浙股军团有望再添新兵。在首发申请获得证监会核准后，12月29日，合兴汽车电子股份有限公司（简称“合兴股份”，代码“605005”）发布首发招股意向书并披露了公开发行股票发行安排及初步询价公告。 合兴股份此次公开发行新股4010万股，拟募集资金2.12亿元，扣除发行费用后用于年产1350万套汽车电子精密关键部件技术改造项目、合兴太仓年产600万套汽车电子精密零部件技术改造项目、合兴电子年产5060万套精密电子连接器技术改造项目及智能制造信息系统升级技术改造项目。本次发行的初步询价时间为12月31日9：30-15：00，网下发行申购日与网上申购日同为2021年1月7日。 市场前景广阔 合兴股份主要从事汽车电子、消费电子产品的研发、生产和销售。在汽车电子领域，公司致力于汽车电子系统及关键零部件的技术创新与产品创新，形成了变速箱管理系统部件、转向系统部件、汽车连接器等产品体系。在消费电子领域，公司产品应用于手机、电脑、黑白家电、打印机等家用电器产品。 汽车电子是电子信息技术和汽车制造技术的结合，随着全球汽车产量的不断增长以及汽车电子技术的深化应用，全球汽车电子市场总体规模不断扩大。根据《中国汽车零部件产业发展报告（2017-2018）》，2012年至2019年间全球汽车电子市场复合增长率达9.33%。同时，2019年我国汽车电子市场规模达7200亿元人民币，占全球汽车电子市场规模的三分之一以上。随着我国汽车电子应用水平的提高，未来几年我国汽车电子市场规模复合增长率仍有望保持高速增长。 行业市场规模的持续扩大，往往有利于行业内的技术优势企业。合兴股份深耕汽车电子行业多年，建立了相对完整的研发、生产和销售体系。目前，公司技术研发成果已形成183项专利，逐步积累建立了一支优秀的研发技术团队，具备了较强的技术研发实力。其中，发动机电控系统用精密连接器、复杂精密注塑嵌件、电磁阀线圈等产品技术水平处于行业前列。 此外，合兴股份不断完善研发体系，分别在浙江和德国设立了国内研发总部和海外研发中心，并通过与北京邮电大学、温州大学等高校建立技术研发合作关系提升研发实力。 客户关系稳定 凭借深厚的产业技术积淀、高端精密模具以及智能自动化产线的设计制造能力、一流的实验检测分析能力，合兴股份已与博世、联合电子、博格华纳、大陆、安波福等汽车零部件企业建立了长期合作关系，多款汽车电子系统关键部件产品已具备全球市场竞争力，产品最终应用于奥迪、宝马、大众、通用、长城等知名汽车品牌。合兴股份的汽车电子业务在与国际行业巨头的合作中不断成长，综合实力已具备国际市场竞争力。 在与众多行业内优质客户建立稳定合作关系的同时，合兴股份主动沟通下游客户，从而能够更加深刻、快速地理解和响应客户的服务要求。公司以销售环节依托，通过互相走访、会议、电话等多种方式，充分与客户开展沟通，提早调动研发、采购、生产、品质管理等各个部门的资源力量，及时响应客户需求。在获悉客户需求后，公司具备与客户开展同步开发合作的实力，能够共同制定产品方案及具体的技术参数，在模具开发、产品设计及技术指标测试等领域紧密配合，从而建立快速响应优势。 合兴股份表示，未来公司将不断提高自身系统集成能力，积极融入全球汽车电子系统的创新发展，致力于成为全球汽车电子产业的顶级供应商。
12月8日，在润和软件与山东宝雅、TelechipsInc.公司三方战略合作发布会上，润和软件携手旗下润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略，宣布正式进军汽车电子领域，旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案RivotekxCore也首秀亮相。 谈及公司在汽车电子数字化领域的布局，润和软件董事长周红卫表示，“数字化与智能化是决定未来汽车价值的关键因素，汽车行业有着较高的进入门槛，且产品研发周期较长，汽车智能化技术的复杂程度也远超预期，不仅需要有产品定义的能力，还需要有支撑产品的底层技术能力。在软件定义汽车的新时代，润芯微科技就是润和软件孵化的最具有生命力的种子，是润和软件专为智能汽车行业打造的‘特种部队’。” 资料显示，成立于2020年7月的润芯微科技为润和软件投资孵化的科技公司。基于AUTOSARClassic/Adaptive的新发展趋势，润芯微科技实现了rCore和aCore的双向拓展，在满足AUTOSAR国际标准的前提下，完成了5款以上主流芯片的拓展，提供多核异构基础软件和核间通信协议栈，在功能安全和信息安全配置上有更多的选择。在车身域控、智能驾舱等新一代汽车电子架构整车项目的应用中能够发挥更重要作用。同时，基于全新的SOA智能车云协同开发，润芯微科技能够为车企提供一站式的车云智能协同。以整车智能化发展进化的视角和格局，RivotekxCore能为车企及系统供应商提供一站式、一体化的基础软件及硬件平台解决方案。 加码对汽车电子数字化领域的布局，当日，润芯微科技与山东宝雅、TelechipsInc.签订三方合作协议。 图为发布会现场 公开资料显示，总部位于山东烟台的山东宝雅，主营汽车、新能源汽车整车及核心零部件的设计开发、生产、销售、售后服务和进出口业务。公司在山东、吉林、湖北拥有独立汽车生产基地及汽车研发中心，拥有完整的汽车生产资质，旗下产品涵盖森雅乘用车、佳宝商用车及新能源系列产品。另一合作方TelechipsInc.成立于1999年10月，是一家总部位于韩国首尔的半导体设计生产的领先企业，在中国、日本、新加坡、美国、德国设有分支机构，公司全球雇员中近70%为研发人员，主要产品为基于ARM内核的汽车应用处理器（SoC）、配套外围器件（如BT、WiFi模块产品）以及移动电视、数字广播解调芯片等。 谈及此次合作，周红卫表示，“这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作，三方将积极开放各自的核心能力，立足汽车电子数字化转型，重构及打通产业新价值链。” “润芯微科技专注于为客户智能化、网联化、数字化的升级转型赋能，着力打造汽车电子软硬件一体化提供解决方案和综合服务，牵手行业领先的汽车半导体公司Telechips，必将助力山东宝雅很好的聚焦三电系统集成、智能网联、数字座舱、自动驾驶等领域全面开启智能网联汽车发展的新篇章。”对于此次合作，山东宝雅总裁王向银表示看好。 Telechips总裁李章揆、Telechips中国区总经理韩珉焕现场也表示，“中国汽车产业在引领全球车载信息娱乐的创新中正走在潮头，通过与山东宝雅、润芯微科技的紧密合作，能够让Telechips顶级的芯片率先用于中国市场。同时，得益于润芯微科技专业和资深的开发能力，结合Telechips最新一代智能座舱平台Dolphin3，必将在宝雅新能源车型上释放出最强悍的性能和卓越的体验。”
据重庆日报消息，9月14日、15日，重庆市委书记陈敏尔、市长唐良智会见了来重庆出席2020线上智博会的中国电科董事长陈肇雄、中国电子总经理张冬辰、中国建设银行行长刘桂平，并见证重庆市政府与中国电科签署战略合作框架协议。 双方将在集成电路、汽车电子、智造重镇、智慧名城、物联网等方面开展新的合作，深化网络安全、新一代信息基础设施建设等领域合作。
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