睿创微钠1月14日晚公告,为满足公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求,拟使用超募资金2.6亿元联合烟台业达经济发展集团有限公司共设合资公司,开展“烟台新型半导体技术研究院”项目,项目总投资额5亿元。公司表示,本次投资短期会增加资本开支和现金支出,但对公司长远发展具有重要意义。近年来,国内不少芯片制造产能瞄向特色工艺。这些特色工艺不过多依赖于先进制程和高端设备,被认为是国内集成电路产业突破的一个方向。满足研发中试需求据了解,半导体研究院项目包括建设一条化合物半导体芯片工艺线和一条MEMS工艺线,满足研发、中试要求,并为烟台发展新型半导体产业提供平台支持。其中,化合物半导体芯片工艺线面向半导体激光器、光电探测器、微波器件以及功率器件;MEMS工艺线面向高端光学MEMS器件、RFMEMS器件和惯性MEMS传感器等。项目达产后,预计年产能2.5万片,年产值1.6亿元。项目建设首先要满足上市公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求。睿创微钠表示,公司在进一步深耕红外行业的同时,在其他高端光电芯片、器件和整机领域积极进行布局。目前,国内绝大多数新建的半导体工艺线都是针对电源、存储、逻辑、处理器等通用芯片,对于半导体激光器、微波器件和功率器件等高端特色芯片,国内只有少数研究所和地方政府、国有企业拥有自建的工艺线,难以满足公司亟需的研发中试需求。此外,项目的建设有利于当地形成产业特色集群,促进产业链发展。睿创微钠认为,项目可以充分发挥投资双方在技术、资源等方面的优势,立足区域产业实际,通过建设新型半导体研发制造公共服务平台,为科研院所、企业等机构提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务,不仅可以带动区域内产业链相关企业发展,还可以吸引大量的区外企业、人才、资本聚集,建立从芯片、器件、模组到整机终端的完整产业链和产业集群。在产业链融合发展的同时,有助于公司在光电领域布局发展,并建设良好的资源池。保障项目顺利实施睿创微钠表示,公司拥有先进的研发基础条件,拥有成熟的技术研发团队,进一步看,公司已开展太赫兹器件、系统研发以及激光、微波领域的技术产品研发,已建立人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,完成系列产品研制并量产。在太赫兹成像探测器领域,公司承担了一项国家重大科研专项。睿创微钠具有多年行业经验积累。公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,拥有先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测等研发与制造能力。公司管理层从事半导体行业多年,管理经验丰富,在现有业务开展过程中已积累的运营管理、市场开拓等经验和能力都为本项目的建设、运营及市场开拓提供了保障。设立合资公司开展上述项目面临一定风险。技术风险方面,尽管项目依托公共服务平台为研究院所、企业等提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务,但由于技术更新迭代比较快,合资公司如不能紧跟技术变革的步伐,不断提升研发技术水平,可能会导致自身技术发展落后于行业内其他企业。市场竞争风险方面,睿创微钠表示,项目运营初期可能存在服务客户较为单一的情况。同时,因服务产品技术保密、技术研发团队不足等因素,短期内不易开拓较大市场,存在一定的市场风险。特色芯片市场前景广阔特色工艺路线是半导体制造发展的重要方向。未来半导体工艺发展有两个方向,一是小型化,典型代表是台积电、三星电子、中芯国际;二是聚焦特色工艺的满足多样化需求,典型代表有联电、华虹半导体、华润微等。专家表示,功率器件、光电子、传感器这类芯片对工艺先进尺寸要求不高,属于特殊工艺制程,是中国半导体制造的机会。其中,功率半导体广泛应用于电子器件中,是电能转换与电路控制的核心,广泛服务于消费、工业、汽车及通信等场景。近年来,得益于工业自动化、可再生能源及电动汽车的蓬勃发展,工业及汽车的电动化已成为了世界功率半导体行业最具潜力的成长动能。根据Omida统计,2021年全球功率半导体市场规模预计将达到441亿美元,保持稳定增长。中国是全球最大的功率半导体消费市场。根据Omida统计,2021年中国功率半导体市场需求规模达到159亿美元,占全球市场比例高达36%。在政策支持下,中国功率半导体行业有望进入黄金发展期。IHSMarkit预测,2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元。从下游应用看,汽车占比约23%,消费电子应用占比约20%,无线通讯应用占比为23%,工业应用市场占比为34%。
