据腾讯深网消息，荣耀CEO赵明在北京的一场员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。荣耀内部人士表示，荣耀独立一周后，赵明在北京、西安和深圳做了三场员工沟通会，赵明没有谈及具体的战略和打法，但提到除了手机之外，其他产品也会继续做。在最为关键的芯片供应上，荣耀也取得了进展。一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。 荣耀脱离华为后，任正非也发表了内部信，希望荣耀未来不要和华为藕断丝连，荣耀可以越来越强大，以后可以成为华为竞争对手，甚至是超越华为、打倒华为。现在想想华为卖掉荣耀业务是正确的选择，救了自己也救了荣耀，如果荣耀业务继续止步不前的话，那将会导致几百万人失业，卖掉荣耀才有了一线生机。 日前，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会期间表态，认可和喜欢中国移动生态系统所展示出的具有活力的发展，也期待和荣耀在相关方面开展合作。安蒙称：“我们已开始和荣耀开展一些对话，期待未来合作机会。”
虽然，华为和联发科两家都没有确认，但从目前情况看，华为肯定要向联发科采购芯片，不然下半年华为手机将面临无芯可用的尴尬情况。 目前，网上传闻是华为已经向联发科下了订单，采购1.2亿颗芯片。市场人士认为，华为能向联发科下芯片订单，说明华为在芯片使用上确实已经没有备用方案了。对于华为来说，无法继续使用自主研发的麒麟芯片，这是一个巨大的损失。 受到美国监管政策的影响，华为目前只能向联发科采购芯片。对于华为来说，无法用自主研发的麒麟芯片了。在使用完那800万麒麟芯片备货后，麒麟芯片真的要面临暂时性停产了。 而且这个停产的期限有多久，目前尚不可知。甚至有可能是中国有能力自主加工5nm芯片以前的永久性停产。 之前，台积电通过各种政策和方法绕过美国政府的限制，帮助华为继续生产芯片。现在看来，美国政府真要下狠手，没人能真正绕过限制。 不过，台湾芯片制造商联发科得到了华为的巨额芯片订单，却是喜上心头： 一方面，如果真的拿到了1.2亿颗芯片订单，就等于超过了华为目前年销售手机三分之二的芯片需求，这样可以提高联发科的竞争力。 一直以来，在手机芯片领域，高通在销量和产品上都占据优势，这次联发科可以缩小与高通的距离。 另一方面，联发科可以提升品牌形象外，也能完善联发科的芯片产品。如果，华为在芯片制造领域积累了丰富经验，将这些经验分享给联发科，以提升芯片的性能和稳定性，联发科也会成长起来，这将是高通最不愿意看到的结果。 正在华为山穷水尽之时，却又是柳暗花明又一村。上周已经有消息，华为与高通达成专利和解，华为向高通支付了18亿美元的3G、4G专利费，这也从某些层面上缓和了华为与高通的关系。这也是为了，华为采购高通芯片留好了路。 虽然，对于华为来说，没了自主研发的芯片之后，采购联发科和高通的芯片没有什么太大区别。但实际上，联发科的芯片技术与高通存在着较大的差距，尤其是高端芯片，让高通来帮助华为生产高端芯片，应该是华为的最好选择。 同时，对于高通来说，他害怕华为与联发科携手合作，获得研发高端芯片的能力。所以，正在拼命说服美国政府，允许华为的芯片由高通来提供，这样高通可以每年获得80亿美元的收入。 华为向联发科这样的只生产中低端芯片的厂商发大订单，说明了中国科技企业进入了至暗时刻，也是被迫无奈，如果台积电、三星，或者高通能替华为生产高档芯片，华为怎么可能去找联发科来解忧呢？ 而对于联发科来说，正愁在技术和业务上超不过高通呢！如果有了华为的技术和订单，联发科完全可以快速缩小与高通的差距。 为了避免联发科成为最大赢家，高通目前试图说服美国政府，让高通来负责华为的高端芯片供应。不过，从这件事情来看，我们中国必须自己要有批量生产高端芯片的能力，否则很可能会被人卡住脖子，日子会很不好过。
