2020年，我国集成电路行业全年维持高景气度，也带动了封测企业业绩的增长。1月26日晚间，国内封测企业华天科技发布业绩预告称，预计公司2020年实现净利润6.5亿元至7.5亿元，同比增长126.64%至161.51%。 关于业绩增长的原因，华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。” 行业景气度高企 公司订单饱满 国家统计局发布的最新数据显示，2020年，我国集成电路总产量为2613亿块，同比增长16.2%，比2019年7.2%的同比增幅大幅提升。 “国内集成电路行业维持高景气度，主要受四方面因素影响。”财富书坊创始人、财经作家周锡冰在接受记者采访时表示，“一是华为禁令阻断了全球芯片供应链的完整性，国产替代步伐加速；二是5G、物联网、车联网以及诸多海量设备的巨大需求，催生了芯片市场的繁荣；三是蔓延全球的疫情影响了芯片产能，导致芯片产能供给不足；四是疫情全球化导致居家办公成为常态，加剧了对相关设备的需求。” 集成电路行业的加快发展，也推进了处于产业链下游的封测行业的发展。根据中国半导体行业协会数据，2011年-2019年，封测市场规模从649亿元增至2350亿元，复合年均增长率高达17.45%。2020年前三季度，封测市场销售额为1711.0亿元，同比增长6.5%。 需求的增长使国内集成电路产业链，尤其是晶圆代工、下游封测领域都面临供不应求的态势，封测企业的订单也迎来爆发式增长。华天科技相关负责人此前接受记者采访时表示：“公司目前订单非常饱满，各个基地的封测产线满载，产能利用率较高。” “随着国产替代步伐进一步加快，国内封测市场将持续升温，产业机遇巨大。”金融科技专家、阿里MVP马超接受记者采访时表示。 前瞻产业研究院分析认为，到2026年，预计国内集成电路封装产业的市场份额将突破4000亿元，2020年-2026年的年均复合增长率将达10%左右。 持续加码主业 增强规模优势 华天科技一直坚持“内生增长+外延式并购”的发展战略。在国内，公司拥有天水、西安、昆山、南京四大封测基地。2018年，公司花费23.48亿元收购马来西亚封测公司Unisem，进军射频芯片封装领域。2019年，华天科技在全球封测行业的市场占有率增至4.4%，排名全球第六、国内第三。 近年来，华天科技紧跟市场需求，在昆山基地和南京基地相继布局先进封装生产线。其中，南京基地总投资80亿元，项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能可达39亿只，可实现销售收入14亿元。 2021年1月6日，总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目也正式投产。项目达产后，预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，新增年产值10亿元。 华天科技还于近日推出51亿元的定增预案，拟进一步扩大封测产能。马超告诉记者：“在国内外对芯片的海量需求以及国产替代进一步加速的背景下，国内封测企业扩大产能在意料之中。” 在此次定增募资拟投项目中，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”的实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM（MCP）系列封测年产能18亿只。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”的实施地为西安厂区，计划总投资11.5亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。“TSV及FC集成电路封测产业化项目”的实施地为昆山厂区，计划总投资13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列年产能6亿只。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”的实施地为南京厂区，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。 信达证券在研报中评价称，“封测行业是规模效益明显的行业，华天科技通过此次募投项目的实施，将进一步提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平，扩大先进封装测试产能，有助于巩固和提升公司在行业中的地位，促进公司持续快速发展。”
午后市场突然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。 消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？ 前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。 作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。 其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。 今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。 通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。 1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？ 国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。 半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节，封测是最后一个环节，一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。 因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。 封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。 目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。 对于封测厂来说，掌握先进封装技术，意味着拥有更高的利润，是未来的核心竞争力。 以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。 从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。 在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。 2、拿下AMD 7nm封装订单 目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。 拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户，深度绑定AMD，拿下AMD 7nm锐龙封装订单，国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商，目前正在推进5nm 制程技术研发。 通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。 合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。 