台湾的芯片巨头台积电，最近好事连连，不仅接到大订单，股价更是节节攀升。 在上周五美股的时候，英特尔遭遇重挫，暴跌16.24%，市值一夜蒸发415亿美元（约2911亿人民币），台积电却是另一番风光。台积电当晚大涨9.69%，市值飙升338亿美元（约2370亿人民币），总市值达3833亿美元。 而27日晚间，台积电再次迎来好消息，市值再增加近400亿美元，两个交易日下来市值更是增加了700多亿美元（约5000亿人民币），另外，台湾股市在台积电的带动下，创下了历史新高。 台积电两个交易日暴涨5000亿 获英特尔18万片6nm芯片订单 27日，台湾工商时报称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。 AMD方面，为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场，将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片，与今年相比约增加一倍，有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户。 得益于英特尔和AMD的订单，2021年上半年台积电制造产能将维持满载，对此，二级市场也做出了积极回应，在亚洲市场早盘期间，台积电在台北一度涨9.5%。 而27日晚间，美股开盘后，台积电在上周五美股暴涨9.69%之后，美股股价再次攀升，暴涨超10%，两个交易日，市值增加了5000多亿人民币，市值高达4200多亿美元。什么概念，差不多是中芯国际的6倍，是贵州茅台（600519）的1.5倍。 这是英特尔公司继公布7nm芯片工艺进度延期和美股7月24日收盘暴跌16.24%，公司市值一日蒸发415亿美元后，再次传出的新消息。 当地时间7月24日晚间，英特尔在电话财报会议上宣布7nm制程延迟，或将委托第三方代工厂。该消息发出后，资本市场反应剧烈，英特尔股价次日重挫16.2％，被传为其代工方的台积电股价大涨，市值暴涨420亿美元，而英特尔竞争对手AMD股价涨幅达16.5％。 成立数十年来，英特尔一直是IDM模式（设计与制造一体模式）的代表，从芯片设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，这也让英特尔在竞争对手面前保持着领先地位。但是产能不足一直困扰着英特尔，其10nm工艺原计划2017年量产，但直到最近才开始大规模生产。 芯片考虑外包的消息传出后，有分析师称这是一个很大的失败，有可能终结英特尔在计算领域的主宰地位。 台湾股市创下新高 值得一提的是，台湾股市受台积电影响创30年新高 据报道，在权重股台积电的带动下，台股指数今日上涨2.3%，报12,588.3点，为收盘新高，此前台股最高为1990年2月创下的12,495.34点；上周五台股曾盘中短暂站上该点位后回落。受新冠疫情在全球蔓延的影响，台股曾于3月中旬进入熊市，当前距离年内低点已经反弹45%。 占台股指数权重超过四分之一的台积电今日涨停，股价刷新1994年上市以来高点。台湾工商时报未说明消息来源报导称，英特尔与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米晶片；且得益于英特尔和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。此外，台湾经济日报也报导称，苹果在台积电龙潭厂区内成立专区，研发高阶显示技术。 作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商，台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70%。得益于电子产品的出口需求，台湾上个月外销订单同比成长6.5%，创下2018年8月以来的最高成长，也优于分析师预估的年增1.2%。 英特尔半导体霸主地位将不保？ 在英特尔和台积电达成协议的三天前，英特尔在业绩电话会上曾透露“可能会将主要零部件生产外包”。消息公布后，市场普遍认为，这意味着英特尔放弃了其五十年来主要的IDM竞争优势，并猜测英特尔可能将先进制程的芯片生产外包给台积电。 上周四，英特尔公布了该公司第二季度财报。虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期，分别达到197.3亿美元和51亿美元，但是，英特尔在财报公告中透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”， 其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月，这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市。 当时，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）称，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。 相比之下，其竞争对手AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间，至少在时间上已领先于英特尔。 除了延期的工艺技术让英特尔焦虑之外，不同于AMD的业务模式让英特尔本身开始有了些动摇。 英特尔一直采用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有着自己的芯片工厂，从芯片的设计到制造再到封装、测试和销售都由自己把控，也就是说，可以实现芯片的自产自销。不过虽然这种模式可以自主把控技术工艺和产能，但是非常烧钱。 作为英特尔竞争对手的AMD，也曾是IDM模式的代表，2008年通过分拆卖掉了晶圆厂，以轻装上阵。业界认为它有向Fabless模式（无工厂模式）转型的倾向。自2018年开始，AMD就开始采用台积电7nm工艺，去年到今年持续“蚕食”英特尔市场占有率。 媒体报道称，AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下，拿下更多X86处理器市场占有率，所以也将争夺台积电产能，其明年投片量相比今年约增加一倍，预计明年全年将拿下20万片7nm/7nm+产能，将成为后者明年7nm工艺的最大客户。 独享7纳米制程所有订单 台积电二季度净赚286亿 台积电是全球领先的半导体加工企业，在全球芯片代工市场上占据了一半的份额，是行业领头羊。排名第二的是三星，但市场份额只有两成。目前中芯国际虽然也在努力追赶，其14纳米的芯片技术已经应用于华为手机。但是要赶上台积电和三星的5纳米工艺，仍然相当艰难。 当前，全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几，特别是拥有7纳米以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星2家。 台积电披露的“按工艺制程划分的收入图表”可以明显看出，28纳米以下（28、16、7）的高端芯片带来的收入占据台积电总收入的比例接近80%。 而台积电的良率更高，生产周期更稳定，因此，台积电几乎独享了7纳米制程领域的所有订单，且定价权极高。同时，台积电透露，目前5纳米制程的需求十分强劲，且这种需求将会持续到2022年。 另外，台积电的3纳米制程预计将于2021风险量产，2022下半年量产，3纳米相比5纳米工艺将带来70的密度提升，20-25%的功率提升。 有了技术作保障，近年来台积电的业绩蒸蒸日上，在新冠疫情蔓延的情况下，二季度台积电还是交出了一份亮眼的成绩单。 7月16日下午，台积电在2020年Q2法人说明会上，公布了本季度的财务情况。这家全球最大的半导体代工厂果然不负众望，Q2营收达到3107亿台币（738亿人民币，105亿美元），同比上涨为29%。 但最让人惊奇的是台积电的Q2净利润，高达1208台币（约41亿美元，286亿人民币），同比飙升81%，不仅超过了分析师预期，也创下6年来最高水平。 此外，台积电Q2的毛利润率高达53%，超过此前分析师给出的50%~52%预期。 值得注意的是，由于业绩表现优异，台积电本次调整了2020年的整体收入增长预期，从之前的10%~15%上调至20%；同时，他们也调高资本支出额度至160亿~170亿美元；但在年初，他们曾因预计经济大萧条即将到来，而下调过2020年收入预期。 “断供”华为带来隐忧 台积电占据着芯片行业的半壁江山，其客户也不容小觑，华为也是其中之一。然而由于美国颁布的禁令，台积电于7月16日宣布，若美国禁令不变，9月14日起要“断供”华为。 根据台积电2019年的财报显示，华为的订单占据台积电总业务比例达14%，是台积电最重要的高端芯片（14纳米以下）客户之一，仅次于苹果的23%。如果断供，那么台积电14纳米以下的高端芯片势必出现很大的订单缺口。 台积电董事长刘德音此前在发布会上表示，短期来看，不能向华为供货对台积电的影响不可避免，台积电正在积极与其他客户合作，填补华为留下的空缺。
