● 上交所日前受理了旭宇光电(深圳)股份有限公司(简称“旭宇光电”)科创板IPO申请。招股书显示,旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一,公司主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售。此次旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。旭宇光电表示,未来将致力于成为领先的LED器件封装及解决方案提供商。 注重自主研发与创新 旭宇光电成立于2011年1月12日,注册资本6723万元。公司的主要产品为通用照明光源、紫外光源、可见光全光谱光源、植物光照光源和红外光源等。其产品广泛应用于家居照明、商业照明、工业照明和教育照明等领域,以及植物光照、紫外固化、紫外消毒杀菌、工业检测和环境光传感器校准等特殊应用领域。 旭宇光电注重创新应用领域LED器件封装技术和产品的自主研发与创新,先后成立深圳清华大学研究院企业博士后创新基地、深圳市人力资源和社会保障局博士后创新实践基地、广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研发中心和旭宇先进半导体材料研究院等产学研平台。 旭宇光电在可见光健康全光谱LED、荧光转换红外LED、高可靠性紫外LED、高光量子效率植物光照LED等领域不断加大研发投入,并对创新应用领域加快布局。目前,公司拥有5项自主研发的核心技术,分别为可见光全光谱LED照明封装技术、高可靠性紫外LED封装技术、荧光转换型红外LED封装技术、植物光照LED封装技术、高光效白光照明器件封装技术。2017年至2019年及2020年1-6月(简称“报告期内”),公司研发投入占营业收入的比例分别为4.01%、4.79%、6.46%和5.55%。 截至招股说明书签署日,公司及子公司合计拥有专利102项,其中发明专利42项(其中37项为境内发明专利,5项为境外发明专利),实用新型专利50项,外观设计专利10项;此外,公司为加快进入国际市场,已申请PCT发明专利31项。 应收账款逐年增长 财务数据显示,报告期内,旭宇光电实现营业收入分别为3.16亿元、3.35亿元、3.05亿元及1.32亿元,对应的净利润分别为1998.84万元、2051.05万元、2035.22万元及1626.10万元。 旭宇光电称,2018年营收增长主要因为公司创新产品可见光全光谱光源销售额大幅增长所致;2019年营收下滑主要因为通用照明光源的营业收入下降,同时公司为规避恶性竞争,维护创新产品的可持续发展,主动减少了部分薄利客户销售,导致可见光全光谱光源收入减少。 值得注意的是,旭宇光电应收账款也呈现逐年增长的态势。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,旭宇光电应收账款账面价值分别为7704.44万元、8324.59万元、9635.09和9527.51万元,占流动资产的比例分别为27.71%、38.24%、45.63%和42.91%。 此外,旭宇光电还存在存货减值风险。由于公司第四季度销售收入占比较高,公司年末根据订单和市场情况备货也相应增加。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为7558.53万元、7568.95万元、6266.89万元和6006.63万元,占流动资产的比例分别为27.19%、34.77%、29.68%和27.06%,存货余额较高。 投建LED封装器件等项目 根据招股书,旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。 其中,半导体发光创新应用器件技术改造项目主要用于包括可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的产线建设,半导体发光创新应用器件研发中心项目为通用照明、可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的技术升级研发、生产工艺改造提供技术支持。 业内人士指出,近来创新应用领域各行业对LED封装器件的需求推动了LED光源在相关领域的广泛应用。