近年来，随着工业经济的稳步发展，被誉为“工业万能胶”的钎焊材料产品种类及应用范围的不断丰富、扩大，市场需求也快速增加，为杭州华光焊接新材料股份有限公司（下称“华光新材”）等行业领军企业带来发展机遇。 近日，华光新材顺利闯关科创板，上市申请获得2020年第27次上市委员会审议通过。 据了解，华光新材创立于1995年，是一家专注于研发、制造、销售钎焊材料的国家高新技术企业，是我国钎焊材料制造行业引领材料研发与应用的主要企业之一，并在铜基钎料和银钎料等中温硬钎料领域的市场地位突出，是我国最大的中温硬钎料研制生产企业。 目前，钎焊材料广泛应用于现代工业的众多领域，已成为现代制造业中不可或缺的重要组成环节。资料显示，2018年华光新材已经拥有600多家客户，并与格力电器、美的集团、奥克斯、哈电集团、上海电气、东电集团、湘电集团、中国中车、旭光股份等众多相关行业领军企业建立了良好的合作关系，助力现代工业发展。 钎焊材料制造业是技术密集型行业，对于行业企业来说，其核心竞争力体现在技术研发能力。据了解，华光新材坚持自主研发与技术创新，并将技术创新放在经营战略首位，作为公司发展的原动力。经过二十多年的积累和创新，华光新材已拥有较强的产品配方研发能力、加工设备与工艺创新能力，并积累了丰富的技术、经验、人才和市场优势，在国内市场中领先。 公开资料显示，目前华光新材拥有63项专利，其中发明专利24项。此外，华光新材拥有浙江省重点企业研究院、省级研发中心、省级技术中心、浙江省博士后科研工作站，承担了多项国家和省级重大科技项目，并于2019年被工业和信息化部、中国工业经济联合会公布华光新材为我国制造业中温硬钎料领域的“单项冠军示范企业”。 值得一提的是，在拓展创新钎焊材料的同时，华光新材凭借强大的技术产业化能力陆续研发真空钎料、药芯钎料、药皮钎料等新产品，并已部分成功推向市场。随着我国工业经济的发展，我国钎料行业将不断发展壮大，华光新材将不断强化技术优势，把握市场发展机遇。（编辑 田冬）
5月26日，光启技术发布公告称，公司收到新一代超材料航空结构等产品批产订货合同，合同总金额1.62亿元，占光启技术2019年超材料业务收入（未审计）的70.32%。 据了解，超材料作为前沿技术，具有极强的逆向设计性与定制性，目前在新型尖端装备上的应用要求供应商在研发、生产等各个环节均需跟随新型装备整体的研发和生产进度。也即是说从尖端装备的研发开始，光启技术便需要全程深度参与终端产品的联合设计，以最终实现为终端产品赋能。 根据此前公开披露信息显示，光启技术超材料的应用一部分来自定型批产前的研发，即受客户委托签订研发合同，并据此获得相应收入。 另一方面，基于尖端装备行业“研发-测试-定型-批量生产”的全链条匹配逻辑，目前已经在航空、海洋等领域完成产品布局的光启技术，未来或有更多相关领域的订单兑现。 在超材料领域的领跑，得益于光启技术在深圳率先建设构建了新一代超材料航空结构的制造基地，实现了8000公斤的年产能以及10万条曲线的紧缩场测试吞吐量。此外，光启技术还在广东省佛山市顺德区建设基于第四代超材料工艺技术的制造基地，投产后可以实现新一代超材料航空结构40吨的年产能，50万条曲线的紧缩场测试吞吐量。 除了在尖端装备领域不断完善产品布局和场景落地外，光启技术也致力于将多种高新技术用于商业领域的探索和尝试，其中之一是人工智能覆盖网络技术。该技术是光启技术基于5G推出的城市公共安防智能系统，可实现对人、车、手机等海量目标的实时动态追踪，形成多维多域智能追踪网络。 此外，光启技术超材料智能结构及装备产业化项目的表现也颇为亮眼。 早在2017年光启技术就已经布局智能装备领域；在2019年更是投建相关产业园项目，以扩充现有超材料尖端装备供应能力和提升市场需求响应速度。 业内认为，此次获得的大额订单，将进一步巩固光启技术在尖端装备的市场占位和核心竞争力；而公司对智能装备领域的探索和突破，也有望兑现在业绩数据中，成为营收贡献另一个支撑点。（编辑 孙倩）
财联社5月21日讯，据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示，民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。 提案中提到，当前从全球功率半导体市场看，一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间，另一方面以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展，而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚，在技术上仍有很大差距。可喜的是，在国家多项科研计划的扶持下，这方面已经大幅缩小了与国际的技术差距，并取得了不少成就。 随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。 为此，民进中央建议： 一、进一步完善功率半导体产业发展政策，大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关，立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展，我国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀，可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技 术作为发展重点，采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略，尽快实现功率半导体芯片自主供给。 二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看，碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显，是下一代功率半导体的核心技术方向。 目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。 一是要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点； 二是引导企业积极满足未来的应用需求，进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，在国际竞争中抢占先机； 三是要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化，需要建立起高效的产学研体系，打造更加开放包容的投资环境。 三、谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯 片设计及制造工艺技术，同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。