12月29日,神通科技集团股份有限公司(简称“神通科技”、代码“605228”)发布首发招股意向书并披露了公开发行股票发行安排及初步询价公告。 神通科技本次公开发行股票不超过8000万股,拟募资4.12亿元,主要用于汽车内外饰件扩产项目、汽车动力产品扩产项目、汽车高光外饰件扩产项目、汽车智能产品生产建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。本次发行的初步询价时间为12月31日9:30-15:00,网下发行申购日与网上申购日同为2021年1月7日。 客户关系稳定 神通科技主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统部件、饰件系统部件和模具类产品等。公司长期与众多主流整车厂和零部件一级供应商合作,经过多年的稳健经营,在技术研发、产品质量及后续服务等方面已形成良好的品牌形象和较高的市场美誉度,并与下游客户形成了长期稳定的合作关系。 神通科技现已发展成为上汽通用、一汽-大众、上汽通用五菱、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞捷豹路虎、东风公司、长城汽车等知名整车厂的一级供应商以及延峰汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业的合格供应商。 尤其在动力系统零部件领域,神通科技在与整车厂长期的技术交流和自主开发过程中,较早推广了进气歧管、油底壳、PC车窗玻璃等的塑料改造,并取得品牌车企和主流车型的广泛认可。 神通科技表示,公司在与各系列品牌客户合作过程中,广泛积累了不同类型客户的配套经验,并实现规模化生产,增强了公司的发展潜力。主流车型配套能力进一步夯实了公司的业绩基础,并为未来发展奠定良好市场基础。2017年、2018年、2019年及2020年1-6月,公司分别实现营业收入16.90亿元、17.56亿元、15.90亿元、5.79亿元。 工艺设备领先 据了解,汽车非金属零部件在加工环节收缩率大,吸水性强,尺寸稳定性差,对供应和设备要求高,神通科技主要产品尤其是动力系统零部件(如进气歧管)对工艺加工精度要求较高。 为保证产品质量,神通科技采用先进注塑设备及高精密度模具,在制造中科学设定各项工艺参数,以保证产品加工精度。公司生产工艺齐全,注塑成型工艺成熟,拥有转盘旋转双色、水平对射等在内的多类型双色注塑,以及低压注塑,气辅注塑和高光注塑等,同时,拥有热板焊接、热铆焊接、超声波焊接、激光焊接等先进焊接工艺,在自动化、柔性化、多工艺集成制造方面也具备较强实力。 此外,公司结合汽车轻量化发展趋势,引入淋涂生产线,开发出PC表面硬质光学级涂层技术,生产的PC车窗可替代石英玻璃材质产品,有效提高轻量化水平。 神通科技生产自动化程度较高,公司先后引进进口大型注塑设备、震动和红外焊接设备、淋涂线等,依托先进的工艺和设备,可较早的深度参与整车厂新车型前期研究开发,并保证产品的工艺质量和交货进度,从而为获取客户订单提供有力保障。公司2017年至2019年汽车零部件在手订单分别为918.29万件、647.82万件、571.81万件。 设计开发生产一体化优势 随着整车厂对零部件供应商要求的不断提高,具备产品同步设计开发和生产一体化能力的供应商愈发具备竞争优势。神通科技是国家级高新技术企业、中国重点骨干模具企业,并建有浙江省科学技术厅认定的汽车动力总成中心省级高新技术企业研究开发中心。 神通科技具备从客户端概念设计到产品生产制造一体化能力,即具有同步开发、模块化供货能力,以及设计验证、工艺开发、产品制造的完整配套能力。公司产品广泛使用UG、Catia、Pro/E等三维软件,并结合MOLDFLOW等软件进行模拟分析,模拟客户发动机、整车装配的工况,确保产品性能、功能满足客户要求,并最大化降低前期开发风险。 公司现已在核心技术领域形成多项自主知识产权,截至此次招股意向书签署之日,神通科技共拥有专利310项,其中发明专利28项,实用新型专利276项,外观设计专利6项。
