20年前，只用7个月时间产出我国民营企业的第一张覆铜板，“南亚速度”一时间轰动产业圈；今日，南亚新材在上海证券交易所鸣锣上市，以“科创速度”步入A股市场。 “历史给了我们很好的机遇，科创板的包容性为公司打开了资本市场的大门，注册制让上市进程变得便捷、高效、可预期，让我们少走了很多弯路。国内外市场环境的变化，也让我们在危机中看到更大的机遇，有更强的动力扩大覆铜板国产化。”南亚新材董事长包秀银在接受上海证券报记者专访时，用“水到渠成”总结公司过去20年的成长之路。 “我的目标很简单，就是不要让中国在覆铜板领域被‘卡脖子’。”包秀银这样描述公司上市后的目标。 赢得“南亚速度” 覆铜板是制作印制电路板的核心材料，肩负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。而印制电路板有“电子系统产品之母”称号，是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，其发展水平一定程度上能够反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 在信息化时代，没有覆铜板支撑赋能，手机、电脑、汽车等终端领域将无法启用，与电子信息产业相关的工业制造领域也将寸步难行。“覆铜板应该是仅次于吃饭的人类的第二需求。”包秀银打趣道。 20多年前，一个偶然的机会让在开关厂工作的包秀银看到，覆铜板的市场应用空间正随着电子信息化的发展而逐步扩大。但是，如此庞大的市场，却一直由美国、欧洲、日本等企业占据主导地位，偌大的中国市场却没有一家本土民营企业能够自给自足。 于是，包秀银通过两年的市场调研，摸清了技术路径和产业环境，决定专心做好一件事：生产中国企业的覆铜板。 “2000年7月18日破土动工，2001年3月1日我们生产出第一张覆铜板，这是中国内资企业自主生产的第一张覆铜板。7个月时间投产，当时在全世界都没有这么快的速度，一时间在行业内很轰动，我们因此也获得一个美誉——‘南亚速度’。”包秀银向记者描述着公司第一张覆铜板生产的细节，言语中仍难掩激动和自豪。 阔步覆铜板国产化 20年来，包秀银率领南亚新材不断刷新“南亚速度”，陆续实现材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破，一路领跑国内覆铜板产业赛道。 2008年，面对全球金融危机对行业带来的冲击，包秀银果断选择转型升级，较早实现了产业无铅无卤化的技术突破；2015年，得益于前期技术储备及市场开发，南亚新材在HDI及多层板领域取得突破，相继导入健鼎集团、奥士康、深南电路等知名大客户，由此迎来快速发展期。 此次冲刺科创板IPO，南亚新材交出了一份不错的“成绩单”。2017年至2019年，公司实现营业收入16.39亿元、18.38亿元、17.58亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为8300.84万元、1.12亿元、1.51亿元。 根据Prismark的数据，目前南亚新材是少数跻身全球前20的内资覆铜板厂商之一。2018年，公司以18.38亿元的营业收入排名全球第14位、内资厂第3位，全球刚性覆铜板市场占有率为2%。 知己知彼，百战不殆。在实现自我超越的同时，包秀银亦时刻关注着内资企业在覆铜板国际市场竞技中的不足。数据显示，目前在无卤覆铜板、高速覆铜板领域，内资厂商的市场占有率分别不到10%、5%，主要为日本等国家和地区的企业所垄断。“实现进口替代，扩大国产化率，一直是我们坚持不懈的目标。”包秀银直言，希望将公司打造成为内资覆铜板领域的标杆，不再受制于人。 事实上，近期国际市场环境的变化，让南亚新材及产业链上下游的客户逐渐在“危”中看到“机”。“短期来看，对部分长期依赖进口的产业可能会带来阵痛，但长期来看则具有正面影响。这让我们更加清楚地意识到加快自主创新、发展民族产业的重要性。民营企业既不缺少智慧，也不缺乏勤奋，只要给我们机会，一定会有所突破。”在包秀银看来，外部市场环境的变化是对公司的考验，更是一种鞭策和激励。 机会总是留给有准备的人。伴随着5G商用化，南亚新材2019年加大力度将前期储备的高频高速基板技术推向市场，取得了华为、中兴等通信设备龙头企业的认证，有望在高频高速领域实现进口替代，加速阔步覆铜板国产化。 南亚新材此次IPO计划使用9.2亿元募集资金，投向年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目，以及研发中心改造升级项目。“公司现有覆铜板和粘结片的产能利用率较为饱和，已无法满足快速增长的下游需求，需要通过新建项目进一步扩充产能。