周五美股市场上，英特尔和台积电呈现“冰火两重天”。 台积电逆势大涨9.69%，收报73.9美元，市值来到3833亿美元；另一边英特尔却是跳空低开逾13%，收报50.59美元，跌幅扩大至16.24%，成交额放量至92.45亿美元，总市值跌至2142亿美元。 （图源：富途证券） 英特尔与台积电渐行渐远，无非是因为23日盘后发布的第二季财报。公司总体表现并不算太令人失望，季内总营收为197.28亿美元，同比增长20%，数据中心业务及PC业务分别增长34% 及7%；GAAP毛利率53.3%，同比下滑6.5个百分点；净利润51.05亿美元，同比增长22%。 （图源：公司财报告） 引发英特尔股价暴跌的原因却是7nm CPU发布大幅推迟。英特尔在财报中表示，7nm CPU的进度较此前预期晚了十二个月，理由是其7nm工艺良率较公司内部目标低了十二个月。这亦意味着英特尔的7nm工艺要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相。 这个进度无疑又算是“挤牙膏”了。而且英特尔CEO Bob Swan还透露公司已设定了一个“应急计划”，即使用第三方代工厂为其首款图形芯片7nm Ponte Vecchio GPU代工。该计划最有可能的受益方自然是台积电。 于是上周五，英特尔和台积电一家向左走，另一个却向右走。归结原因，英特尔股价暴跌不是第二季的业绩太差，而是新制程CPU研发太慢。股票交易的是未来预期，英特尔股价大跌说明外界对其前景并不看好。 三十年河东，三十年河西，曾经领先世界的英特尔，如今却逐渐落后于同行。 1 Wintel瓦解之忧 在PC领域，有一个几乎是谁也无法绕开的计算机生态——Wintel，即Microsoft Windows的软件操作系统加上Intel CPU的硬件。近三十年来，Wintel占全球PC（桌面机、一体机、笔记本电脑）比例一直在90%以上。 Windows系统加英特尔处理器，近乎是每一台电脑的标配。不信可以看看你正在用的电脑，看看是否也是Wintel生态的一员。 然而看上去这样无可挑剔的Wintel，现在也开始有了瓦解的迹象。 在今年6月份的苹果全球开发者大会（WWDC 2020）上，库克宣布Apple Silicon计划，即苹果旗下Mac产品线将在两年内逐步改用自研ARM架构处理器。 连英特尔的老搭档微软也在去年就推出搭载高通Snapdragon 8cx SoC的笔记本电脑Surface Pro X。该款笔记本同样是采用ARM架构处理器。 微软、苹果先后转投ARM架构处理器，也预示曾经稳如dog的Wintel联盟出现瓦解迹象。 所谓ARM和英特尔的X86其实都是指CPU架构。前者使用精简指令集（RISC）、后者使用复杂指令集（CISC）。使用复杂指令集合模块的X86 CPU大部分模块都要保持激活状态，因此体积、功率及发热较高，并不符合愈加便携化的手机及平板电脑要求。 市调机构Wikibon预计，采用ARM架构的PC销量会在2024年开始显著加速增长，2029年ARM架构PC销量将会超过X86 架构的PC。但该假设是基于X86芯片供应商在基于未来几年在设计和制程战略上不能取得显著突破以及苹果及微软持续大举投资ARM架构作出的。 按照机构估计，未来几年推出的ARM架构PC产品，设计会更轻薄化、运算效能更高、热设计功耗更低、并支持异构计算（Heterogeneous Compute）架构。与之相比，携带不方便的X86 PC出货量会逐步下降。 （图源：公众号老冀说科技） 现在看来，假设条件后半部分苹果、微软持续投资ARM架构确定性是较高的，而如果以英特尔为首的X86 架构芯片供应商一再“挤牙膏”的话，预测并不是没有可能成真——Wintel瓦解，英特尔失去在PC的垄断地位。 