飞象网讯 （一飞/文）据报道，华为计划宣布世界上第一个三纳米芯片组，以推动其智能手机的雄心。 麒麟9010三纳米芯片组的细节是由业内知名泄密者@RODENT950在推特上宣布的，上周六GizmoChina率先报道了这一消息。 @RODENT950表示，华为的新芯片应该在2021年发布，可能会出现在华为Mate 50系列智能手机上，预计将在第四季度发布。 GizmoChina称，行业观察人士预计，三纳米移动芯片至少在两年内不会出现，因此如果华为真的成功实现这一目标，其他制造商可能会效仿。如果报道属实，高通技术公司也可能会改用三纳米制程，而据报道三星电子有限公司决定跳过四纳米制程直接使用三纳米制程。预计苹果公司也将宣布由台积电生产的三纳米处理器，但预计要到2022年才会上市。 但业内对于华为实际生产芯片的能力仍存在很大疑问,由于美国的制裁，华为一直处于“实体名单”中。 美国新规定禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商向华为发货，除非它们首先获得美国政府的特殊许可。去年，它迫使TMSC和其他芯片制造商停止接受海思的订单。 目前全球只有少数芯片制造商有能力制造三纳米处理器，因为较小的晶体管需要非常精密的仪器和机器。由于美国的制裁，目前唯一能供应海思硅的芯片制造商是其他中国公司，如中芯国际和华宏半导体。但这两家公司目前都没有能力制造这种芯片。 现实情况是，即使海思真的在研发一款三纳米处理器，也很可能只存在于纸面上，而且只有在华为设法解除这些制裁的情况下才会成为现实。
时代周报记者 王媛 2020年12月29日晚，vivo正式发布了专业影像旗舰手机X60系列，再度向高端市场发起冲击。 年近岁末，在各大国产手机品牌密集“发机”，交战日趋白热化之际，vivo此次出手最大看点便是与有着175年研究积淀的全球光学巨头蔡司的合作。 在12月17日的媒体群访中，vivo高级副总裁、首席营销官倪旭东针对与蔡司的战略合作消息时指出，随着消费者使用习惯变化，移动影像正面临着新一轮革命。如何让专业光学技术不再专属于摄影大师，让消费者通过手机拍摄的影像达到专业影像设备的水准，是整个行业共同面临的挑战。 “针对这些问题，未来vivo与蔡司双方将针对移动影像行业遇到的一些瓶颈和前沿技术进行进一步深度研讨，基于双方在影像上共同的研发成果，进一步推动上下游全产业链对核心器件的升级和革新，进而促进整个行业的良性发展。”倪旭东说道。 将影像作为长线投入和发展方向 进入2020年，手机赛场的竞争愈发激烈，巨头们绞尽脑汁破局同质化禁锢，不断寻求差异化卖点。于是，快充、拍照、视频成为各家主要的争夺点。此次vivo和蔡司的合作，瞄准的正是影像赛道。 早在2016年，华为发布P9之时，就选择与百年徕卡合作，自此其照相方面的技术进步突飞猛进，而随着双方研发的双镜头拍照系统闪亮登场，华为也收获了不少好评之声。 为成功与各大厂商在拍照水平上拉开差距，实现从手机拍照向手机摄影的跨越，vivo选择与蔡司联手，成为全球影像战略合作伙伴。 在此前采访中，倪旭东对时代周报记者表示：“基于消费者对未来移动影像的期待，vivo认为镜头模组的小型化和差异化将是未来发展趋势之一。比如在X60系列产品上，vivo通过和蔡司合作，实现了更高的镜头解像力和色彩还原能力，同时有效改善了镜头在复杂光源环境下的清晰度问题。” 在倪旭东看来，基于传统光学跟新数字技术的协同互补，蔡司跟vivo的合作将开启一个全新的移动影像时代。 未来，结合vivo在消费者层面的“广”度，与蔡司在影像光学领域的“深”度，双方将为全球消费者提供更专业、更易用的移动影像产品和体验，让更多人能更轻松便捷地享受到专业创作的快乐，共同推动整个影像行业长远健康发展。 倪旭东称，vivo与蔡司将在科技创新、行业发展趋势、未来人文内容创作3个领域进行长期深耕合作。 蔡司中国总裁福斯特则谈到，此次双方的合作达成多个协议，包括进行联合研发、建立联合影像实验室，以及加强中国和德国团队的紧密配合。未来通过与蔡司的共同研发，采用蔡司光学技术的vivo高端智能手机将带有蔡司标志，这将成为此次合作的可视化符号。 倪旭东谈到，vivo致力于为消费者创造更好的移动影像体验，而除了需要了解用户以及消费者洞察之外，要做好影像，还需要在光学、器件、算法以及平台等方面实现全面突破，持续加大影像方面的认知和技术投入。 倪旭东明确表示：“vivo要将影像作为长线投入和发展的方向。” 求索芯片破局路 近年来，芯片卡脖问题成为整个行业难以回避的现实，手机厂商布局自研芯片似乎已成为“全民运动”。 去年9月底，vivo相关高层领导在采访中就向记者回应称，vivo突击的路径是：深度参与到芯片的前置定义阶段，并于上游芯片厂商展开合作。 2019年11月，vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会，双方展示了双模5G AI芯片合作成果――Exynos 980。 vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣于此次会后的采访中向记者表示，三星在智能手机的设计、制造、技术创新以及供应链把控方面拥有着强悍的实力。此外，三星还拥有手机行业最完整的供应链，自研自产部件包括但不限于闪存、镜头、电池等，有着更好的统筹意识，与整合能力。强悍的硬实力与丰富的经验，是vivo选择三星的重要原因与合作基础。 到今年11月12日，三星Exynos在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。除具备顶级性能外，Exynos 1080还拥有出众的5G、AI能力，并全面提升了影像能力及电竞游戏体验。 该发布会上，三星电子系统LSI对外透露，在Exynos 1080的设计研发过程中，除基于三星强大的设计生产实力外，vivo也参与到Exynos 1080移动处理器的研发过程当中。这也是继Exynos 980之后，vivo与三星双方合作的第二款移动处理器芯片。此次最新发布的vivo X60系列便是首发搭载Exynos 1080芯片的终端产品。
