的取代趋势日益显著，将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为，据Yole数据显示，中国先进封装市场的规模及全球占比稳步提升，预计今年的市场规模将增至46.64亿美元，占全球的14.80%。 华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现有的封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位，产业规模位列全球集成电路封测行业前十。 “国内封测行业是集成电路产业链中较为成熟的环节，属于设计和制造的下游环节，已经形成长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，市场地位都已进入全球前十行列，可以说，封测行业的国产替代程度较高。”创道投资咨询合伙人步日欣在接受记者采访时表示。 在步日欣看来，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）的出台，为中国集成电路行业的发展提供了利好支撑，能够进一步加速集成电路的国产化进程。封装测试行业属于《若干政策》的鼓励范围之内，也会受益于政策的支持。“从税收层面讲，封装测试企业可享受企业所得税优惠，自获利年度起，企业所得税‘两免三减半’（第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税）。”步日欣分析称。 华天科技相关负责人也表示：“《若干政策》能够带动整个集成电路产业的发展，‘两免三减半’政策也能为公司提供利好支持。” 研发费用同比增15.41% 今年上半年，在国产替代加速的背景下，华天科技积极组织开展疫情防控和复工复产，并在生产经营及客户开发、技术和产品开发、产业布局等方面精准发力。 在生产经营及客户开发方面，上半年虽受疫情影响，但华天科技通过积极与客户保持沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，从而保障了订单的总体稳定。集成电路产品上半年实现营收36.51亿元，毛利率为22.11%，同比增长8.90%。其中，国内实现营收19.36亿元，同比增长40.67%；国内销售毛利率为24.68%，同比增长4.53%。 近年来，华天科技在发展过程中，还不断加强先进封装技术和新产品的研发力度，研发支出金额逐年增加，今年上半年的研发支出为2亿元，同比增长15.41%。公司完成的侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺、5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片研发，均具备量产能力。 此外，华天科技在昆山、西安、南京等地持续设厂，布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展的重点；西安基地专注于SiP等中高端封装领域，2019年实现净利润占公司净利润总额的48%，是公司盈利的重要来源；南京基地主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，一期项目已于2020年7月18日正式投产。 “南京项目一期的产能释放还需要时间，待其投入运营后，能够提高公司先进封装测试的产能，进一步完善公司的产业发展布局，对收入和利润能够带来较好影响。”华天科技相关负责人表示，“随着国内快速复工复产，经济运行总体向好发展，下半年的集成电路产业环境会进一步改善，公司的全年业绩值得期待。”
8月22日，通富微电（002156）发布的2020年半年报显示，公司上半年实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%；实现归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，去年同期净亏损7764.05万元，同比扭亏。 通富微电表示，今年上半年，公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升；公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，各工厂营收均取得增长，公司盈利能力稳步提升，较去年同期实现扭亏为盈。 资料显示，通富微电成立于1997年，于2007年8月在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装测试。近年来，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。 2020年上半年，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供了安全保障。公司表示，合作客户包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业。 据悉，公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升。同时，公司也积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。 值得一提的是，报告期内，公司在技术研发方面继续加大投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破。据了解，公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项，南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被列入江苏省重大项目投资计划。 在定增募投项目方面，记者注意到，通富微电计划2020年非公开发行不超过3.4亿股新股，募集资金40亿元用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。据悉，公司本次募集资金将主要用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。7月23日，公司非公开发行股票申请获得了证监会核准批文。
集成电路向高集成度、低成本、低功耗方向持续发展，催生了对芯片封装技术的更高要求。近年来，先进封装技术获得快速发展，Fan-out（扇出型）晶圆级封装成为热点技术。 北方华创科技集团股份有限公司（证券简称：北方华创，证券代码：002371）根据Fan-out晶圆级封装工艺技术要求，针对性地开展相关先进封装设备自主研发，率先实现等离子去胶机、金属薄膜PVD（物理气相沉积）、PI（聚酰亚胺）胶固化系统等设备的国产化，相继进入国内主流先进封装生产线。 目前，北方华创已有刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等多款产品应用于先进封装领域。 （CIS）
登录
工商服务
危机公关
金融律师
app开发
财税服务
金融牌照
网站建设
知识产权
企业征信
审计评估