公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。 3、2020年迎来业绩拐点 2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。 2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。 主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛，带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。 经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。 国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。 免责声明：本文不构成具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考，而不是让大家直接买入。 可来研选
近日，半导体封测企业长电科技发布2020年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；净利润为3.66亿元，较上年同期扭亏为盈。 同时，长电科技还披露了非公开发行A股股票预案，拟发行不超1.8亿股，预计募资总额不超50亿元。 在上半年盈利向好的情况下，公司此时抛出50亿元巨额融资计划，若募投项目顺利达标投产，公司营收规模及盈利能力将再上新台阶。长电科技董事会办公室相关工作人员在接受记者采访时表示：“本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，目标是进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力与市场份额。” 国产替代趋势明显 “良好业绩的实现主要受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。”上述工作人员告诉记者。 上半年，长电科技净资产收益率为2.84%，同比增加4.97%;毛利率14.6%，同比增加3.5%。其中，二季度单季度毛利率达到15.9%，创下了近四年来单季度毛利率新高。记者注意到，上半年，公司子公司星科金朋自收购以来首次扭亏，实现营业收入6.78亿美元，同比增长48.19%。 长电科技所属行业为半导体封装测试行业，为集成电路大类下的封装测试子行业。根据中国半导体行业协会统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元，同比增长15.6%。其中封测业同比增长5.7%，销售额为446.9亿元。 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授告诉记者，“芯片封测属于劳动密集型产业，国内在封测方面优势明显。全球封测前十大企业里，国内有三家，其中长电科技排名全球封测行业规模前三，封测可以完全实现国产替代。” 在盘和林看来，国产替代是芯片全流程，全环节的替代，中长期来看，国产替代趋势不会改变。 上半年盈利大幅改善，公司业绩持续受益国产化替代，国金证券分析师郑弼禹则认为还存在国内大客户需求下滑的隐忧，其表示，“三季度如果国内大客户不能获得许可证，那么将无法获得晶圆代工产能从而影响封测需求，而其他客户填补公司此部分封测产能需要一定时间，短时间内的订单缺口或使得公司四季度盈利承压。” 拟定增募资50亿元 今年以来，随着5G网络、物联网、移动智能终端的崛起以及对汽车电子、医疗电子、安防电子等领域技术的快速发展，对半导体的需求持续扩大。根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为集成电路封装企业提供良好的发展机会。 长电科技此次募投资金将全部投入“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券项目”，计划投入资金分别为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。 创道投资咨询合伙人步日欣向记者表示：“随着中国大力发展集成电路产业，芯片制造产能国内转移，下游封测厂将伴随整个集成电路产业的发展，呈现产能和收入同步增长的状态。目前，长电科技面临的机会更大，公司由中芯国际和集成电路大基金控股，中芯国际又是集成电路产业发展的最大受益者，其作为长电科技大股东，会优先把产能逐步释放，助力长电科技业绩增长。” 记者注意到，募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目实施位于江阴D3厂区，项目建设期3年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目则由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司实施，建设期5年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。 “上述项目达产后将会有利于公司继续扩大收入规模与市场份额并增厚公司的整体盈利。”长电科技相关工作人员告诉记者，“面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过两个募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。” “封测环节未来的发展，将呈现先增后平稳的一个状态，前期受上游芯片代工厂产能扩大的影响，存在至少5年的增长期，后续会逐渐趋于产能稳定的状态。”步日欣坦言道。
来源：长安欧尚官方 8月20日，长安欧尚X5首创将汽车行业高度保密的汽车封测实验进行了全网首场直播，实况呈现了 NVH（噪声、振动与声振粗糙度）、极寒和耐久实验的细节和过程。 据长安欧尚介绍，在整车NVH测试方面，长安欧尚建立有两驱转鼓消声试验室、整车异响试验室、隔声性测量全消音室等NVH试验室。通过使用不超过25dB（A）的超自然测试环境、悬空房间、电子振动台等设备，保证用户拥有舒适乘坐环境。 在极寒测试方面，实验室可模拟-40℃超低温环境；在四通道模拟振动实验中，40多种路面的高精度载荷数据可还原多种路况，长安欧尚X5需要完成百小时的连续测试。此外，在耐久实验中，长安欧尚X5的车门需经历极限高低温、粉尘喷淋、玻璃升降、反向冲击等测验，官方数据显示，其车门的耐久度为10年以上。 事实上，封测实验广泛应用于网络游戏中。为了确保游戏在公测时更加完善和有趣，游戏公司通常会在测试过程中收集各种数据、BUG以及玩家提出的建议。封测实验包括一次封测、二次封测等，封测结束后则是内测、压测和公测。 长安欧尚的封测实验包括：三场封测，即NVH/极寒/耐久、高原、内饰开箱；两场内测，即动态测试、智能测评；一场公测，即全国媒体试驾测试。 长安欧尚X5是是长安欧尚首款运动型SUV战略产品，其基于长安运动型SUV平台MPA平台打造，搭载长安汽车全新NE15T蓝鲸发动机。新车目标消费群体锁定在25-35岁之间，尤以25-30岁为主，预计价格为8万-12万元，将在2020年年内正式推向市场。 未来汽车日报
通富微电13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。
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