而据最新财报显示，PC业务收入为95亿美元，占总收入的48. 22%。Wintel瓦解，对英特尔并不是好的信号。 2 无法阻挡的代工趋势 台积电成立初期，半导体行业普遍还在采用IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合设备制造），芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责。 张忠谋的台积电另辟蹊径，只选择了利润空间的一环——晶圆体代工环节。该模式后来被称为Foundry（代工厂）模式。基于Foundry模式，更多在台积电之后成立芯片供应商本身只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节统统外包，该生产模式称为Fabless（无工厂芯片供应商）模式。 90年代台积电因为保密、工艺质量地等问题，能获得的大厂订单并不多。直到进入2000年后，行业进入互联网时代，Fabless模式经营的芯片供应商（所需生产成本较低）涌现，台积电才迎来快速发展时期。 这时候台积电只负责一个生产环节的优势就显现出来。它可以将资金集中投资到新制程研发，拓宽自己的护城河。 现在英特尔将7nm产品推出时间顺延到2022年下半年或2023年初，可能比台积电3nm量产推出的时间（2022年下半年）还要慢。 从制程来看，7nm和3nm之间还隔着一代（5nm），英特尔已彻底落后于台积电。而公司已表明作为应急计划其首款绘图芯片7nmPonte Vecchio GPU可能会委托外部第三方进行代工，市场猜测该第三方代工厂就是台积电。 台湾媒体最新披露，英特尔最新已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片产能。 从种种传言／实锤言论来看，已经在制程上大幅落后台积电的英特尔未来可能会采用IDM模式向Fabless模式转型的方法维持在行业的领先地位，将CPU制作环节外包给代工厂商。 这样一来，台积电的市场占有率会在去年52%的基础上进一步上升。而美国晶圆体制造将会更加依赖海外代工。 当年还对台积电爱理不理的英特尔万万不会想到，Foundry会成为行业潮流，而面面俱到的自己现在也会因为技术压力而不得不考虑选择转型。看着台积电逐年上升的市占率，当前在制程上能与之抗衡的就只剩三星。 若IDM模式的英特尔转为Fabless模式经营，对于美国晶圆制造业也是极大的损失。 3 英特尔的“挤牙膏”传统 在芯片产品迭代方面，英特尔素有“挤牙膏”的传统。 早在2015年第一季度，英特尔就上线了首批14nm制程工艺处理器，架构代号Broadwell。但之后的五年，英特尔却在14nm上“深耕”，先后推出第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，及第九代Coffee Lake-R酷睿处理器。 英特尔慢慢挤牙膏，给了AMD足够的时间在Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能方面实现追赶。 而同期行业头部的台积电和三星也在夺命狂奔，目前已在5nm制程上追逐得不亦乐乎。 今年6月份，前英特尔总设计师吉姆 · 凯勒（Jim Keller）辞职离去。外界认为，他的离职说明他在英特尔的计划并未获得高层同意实施。公司处理器及制程工艺节点路线图比预想中更加充满变数。 五年之前，英特尔在制程方面还处于世界领先，领先台积电至少一代。然而，公司之后蜜汁“挤牙膏”操作却让自己技术优势尽失。 现在已经走下神坛的英特尔已面临不得不转型的压力。个人认为，因为在制程方面落后太多， 以及PC端苹果、微软ARM CPU的同行竞争压力，英特尔最终还是会选择寻求海外代工以实现弯道超车。 但这样一来，问题就大了：当美国仅剩的晶圆制造大厂也过分依赖台积电的时候，英特尔还能如愿转型吗？ 而且，在晶圆制造环节受制于他人的英特尔，终究还是活成了曾经的自己讨厌的样子。英特尔会甘心这样吗?