与此同时，5G通讯、汽车电子和物联网等下游PCB应用领域的拓展，也拉动了下游客户对中高端覆铜板产品的需求。”包秀银表示。 根据规划，项目达产后，南亚新材将新增高频高速覆铜板年产能1500万平方米、粘结片年产能2400万米，公司覆铜板产品总体产能将较2019年增长80%左右，加速公司在高端市场的业务布局、行业优质客户的纵向拓展，以及为现有客户的扩产提供稳定优质的产品保障。 专注铺就科创之路 “过去20年，我坚持做覆铜板；未来20年，我还是会深耕覆铜板行业。登陆科创板后，公司所有的资金及项目都会围绕覆铜板进行布局。”在采访中，包秀银多次强调了专注对技术攻坚、战略选择的重要性。 从技术突破、转型升级，到产能释放、进口替代，南亚新材的每一步都留下了专注、踏实的足迹。正是对覆铜板行业20年的专注，铺就了公司的科创板征程。在包秀银看来，登陆科创板，将是南亚新材发展史上的又一个里程碑。 “公司将以上市为契机，践行‘抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张战略’的发展规划，通过募集资金投资项目的顺利实施，努力创造更加优良的业绩，巩固和增强行业地位，促使公司持续、健康、快速发展，不断提升公司价值。”包秀银对科创板新征程充满信心。 自今年3月进入科创板“考场”，至今日鸣锣上市，5个月的IPO之旅让包秀银充分感受到科创板制度的优越性。 “科创板上市条件更加多元、包容，IPO进程时间可控，让我们少走了很多弯路。专业化的审核问询过程，也让公司对自身价值有了更深入的剖析，让我们对研发、资金、战略的规划更加清晰。我们非常荣幸能够登陆科创板，也愿意分享我们的科创故事，吸引更多的优秀企业在科创板生根。”包秀银深切地感受到科创板对科技创新和实体经济发展的强大推动力。 “上市后，我和我的团队会继续专注做好覆铜板。我不是想把产能做多大，而是要做出内资覆铜板企业的技术和品质，做出中国的民族品牌，这已经够我们做很多年了。我的目标很简单，就是不要让中国在覆铜板领域被‘卡脖子’。”包秀银如是说。
覆铜板巨头建滔15日发出涨价通知，表示将从7月1日起对所有材料销售价格进行调整：FR-4(40*48)加价幅度+10元/张；CEM-1/22F(40*48)加价幅度+5元/张；VO/HB(1030*1230)加价幅度+5元/张；PP(150米)加价幅度+100元/卷。” 受此影响，直接带动产业链个股股价异动，在6月16日建滔旗下两家上市公司建滔积层板大涨6.52%，建滔集团大涨5.91%。A股这边另一龙头生益科技昨日股价同样大涨6.76%。 涨价的主要原因是铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上涨。 根据中国产业信息网援引的智研咨询数据，以市场销量最大的覆铜板产品类型预测， 铜箔、玻璃纤维布和树脂分别占覆铜板制造总成本的39%、18%和18%，共占比75%。 占比最高的铜这块，由于受到疫情影响，铜产地南美受到较大影响，关闭矿山造成原料出口减少。根据智利国家铜业委员会(Cochileo)预测，2020年全球铜需求量将下降41.7万吨，明年将下降53.7万吨。 据统计到年底，世界范围内大约有27.5%的铜矿山将受到影响，其中秘鲁、智利和巴拿马影响最大。目前，海外大部分矿山已恢复生产，精废价差正在扩大，库存降幅趋缓，需求端有季节性转弱的可能，铜价阻力因素渐显。但欧美复产复工仍在继续，供应端仍难有大的改观，对铜价有支撑。 所以随着产能逐渐走低，铜的市场价格逐渐上涨，对下游的覆铜板、PCB价格都产生一定压力，而且不排除未来疫情二次爆发的影响造成价格持续上涨。 5G需求向好，带动覆铜板产业量价齐升，覆铜板（以下简称：CLL）是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。 可以说覆铜板也可称为基板，是PCB 的基本材料也称作基材。根据前瞻产业研究院数据，CCL 在PCB成本构成中占比30%，是成本占比最高的原材料。所以在近期随着CCL厂商涨价的开启，很快将传导至PCB市场，作为下游的PCB厂商大概率也将会开启涨价潮。 据 Prismark 统计， 2017年全球PCB产业总 产值预估达588.4亿美元。Prismark还预计，2017-2022年全球PCB市场将保持温和增长，至 2022年产值有望达688亿美元，5年CAGR达3.2%。那么按照上述30%成本计算，CLL这块的市场规模在2017-2022年全球覆铜板产值在177-206 亿美元区间。 