财政部网站17日消息，财政部、税务总局、发展改革委、工信部等四部门日前联合印发《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”)，明确集成电路企业税收减免政策。 公告称，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。 中国半导体行业协会副秘书长李珂表示，此次税收减免办法重点针对芯片“卡脖子”领域，通过资金资源要素的合理流动和补给，提升集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的财政资金支持，将进一步提升相关企业的市场竞争力，促进中高端芯片产业化发展。下一步，财税资金支持可以面向中高端芯片的产业链上下游进一步延伸拓展，加快技术创新和产业化发展。(孙韶华 郭倩)
睿创微钠1月14日晚公告，为满足公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求，拟使用超募资金2.6亿元联合烟台业达经济发展集团有限公司共设合资公司，开展“烟台新型半导体技术研究院”项目，项目总投资额5亿元。公司表示，本次投资短期会增加资本开支和现金支出，但对公司长远发展具有重要意义。近年来，国内不少芯片制造产能瞄向特色工艺。这些特色工艺不过多依赖于先进制程和高端设备，被认为是国内集成电路产业突破的一个方向。满足研发中试需求据了解，半导体研究院项目包括建设一条化合物半导体芯片工艺线和一条MEMS工艺线，满足研发、中试要求，并为烟台发展新型半导体产业提供平台支持。其中，化合物半导体芯片工艺线面向半导体激光器、光电探测器、微波器件以及功率器件；MEMS工艺线面向高端光学MEMS器件、RFMEMS器件和惯性MEMS传感器等。项目达产后，预计年产能2.5万片，年产值1.6亿元。项目建设首先要满足上市公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求。睿创微钠表示，公司在进一步深耕红外行业的同时，在其他高端光电芯片、器件和整机领域积极进行布局。目前，国内绝大多数新建的半导体工艺线都是针对电源、存储、逻辑、处理器等通用芯片，对于半导体激光器、微波器件和功率器件等高端特色芯片，国内只有少数研究所和地方政府、国有企业拥有自建的工艺线，难以满足公司亟需的研发中试需求。此外，项目的建设有利于当地形成产业特色集群，促进产业链发展。睿创微钠认为，项目可以充分发挥投资双方在技术、资源等方面的优势，立足区域产业实际，通过建设新型半导体研发制造公共服务平台，为科研院所、企业等机构提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务，不仅可以带动区域内产业链相关企业发展，还可以吸引大量的区外企业、人才、资本聚集，建立从芯片、器件、模组到整机终端的完整产业链和产业集群。在产业链融合发展的同时，有助于公司在光电领域布局发展，并建设良好的资源池。保障项目顺利实施睿创微钠表示，公司拥有先进的研发基础条件，拥有成熟的技术研发团队，进一步看，公司已开展太赫兹器件、系统研发以及激光、微波领域的技术产品研发，已建立人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，完成系列产品研制并量产。在太赫兹成像探测器领域，公司承担了一项国家重大科研专项。睿创微钠具有多年行业经验积累。公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，拥有先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测等研发与制造能力。公司管理层从事半导体行业多年，管理经验丰富，在现有业务开展过程中已积累的运营管理、市场开拓等经验和能力都为本项目的建设、运营及市场开拓提供了保障。设立合资公司开展上述项目面临一定风险。技术风险方面，尽管项目依托公共服务平台为研究院所、企业等提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务，但由于技术更新迭代比较快，合资公司如不能紧跟技术变革的步伐，不断提升研发技术水平，可能会导致自身技术发展落后于行业内其他企业。市场竞争风险方面，睿创微钠表示，项目运营初期可能存在服务客户较为单一的情况。同时，因服务产品技术保密、技术研发团队不足等因素，短期内不易开拓较大市场，存在一定的市场风险。特色芯片市场前景广阔特色工艺路线是半导体制造发展的重要方向。未来半导体工艺发展有两个方向，一是小型化，典型代表是台积电、三星电子、中芯国际；二是聚焦特色工艺的满足多样化需求，典型代表有联电、华虹半导体、华润微等。专家表示，功率器件、光电子、传感器这类芯片对工艺先进尺寸要求不高，属于特殊工艺制程，是中国半导体制造的机会。其中，功率半导体广泛应用于电子器件中，是电能转换与电路控制的核心，广泛服务于消费、工业、汽车及通信等场景。近年来，得益于工业自动化、可再生能源及电动汽车的蓬勃发展，工业及汽车的电动化已成为了世界功率半导体行业最具潜力的成长动能。根据Omida统计，2021年全球功率半导体市场规模预计将达到441亿美元，保持稳定增长。中国是全球最大的功率半导体消费市场。根据Omida统计，2021年中国功率半导体市场需求规模达到159亿美元，占全球市场比例高达36%。在政策支持下，中国功率半导体行业有望进入黄金发展期。IHSMarkit预测，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元。从下游应用看，汽车占比约23%，消费电子应用占比约20%，无线通讯应用占比为23%，工业应用市场占比为34%。