跻身中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系,为中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、SK海力士、德州仪器等国内外厂商提供工艺介质和工艺环境综合解决方案,深耕工艺介质赛道的正帆科技20日将登陆科创板。 从IPO获受理到敲锣上市,11岁的正帆科技用4个月走通了自己的科创板之路。而乘着《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的东风,公司正迎来资本与产业的双重机遇期。 正帆科技董事长俞东雷表示,从行业整体的发展趋势看,目前中国正处于制造业转型升级的阶段,以集成电路为代表的战略性新兴产业得到快速发展。未来,公司将充分利用行业发展契机,在立足原有优势业务的基础上,优化自身技术实力,聚焦于提升气体及化学品全流程服务的能力,扩大产品线和经营规模,增强行业竞争力。 深耕工艺介质赛道 在半导体的制造过程中,工艺介质是必需的“血液”,不仅很贵,大多有毒、易燃、具有强腐蚀性。工艺介质的安全,不仅决定着生产环境,更直接关系到半导体的良率水平和生产效率,这就需要靠谱的工艺介质供应系统服务商。 正帆科技正是这样一家为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业保驾护航的高科技公司,也是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新型企业。 判断一家科创公司的技术水平和行业地位,其关键客户是一个重要考量指标。成立于2009年的正帆科技深耕工艺介质供应系统,其客户群可谓明星荟萃——包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。以集成电路、平板显示领域为例,公司已能够与国外知名品牌同台竞争,特别值得一提的是成功打入中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系,并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。 不仅挖得深,还要吃得透。俞东雷告诉记者,公司已具备了深耕客户的能力,在中芯国际、京东方、惠科集团等大型客户集团内部开展业务,提供关键工艺支持。此外,公司很多新业务是伴随着客户的需求痛点展开的,靠长期“陪跑”积累而来的核心竞争力和渗透率,已成为公司新的业绩增长点。正帆科技还在大力开发针对泛半导体产业的运营服务业务,成为客户的“全周期”合作伙伴。 2015年至今,正帆科技进入业务发展的上升期,并在与诸多国内外对手竞争中脱颖而出。2017年至2019年,公司业务逐渐扩张至壁垒更高的集成电路、平板显示领域,这两大板块的收入占比分别为32.92%、43.36%以及41.37%;公司主营业务收入的年均复合增长率为29.70%;净利润年均复合增长率为71.13%,2019年度实现净利润8392.09万元。 高纯特种气体构建产业链闭环 除了提供工艺介质供应所需的设备及系统以外,正帆科技还向下游客户销售高纯特种气体。公司的规划是,做好工艺介质供应系统,并贴合这个赛道,将蛋糕做厚、做大,高纯特种气体业务就是一个可以协同的战略补充。 高纯电子特种气体是半导体泛行业的基础材料,被称为半导体制造工厂的血液。如果长期依赖进口而不培育自身的造血机能,中国半导体产业的腾飞就无从谈起。基于多年来在泛半导体行业高纯工艺介质供应系统领域的专业积累,以及对客户高纯电子特种气体需求的深刻理解,正帆科技开发了高纯气体和工业服务业务板块。 目前,正帆科技已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等工艺能力,主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体。公司曾向乾照光电、三安光电、惠科集团等客户提供工艺介质供应系统业务,亦向上述客户供应高纯特种气体产品,实现两类业务的协同发展。凭借在工艺介质供应系统业务中积累的客户资源,公司高纯特种气体业务有望得到较快地推广与发展。 2019年度,公司工艺介质供应系统业务的收入占主营业务比重为87%,高纯特种气体业务的收入占比为7.88%。