如生物医学领域的光医疗和杀菌消毒、工业领域的紫外固化等对新型LED器件产生了巨大的市场需求;城市夜间安防、夜间抢险救灾等领域对红外LED光源的需求也不断增长;随着LED封装技术的改进、相关LED器件功效的提升,植物生长照明领域对LED封装器件的需求再度激发;人们对健康的日益重视使得可见光全光谱LED器件在教育、家居、医院和公共场所等领域的渗透度快速提升。日趋广阔的市场空间为本项目产品的技术升级及产品类型的丰富创造了良好的市场机遇。 半导体发光创新应用器件技术改造项目将在旭宇光电相关核心技术积累的基础上,对公司现有LED器件在稳定性、光品质及透光率等技术指标方面进行技术升级并提升创新产品产能规模效应。 另外,半导体发光创新应用器件研发中心项目主要是在公司现有的“旭宇先进半导体材料研究院”“博士后创新实践基地”及“广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研究中心”等研发平台基础上,在深圳市宝安区打造高品质LED封装技术研发中心,进一步完善、提升高品质LED封装技术及生产工艺研发体系,深入研究相关技术,为公司创新应用产品提供有力的技术支撑和质量保障。为此,本项目将增加购进先进的研发检测设备,扩大研发投入。
上交所日前受理了旭宇光电(深圳)股份有限公司(简称“旭宇光电”)科创板IPO申请。招股书显示,旭宇光电是国家工业和信息化部认定的首批专精特新“小巨人”企业之一,公司主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售。此次旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。旭宇光电表示,未来将致力于成为领先的LED器件封装及解决方案提供商。注重自主研发与创新旭宇光电成立于2011年1月12日,注册资本6723万元。公司的主要产品为通用照明光源、紫外光源、可见光全光谱光源、植物光照光源和红外光源等。其产品广泛应用于家居照明、商业照明、工业照明和教育照明等领域,以及植物光照、紫外固化、紫外消毒杀菌、工业检测和环境光传感器校准等特殊应用领域。旭宇光电注重创新应用领域LED器件封装技术和产品的自主研发与创新,先后成立深圳清华大学研究院企业博士后创新基地、深圳市人力资源和社会保障局博士后创新实践基地、广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研发中心和旭宇先进半导体材料研究院等产学研平台。旭宇光电在可见光健康全光谱LED、荧光转换红外LED、高可靠性紫外LED、高光量子效率植物光照LED等领域不断加大研发投入,并对创新应用领域加快布局。目前,公司拥有5项自主研发的核心技术,分别为可见光全光谱LED照明封装技术、高可靠性紫外LED封装技术、荧光转换型红外LED封装技术、植物光照LED封装技术、高光效白光照明器件封装技术。2017年至2019年及2020年1-6月(简称“报告期内”),公司研发投入占营业收入的比例分别为4.01%、4.79%、6.46%和5.55%。截至招股说明书签署日,公司及子公司合计拥有专利102项,其中发明专利42项(其中37项为境内发明专利,5项为境外发明专利),实用新型专利50项,外观设计专利10项;此外,公司为加快进入国际市场,已申请PCT发明专利31项。应收账款逐年增长财务数据显示,报告期内,旭宇光电实现营业收入分别为3.16亿元、3.35亿元、3.05亿元及1.32亿元,对应的净利润分别为1998.84万元、2051.05万元、2035.22万元及1626.10万元。旭宇光电称,2018年营收增长主要因为公司创新产品可见光全光谱光源销售额大幅增长所致;2019年营收下滑主要因为通用照明光源的营业收入下降,同时公司为规避恶性竞争,维护创新产品的可持续发展,主动减少了部分薄利客户销售,导致可见光全光谱光源收入减少。值得注意的是,旭宇光电应收账款也呈现逐年增长的态势。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,旭宇光电应收账款账面价值分别为7704.44万元、8324.59万元、9635.09和9527.51万元,占流动资产的比例分别为27.71%、38.24%、45.63%和42.91%。此外,旭宇光电还存在存货减值风险。由于公司第四季度销售收入占比较高,公司年末根据订单和市场情况备货也相应增加。