近日，华为的余承东在演讲中承认，在美国制裁后，华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。预计到9月15日之后，华为麒麟芯片将用完了。美国进行第二轮制裁，禁令一出导致华为全面断供芯片，库存仅剩的500万只左右根本不够用。 细心的人已经发现，华为现在已停止从台积电进口芯片，而由另一家台湾芯片生产厂家联发科引进芯片，而联发科历来主要是生产中低档芯片的厂商，只能解华为一时燃眉之急。 面对华为承认将无芯片可用，很多国内民众群情激愤，认为华为在受此挫折后，会愈战愈勇。但也有人认为，华为坦率承认将无芯片可用，这是在打悲情牌，其实船到桥头自会直，华为无芯片可用，会很快得到解决。 而我们却认为，华为承认将无芯片可用，并不是在打悲情牌，主要意图有两个方面： 一方面，华为遭到来自美国甚至西方世界的不公平对待，华为要向国际社会进行控诉，所以这并不是华为在打悲情牌，要让大家了解实情。 另一方面，华为虽然遭遇长期的不公平的对待，但一直以来华为还是斗志昂扬，想尽各种办法在世界各地打开市场。同时，华为用经济利益，以及技术优势来应对美国等西方国家的打压，并始终在表达合作共赢的愿望。 这也展现了华为很强的柔韧和智慧。华为想告诉美国，打压华为将是一个双输的局面，要好好想清楚了。 现在很多人在问，华为究竟在什么地方被美国卡住脖子了？对此，我们主要归纳为三点： 第一，华为旗下的海思就是为华为设计高端麒麟芯片，而芯片设计是要使用美国相关芯片设计软件的。而美国不希望华为用美国的软件来设计高端麒麟芯片，如果你用中国自己的芯片设计软件设计华为麒麟芯片，美国方面就管不着你了。 第二，芯片设计好之后，要找代工厂进行批量生产，而替华为生产芯片的代工厂，就是台积电。但是，台积电受制于美国的压力，以及生产芯片要涉及美国的芯片专利等原因，决定不再向华为提供芯片。目前台积电为华为代生产的7纳米芯片包括麒麟990、麒麟820、麒麟985就只能供货到九月份。 于是，华为只好找到联发科，但这只是权宜之计。华为现在寄希望于刚刚上市IPO的中芯国际(行情688981,诊股)。但是，中芯国际只能达到14纳米，7纳米无法达到量产。现在看来，中芯国际的芯片生产能力很难在短期内达到国际标准的5纳米芯片。目前，华为正在招聘精英人才，来解决这些芯片生产技术上的难题。 第三，就算中芯国最后生产出麒麟高端芯片，但是芯片生产过程中，也绝不能涉及到美国方面的专利技术，如果遇到美国的专利技术，马上会受到美国方面的制裁打压。所以，对于中芯国际来说，要绕开美国现在的芯片专利技术，另辟蹊径，走出自己一条独立自主的芯片途径，以符合华为要求的高端芯片，这样的难度肯定是非常大的。所以，华为和中芯国际面前的困难是非常大的。 针对美国政府打压华为，美国芯片企业高通也看不下去了。近日，高通向着美国政府发出警告：不卖华为芯片，每年80亿美元市场白送竞争对手；美国的禁令并没有让华为害怕，而率先害怕了的是高通方面！ 因为，对于高通来说，十分重视像华为这样的重要客户，高通并不想打压华为，而是在向华为提供芯片中获取自己的利益，高通希望美国政府能松口，让华为采购高通提供的高端芯片。而如果高通这一波操作下来，美国政府能松口，这无疑也给华为赢得喘息的机会。总之，中国将会很快研究出属于自己的高端芯片，缩小与美国芯片企业差距。让我们拭目以待。
周三盘后，高通（QCOM.US）发布第三财季业绩。公司营收48.93亿美元，近第二财季给出的业绩指引44-52亿美元的上限，EPS 0.86美元更是超过业绩指引上限。 乍眼一看猛如虎，对比去年同期……就这？！营收同比下降49.22%，毛利下降62.6%——原来不是高通太猛，只是自己给出预期太低。 数据来源：同花顺iFinD 周四交易时间，高通股价跳空高开超过十个百分点，收盘报107.19美元，涨15.22%，创历史新高。 高通不仅股价创新高，还终于重新攀上三位数。要知道，高通上一次三位数的股价，还是20年前.com泡沫破裂前。 