龙芯中科拟科创板IPO 12月28日，北京证监局网站显示，龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示，龙芯中科拟于上交所科创板上市。 拟IPO企业上市辅导期一般在3个月左右，但也有不少优质企业辅导期低于一个月的，去年寒武纪从上市辅导到科创板申请获受理不到一个月时间。今年科创板中芯国际的速度更快，5月6日启动上市辅导，6月1日科创板上市申请正式获受理，6月19日过会，7月16日正式登陆科创板，前后不到两个半月的时间。 龙芯中科如果一切进展顺利，则明年上半年有望出现在A股上市公司名单上。龙芯的上市，对国产CPU有着重要意义。 龙芯中科是国内最早从事国产CPU研发和产业化的企业，是国家规划布局内集成电路设计企业，主要产品包括面向行业应用的专用龙芯1号，面向工控和终端类应用的龙芯2号，以及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号。公司旗下龙芯芯片是我国六大国产CPU处理器之一。 根据天眼查数据显示，龙芯中科注册资本3.6亿元，有10个股东，其中中科院计算所(国资)持股21.52%，北京天童芯源科技公司(胡伟武个人投资292万元，占46.67%；其他股份为早期高管所有)持股21.52%。 作为“中国芯”代表，龙芯性能达到AMD水平 近几年，国产芯片取得了突飞猛进的进步，涌现出来类似华为、中兴以及中芯国际等一大批芯片厂商，覆盖芯片产业链上下游，技术水平与国际顶尖水平看齐。中科院倪光南院士曾表示："中国的半导体芯片、操作系统和各种硬软件科技，经过最近这几十年的沧桑巨变，已经取得了可喜的进步。" 作为“中国芯”的代表之一，龙芯中科自2010年成立以来，已完成了十年的核心技术积累，从2001年在中科院计算所开始研发以来，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持。如今，龙芯中科的产品已经在政府、能源、金融、物联网、教育等多个行业领域实现广泛应用，不少还是深度融合大数据、人工智能、SaaS等先进技术的产品。 据《中国经济周刊》道，10月23日，龙芯中科董事长胡伟武在“第315场中国工程科技论坛”上称，“2001年开始研制龙芯，龙芯通过20年积累完成CPU性能补课，CPU通用处理性能达到AMD水平，龙芯OS在试错中趋于成熟，架构稳定，成熟度接近Windows XP的水平。” 即将过去的12月中，龙芯中科频频出重拳，大动作频繁。12月23日，华为、龙芯和统信联合成立“同心生态联盟”，截止目前，龙芯生态合作伙伴已达上千家，自主生态已初具规模。也是在12月，龙芯云体验中心正式上线。 与龙芯有合作的上市公司 在2019年末，龙芯中科的一则利好消息曾引爆过芯片概念股。当时，龙芯发布了自主研发的新一代通用处理器(CPU)，采用28纳米工艺，并且性能达到上一代产品的两倍以上，主频达到1.8G赫兹至2.0G赫兹。龙芯中科董事长当时表示，在此基础上，龙芯将于明后年推出使用12纳米工艺的新CPU，主频提高到2.5G赫兹以上，通用处理性能有望达到产品级的世界先进水平。受到此消息影响，A股芯片股当时一扫颓势，强势反弹。 按照这个逻辑，龙芯中科拟登陆科创板或将再次引爆相关概念股。证券时报粗略梳理，有多只A股公司与龙芯科技有相关合作。 科大国创2020年1月曾签约龙芯中科携手共建产业生态。 蓝盾股份（300297）全资子公司蓝盾信息安全技术有限公司曾与龙芯中科技术有限公司签署《合作协议》。 三川智慧与龙芯中科进行合作共同开发国产芯片。 中科曙光与龙芯中科合作主要在服务器领域。 卫士通（002268）与曾龙芯中科联合发布了双方携手打造的“龙芯安全模块及SDK”。 国科微与龙芯中科联手发布过首款国产固态硬盘控制芯片。 安控科技（300370）与龙芯中科签署国产化CPU合作协议，共同致力于国产化CPU在工业自动化领域产品中的技术研发和应用推广。 恒为科技（603496）运用龙芯中科等国产自主可控芯片，形成自主可控的嵌入式计算和交换等软硬件平台。 通富微电（002156）与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作。 这8只股的股价在今年冲高后均出现较大幅度的回调，其中恒为科技、卫士通、科大国创（300520）、蓝盾股份的回调幅度均超过了40%。通富微电的回调幅度最小，也达到29.24%。从业绩表现来看，科大国创、中科曙光（603019）、国科微（300672）、三川智慧（300066）和通富微电均属于绩优股。 此外，从芯片板块的其他个股情况来看，博创科技（300548）、晶方科技（603005）、闻泰科技（600745）、江丰电子（300666）、中芯国际-U等个股的回调幅度均在40%左右。
企查查APP显示，12月29日，武汉路特斯科技有限公司成立，法定代表人为冯擎峰，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：人工智能应用软件开发；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；云计算设备销售等。股权穿透显示，该公司由浙江吉利控股集团有限公司和宁波聚合引擎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）共同控股，分别持股60%、40%。