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为7558.53万元、7568.95万元、6266.89万元和6006.63万元,占流动资产的比例分别为27.19%、34.77%、29.68%和27.06%,存货余额较高。投建LED封装器件等项目根据招股书,旭宇光电拟募资2.82亿元,投建于半导体发光创新应用器件技术改造项目、半导体发光创新应用器件研发中心项目及补充流动资金。其中,半导体发光创新应用器件技术改造项目主要用于包括可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的产线建设,半导体发光创新应用器件研发中心项目为通用照明、可见光全光谱LED、紫外LED、红外LED、植物光照用LED等产品系列的技术升级研发、生产工艺改造提供技术支持。业内人士指出,近来创新应用领域各行业对LED封装器件的需求推动了LED光源在相关领域的广泛应用。如生物医学领域的光医疗和杀菌消毒、工业领域的紫外固化等对新型LED器件产生了巨大的市场需求;城市夜间安防、夜间抢险救灾等领域对红外LED光源的需求也不断增长;随着LED封装技术的改进、相关LED器件功效的提升,植物生长照明领域对LED封装器件的需求再度激发;人们对健康的日益重视使得可见光全光谱LED器件在教育、家居、医院和公共场所等领域的渗透度快速提升。日趋广阔的市场空间为本项目产品的技术升级及产品类型的丰富创造了良好的市场机遇。半导体发光创新应用器件技术改造项目将在旭宇光电相关核心技术积累的基础上,对公司现有LED器件在稳定性、光品质及透光率等技术指标方面进行技术升级并提升创新产品产能规模效应。另外,半导体发光创新应用器件研发中心项目主要是在公司现有的“旭宇先进半导体材料研究院”“博士后创新实践基地”及“广东省环保型深紫外LED杀菌消毒工程技术研究中心”等研发平台基础上,在深圳市宝安区打造高品质LED封装技术研发中心,进一步完善、提升高品质LED封装技术及生产工艺研发体系,深入研究相关技术,为公司创新应用产品提供有力的技术支撑和质量保障。为此,本项目将增加购进先进的研发检测设备,扩大研发投入。
这几周,关于8英寸晶圆紧张的新闻频频出现。国际大厂的罢工,国内外龙头企业宣布涨价、扩产等消息都在放大市场对其的关注度。二级市场的反应得到充分验证,晶圆厂、封测厂、MOS器件,IGBT轮番表演。直到今天上午,才遭遇了集体杀跌,但是港股有一家公司正在从底部冒出来,这家公司有什么特别之处呢? 先来看下整个IGBT行业未来有什么机会 IGBT是功率器件的一种,主要功能是实现直流电和交流电之间的转换。其应用领域主要包括工业,汽车,通信,消费电子,主要电压范围在600V-1200V之间。如果要分的更细一点,主要为三个领域: ①低压领域:变频白色家电,冰箱空调等。汽车方面提高燃料效率,工业领域则受益于5G基站,人工智能等。 ②中压领域:新能源并网逐步加强,工业逆变焊机,逆变频器需求升温。 ③高压领域:轨道交通及电网传输。 IGBT产生最大的效果就是节能环保。传统的功率半导体损耗大,需要多个器件才能达到电能转换的效果。IGBT通过调节电机的转速来提升能源转换效率,起到节能的作用。 目前,全球IGBT市场保持较为稳定增长。2017年全球IGBT的市场规模为46.8亿美元较2016年上涨9.09%,预计未来IGBT市场规模将持续增长,到2022年世界IGBT市场规模将达到67.2亿美金,年复合增长率达维持在7%-9%之间。 近两年,国内在IGBT行业应用上取得了较大的突破,尤其是在新能源领域上已赶超日本和德国。但在IGBT芯片设计制造、模块封装、封装测试等IGBT产业核心技术上,中国IGBT产业相关厂商与日本三菱电机和德国英飞凌厂商仍有明显的差距。 不过在“工业4.0”和“中国制造2025”的背景下,各种涉及到电的场合都离不开以IGBT为核心的电力电子技术的应用,从而推动了中国IGBT行业的发展,驱使本土企业加大了在IGBT产品领域的投入与研发。 并且,中国功率半导体需求量世界第一。总需求为世界总需求量的43%,随着国内环保意识的增强与节能要求的提升,对功率半导体器件的需求也将进一步扩大。 据统计,国内IGBT产品产量从2014年的380万只增长到了2018年的1,125万只,年复合增长率为31.2%。国内本土IGBT企业加大在产业链上中游的投资及国外IGBT上游企业陆续在中国本土建立晶圆厂的趋势影响下,中国IGBT行业的市场化进程将不断推进。中国IGBT行业产业链有望持续完善,IGBT技术水平将不断革新,中国IGBT行业产量有望进一步提升,预计到2021年IGBT产品产量达到2582万只。 