5G时代和汽车电子化带动需求，主要有两个方面： 一个是5G基站建设，根据数据显示，从长期来看，预计5G宏基站总数量约为4G的1-1.2倍达500-600万个。时间线上预计2019年底或2020年初5G基站首次招标有望启动，2020年上半年为网络建设高峰期，2020年下半年或将实现规模商用。 而5G基站使用的是Massve MIMO多天线技术，射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材，随着天线增多，频段增多，频率升高，5G基站对高频高速覆铜板(CCL)需求大幅增加。随着5G传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。所以保守测算，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。 另一个是汽车电子这块，在2011-2018年我国汽车电子销售额逐年上涨，增速呈波动性变化。随着国内汽车保有量的不断提升，车载汽车电子的发展空间还有很大一片空间。预计2022年汽车电子市场规模预计可达到9783亿元，未来五年复合年增长率可以达到10.6%，高于全球汽车电子市场规模增速3.9%。对应的在2010 年汽车电子占整车物料清单的约 30%左右，预计到2030年这一比例有望提升至50%。 此外，随着ADAS与智能驾驶需求不断增加，导致需求量毫米波雷达出现倍增。这类运用离不开高频通信材料PCB根据PlunkettResearch估算，到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个，5年平均复合增长率将达20%以上，市场规模达576亿元。 市场格局这块，全球覆铜板市场产值最大的前三家企业均来自于中国，按照2017年全球覆铜板产值量计算(如下图所示)，建滔化工、生益科技及南亚塑料的产值分别为16.65亿美元、15.15亿美元及14.72亿美元，三家公司合计覆铜板产值占全球总额的38%。 而国内中国覆铜板市场以刚性覆铜板为主，根据产量计算，2018年刚性CCL占我国CCL总产量比重达90.5%。高频板由于工艺复杂、材料及加工认证 周期长、下游需求多样要求专有配方等特点，存在较高进入门槛，目前市场由美日厂商主导。美国头部厂商主要有罗杰斯、Park、Isola，加上日本的中兴化成，行业前四大厂商市占率超过90%，在这块，国内厂商是一个弱点急需突破。 同时随着全球CCL产能逐渐向中国转移，行业产值集中度也不断提升，其中前三家企业已从2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企业产值更是从2012年61.80%提升至2018年的66%。 所以市场格局的高度集中带来议价权提高，当上游原材料上涨时，龙头厂商能更有效地向下游传导成本压力，通过 提价维持甚至提升毛利水平。 华创证券指出，5G和汽车电子化，驱动覆铜板行业向高频高速演进。5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，进一步拉动高频高速覆铜板用量的增加，使行业实现量价齐升。同时，汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，单车PCB用量有望从1㎡增至4㎡以上，从而拉动上游高频高速覆铜板需求。 相关企业介绍： 建滔积层板（1888.HK）：专注生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及CEM覆铜面板。市占率全行业第一接近18%。覆铜面板营收占比接近80%。2019年实现营业收入164.76亿元，同比减少10.95%，扣非归母净利润实现22.41亿元，同比减少23.07%。 生益科技（600183.SH）：自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。2020年一季度实现30.72亿元，同比增加12.30%，扣非净利润实现3.43亿元，同比增加53.22%。 华正新材（603186.SH）：国内最早从事研发生产环4G通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统氧树脂覆铜板的企业之一，主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品等等。2020年一季度实现4.12亿元，同比减少6.84%，扣非净利润实现0.16亿元，同比增加16.73%。
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