沉寂2年后，LED产业迎来复苏。“我们发布了通知，今年春节不停产，下游几个细分市场都很不错。”LED芯片厂家华灿光电相关人士日前向上海证券报记者表示。同样宣布春节不停产的还有LED大厂晶元光电，该公司总经理称，这是过去12年来首次。 据悉，除了高端照明和高端背光市场的需求增长，MiniLED市场的启动，也给行业注入了新的动力。晶元光电董事长李秉杰日前预测，2020年整体MiniLED出货量不到100万台，今年有望快速成长，总规模达到1000万台。 “目前市场对MiniLED的需求强劲，我们的相关产线已经满产，今年一季度应该有较好的营收贡献，如果下游应用能进一步增加，预计二三季度可迎来出货高峰。”国内一家LED厂商相关负责人认为，产业的爆发可能还需要时间，但稳步爬坡已无悬念。 终端实现批量出货 MiniLED又称次毫米发光二极管，是指采用数十微米级的LED晶体构成的显示屏，是LCD（液晶面板）升级的重要方案，采用MiniLED背光的LCD可以大幅提升现有的液晶画面效果。同时，与OLED（有机电激光显示）技术相比，MiniLED成本更低。由于兼顾了LCD和OLED的优点，可以提供更深或更暗的黑色、更高的亮度、更丰富的色彩，以及更大的对比度，MiniLED被视为显示产业的发展方向。 如今，在各大终端巨头的推动下，MiniLED产品商业化正快速落地。 1月7日，在CES2021（美国消费电子展）开幕前的线上预览中，三星电子发布了QLED电视新品NeoQLED，8K和4K两款旗舰机型都应用了MiniLED背光和精准控光技术。据介绍，三星设计的量子MiniLED只有传统LED尺寸的四十分之一，量子矩阵技术能对LED进行超精细和精确的控制。NeoQLED的亮度增加到12bit和4096阶，这使黑暗区域更暗、明亮区域更亮，从而达到HDR的体验。 作为全球彩电业龙头，三星对MiniLED市场志在必得。据公开信息，三星斥资400亿韩元在越南建立50余条MiniLED产线，并宣布今年目标销售量为200万台。 国内行业龙头TCL也不甘落后。公司1月7日确认，将在CES2021期间推出全新的MiniLED显示技术，并应用于新的消费级电子产品。 在三星和TCL之前，已有多个终端品牌制造商推出了搭载MiniLED面板的新产品。2020年7月，全球首款MiniLED屏笔记本微星Creator17发布；同年9月，小米发布82寸MiniLED电视，使用15360个MiniLED灯珠发光；LG也发布了旗下首款MiniLED显示屏电视，号称使用30000多颗LED芯片。 业界也在等待苹果的重磅发布。苹果产品分析师郭明錤日前称，苹果将从今年起将设备过渡到MiniLED技术。郭明錤认为，苹果将在今年发布新款iPadPro机型和重新设计的MacBookPro，在2022年推出新款MacBookAir，或全部采用MiniLED显示屏和AppleSilicon芯片。 供应链方面的消息更加积极。LED芯片企业晶电近期积极调整产品结构，今年旗下生产线中超过80%的产能将用于生产MiniLED芯片，主要是为了配套苹果的MiniLED产品订单。 “MiniLED既可以作为LCD背光源应用于大尺寸液晶显示、智能手机、车载显示及笔记本等产品，也可以用于MiniRGB显示屏，有着非常大的市场空间。”华灿光电Mini&MicroLED产品线总监高本良表示，Mini背光产品的落地及MiniRGB产品大规模量产，将带动整个产业链发展。 各大企业摩拳擦掌 在LED产业，中国企业是中坚力量。高工产研LED研究所（GGII）统计数据显示，全球70%以上LED应用产品是在中国生产，一批上市公司成为行业的领跑者，做好了MiniLED产业爆发的储备。 三星电子此次发布的电视新品NeoQLED，其MiniLED芯片就由三安光电独家提供。2020年7月，三安光电称，公司MiniLED芯片已批量供货三星，其他客户有的在验证，有的已少量供货。2018年2月，三安光电就与三星电子签署了《预付款协议》，三星电子向三安光电支付了1683万美元预付款，以换取三安光电一定数量的用于显示产品的LED芯片。 产能方面，三安光电透露，公司现有产能及泉州三安半导体都有MiniLED产能，湖北三安投资的全球首条Mini/MicroLED外延与芯片生产线仍在建设中。湖北三安光电Mini/MicroLED芯片项目投资总额120亿元，预计今年全面建成。 华灿光电是LED芯片领域的另一家实力竞争者。据公司相关负责人介绍，华灿光电从2016年开始研发MiniLED芯片，在2017年推出第一代产品，并在2019年和2020年实现较大规模生产和出货。另据介绍，华灿光电的MiniLED产品获得国际主流终端显示客户的认可，2020年，公司助力群创光电全球首发可卷曲MiniLED显示屏，并为其他国际大厂创新及量产产品提供MiniLED芯片解决方案。 兆驰股份1月5日在接受机构投资者调研时透露，公司的MiniLED用于背光和直显的封装产品目前均已量产，并与知名品牌厂商合作，未来将进一步推广MiniLED相关产品。