直接看下游应用有哪些催化: 一、军用功率半导体加快国产化进程 当前我军的信息化建设以技术革命为主导,重点发展信息化武器装备,核心在于装备的电子化和计算机化。GBT等功率半导体是军、民领域重要的基础器件,无论从国家信息安全还是市场空间角度,其国产化都将是国家重点投入推广的方向。 二、新能源汽车成为功率半导体市场增长最大原动力 新能源车所需的功率半导体比传统汽车大很多。混合动力汽车功率半导体器件占比约为40%,而纯电动汽车功率器件占比则超过50%。 随着汽车电动化和智能化的推进,未来半导体在安全系统模块中的用量将会显著增加,预计占比将从2015年的17%提升至2020年的24%;而动力传动模块、驾驶信息模块和底盘模块的半导体用量占比基本维持不变,2020年分别为22%、21%、10%;车身模块的半导体用量占比下降明显,从2015年的28%下降至2020年的24%。 而在功率器件当中,IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”,其成本约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统占整车成本的15-20%,也就是说IGBT约占整车成本的7.5%-10%,是除电池之外成本第二高的元件。 IGBT主要用在高电压环境的电力驱动系统,以特斯拉为例,双电机全驱动版中后电机用到96个IGBT管,前电机36个,累计使用个132个IGBT管;三相交流异步电机,每相用28个IGBT,累计84个,其他电机12个IGBT,共用到96个IGBT。每个单管的价格大约4-5美元,单车IGBT成本大约480-660美元。 三、5G发展推动通信领域IGBT高速成长 通信基站建设对半导体需求量最大,超过了总体的50%,换机,路由器,光端机,及供电系统中的逆变器和整流器也对功率半导体有着广泛的应用。 5G的高流量数据处理系统使得基站电源消耗量是4G基站的3倍,提升了原有的电源管理要求也直接增大了单个基站对对功率器件的需求。因此,仅在5G基站建设方面就会对功率半导体市场增长注入极大的增长动力。 回到近期缺货事件上,台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能供不应求,不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能,部分长单甚至下到了2021年第二季度。日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5~10%。安森美、安世半导体等厂商交期均处于延长趋势。 随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延,消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升,进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链,同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。可以说当前时点国内厂商仍然具备国产替代机会。 开头说了今天A股半导体的盘面有点炸,一致性太强了,估计里面的资金都是一伙人,短期砸一波。但是港股有一家IGBT公司没怎么涨过,目前股价也是从底部区域抬高。这家公司就是中车时代电气(03898.HK)。 株洲中车时代电气全资子公司,中车时代半导体公司是我国唯一一家全面掌握晶闸管、整流管、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、SiC(碳化硅)器件及功率组件全套技术的厂家,能为用户提供系统解决方案。拥有国内首条,全球第二条8英寸IGBT芯片线。 中车时代电气于2008年进入IGBT业务,2014年生产出第一个分立器件,公司也是目前在3300-6500V领域国内唯一的制造商。基于其3300V分立器件和模块,时代电气的IGBT产品最早应用于大功率机车,而且公司IGBT产品还进入了中国国家电网的UHVDC(超高压直流)项目、印度的机车市场和俄罗斯的分立器件市场。 早在08年金融危机的时候,中车时代电气的前身南车时代电气就收购了加拿大丹尼克斯75%股权,之后中车成为了亚洲最大的功率半导体制造基地。