7月2日消息，无锡金投旗下基金――金投领航和金投信安基金完成对江苏华兴激光科技有限公司4000万元投资，值得一提的是，此次对华兴激光项目的投资，是无锡金投旗下基金对半导体光通信领域首单大规模风险投资。 江苏华兴激光科技有限公司是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业。公司建有包括50余台套薄膜材料外延（MOCVD）、微纳结构加工（全息/电子束光刻）以及晶圆检测设备在内的先进化合物半导体生产线，掌握完全自主知识产权的2英寸-6英寸砷化镓（GaAs）基和磷化铟（InP）基半导体激光（LD）和探测（PD）外延片量产技术，其中，1310/1550 nm波段10G/25G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等产品性能达到国际先进水平，广泛应用于5G通信、激光雷达、激光泵浦、激光显示等领域。公司技术团队包括中国科学院院士、国家万人计划专家、资深产业专家在内的毕业于国内顶级名校的博士、硕士十余人。公司与中国科学院半导体研究所、清华大学、日本东京大学等国内外研究机构开展了长期技术合作，拥有授权专利40余项。 无锡金投表示，通过投资华兴激光项目，实现了对半导体光通信领域的重大股权投资探索，也是对国内顶级科学家团队在高技术壁垒领域创业的鼎力支持，更是打破美日台技术封锁和垄断、圆梦中国光电子外延希望之芯。投资完成后，无锡金投将通过资源嫁接、资金支持、规范治理和增值服务等方式，推动华兴激光成为国内领先的半导体光通信外延领域标杆公众公司。
近日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）科创板IPO申请获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。上海合晶的控股股东为STIC，此次发行前持有公司56.75%股份。2017年-2019年，上海合晶的第一大客户和第一大供应商均为合晶科技。核心指标领先招股书显示，上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。根据赛迪顾问统计数据，公司已成为全球第六、中国大陆第一的半导体硅外延片一体化制造商，在中国半导体材料领域具有重要影响力。上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，8吋约当外延片年产能240万片。上海合晶生产的外延片产品外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒、表面金属沾污水平等核心技术指标均处于国际先进水平，得到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可。台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等海内外半导体制造商均是上海合晶的客户。此次上市上海合晶选择第四套标准，拟募集10亿元资金。其中，2.9亿元投资8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目。项目建成投产后，8吋约当外延片年产能将达到360万片，进一步提升公司在全球半导体硅外延片市场的行业地位；3亿元投资年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目，2.03亿元投资150毫米碳化硅衬底片研发及产业化项目，其余2.07亿元补充流动资金。12吋半导体硅外延片方面，上海合晶表示，目前全球范围内功率器件用12吋半导体硅外延片仅有少数厂商实现量产。公司部分客户逐步开始试用12吋半导体硅外延片生产功率器件等产品。为适应下游客户需求，公司于2019年开始12吋外延片的研发工作，目前进入试生产阶段。相对于国内其他厂商，公司较早布局功率器件用12吋半导体硅外延片，且拥有自掺杂控制技术、单片式机台上厚外延生长技术等储备，发展前景广阔。政府补助占比高财务数据显示，2017年至2019年，上海合晶营业收入分别为9.96亿元、12.40亿元和11.10亿元，净利润分别为6537.27万元、1.86亿元和1.19亿元，扣非净利润分别为6265.47万元、1.34亿元和-2604.99万元。2019年度，上海合晶出现营业收入、净利润下滑的情况。公司表示，主要是受行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产能尚处在爬坡期的影响。未来随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率，预计公司的销售收入与毛利润将有所上升。2017年-2019年，公司获得的计入当期损益的政府补助金额分别为47.67万元、7312.06万元和1.05亿元，占当期净利润比例分别为0.73%、39.34%和88.26%。其中，2018年度、2019年度，子公司郑州合晶获得了郑州航空港经济综合实验区的专项产业发展扶持资金支持，金额分别为7000万元和7015.93万元。