兆驰股份还透露，兆驰半导体的LED芯片销售进展良好，目前是满产满销的状态，部分在手订单因为产能原因还需延期供货，产品价格近期根据市场情况也有上调。 2020年12月，创维数字旗下的创维液晶正式发布MiniLED产品并启动量产，会在今年1月正式向国际电视大厂批量供货。 面对着良好的前景，大量的资金涌入这一行业。今年1月6日，晶台股份投资51亿元建设的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园，该项目拟投资建设3500条Mini/MicroLED产品生产线；2020年12月，利亚德披露拟募资约15.18亿元强化LED显示布局；当年11月，乾照光电宣布拟募资15亿元，用于Mini/MicroLED、高光效LED芯片研发及制造项目；当年10月，精测电子披露拟募资近15亿元，投向MicroLED显示全制程检测设备的研发及产业化…… GGII调研数据显示，2020年，Mini/MicroLED等领域新增投资近430亿元，较2019年大幅增长。 尽管企业对未来发展充满信心，但有业内人士提醒需冷静看待。晶科电子副总裁曾照明在2020高工LED年会上表示，MiniLED背光要实现大规模应用目前还存在成本偏高、工艺和设备挑战等问题，需要全行业共同努力，才能迎来爆发式增长。
2021年的CES消费电子展即将上线。作为消费电子领域的风向标，CES上各大电视厂商的举动也格外引人关注。近日，海信方面透露，海信在今年CES上发布的ULED旗舰系列将采用XDR技术，海信也将成为行业第一家推出XDR电视的厂商。 据了解，XDR可以将动态范围推向极致，向再现人眼看到的明暗对比、再现自然世界中的颜色发起全新挑战，也推动着高动态范围（HDR）的发展。想要呈现XDR显示效果，首先就要具备业界顶尖的硬件规格，尤其是亮度、色彩和控光水准。 不难看出，作为业内第一家推出背光分区（LocalDimming）的电视厂商，基于ULED领域的积累和技术，海信此次推出ULEDXDR电视应该是硬件、画质芯片、控光能力等综合实力的一次大幅升级。 据透露，海信此次还会推出全新一代图像处理芯片——信芯U+超画质芯片，全面赋能画质核心能力，这也是成就XDR显示效果的核心技术支撑。 2021，海信ULED电视到底将进行哪些升级？答案很快揭晓，我们拭目以待。
□ 12月15日，上交所受理了翱捷科技的科创板IPO申请。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。本次公司拟募集资金投资新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计等项目，并补充流动资金。 值得注意的是，翱捷科技受到众多知名投资机构青睐，包括阿里巴巴和小米产业投资基金等。 子和智能物联网设备两大领域。 消费电子市场主要以个人使用的终端设备为主，包括智能可穿戴设备、功能手机、智能手机等产品。智能物联网设备主要以工业、商业终端设备为主，可涵盖智能家居、工业物联网、智能支付、智能表计、车联网、智慧城市、智慧安防、CPE设备等领域。 目前高通、联发科等企业通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量研发投入，通过产品性能及价格优势打开市场。 2017年至2019年及2020年1-9月，翱捷科技的研发费用分别为3.67亿元、5.24亿元、5.97亿元、18.68亿元，占营业收入的比例分别为435.41%、454.45%、149.96%和264.28%。截至2020年9月30日，公司研发人员为795人，占公司人数比例为89.83%。 截至报告期末，公司拥有11项核心技术、72项专利、34项集成电路布图设计和13项计算机软件著作权。公司对无线通信芯片设计的核心技术持续优化，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术改进和创新，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。 尚未盈利 财务数据显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技的营收分别为0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元。截至2020年9月30日，公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。 截至招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司表示，产品实现大规模销售前，需要持续的大额研发投入。此外，在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。 报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。公司表示，如果未来一定期间无法取得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目推迟、削减或取消，将对公司业务造成重大不利影响。