当时丹尼克斯为全球排名第六的功率半导体企业。去年,中车时代全面收购丹尼克斯。 今年十一月,公司发布公告拟发行A股登陆科创板,有望成为首家A+H上市株企。 本次A股的计划发行规模为不超过2.41亿股,不超过完成后总股本的17%,拟募集资金77.67亿元,分别投向轨交牵引网络技术及系统研发应用项目(20.96亿元)、轨交智慧路局和智慧城轨关键技术及系统研发应用项目(10.71亿元)、新产业先进技术研发应用项目(8.69亿元)、新型轨道工程机械研发及制造平台建设项目(8亿元)、创新实验平台建设工程项目(9.31亿元)和补充流动资金(20亿元),在公司已经大力投入半导体业务的基础上,进一步加码其他业务的升级转型与协同布局。 并且,公司董事会同时公布了A股发行后,为期三年的稳定A股股价预案和A股股东分红回报规划的决议公司计划每年以现金方式分配不少于当年可供分配利润的20%,三年累计现金分红不少于年均可分配利润的60%。 参考近期其他H股回A筹备科创板上市的情况,此次公司拟登陆科创板将会带来两点主要影响: ①参考科创板整体的估值水平和市场风格,公司若成功完成科创板上市将有望带动H股估值回升; ②如果此次A股发行完成后,公司将实现A+H双平台布局,融资能力有望进一步提升,不断升级的产品技术平台、持续扩展的业务布局以及充裕的在手现金,预计可支撑公司在未来一段时间持续推进业务转型与升级,实现长期稳健增长。 本月7号,公司召开临时股东大会,届时科创上市正式敲定。 当前时点公司会不会走出一波超预期的表现,咱们拭目以待!
特约 | 金梓才 4月以来,在国产替代和供需紧张价格上涨的轮番刺激下,半导体板块一路高歌猛进,申万半导体指数涨幅近70%。11月份,费城半导体指数上涨18.6%,台湾半导体指数上涨12.1%。从业绩来看,在下游产品需求旺盛、国产化进程持续加速的带动下,2020年前三季度,存储板块营收同比大增51.35%,而制造封测、设备、材料板块同比依次增长36.79%、43.78%、34.74%。 高景气导致板块内个股的估值纷纷大幅抬升,根据Wind一致预期,新洁能、斯达半导、韦尔股份、卓胜微等设计公司2021年预期市盈率分别达到99、169、59、78倍,华润微、捷捷微电等IDM厂商2021年预期市盈率约70倍左右。 当前半导体行业估值已经达到较高位置,半导体板块是否还具备投资价值?我们认为整个半导体板块中,功率半导体具备长期投资价值。从长期逻辑看,主要有三个驱动力:一是国产替代呈现加速态势,而功率半导体作为成熟度相对高的产品,当仁不让成为了国产替代的“先行者”;第二点是功率半导体全球供需关系不平衡,而疫情导致的供需波动又短时间加剧了这种不平衡;三是材料升级推动我国功率半导体长期成长,化合物半导体相比传统硅基器件,在一些性能参数上拥有明显优势,推动功率半导体技术持续升级。 芯片命脉自主可控势在必行 据IHS数据,2019年全球功率器件市场规模为210亿美元,中国的功率半导体市场达到145亿美元,主要市场份额为英飞凌、安森美,意法等海外企业占据,国产替代空间巨大。但由于功率器件主要下游应用领域中,工业、汽车等对器件稳定性要求极高,过去几年进行国产替代的意愿不强。 2019年5月开始,外部环境对我国科技产业的影响持续加深,半导体产业受到多方面的打压。华为在欧美市场拓展停滞,生产供应体系遭到严重破坏,半导体等领域在设计、制造、设备、材料等(方面)均受到不同程度的限制。从国家到产业、企业都积极寻求国产解决方案,芯片产业已经提升为国家战略。中芯国际于12月4日公告中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同,拟共同成立合资企业,主要聚焦于28nm及以上的成熟制程,彰显国家发展核心供应链自主可控的决心。 中美贸易摩擦、华为事件等地缘政治事件背景下,半导体自主可控成为刚需。以华为为代表的国内厂商积极寻求培育国内优质供应商,放开对国产器件认证窗口。以华为手机P40为例,国产器件在整机BOM中,占比大幅提升至60%以上。功率半导体制程要求相对较低,国内晶圆、封测产线成熟,国产化条件充分。 供需失衡,涨价浪潮迭起 从需求端来看,功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心应用广泛,工业、汽车、消费电子、无线通讯是功率半导体的四个主要应用领域,其中工业应用占比约35%,其他领域占比均在20%-25%左右。 