从增速来看,2019年度高纯特种气体业务收入为0.93亿元,同比上升18.42%,其中砷烷、磷烷产品逐年起量并实现进口替代。 在上述业务的基础上,公司拟进一步延伸产业链,目前正在布局减排及“氦气回收系统”等资源循环再利用业务,并已经在某光纤客户得到使用,帮助客户将产生的废气、废液进行循环利用,降低了客户的生产成本。这一创新业务将为正帆科技带来新的盈利增长点。 喜提政策红包备战新机遇 8月4日,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布,鼓励半导体行业发展,预计半导体建设和资本开支将大幅提速,在国家政策、市场需求、技术升级等因素的共同驱动下,下游行业固定资产投资的增长也将带动工艺介质供应系统行业规模日益扩大。“风正一帆悬,正帆科技登陆科创板后将大有作为。”俞东雷说。 “我们从供应系统的核心硬件业务介入,并由此带来售后的运营业务、气体关键材料以及回收再循环业务,把蛋糕层层做大。”俞东雷坦言,不仅如此,企业的运营模式也借此从投资驱动型向存量市场的深耕进行转变,这个赛道越做越宽,这成为正帆科技坚持主航道、不搞多元化的最重要原因。 俞东雷表示,公司将以登陆科创板为契机,进一步完善产业链延伸的战略,通过加大研发、产业链并购等多种手段,做大高纯特种气体业务规模,并将关键材料循环回收系统推向市场,实现成果转化。
康拓红外10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司全资子公司北京轩宇空间科技有限公司具备40nm到130nm CMOS工艺集成电路的开发、验证能力,目前已建成支持40nm工艺结点下的抗辐射单元库,产品主要应用于航天航空等领域。
蔚蓝生物31日在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续进行大规模的研发投入,搭建细胞悬浮培养工艺开发、细菌工业发酵技术、抗原纯化工艺、亚单位疫苗抗原表达等多个新型工艺技术平台,致力于动物疫苗新型技术开发、集成和产业化应用,获取具有自主知识产权的动物疫苗核心技术工艺。猪疫苗将作为公司未来生物制品业务的重点。
每日中概股最新资讯3分钟看完,本栏目系富途证券与36氪共同出品。 周四(7月30日),美股低开高走,收盘走势分化,纳指收涨,道指跌超200点。此前因美国二季度GDP暴跌逾30%,以及大型科技股纷纷下跌,道指一度跌超500点。 当日在美上市中概股收盘多数下跌,共有98只中概股上涨,166只下跌。 热门中概股具体表现如下: 大型中概股中,阿里涨0.11%;百度跌1.52%;京东跌0.48%;网易跌0.26%;拼多多涨1.08%;蔚来跌3.94%;哔哩哔哩跌1.13%。 其他中概股方面,淘屏,蘑菇街,理想汽车,CBAK能源科技,泰和诚医疗等10只个股涨幅居前,其中蘑菇街涨59.09%;理想汽车上市首日涨43.13%,报16.46美元;而淘屏大涨331.5%。 另一方面,跌幅较大的有:蓝城兄弟,微美全息,正康国际等10只个股跌幅居前,其中蓝城兄弟跌13.44%。 焦点回顾 理想汽车首挂涨逾43%!市值逼近蔚来;大股东王兴连发26条消息力挺 7月30日,$理想汽车(LI.US)$正式登陆纳斯达克。至此,美股迎来继蔚来之后第二家上市的中国造车新势力。理想汽车盘中股价一度较发行价(11.5美元/股)涨近50%,市值一度超过148亿美元。也超过同在美股上市的新造车公司蔚来汽车。 理想汽车集结了王兴和张一鸣二人的投资。迄今为止,王兴和其关联方美团合计持有理想股份从23.4%上升到24%,超过李想的21%,成为了理想的第一大股东。王兴已经连续多日在其个人饭否网站上表达对理想汽车的看好。从6月30日起,王兴一共发布了26条提及理想汽车的饭否,其中包括多条转发自其他博主对于理想汽车的正面测评。 好未来2021财年Q1扭亏为盈,营收同比增长35.2% 第一季度,$好未来(TAL.US)$营收同比大增约35%至9.107亿美元,超出此前公司预期的营收范围,并扭亏为盈,净利润录得8170万美元。从单季度来看,好未来创下了历史新高,单季度收入超过9亿美元,增速也逐渐回到30%以上的水平。 不过好未来Q2营收指引则不及市场预期,其预计第二季度营收在10.776亿美元至11.05亿美元之间,低于市场平均预期的12.4亿美元。 