7月13日晚间，华天科技发布业绩预告，公司预计上半年归属上市公司股东的净利润2.30亿元至2.90亿元，同比增长168.66%至238.74%。 华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年上半年集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司订单饱满。” 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林接受记者采访时表示：“在国产替代加速的影响下，集成电路行业相关公司直接呈现出了业绩加速的趋势，部分公司的业绩也得到了改善。” 国产替代加速 在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括华天科技在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。 在盘和林看来，封装与测试业务是半导体行业的发展切入口，也是产业链最成熟的环节。在中国集成电路产业的发展中，封装测试业务一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业得以快速成长；国内先进的封装技术逐步代替了传统的技术；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试市场巨大。 在半导体行业国产化替代的发展趋势下，封装测试产业作为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。 在上述背景下，集成电路行业从2019年下半年至今，一直保持高景气度。受益于此，华天科技预计上半年净利润最高至2.90亿元，同比增长168.66%至238.74%。 除此之外，华天科技的手机CIS产品需求也较上年有所增加。华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“手机多摄的渗透率在上半年也有所提升，公司CIS产品在二季度的产能利用率饱满。” 持续布局先进封装领域 近年来，华天科技在南京、昆山工厂持续布局先进封装领域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局，同时还打通了CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品。上述项目达成投产后，能够为华天科技带来新的利润增长点。 记者了解到，华天科技规划总投资80亿元在南京建设华天南京集成电路先进封测产业基地项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。 今年5月份，总投资15亿元的一期工程开始联调联试，预计投入生产后，将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。 进入下半年，华天科技总投资超9亿元的昆山扩建项目建设也进入了冲刺阶段。 扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。同时，晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术将达到世界先进水平，中高端封装占销售比例提高到50%以上。 据昆山华天科技相关负责人介绍：“目前，新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产，达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入，同时也将进一步提高华天科技市场竞争力和行业地位，促进昆山半导体产业链快速发展”。
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