随着疫情稳步边际改善,下游汽车、家电、工控、消费电子等行业逐渐复苏,对功率半导体器件需求明显回升,下游补库存需求旺盛。汽车行业恢复最为明显,11月新能源乘用车零售销量16.9万辆,同比大增136.5%,乘用车增速也持续保持在8%左右的水平,预计汽车行业高景气度至少持续到明年一季度。 供给侧来看,目前功率器件主要是集中在6寸和8寸产能,其中8寸产能的性价比更高。由于MCU、PMIC、新兴应用等领域发展对产能的挤占,近三年6英寸、8英寸晶圆厂产能本来就十分紧张,需求的回暖导致供需失衡的状态雪上加霜,但是短期8寸又很难扩产。2014年-2019年,全球8寸产能仅增加约15%,由于8寸属于相对落后的技术,半导体设备公司在8寸设备研发减小,甚至关闭8寸设备产线,全球8寸设备以二手设备为主,8寸产能扩产困难且扩产意愿不强。在上游晶圆产能持续紧张的现况下,晶圆厂商只能优先保证大客户的供应,中小客户很难拿到单,行业洗牌加速。 国内主流晶圆厂华虹半导体、华润微等目前均保持产能满载状态,代工订单排产至明年年中,行业涨价潮迭起。根据半导体行业观察,联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%,在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格,其中,已经预订的产能将调涨5%-10%,后续追加投片量的订单,则以涨价后的价格再调涨10-20%。我们认为随着全球经济的持续复苏,在新能源、家电、工控、消费电子等领域的需求拉动下,疫情后周期补库存的需求下,8寸代工厂的产能吃紧的现象将愈发严重,涨价预计持续到明年年中。 通常上游晶圆涨价会先从小客户开始,以维持和大型厂商的长期合作关系。因此功率半导体小厂一方面很难拿到产能,另一方面会承受较大的晶圆涨价压力,行业集中度将明显提升。当前缺货严重的情况下,MOSFET涨价趋势已现,预计功率器件先从渠道开始涨价,然后逐渐演变成全行业的价格逐次上调,带来整体行业利润的显著增长。 化合物半导体弯道超车 产品空间广阔 不同于以锗、硅为材料的一代半导体,化合物半导体指由两种或两种以上元素配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质,在电子迁移率、禁带宽度、功耗等指标上表现更优,具有高频、抗辐射、耐高电压等特性。 化合物半导体主攻家电、新能源车、光伏、智能电网、无线通讯、光通信器件等领域。其中碳化硅SiC应用爆发趋势明显,在汽车领域渗透速度较快。特斯拉的Model3是第一款在电机控制器中使用SiC MOSFET的量产纯电动汽车,续航里程增长超过10%;现代发布的全新电动车平台G-EMP采用了800VSiC方案;斯达半导也已经和宇通达成了SiC模块的供货协议。 因此受通信网络建设、新能源车销量高速增长以及光电应用需求提升的拉动,化合物半导体市场有望保持持续增长,相关产业链有望充分受益。 半导体涨价趋势愈演愈烈 板块高估值能否能够维持? 有些投资人担心半导体需求回暖是阶段性的,由于华为短期的大量拉货或疫情扰动导致;也有人担心国产安卓手机大量预约订单之后,可能存在去库存的需求。考虑板块市盈率已经相对较高,担心半导体板块行情的持续性。 我们认为在整个半导体板块中,功率半导体板块是最具确定性的板块,其中龙头公司依然具备投资价值。比如某IGBT龙头公司,是少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一,在600V-1700VIGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。IGBT作为功率器件中的高端产品,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 新能源车是公司未来的主要进攻方向,工信部在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)提出,到2025年新能源汽车新车销量占比将达到25%左右。公司是新能源车IGBT器件国产替代主要受益标的,今年上半年新增多个国内外知名车型平台定点。公司第三代半导体明年将给客户批量供货。公司在下游汽车市场的顺利进展为2022-2028年功率模块销售增长提供持续推动力,考虑IGBT设计具有一定技术壁垒和认证壁垒,市场空间巨大,公司可以维持高估值。 再比如某MOSFET龙头公司,器件结构覆盖范围广,拥有覆盖12V-900V电压范围的多系列产品,是国内8英寸平台投片量最大的功率半导体设计企业之一,也是上游晶圆厂优先保证供货的大客户。公司在12寸晶圆产线生产顺利,目前已经有批量产品出货,预计产能顺利提升。因此预计在2021年,公司将迎来价格和产能提升的双击,在行业景气度高涨的情况下,拥有高速增长的业绩可以支撑高估值。 附表:半导体板块营收情况一览(单位:亿元) (作者系财通基金投资部总监,文中观点仅代表作者个人,不代表《红周刊》立场,提及个股仅做举例分析,不做投资建议。)