行情来源：富途 这当然不是因为高通“猛如虎”的第二财季业绩，而是其盘前宣布终于与华为和解。第四财季华为将补交18亿美元（约126亿人民币）的专利费。 有了华为的18亿美元专利，第四财季高通收入自然是有了保障。但是昨日高通的市值可是一夜飙涨了158亿美元。18亿美元的专利费，还不足以撑起高通股价的飙涨。 真正促成昨夜高通股价拉升的，是华为与高通的破镜重圆。高通这边的利好，不必赘述，一个是专利授权收入，另一个是产品供应。 就华为而言，现在它最缺的是芯片，而高通恰好有芯片。此时双方和解，说是巧合可能也过于巧合了。 1 和好了，下一步便是…… 先来搞懂华为向高通支付18亿美元是怎么回事。 早在2018年第四季度，高通便和华为达成了临时授权许可协议，之后三个季度直至2019年第二季度，华为每个季度将支付1.5亿美元的临时授权许可费用。在此之后，华为就停止向高通缴费，双方进入新一轮的谈判期。 这个谈判期旷日持久，从去年开始一直谈到今年。理论上，只要华为一直维持与高通的谈判状态，高通就追不上华为的专利授权费。 就在这个时候，华为却爽快地把从去年第三季度开始到今年第二季的授权许可费一次性缴清，双方还签订了一份自2020年1月开始生效，包含交叉授权在内的新长效协议（许可周期参考其他公司大概为五年）。 据高通，华为补交的授权许可费只有关无线技术。但华为突然无事献殷勤，怎会没有另有所图？ 华为要图的还是高通的芯片。 台积电近日放风，美国政府可能会放宽对“general-purpose”（标准品）产品出货给华为限制。标准品的定义就是其他手机厂商都能使用的芯片产品。 这个“其他手机厂商”就很微妙了。在此之前，华为手机芯片多是用自家海思麒麟芯片。但若放宽到其他手机厂商，general-purpose product的覆盖范围就可以包括高通及联发科芯片。 目前由于美国出口管制，高通已中断了华为在芯片业务上的合作。但双方和解之后，变数就可以很多了。首先，需要美国政府的放宽限制。从“美国国家安全”角度来看，高通的手机芯片基本供应除华为之外的主流安卓手机品牌，再供应华为应该不会有太多莫须有的阻碍。 其次，高通需要与华为签订有关的专利许可。有了两日前的第一步，第二步并不难办。 甚至有海外分析师已经预测，高通的骁龙芯片明年将会供应到华为的P50和Mate 50上了。国内互联网KOL也望到了高通和华为的晶片协议（颇有大霄哥风采）了。 图源：微博 华为这事儿，当年苹果也干过。 去年4月份，苹果高通达成和解，前者支付一次性专利授权费用后，将获得高通转让芯片及技术授权。整份和解协议为期六年，并可延长两年。同时，双方全球范围内的法律纠纷也一笔勾销。 苹果突然转意来得太快就像龙卷风，但其实也是迫于无奈。毕竟在和高通闹掰之后，苹果使用英特尔基带信号并不好。为了用户体验，苹果只能支付高额和解费用（据传为45亿美元），借而用上高通5G基带。 坊间消息，今年苹果新机型iPhone 12将会全系使用高通5G基带。 图源：豆瓣 作为苹果的公式对手，苹果能干的事情，华为复制了一下，也没什么不可以。 2 高通陪华为度过最漫长2020？ 2020年对于华为而言甚是艰难。 今年上半年，华为的销售收入为4540 亿元，同比增长13.1%，净利率为9.2%。分拆两个季度来看，第一季疫情肆虐，华为销售收入为1822亿元人民币，同比仅增长1.4%；第二季销售收入2718亿元，同比增长22.65%，明显回暖。 但较去年上半年华为23.2%的营收同比增速，这都不是事儿。 华为手机海内外表现是冰火两重天。国内5月份手机销量劲增41.28%，市场份额来到惊人的48.71%。海外市场则是第一季出货量暴跌35%。 图源：知乎 国内一增，国外一减，华为在第二季还是取得了Canalys、IDC和Couterpoint三方市调机构认证的全球手机出货量第一成就。据IDC统计数据显示，华为在第二季智能手机出货量为5580万部，市占率为20%。三星紧随其后出货5420万部，市占率为19.5%。 这是华为历史上首次登顶全球手机出货量第一。 