12月28日晚间，半导体企业中微公司（688012）公告，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（下称“上海睿励”）进行增资，以现金方式投资1亿元，认购上海睿励新增注册资本8333.33万元，认购单价为1.2元/股（注册资本）。上述交易完成后，上海睿励注册资本增加至428亿元，公司持股比例为20.4467%。 公告显示，上海睿励成立于2005年6月27日，注册资本约3.45亿元，致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一，并且是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。本次增资，上海睿励的投前估值为4.1353亿元人民币。 上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚3度及翘曲测量设备等。上海睿励自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了14纳米工艺验证，在3D存储芯片产线支持64层3DNAND芯片的生产，并正在验证96层3DNAND芯片的测量性能。 上海睿励应用于LED蓝宝石衬底图形检测的自动光学检测设备，也已成功销售到众多国内LEDPSS衬底和LED芯片生产线。 上海睿励正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于集成电路芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大可服务的市场规模。截止2020年11月30日，上海睿励拥有专利87项，软件著作权39项，注册商标8项，作品著作权1项及备案域名2项。 中微公司表示，本次投资上海睿励将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域。此外，中微公司同上海睿励的客户和供应商有高度重叠，通过本次投资，能进一步形成产业链协同效应。本次投资构成关联交易，但未构成重大资产重组。
龙芯中科拟科创板IPO 12月28日，北京证监局网站显示，龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示，龙芯中科拟于上交所科创板上市。 拟IPO企业上市辅导期一般在3个月左右，但也有不少优质企业辅导期低于一个月的，去年寒武纪从上市辅导到科创板申请获受理不到一个月时间。今年科创板中芯国际的速度更快，5月6日启动上市辅导，6月1日科创板上市申请正式获受理，6月19日过会，7月16日正式登陆科创板，前后不到两个半月的时间。 龙芯中科如果一切进展顺利，则明年上半年有望出现在A股上市公司名单上。龙芯的上市，对国产CPU有着重要意义。 龙芯中科是国内最早从事国产CPU研发和产业化的企业，是国家规划布局内集成电路设计企业，主要产品包括面向行业应用的专用龙芯1号，面向工控和终端类应用的龙芯2号，以及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号。公司旗下龙芯芯片是我国六大国产CPU处理器之一。 根据天眼查数据显示，龙芯中科注册资本3.6亿元，有10个股东，其中中科院计算所(国资)持股21.52%，北京天童芯源科技公司(胡伟武个人投资292万元，占46.67%；其他股份为早期高管所有)持股21.52%。 作为“中国芯”代表，龙芯性能达到AMD水平 近几年，国产芯片取得了突飞猛进的进步，涌现出来类似华为、中兴以及中芯国际等一大批芯片厂商，覆盖芯片产业链上下游，技术水平与国际顶尖水平看齐。中科院倪光南院士曾表示："中国的半导体芯片、操作系统和各种硬软件科技，经过最近这几十年的沧桑巨变，已经取得了可喜的进步。" 作为“中国芯”的代表之一，龙芯中科自2010年成立以来，已完成了十年的核心技术积累，从2001年在中科院计算所开始研发以来，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持。如今，龙芯中科的产品已经在政府、能源、金融、物联网、教育等多个行业领域实现广泛应用，不少还是深度融合大数据、人工智能、SaaS等先进技术的产品。 据《中国经济周刊》道，10月23日，龙芯中科董事长胡伟武在“第315场中国工程科技论坛”上称，“2001年开始研制龙芯，龙芯通过20年积累完成CPU性能补课，CPU通用处理性能达到AMD水平，龙芯OS在试错中趋于成熟，架构稳定，成熟度接近Windows XP的水平。” 即将过去的12月中，龙芯中科频频出重拳，大动作频繁。12月23日，华为、龙芯和统信联合成立“同心生态联盟”，截止目前，龙芯生态合作伙伴已达上千家，自主生态已初具规模。也是在12月，龙芯云体验中心正式上线。 与龙芯有合作的上市公司 在2019年末，龙芯中科的一则利好消息曾引爆过芯片概念股。当时，龙芯发布了自主研发的新一代通用处理器(CPU)，采用28纳米工艺，并且性能达到上一代产品的两倍以上，主频达到1.8G赫兹至2.0G赫兹。龙芯中科董事长当时表示，在此基础上，龙芯将于明后年推出使用12纳米工艺的新CPU，主频提高到2.5G赫兹以上，通用处理性能有望达到产品级的世界先进水平。受到此消息影响，A股芯片股当时一扫颓势，强势反弹。 按照这个逻辑，龙芯中科拟登陆科创板或将再次引爆相关概念股。 科大国创2020年1月曾签约龙芯中科携手共建产业生态。 蓝盾股份（300297）全资子公司蓝盾信息安全技术有限公司曾与龙芯中科技术有限公司签署《合作协议》。 三川智慧与龙芯中科进行合作共同开发国产芯片。 中科曙光与龙芯中科合作主要在服务器领域。 卫士通（002268）与曾龙芯中科联合发布了双方携手打造的“龙芯安全模块及SDK”。 