台积电3nm工艺计划明年风险试产,有望提前大规模量产 据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,$台积电(TSM.US)$下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。 拼多多上线首届「真香节」,将拿出1亿现金进行定向补贴 7月29日,$拼多多(PDD.US)$宣布启动首届「真香节」,平台将拿出1亿元现金,对被网友标注为「真香」的品牌商品进行定向补贴。「真香节」上线当天,网络段子「真香」的主人公王境泽也来到拼多多百亿补贴直播间,分享了自己在网购中的「真香」体验,并试吃网红食品,吸引了300余万网友同时在线观看并下单。 拼多多业务负责人表示,「拼多多将持续投入百亿补贴,针对不同群体设计不同的玩法和补贴规模,最终目标让每个群体都在这里找到实惠与乐趣,每天都过双11」。 6股合1股!“妖股”淘屏暴涨330% $淘屏(TAOP.US)$收盘暴涨330%,盘中几度触发熔断。据悉,淘屏6股合1股昨日生效,合股的目的是提高公司普通股的每股交易价格,以满足继续在纳斯达克股票市场上市所需的最低买入价1美元的要求。 风险提示:美股市场无涨跌幅限制,小市值个股暴涨暴跌现象较多,投资者需警惕波动风险。
今日,芯片界又爆出了一则大新闻。 根据不愿透露姓名的业内人士爆料,三星电子对现有的芯片工艺路线图进行了调整,或直接取消此前用于过渡的4nm,由5nm制程工艺直接上升至3nm。 作为芯片巨头,三星的这一招确实叫人有些意外,毕竟其4nm产品原定于2021年量产,但仔细深究,可以发现,从来没有无缘无故的战略变动。 三星并不是头脑发热的拍板,而是或倾向于在权衡之下做出有利选择。 毕竟围绕“芯”能量的市场竞争越发炽热。 争做3nm“C位”出道 为什么大家要攻关3nm芯片工艺? 在现今,科技兴国,科技兴业并不是假大空的套话,其中,芯片产业已然上升至国家发展战略,受到了各界的关注和追捧。 全球晶圆代工市场规模(亿美元) 数据来源:IC Insights 而基于技术的更新换代,这一产业具备高壁垒属性,对技术、资金的要求较为严格,且需要投入的持续性。目前市场八成以上的芯片都是聚焦于10nm及以上工艺制程,只有屈指可数的几家巨头可以攻克7nm以及5nm。 而为突破芯片性能的天花板,目前芯片制程工艺的物理极限——3nm势必是芯片企业的必争之地,毕竟相较于7nm FinFET,3nm芯片或可以减少芯片核心面积的45%,减少50%的能耗,增加30%的性能。 “3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元,兴建一条3nm产线的成本约为150-200亿美元。”——公开数据 每5万片晶圆产能的设备投资(百万美元) 数据来源:IC Insights 而掌握最新的技术以抢占市场份额尤为重要,这一场围绕3nm的技术战役由芯片大佬们率先打响。 台积电VS三星的“双雄对决” 纵观目前的芯片市场竞争格局,可以发现,主要是围绕台积电和三星的“两足鼎立”。 其中,台积电的芯片实力不容小觑,作为全球主要芯片供应巨头,在一定程度上产生了垄断地位,2019年第四季度在半导体晶圆代工领域占据超过52%的市场份额,排名首位。 2019 年第四季度全球晶圆代工厂营收占比情况 数据来源:申港证券 回顾过往,得益于审时度势,它总是先三星一步,通过率先量产7nm和5nm的工艺芯片在市场上站稳脚跟,可以说其在7nm、7nm EUV芯片工艺上已经是“老手”,目前步入了5nm芯片量产这一阶段,且已得到了苹果、海思、高通和AMD等投来的橄榄枝,后期有望在其2020年营收占比达到10%。 “5nm已经做好了下半年进入全面量产的准备,其将增加更多的EUV光罩层,可以在智能手机和HPC领域里制造出更加强大的芯片,而今年营收比达10%的预估也保持不变。”——台积电总裁魏哲家 但孜孜不倦的寻求突破是技术型企业的使命。 台积电一直对3nm芯片技术的研究开发没有怠慢,通过加码投资月6000亿新台币(折合近200亿美元)着手创建生产线和相关的配套设施,其3nm制程或会在2021年开始试生产,并于2022年下半年开始量产。 “台积3nm厂总投资额估将超过6000亿台币,2020年开始动工,盖厂房、装机、试车等预计要十八个月...3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。”