证券时报记者 严翠 全球最大半导体企业台积电二季报7月16日新鲜出炉。受益于华为5月15日以后大幅追加订单等，台积电6月营收同比大增40.8%，环比增长28.8%，整个第二季度台积电营收同比增长34%，净利润大增81%。不过，在当日举行的台积电业绩说明会上，台积电董事长刘德音表示，未计划9月14日以后向华为供货，而其美国工厂预计将于2024年开始生产。 二季度净利增八成 台积电最新发布截至6月30日的2020年第二季度财报显示，台积电第二季度合并营收为3106.99亿元新台币（约合105.40亿美元），较上年同期的2409.99亿元新台币增长28.9%；净利润为1208.22亿元新台币（约合40.99亿美元），较上年同期的667.65亿元新台币增长81.0%。 其中，2020年6月，台积电合并营收约为1208.78亿元新台币，较上月环比增长28.8%，同比增长40.8%。2020年1至6月，台积电累计营收约为6212.96亿元新台币，同比增长35.2%。 从营收结构看，来自智能手机的业务收入占比47%，高性能运算占比33%，物联网占比8%，汽车电子占比4%，消费电子占比5%，其他3%。随着5G基础设施部署，高性能计算业务略有增长，占比环比提升3个百分点，而其他业务疲软，如手机、IOT环比略有下滑。 从台积电各类工艺所贡献的营收来看，16nm和7nm工艺仍是台积电营收主要来源，16nm工艺贡献了18%营收，7nm工艺则贡献了36%，两项工艺合计营收占比54%。 “受5g智能手机和高性能计算的推动，预计5nm制程下半年增长强劲，全年将贡献营收约8%。”Q2业绩说明会上，台积电方面表示。 台积电预计，其第三季度营收为112亿~115亿美元，同比增长19%~22%，环比增长8%~11%，毛利率50%~52%，营业利润率39%~41%。三季度毛利率略有下滑主要是由于下半年5nm爬坡量产稀释毛利，并预计四季度毛利率仍将下滑2~3个百分点。 台积电方面认为，疫情带来不确定性仍在，预计全年智能手机销量或同比下滑百分之十几，但渗透率有所提升，预计全年提升至15%以上，预计半导体市场持平或略有增长（不含内存），整体代工行业需求增长至12%~15%以上。 华为订单致营收大增 台积电二季度及6月业绩大增背后，华为功不可没。 今年5月15日，美国商务部升级对华为的制裁，要求只要使用到美国技术、软件、设备等的企业，都必须获得美国政府相应许可，但中间有120天的缓冲期，即9月15日正式生效。这就意味着作为华为最大芯片代工厂的台积电，9月14日以后向华为供货需获得美国许可。 为在120天缓冲期内积极备货，缓解芯片危机，华为在5月15日之后紧急追加7亿美元大单，这显然对台积电第二季度订单有很大的影响，而这也是台积电6月营收大增的原因之一。 另一方面，华为乃台积电第二大客户，每年为台积电贡献14%的营收占比，仅次于第一大客户苹果的23%，也是台积电先进工艺的重要伙伴，台积电绝不会轻易放弃这个客户。 6月9日，台积电董事长刘德音在召开的股东常会上表示，希望不要失去华为的订单，但如果失去华为，可能会有其他客户填补空缺。不过，这个空缺多快能补上，将是一个难题。 据报道，台积电目前已向美方提交意见书，力争宽限期后可持续为华为供货，台积电则不评论相关事宜。根据美国政府方面要求，企业最晚可在7月14日前提交意见，7月14日后，才是向美国政府申请许可的阶段。 在今天举行的业绩说明电话会议上，刘德音表示，未计划9月14日以后向华为供货。 另外，台积电方面透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%~15%的速率增益和20%-25%的功率提升。 至于台积电在美建厂后续计划等，台积电方面透露，美国工厂预计2024年开始生产。 此前，今年5月15日美国对华为限制升级前夕，台积电宣布在美国设厂，5nm产能2万片/月，计划在2023年投产。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。