在现今半导体国产替代的大趋势下,中晶科技受到了市场与投资者的广泛关注。12月10日,中晶科技(003026.SZ)公布“网下初步配售结果及网上中签结果”,网上发行初步中签率为0.02%。 据招股书显示,中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。 凭借良好的研发投入与技术产业化能力,截至目前,中晶科技拥有发明专利14项,实用新型26项。目前中晶科技的研发生产的硅材料具备优良的电学特性和力学性能,并且在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面都有着良好的控制,材料的稳定性和一致性获得下游客户广泛的认可,营收业绩也实现稳步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技连续三年净利润持续增长,分别为4879.83万元、6648.15万元以及6689.69万元。 事实上,半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料,在国内市场需求多年来保持快速增长。根据SEMI统计,2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元,年均复合增长率约为16%。 据悉,中晶科技本次拟募集资金30497.80万元,将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发中心建设项目”等三个项目。其中,“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善,增加公司的产能和产品的多样性,满足持续增长的市场需求提高,提升持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通过对现有研发实力的强化,加大研发投入,提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力,为中晶科技实现跨越式发展提供技术支持。 中晶科技方面表示,随着募投项目的实施开展,公司将沿着产品深加工的技术线路,充分发挥现有技术优势,满足高端分立器件和集成电路各个细分领域的差异化需求,进一步发挥核心技术优势,增强市场及行业地位。
10月13日晚间,上交所受理四川天微电子股份有限公司(下称“天微电子”)、成都国光电气股份有限公司(下称“国光电气”)科创板上市申请。两公司拟分别募资5.2亿元、9.08亿元。至此,科创板受理企业达到462家。天微电子是一家主要从事高速自动灭火抑爆系统、高能航空点火放电器件、高精度熔断器件等产品研发、生产、销售为一体的军工科研生产企业,公司产品广泛应用于兵器、航空、航天、船舶、电子等领域,多项军工产品已完成设计、定型并在重点型号装备中批量使用,同时也可应用于煤矿、能源、电力、粉尘工业、公共交通等民用领域。公司本次拟募集资金5.2亿元,投资于新型灭火抑爆系统升级项目、高可靠核心元器件产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。国光电气一直从事微波器件的研制生产,是国家定点军用微波电真空器件“两厂两所”生产、科研基地之一(公司系原国营第七七六厂),至今拥有超过60年的研制生产经验,多年来一直承担着雷达、电子对抗装备等尖端武器、国防重点工程配套产品的研制和生产任务。目前,公司已经发展成为真空器件、真空技术产品研制和生产的国内大型企业,是国内唯一一家能够独立研发、生产行波管等特种电真空器件的民营企业。公司本次拟募资9.08亿元,将投向科研生产综合楼及空天通信技术研发中心建设项目、特种电真空器件生产线项目、核工业领域非标设备及耐CHZ阀门产业化建设项目以及压力容器安全附件产业化建设项目。