国科微与龙芯中科联手发布过首款国产固态硬盘控制芯片。 安控科技（300370）与龙芯中科签署国产化CPU合作协议，共同致力于国产化CPU在工业自动化领域产品中的技术研发和应用推广。 恒为科技（603496）运用龙芯中科等国产自主可控芯片，形成自主可控的嵌入式计算和交换等软硬件平台。 通富微电（002156）与龙芯中科在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作。 这8只股的股价在今年冲高后均出现较大幅度的回调，其中恒为科技、卫士通、科大国创（300520）、蓝盾股份的回调幅度均超过了40%。通富微电的回调幅度最小，也达到29.24%。从业绩表现来看，科大国创、中科曙光（603019）、国科微（300672）、三川智慧（300066）和通富微电均属于绩优股。 此外，从芯片板块的其他个股情况来看，博创科技（300548）、晶方科技（603005）、闻泰科技（600745）、江丰电子（300666）、中芯国际-U等个股的回调幅度均在40%左右。
（原标题：解构“汽车缺芯”式困局 抢库存加剧产业链失衡） 证券时报记者 阮润生历经多轮调整，半导体板块到目前为止依旧领涨沪深两市，Wind数据显示，半导体与半导体设备板块年内涨幅已达66%。芯片行业热议的“缺货涨价”问题已经波及到了车企。据证券时报·e公司记者采访业内人士了解到，受新冠疫情影响，电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力，最终从下游相对低毛利产品蔓延，所谓南北大众（上汽大众和一汽大众）“汽车缺芯”问题便是最新的演化。除汽车外，其他行业“缺芯”现象也零星产生，不过仍主要集中于低毛利产品领域。此前有消息称，下游缺芯或与产业资本甚至金融资本买断式收购上游产业、人为干预产业链供给有关，根据记者了解到的情况，这并非普遍情况。汽车芯片罕见缺货对于近期传出“大众缺芯被迫停产”的消息，各方已经有了回应：虽然不至于停产，但车企承认，特定汽车电子元件芯片供应中断，将导致一些汽车生产面临中断。据盖世汽车调查问卷显示，48%的汽车产业链参与者表示所在企业均遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，仅有17%的汽车产业链参与者目前供应一切正常。中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响，但就明年全年而言，芯片短缺的影响不会太大。虽然涉及缺芯的供应商大陆集团、博世集团表示将竭尽全力保持供应稳定，但受新冠疫情影响，电子产业链的恢复、追赶产能需要时间。深圳电子元器件上市公司董秘向记者表示，境外工厂复工复产受到诸多限制，即便顺利复工，上半年短缺的产能很难追回来。相比消费电子，汽车与工业电子在芯片出货量中占比不大，数量、型号固定，对生产工艺要求不高，成交量稳定，且价格稳定，通常并不容易出现“缺货”现象。从供需关系上来看，此轮需求超预期是关键因素之一。电子领域私募合伙人向记者表示，汽车电子芯片并不需要晶圆生产最先进的制程，本轮缺芯最根本是与欧洲供应链没有完全恢复有关系。加上此前对汽车销量比较悲观，然而销量反弹超预期。中汽协的数据显示，自今年5月以来，国内汽车销量同比增速已连续多月超过10%，其中9月和10月单月销量在此前基础上再创新高，均达到255万辆以上，且新能源汽车贡献度持续提升，对应车用半导体需求也随着上扬。根据TrendForce集邦咨询向记者提供的数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，今年第四季度，各大车厂与产业链回补库存，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。另一方面，各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，比如恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器进行合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。车载通讯、ADAS、自驾车与电动汽车已是汽车产业不可逆的发展趋势，将持续驱动车用半导体需求端的增长。电子元器件也涨价芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿今年的主题。据记者观察，涨价的电子元器件无论从品种上还是密度上均甚于往年。综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”。随着国内经济恢复增长，加上“华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出，主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货。另外，手机主芯片、电源管理芯片等关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone 12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。有电子行业分析师表示，出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，“8寸晶圆厂从今年7、8月份就满产，10月份就开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事”。多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。