——台积电资深处长庄子寿 主要半导体公司制程路线图 资源来源:光大证券 而相对于台积电的“步步为营”,总是落后一步的三星势必想要通过打开3nm这一突破口,来扳回一局,毕竟其需要拿出3nm这一杀手锏去取得大单,抢占市占率,进而释放其盈利空间,剑指这一竞争节点上最大的晶圆代工厂的美名。 五大晶圆代工每月产能比较(万片) 数据来源:光大证券 回顾其财报,2020年一季度公司实现营收达到55.3万亿韩元(约合450亿美元),同比增长5.61%;净利润4.8万亿韩元(约合39亿美元),同比下滑3.15%。而虽然在疫情之下电子制造产业受到重击,但基于芯片业务的亮眼表现,市场普遍对三星二季度的表现趋于乐观,预计其营业利润或将超过5万亿韩元,折合人民币约为294.2亿元,好于预期(4万亿韩元);且得益于5G的带动,高通7系列中高级5G芯片以及7纳米工艺需求的释放,三星有望占据18.8%的市场份额。 其中,在芯片制程上,三星目前正在加速韩国华城5nm生产工厂V1的建设;且计划在今年年底前招聘1000名芯片设计和人工智能领域的专家。 “公司5nm芯片的大规模生产预计将于2020年第二季度开始。”——三星代工业务高级副总裁肖恩·汉 中芯国际的强势介入? 而除了台积电之外,对于三星来说,近年来以中芯国际为首的国产力量也不容小觑。 虽然我国在芯片产业的发展上起步较晚,且受到一定的技术壁垒限制,对进口的依赖性较强,但中芯国际的崛起或将改变这一局面。 我国晶圆代工市场规模(亿美元) 资源来源:IC Insights 就目前来说,中芯国际是内地规模最大的晶圆代工厂,已经可以实现提供0.35um至14nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务,且下一代N+1/N+2FinFET工艺正在顺利推进。同时,在现今全球晶圆代工市场格局之中,中芯国际正在紧追台积电和三星,以试图扩大其国际竞争力。 公司在我国芯片产业链的地位 资源来源:公司官网 然而,基于不可预测的市场环境,尤其在美国的芯片制裁策略之下,国产芯片制造的“卡脖子”困境便较为凸显。 即便是中芯国际,其在产能、产品良率等方面也存有较大的进步空间,毕竟相对于台积电和三星,14纳米以下的工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段,中芯国际还处于继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发的进程之中。 公司的技术能力 资源来源:公司官网 基于此,目前来说,其还是无法与台积电、三星所抗衡,但为了突破技术封锁,发展国产半导体的必要性是无法忽视的。后期有望随着行业周期性景气的回温,以及国产化需求的推动,进一步释放公司的盈利能力,加快对先进制程工艺的细化发展。 而这一股中国“芯”势力在今日的股市中也表现不俗。 截止到3日收盘,中芯国际创上市新高,涨5.22%,收于33.25港元,最新总市值为1892亿港元。 数据来源:Wind 而这一涨势主要与其今日公布A股发行价这一消息的利好刺激有关。此前中芯国际仅用了19天就完成科创板注册上市的流程,拟募集200亿元,SN1项目投资80亿元,工艺研发项目投资40亿元,及补充流动资金80亿元。 “中芯科创板IPO的合理估值区间在38.29-44.43元人民币,折合约42-48.75港元。”——外媒引述中芯联席保荐机构的投价报告 中芯国际产业链 资料来源:光大证券 而随着中芯国际回归A股的日子趋近,加速半导体国产化进程的底气或将再次受到支撑,有望释放半导体配套材料产业链的潜力,使得国内半导体供给侧有所收益。 公司部分下游客户收入比例情况 资料来源:光大证券 结语 一直以来,3nm都被认为是摩尔定律的物理极限。 而于芯片企业来说,这一无法轻易跨越的高峰,这一朵难以靠近的高岭之花,却对他们有着致命的吸引力。 纵然需要下血本,需要持之以恒的资本投入,能抢占市场大蛋糕获利的红利还是可见的,尤其是对头部梯队而言,这是占据行业技术高顶头把交椅的绝佳机遇。 三星倘若真的动了这个心思,也是形势所迫,毕竟面对台积电近年来在业内的“扬眉吐气”,以三星为首的其他有力竞争者需要在如何提高晶圆市场的市占率这一方向寻求突破口,因此面对3nm技术的飞跃势在必行。 但探索这一技术的过程之中道阻且艰,尤其是在疫情风波未过而加剧市场环境不确定性的情况之下,目前在短期内3nm还是“镜中月,水中花”。