一、狂热的中芯 在A股资本市场，芯片行业热火朝天。从4月初至今，芯片指数已经累计上涨50%。 （来源：Wind） 个股涨幅更为夸张。其中，派瑞股份大涨413%，沪硅产业大涨336%，帝科股份245%，瑞芯达219%，紫光国微165%，长电科技120%。 （来源：Wind） A股芯片的再一次暴涨，与中芯国际火速回科创板上市无不关系。当然在港股市场，中芯国际同样成为被资金围猎的目标。 4月初以来，中芯国际从12港元直飙至当前的39.95港元，累计涨幅高达227%，最新总市值已经飙升至2281港元。时间仅仅只花了3个多月。 （来源：Wind） 半导体第一股，真的是牛气冲天啊！ 二、IPO创记录 7月5日，中芯国际发行价格确定为27.46元/股。 按照该价格来计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金净额为456.52亿元；若超额配售选择权全额行使，预计募集资金净额为525.03亿元。 中芯国际的科创板IPO有望创下记录。截止目前，中国通号是科创板IPO募资额最大的公司，首发募资额为103亿元，除此之外便没有科创板公司首发募资净额超过50亿元的了。 截至7月5日，科创板有119家上市公司，累计募资净额为1242亿元，这意味着，中芯国际一家募资逼近此前119家公司募资净额的50%。 跟沪深主板相比，如果中芯国际募资额能达到525亿元，将冲进融资额前5,甩开中国建筑、工商银行、中国平安、邮储银行、京沪高铁、国泰君安、中国太保、中国人寿等一批大佬公司。 （来源：Wind） 7月8日晚间，中芯国际披露网上中签结果，中签号码共有1011372个，每个中签号码只能认购500股中芯国际股票。一签大致需要缴纳1.3万元左右。 （来源：公司公告） 据悉，中芯国际27.46元/股的发行价格对应的市盈率为109.25倍（未行使超额配售选择权）、对应的市盈率为113.12倍（全额行使超额配售选择权情况下），高于可比公司台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体以及华润微的同期平均市盈率。 此外，按照27.46元/股的发行价格计算，全额行使超额配售选择权后公司的发行总市值将超过2000亿元。 总之，中芯国际挂牌上交所科创板的日子真的快了。 三、为何疯 港股市场以机构交易者为主，买卖较为理性。但对待中芯国际，为何会展现出如此的狂热态度呢？ 一方面，中芯业绩基本面未来存大幅改善的趋势。 据Gartner机构数据显示，华为2019年购买了208.04亿美元的芯片，其中海思自研的芯片大约50%，位列全球芯片买家第3名。 从华为给台积电的采购订单看出来，台积电2019年的营收中来自海思的占了14%，而当年台积电的营收为357.74亿美元，这意味着差不多50亿美元的代工订单来自华为。 然而美国频频使招，全方面封锁华为。 据此前媒体报道，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据台积电内部评估，7nm源自美国技术比率不到10％，仍可继续供货，但14nm将受到限制。 如果一旦掐断台积电，将对于我国科技产业升级产生不小的冲击与影响。所以，不管是国家政策层面，还是资本市场层面，均期望中芯国际能够快速建厂量产14nm。因为14nm及以上工艺，能够承接国内芯片设计公司90%以上的代工需求，半导体制造将不再受制于人。 幸运的是，中芯国际第一代14nm FinFET技术已进入量产，不过营收仅占2019年Q4营收的1%。但这却是中国芯片产业的里程碑事件。 因存在台积电断供华为尖端芯片制造的风险，中芯国际也顺势拿下华为本给台积电的部分14nm订单，以确保供应链安全。中芯国际因祸得福，存在国产替代化的业绩增长逻辑。 另一方面，中芯火速回A上市，使其向A股半导体动辄100倍以上的估值靠拢。当然，这是消息面的热炒逻辑，存在不理性的成份。 四、尾声 国信证券发布研报指出，假设只考虑14nm先进制程，公司计划未来建设2座12寸的工厂，月产能3.5万片。晶圆ASP按照4000美元、净利润率参考假设能到30%（台积电2020Q1净利润率37%），那么仅仅未来新建的2座工厂贡献净利润约70亿元。按照A股半导体公司平均市盈率93倍计算，从长期来看，中芯国际未来市值可到6500亿元。 不过，券商拍脑袋的大胆预测，能否达到这个利润水平，恐怕也得打一个问号。当然了，中芯国际回科创板上市，上市前5日不设涨跌幅，短时间翻个1-2倍，说不定也能实现。 当下，中芯国际H股最新动态PE已经高达107倍，与科创板发行价对应的市盈率保持在一个水平。 （来源：Wind） 中芯国际科创板正式挂牌上市之日，会不会是H股大跌的开始呢？毕竟中国石油、中国中车的案例仍然历历在目。总之，且投且珍惜，谨慎一点吧！ （来源：网络）
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