2021年1月4日，中瓷电子（股票代码：003031）在深圳证券交易所中小企业板上市，发行价格15.27元/股，发行市盈率22.98倍。截至今日收盘，中瓷电子收盘价为21.99元/股，涨幅44.01%，总市值达23.46亿元。 1月4日是2021年首个交易日，从大盘整体表现来看，A股今日迎来新年开门红，沪指收盘上涨0.86%，报收3502.96点；深证成指上涨2.47%，报收14827.47点；创业板指大涨3.77%，报收3078.11点。 前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时谈道：“在新的一年里，上证指数会继续向上拓展空间，但涨幅可能并不大。从宏观经济来看，2021年我国经济会出现增速大幅回升。由于我国疫情基本得到了有效的控制，经济正在恢复活力，2020年我国GDP呈现出逐季回升的态势，2021年则可能会继续回升，这无疑将会给上市公司的盈利增长带来很好的基本面的基础。” 深度科技研究院院长张孝荣在接受记者采访时谈道：“由于近期利好消息推动，A股今日开门红，站上3500点，两市全天成交超1.1万亿元，涨停股超130只。疫情防控给力，经济恢复得力，2021年大盘有望再创新高。” 中瓷电子为2021年首只上市新股，也是河北第61家A股上市公司。招股书披露，中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子等领域。 深圳中金华创基金管理有限公司董事长龚涛在接受记者采访时谈道：“目前全球高端电子陶瓷外壳市场被日本企业垄断，我国高端电子陶瓷外壳长期依赖进口，中瓷电子具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。陶瓷材料是电子陶瓷外壳长期‘卡脖子’的根本问题，中瓷电子自主掌握多种陶瓷材料体系以及与其相匹配的金属化体系，从根本上实现了关键核心材料的自主可控。” 招股书披露，中瓷电子本次发行募集资金总额为4.07亿元，扣除发行费用3417.23万元，募集资金净额为3.73亿元。募集资金将用于“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”等。项目建设完成后，中瓷电子将打通电子陶瓷从原料、设计、工艺、设备到测试的自主知识产权及研发全产业链，公司技术储备将不断丰富，技术实力与国际知名企业之间的差距不断缩小，市场竞争力也将不断增强。 此外，招股书披露，2017年-2019年，中瓷电子的营业收入分别为3.43亿元、4.07亿元、5.90亿元；净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。2020年，公司预计归属于上市公司股东的净利润9500万元，同比增长24.42%；预计2020年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润8400万元，同比增长18.63%。 张孝荣指出，投资人应当提高风险意识，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”。正谋咨询投资经理杨晶晶表示，“今日大盘表现强势，目前很多股票的市盈率较高，投资者越是在这个时候越要保持头脑冷静，不要盲目追高。”
日前，证监会核准中瓷电子的首发申请，将在深市中小板上市。发行初步询价日期为12月16日至17日，网下、网上申购日期为12月22日。 根据招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本的25%；募资4.6亿元，拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目及补充流动资金。 中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。 资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，公司累计投入研发费用6308.1万元，研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。 通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的技术护城河。据公司相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。 根据目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；净利润9500万元，同比上升约24.42%；扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。
12月11日，证监会核准了中瓷电子的首发申请。发行初步询价日期为2020年12月16日至17日，网下、网上申购日期为2020年12月22日。 根据中瓷电子招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本25.00%，募集资金4.6亿元。扣除发行费用后，拟投资3.33亿元用于消费电子陶瓷产品生产线建设项目，拟投资3524.15万元用于电子陶瓷产品研发中心建设项目，拟469.04万元用于补充流动资金。 盘和智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高。从这方面来看，中瓷电子上市，对于形成有中国特色和中国自身优势的企业，具有非常重要的积极意义。” 拥有三大核心技术自主知识产权 江瀚表示：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。伴随着5G、大数据建设等‘新基建’的实施，电子陶瓷外壳产品在市场上的需求量越来越大。” 资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。 在国外巨头环伺、国内同行纷纷加大投入的格局下，中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，中瓷电子累计投入研发费用6308.10万元，公司研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。 通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的护城河。据中瓷电子相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。 中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化、高可靠等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套的设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高公司对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。 预计年报净利同比增约24.42% 在江瀚看来，电子陶瓷外壳产品发展前景很好，但关键还是应该打破国外垄断，形成属于中国特色的优势，只有这样才能够长期可持续的发展。 陶瓷材料是电子陶瓷外壳长期“卡脖子”的根本问题。据中瓷电子介绍，经过多年的开发，自主掌握多种陶瓷材料体系以及与其相匹配的金属化体系，从根本上实现了关键核心材料的自主可控。 外壳设计仿真是电子陶瓷外壳的“灵魂”。中瓷电子方面人士对记者表示，公司目前拥有的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 与此同时，中瓷电子表示，经过十年来的发展，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，生产规模国内最大并不断推进自动化产线建设，相关产品打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，并销往国际市场。 技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。招股书披露，中瓷电子2017年度、2018年度、2019年度实现净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。 根据公司目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；预计实现净利润9500万元，同比上升约24.42%；预计实现扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。 深圳中金华创基金管理有限公司董事长龚涛在接受记者采访时谈道：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，伴随着5G的商用化，电子陶瓷外壳产品从发展前景肯定是乐观的。虽然技术上中瓷电子可与外企相抗衡，但是从营收规模来看中瓷电子市场占有率还是不高，上市或许是缩短中外差距的一个重要工具。”
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