神工股份在刻蚀用单晶硅材料市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业 出品 | 每日财报 作者 | 刘雨辰 芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，而后把光刻胶涂抹在薄膜表面；光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶；刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。 据了解，硅材料是最重要的半导体制造材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的35%以上。 5月12日，《每日财报》推出了《二级市场的红人——光刻胶》一文，重点讲述了光刻胶板块的投资机会，本期重点谈谈硅材料的投资前景。 刻蚀用单晶硅景气度上升 各种硅材料中，刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，重要性不言而喻。 《每日财报》注意到，刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于制成刻蚀设备上的硅电极。 2018年，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。2019年，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，但2020年5G手机将会陆续出现换机潮，有望带动整个行业的景气度上行。 除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。 典型公司：神工股份 神工股份也就是锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产，是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业。 2016-2018年，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，下游终端市场快速发展，带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显著，营收和归母净利润均高速增长。 根据《每日财报》的统计，2016-2018年，公司的营业收入分别达到 0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，三年复合增长率为153%；归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元，三年复合增长率为216%。 2019年，半导体行业景气度整体下行。神工股份的产品主要销售市场为日本、韩国、美国，2018年以来中美贸易摩擦反复，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑，公司于2018年5月关闭美国市场，同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响。另一方面，智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑，公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。财报显示，公司去年的营收为1.89亿元，归母净利润7695万元，分别同比下滑33.15%和27.80%。 另一个值得注意的问题是公司的毛利率持续向好，成本优势叠加产品结构优化助推毛利率逐年攀升，2016-2019年，公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和 68.99%。 从各项业务的发展来看，2016-2018年，公司主营业务毛利主要来自于14-15英寸和 15-16 英寸的产品，合计毛利贡献率分别为 71.97%、77.85%和 85.94%，但自 2017 年以来 14-15 英寸产品毛利额占比开始出现回落，2019年的时候，16-19 英寸产品销量上升，对毛利率的贡献率提升。一般而言，单晶硅产品直径越大，对应的技术壁垒越高，单位售价越高。公司大直径产品的质量和生产成本控制良好，良品率较高，对应的毛利率水平较高，随着大直径产品销售占比提升，也相应带动了整体毛利率提升。 整体格局和市场前景 半导体行业发展迅速，不断有先进制程研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，目前已实现了7nm 先进制程的技术水平。由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。 目前主流的硅片为300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸），其中300mm硅片自2009年开始市场份额超过 50%，到 2015年的份额已经达到78%。根据SEMI的推测， 2020年将占硅片市场需求大于 84%的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12 英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14 英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。 2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 自 2019 年6月开始，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。SEMI预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，2020年全球半导体制造设备销售额将增长 12%，达588亿美元。 刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK 化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。 纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标均达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。 数据来源：神工股份公告 神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。机构预测2020年国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33.6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近 30%，神工股份作为参与国际产业链、拥有全球先进技术的刻蚀用单晶硅材料龙头将显著受益，可以简单的说，如果行业整体反弹，那么神工股份的业绩大概率会反弹。 声明：此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
新京报讯 8月22日，由北京银保监局、海淀区政府推动设立的“北京市企业续贷受理中心”，在海淀区政务服务中心正式挂牌运营。这是全国首家小微企业续贷中心，通过银行保险机构派驻人员集中办公，为小微企业现场提供续贷受理审批及其他投融资服务。 据了解，续贷中心标准化流程大幅缩减了审批时间和申请材料，企业可于原贷款到期前至少1个月提交续贷申请材料，入驻银行机构在10个工作日内完成授信审批并向企业反馈结果。另外，企业仅需提交至多14项申请材料，其中5种为必要材料、9种为选择性提供材料。 目前已有15家银行机构首期入驻，小微企业申贷、续贷可“货比三家”。 续贷中心在海淀区政务服务中心正式成立。 大厅设立8个专门窗口，由银行机构派驻专人进行政策解读、产品咨询、业务受理等。 一位企业人员在浏览续贷中心的介绍。小微企业续贷业务是指按照中国银保监会积极创新小微企业流动资金贷款服务模式的要求，对流动资金周转贷款到期后仍有融资需求，又临时存在资金困难的小微企业，经其主动申请，提前按新发放贷款要求开展贷款调查和评审，在原贷款到期前签订新的借款合同，以新发放贷款结清原贷款的业务，是为小微企业融资纾困的有效渠道。 一名企业人员在咨询相关业务。续贷中心旨在为企业融资“开正门”，推动进一步降低企业融资成本、规避基层信贷员道德风险、提高信贷审批效率。
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