上海合晶表示，半导体硅外延片是典型的资本密集型行业，新技术研发和产能建设均需要大量资金投入。公司采取一体化半导体硅外延片的业务发展战略，持续进行技术研发并扩充产能，需要大量资金投入。2017年-2019年，公司研发费用分别为5440.64万元、6481.25万元、5564.76万元，占当期营收比重分别为5.46%、5.23%、5.01%。目前，公司主要依靠银行贷款进行融资，为满足较大资本开支需求，有息负债与资产负债率水平不断攀升。2017年末、2018年末、2019年末，公司资产负债率分别为21.16%、31.38%、40.47%，三年的财务费用分别为1260.90万元、1337.02万元、1379.16万元。减少关联交易招股书显示，本次发行前，公司控股股东STIC持有56.75%股份；发行后，STIC持股不低于42.56%（超额配售选择权实施前），仍处于控股地位。STIC为投资控股平台，合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%权益。合晶科技成立于1997年，主要从事半导体硅抛光片的研发生产和销售，其股票自2002年起在中国台湾证券柜台买卖中心挂牌交易。合晶科技的股权较为分散，不存在实际控制人，所以上海合晶也不存在实际控制人。值得注意的是，2017年-2019年，上海合晶的第一大客户和第一大供应商都是合晶科技。根据招股书，合晶科技为上海合晶的经销商，上海合晶主要通过合晶科技向海外客户销售外延片、抛光片等。2017年-2019年，上海合晶对合晶科技的销售收入占当期主营业务收入的比例分别为53.71%、55.10%、60.52%。同时，上海合晶向合晶科技及其关联方采购抛光片。2017年-2019年，上海合晶对合晶科技及其关联方的采购金额分别为4.52亿元、5.57亿元、6.50亿元，占当期营业成本的比例分别为55.16%、58.76%、68.55%。上海合晶表示，为减少关联交易，公司已停止通过第一大客户合晶科技经销外延片，调整为由公司直接向终端客户或通过第三方经销商销售。同时，公司已停止向客户销售半导体硅抛光片，调整为向合晶科技提供抛光片等其他半导体硅材料的加工服务。对于向合晶科技采购原材料的合理性，公司表示，半导体多晶硅是生产半导体硅片的主要原材料。合晶科技与海外多晶硅供应商签订了长期供应合约，公司自合晶科技采购多晶硅有利于获得稳定的多晶硅供货来源。截至招股书签署日，公司已基本停止向合晶科技采购多晶硅，调整为由公司直接与终端供应商议价采购。2017年-2019年，公司主要向合晶科技采购抛光片用于生产外延片。上海合晶公司于2017年设立子公司郑州合晶，并投资建造8吋抛光片产能，降低对合晶科技抛光片的依赖。不过，郑州合晶8吋抛光片产能目前尚不足以满足公司8吋外延片的生产需求。2019年度，公司8吋抛光片年产能为110.56万片，8吋外延片年产能为198.85万片。上海合晶表示，募投项目全部建成达产后，公司8吋抛光片年产能将达到约240万片、8吋约当外延片年产能将达到约360万片，8吋抛光片产能仍不足以满足公司需求。未来，公司外延片生产所需的抛光片会逐步主要由公司自主供给，但基于下游客户需求及供应链安全等考虑，仍将向合晶科技采购一定数量的抛光片。□本报记者 杨洁
三安光电今天披露，6月15日，公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署《项目投资建设合同》，公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目，投资总额160亿元。 三安光电是国内产销规模最大的LED 外延片及芯片生产企业，正积极拓展射频、光通讯、电力电子等集成电路芯片业务。 据披露，该项目拟投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，将研发、生产及销售6 吋SIC 导电衬底、4 吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET 外延、SIC 二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET等。 双方约定，在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内，三安光电将完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产。 据了解，该项目主要下游方向是集成电路的电力电子板块。三安光电2019年年报显示，公司集成电路电力电子产品推出的高功率密度碳化硅功率二极管及MOSFET 及硅基氮化镓功率器件主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过60家，27种产品已进入量产阶段。
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