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-31239.38万元、-42793.02万元、-54229.91万元和-47958.61万元。如果经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。 报告期内，公司的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%。公司表示，通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长。 公司晶圆及封装测试主要向中国大陆以外地区的企业采购，主要供应商为台积电、联华电子、日月光集团、华邦电子，其占采购总额的比例分别为92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果公司与上游晶圆供应商、封装检测供应商合作出现风险，会对公司经营发展产生一定的不利影响。 募投项目围绕主营业务展开 翱捷科技此次拟募资23.8亿元，投向新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。 翱捷科技表示，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与补充。本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。 自公司成立以来，翱捷科技经历了多轮增资和股权转让，并引入了安芯产业投资基金、上海武岳峰、上海半导体装备等知名投资机构。此外，翱捷科技获得了阿里巴巴和小米产业投资基金的投资。公告显示，阿里和小米产业投资基金分别持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。 值得注意的是，公司成功收购了多个海内外团队，完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。公司表示，未来将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，以提升公司技术能力、丰富产品布局。 蜂窝移动通信技术是信息社会运作基石，2019年全球手机基带市场达到209亿美元。未来，在5G通信技术引领下，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，增强竞争优势。
近期，纳思达旗下子公司艾派克微电子引入战略投资者的进展迅速。据公司公告，日前，艾派克微电子引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等战略投资者的交易已完成32亿元的资金交割以及部分工商变更工作。 据公司介绍，2020年12月8日，纳思达正式公布艾派克将引入国家大基金二期等多位战略投资者后，公司高效完成了与各投资方的投资协议签署，使得引进战投的工作顺利在2020年内完成，为其2021年的快速发展打下良好基础。 有业内人士认为，此次上市公司顺利为艾派克引入战投，不仅体现了战略投资者对于艾派克产业地位的高度认可，更展现了纳思达凭借“立足原有产业，探索外延发展”的集成电路业务发展模式，为探索国产芯片产业发展提供了范例。 据悉，作为重点促进我国集成电路产业战略性发展的“国家队”，国家大基金及大基金二期以偏重产业龙头的投资风格而被市场广为关注。值得注意的是，纳思达旗下的艾派克此次已是第二次获得该“国家队”的青睐。 前述业内人士表示，让艾派克获得诸多大机构“加持”的更深层原因，正是其在发展模式以及研发方向上的正确布局，使得众多机构对公司未来高水平持续发展抱有坚定信心。 资料显示，自2004年成立后，艾派克微电子便聚焦于在打印领域中的集成电路应用，从打印耗材芯片设计起家，通过多年不断深耕积累，打造出自主的核心芯片设计技术以及专利技术体系“护城河”。此外，艾派克还牵头承担了工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》，足见公司深厚的技术实力。 据公司介绍，目前艾派克已在打印机SoC芯片方面达到国际先进水平，并掌握了安全芯片技术、CPU设计技术、多核异构SoC设计技术及兼容芯片设计技术等多种核心技术。该些自主技术的积累也令纳思达选择将自身的芯片业务切入消费电子、工业控制、物联网等应用领域的举动显得愈发“底气十足”。 据纳思达所公告，此次艾派克微电子引进国家大基金二期等增资投资人的增资价款，将全部应用于打印机SoC芯片、通用MCU芯片、安全芯片、汽车电子及5G+工业物联网终端无线芯片业务的发展与运营，这意味着艾派克现有的产品应用布局将大大铺开和深化，此次引入战略投资也有望成为纳思达集成电路业务发展道路上的一个里程碑事件。 早在2015年，艾派克便获得过国家大基金一期以及国开金融装备基金的战略投资。同年，其芯片业务发展也步入一个新局面，为开辟打印芯片外的业务领域，艾派克正式成立了物联网芯片事业部，以探索物联网及消费电子领域的芯片应用。 历经多年的业务孵化，2019年，该事业部正式成立为艾派克子公司极海半导体，现已形成工业级通用MCU、工业互联网SoC-eSE安全主控芯片、MCU+BLE低功耗蓝牙芯片、MCU+认证芯片等中高端物联网芯片的布局，可应用于工业物联网、消费电子、医疗设备等多类市场。 目前，极海已与国内工业智能制造的标杆企业建立了密切合作，并正持续向高价值、高门槛的车规MCU领域切入，以期实现MCU领域的全行业覆盖。可以认为，极海半导体的芯片业务将会是纳思达接下来“造芯”的重要阵地。 申万宏源研究认为，2020年，是纳思达战略梳理的关键时刻，公司围绕打印机全产业链布局进行了进一步深化，同时战投引入后，有助于上市公司拓展通用MCU芯片产品，加快工业级市场布局。