风光背后，华为手机业务却是暗流涌动。首先，在谷歌的GMS断供之后，华为手机在海外市场份额就不断萎缩。第二季华为出货量登顶全球一是靠国内市场出货量强劲增长，二是同行衬托得好（三星、苹果等品牌海外市场第二季受疫情严重影响）。 当疫情影响消退之后呢，其他品牌的海外市场大概率会复苏，华为却很难迎来大幅度反弹。最终还是要靠国内市场，但华为近50%的国内市场市占率现在已足够高，很难继续往上渗透。 9月份开始，台积电就会开始断供。苹果的iPhone 12会延期几星期发布，虽迟但还是会在今年到。目前台积电的5nm制程芯片客户只有两个，苹果（A14）和华为海思（麒麟1020）。短期内，华为手机的芯片性能还可以保持全球领先。 在台积电断供之后，华为如果没有其他替代供应商，就只能用已的存货。但随着台积电、三星的研发向3nm进发，华为坐以待毙终非长久之计。 华为还是需要一个掌握先进制程的替代供应厂商。台积电5nm客户恰好预计明年会新增高通和AMD，而联发科芯片可能会延续使用7nm制程。 因此，华为与高通在这个时间节点和解就绝非巧合了。高通骁龙是国内安卓手机阵营大品牌除华为之外的供应商，如果华为将芯片从自家海思麒麟换成高通骁龙，手机性能至少不会落后于国内同行竞争对手。 中短期而言，这不失是一个权益的好办法。况且考虑到华为现时整体增速已在大幅下滑，要止住业绩增速下滑颓势，华为与高通合作很有必要，而且也是双赢（法规上仍有待美国商务部裁决）。 在华为最艰难、最漫长的2020年，陪伴在华为身边的还是老熟人高通。 相遇的时机很重要，华为和高通此刻恢复合作，是来得够巧了。 3 结语 华为的18亿美元专利授权费，说少不少，但说多也并不算多。 高通昨夜在美股市场上打了积血般大涨，市场看中的并不是这“区区”的18亿美元，而是高通与华为和解之后，未来的合作前景。 高通需要“世界第一手机厂商”华为（各种专利授权费用取之不尽），现在的华为更需要高通的芯片。 现在华为突然服软，醉翁之意显然并不止高通的无线技术授权，而是高通的骁龙芯片。 旧人高通，会是今年华为破局的关键吗？
7月9日至11日，2020世界人工智能大会（WAIC）云端峰会将在线上举行。作为大会的“卓越合作伙伴”，高通公司将分享其在人工智能领域的研发成果，探讨5G时代人工智能的全新用例及行业合作，展望5G+AI赋能下的智能互联未来。 记者6日从高通公司获悉，此次云端峰会上，高通公司总裁安蒙将以在线方式亮相9日的“产业发展全体会议”并发表题为“5G+AI开启智能互联未来”的主旨演讲。届时，安蒙将同与会嘉宾一同探讨人工智能将如何驱动当下产业变革，携手全球产业伙伴把握5G+AI带来的巨大机遇。 在5G和AI的创新浪潮中，芯片是产业链的重要组成部分。在峰会期间举办的一系列高端论坛活动中，7月10日，高通公司产品管理副总裁Ziad Asghar将现身“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛，带来以“从边缘到云：分布式智能的未来”为主题的分享。他将基于人工智能芯片技术的发展与应用，解析5G+AI将如何赋能分布式智能、激发全新应用与服务。 今年大会不再设线下展区，“AI 3D家园”云展览是本次大会的一大亮点。借助这一创新性展示平台，高通公司产品管理高级总监徐恒将携第五代Qualcomm 人工智能引擎AI Engine亮相云端，在线详解基于高通8系旗舰骁龙865 5G移动平台集成的全新AI性能，介绍高通携手产业伙伴在5G和AI领域开展合作的成果。 据悉，高通公司进入中国发展已经20多年，并在2010年在上海建立了研发中心。目前，高通公司正与包含上海企业在内的中国合作伙伴在5G、人工智能、云计算、大数据等多个领域携手创新，促进上海本地5G、人工智能等产业的发展，助力“新基建”，促进国内新技术产业和数字经济的发展。
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