另据行业媒体报道，华为因受到禁令而加大半导体芯片采集力度，应对潜在的断供威胁，9月份存储DRAM价格一度拉涨；中金统计显示，华为、高通的第三季度库存均创近年来最高水平。缺货涨价的传导有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品开始的，其中，重要原因就是晶圆厂砍单低毛利产品，“屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件”。这个说法得到了晶圆厂负责人的部分证实，产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称，涨价背后有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量。不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。晶圆厂涨价扩产谨慎根据国泰君安分类，本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类，一类是由于大宗商品带来的原材料涨价，如覆铜板涨价带来PCB涨价等；另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。对于上游晶圆厂，产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估，预计2020年第四季度，全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，其中台积电、三星和联电市场占有率居前。作为全球晶圆代工龙头公司，台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动。另外，7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，公司第四季成长动能续强，以及16nm至45nm制程需求回温，第四季度营收可望再创历史新高。不过，为了维护好关键客户长期关系，晶圆厂表示并不一定会主动提价。A股半导体IDM公司负责人表示，现在产能不足，为了维护客户长期关系，晶圆厂主动提价十分慎重，更多做法是选择价格更高的订单。据介绍，自2019年第四季度开始，半导体上游景气度攀升，开启上升周期，随着国内疫情逐步稳定，增长态势进一步稳定，加上消费方式改变，线上业务活动增加，带动半导体需求增加，预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。作为国内晶圆代工厂龙头，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。公司需要根据市场和客户需求来判断投资扩产，要保证一年后产能开出时有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求远超预期，包括5G推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响。不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期（大基金二期）已出手帮助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。产业链深度绑定除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。从通富微电的非公开发行方案可见一斑：11月23日，通富微电募集资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。尽管出资金额和持股占比并不算多，但意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。在中芯国际回A股上市时，产业资金也积极参与。韦尔股份披露出资2亿元作为有限合伙人，认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额；而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，获配22.24亿元。 一般而言，半导体公司多数采用Fabless经营模式，专注于芯片研发、设计与销售，晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺，不乏芯片设计公司跨“界”投资扩产。本土射频芯片龙头卓胜微11月底披露，拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元，项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。韦尔股份也通过发行24亿元可转债投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目，由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。另外，即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微表示，上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后，公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。
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