苏州国芯科技股份有限公司（简称“国芯科技”）申请科创板上市日前获上交所受理，国泰君安证券为其保荐机构。本次闯关科创板，公司拟募资6.03亿元投建信息安全芯片、SoC芯片等项目。招股书显示，国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司的战略目标是成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，立足国家重大需求和市场需求领域客户，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题作出重要贡献。产品应用于三大关键领域根据招股书，国芯科技成立于2001年6月25日，注册资本18000万元，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，在国家重大需求和市场需求领域已实现较为广泛的应用。国芯科技的主要产品与服务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。据介绍，国芯科技于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。截至2020年6月末，公司已累计为超过80家客户提供超过110次的CPUIP授权。公司持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。2017年至2019年及2020年1-6月（简称“报告期内”），公司累计研发投入2.15亿元，占营业收入的比重为33.41%。截至2020年6月30日，公司已获授权专利106项（其中发明专利102项），拥有104项软件著作权和35项集成电路布图设计。值得注意的是，集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。目前，公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。面临市场竞争压力报告期内，国芯科技营业收入分别为13088.33万元、19477.52万元、23157.03万元和8548.08万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-640.40万元、319.66万元、3113.64万元和243.46万元，存在一定幅度的波动。在嵌入式CPU领域，现阶段ARM在全球范围内占据绝对的领先地位，且其每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力。国芯科技目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求迫切的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为ARMCPU核的竞争产品，仍面临市场竞争压力，短期内在ARM的优势领域进一步向其发起挑战存在一定的难度。据了解，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabless的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装和测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等。报告期内，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为71.55%、80.21%、70.78%和68.50%，集中度较高。此外，下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。报告期内，公司分别实现销售收入13088.33万元、19477.52万元、23157.03万元和8548.08万元；分别实现净利润-640.40万元、319.66万元、3113.64万元和243.46万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑甚至亏损的风险。国芯科技本次拟募集资金投向云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目和基于RISC-V架构的CPU内核设计项目，总投资金额为60251.27万元，公司表示，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，旨在进一步提升公司在信息安全芯片及模组产品、CPUIP储备及研发方面的技术实力。
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