据Wind数据，截至12月23日，科创板209家上市公司中，有49家披露2020年业绩预告信息，其中5家表示不确定；其余44家公司中，23家预喜（包括预增、略增、续盈、扭亏），预喜企业行业主要分布在计算机、通信和其他电子设备制造业，软件和信息技术服务业和医药制造业。集成电路行业回暖明显日前上市的恒玄科技是业绩预喜公司中预增幅度最高的公司。公司表示，由于国内新冠肺炎疫情形势好转，2020年下半年市场需求快速恢复，公司新开发的品牌厂商项目在2020年下半年开始大量出货等因素，预计2020年营业收入较2019年增长51.04%至63.37%，预计2020年归属于母公司所有者的净利润同比增长152.32%至182.01%，预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比增长155.55%至192.05%。恒玄科技抓住了TWS耳机等产品风口，主营业务智能音频SoC芯片销售大放异彩。2017年-2019年，公司分别实现营业收入8456.57万元、3.3亿元和6.5亿元，最近三年营业收入复合增长率达到了177%。恒玄科技的产品目前已经进入全球主流安卓手机品牌，包括三星、OPPO、小米及Moto等。同时，公司产品在专业音频厂商中也占据着重要地位，进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。此外，互联网巨头也加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用恒玄科技的产品。12月16日，恒玄科技正式登陆科创板，开盘价报391元/股，涨幅141.25%。截至12月23日收盘，恒玄科技股价为330元/股，总市值为396亿元。另一家最近上市的明微电子也透露年报预喜。公司主要产品为LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片等。预计2020年度实现营业收入区间为4.7亿元-4.9亿元，同比增长1.53%-5.85%；预计实现归属于母公司股东的净利润区间为8200万元-9000万元，同比增长1.59%-11.50%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为7500万元-8200万元，同比增长2.70%-12.28%。明微电子表示，2020年度预计业绩较去年同期有所增加，主要原因为下半年集成电路逐步回暖，加之自封带来的成本规模效应显现，公司产品销量较好带动营业收入以及净利润的增加。有公司实现扭亏仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。科创板上市前，仕佳光子2017年-2019年均为净利润亏损状态，归属于母公司股东净利润分别为-2104.22万元、-1196.80万元和-158.33万元，已经呈现亏损减少趋势。2020年一季度，由于受疫情影响，公司PLC分路器芯片系列产品收入较2019年同期下降26.37%。不过，公司在前三季度已经实现扭亏为盈，全年业绩实现盈利没有悬念。前三季度，数据中心AWG器件、数据中心用连接器等新产品逐步放量，市场开拓进一步加强，公司实现营业收入5.00亿元，同比增长27.32%；归属于上市公司股东的净利润为3641.04万元，而上年同期为亏损459.25万元。公司预测2020年累计净利润好于上年同期，预计能够扭亏为盈。仕佳光子在互动平台介绍，公司PLC分路器芯片目前全球市场占有率第一，AWG芯片已形成关键性突破，DFB激光器芯片小批量供货中。国外市场如南美、欧洲、东南亚等也正在逐步推进光纤网络建设，公司已经积极开拓上述海外市场。多家公司现首亏值得注意的是，也有有方科技、优刻得、三生国健等公司预计2020年或将首亏，研发或销售投入加大是其净利润亏损的主要原因。有方科技主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产及销售。2017年-2019年，其净利润均为正值，但2020年前三季公司营业收入4.32亿元，同比下降15.59%；归属于上市公司股东的净利润为-4135.7万元，去年同期则实现净利润2894.29万元。有方科技表示，2020年，公司加大了对研发和销售的投入，成功开拓多个物联网细分领域应用市场，但也导致了销售费用和研发费用同比增加。而受全球新冠肺炎疫情及经济形势变动影响，公司海外收入同比下滑。上述因素使得公司截至前三季度末净利润为负，预测下一报告期毛利较高的海外业务逐步恢复，但受前三季度影响，全年累计净利润为负的可能性较大。优刻得前三季度营收同比增长52.87%至16.38亿元，但归属于上市公司股东的净利润由上年同期盈利1076.04万元转为亏损1.79亿元。优刻得表示，2020年，公司积极开拓视频娱乐、在线教育、电商等行业的大客户，其中视频点播、直播所需云分发产品的收入增速较快，但其毛利率相对较低；同时，由于主机类产品处于较大规模升级换代阶段，本期加大了高性能云主机硬件投入，短期内影响了资源利用率。2020年1-9月公司毛利润较去年同期下降1.27亿元，降幅为40.42%，主要是产品综合毛利率较去年同期下降17.92个百分点。此外，优刻得还提高了研发、销售等人力成本。公司预计，第四季度公司产品的价格保持稳中有降的趋势，年内毛利率可能难有明显改善，并将维持研发和市场营销的投入。此外，随着下半年股权激励权益的授予、股份支付确认，对第四季度净利润也将继续产生影响。因此，公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损，或者与上年同期相比发生大幅度变动。三生国健是一家专业从事抗体药物研发、生产和销售的创新型生物医药企业，主要收入与利润来源于其主打产品“重组人II型肿瘤坏死因子受体-抗体融合蛋白”（商品名“益赛普”）的境内外销售。今年前三季度，三生国健营业收入为5.86亿元，较上年同期下滑22.35%；归属于上市公司股东的净利润为-5689.72万元，上年同期净利润为5537.23万元。公司表示，受到疫情及竞争加剧的双重影响，同时，随着新产品的上市及研发项目进展的稳步推进，销售费用及研发费用的投入相比上年同期均有所增加，报告期内研发费用相比上年同期上涨22.43%。
（原标题：“缺芯”问题笼罩全球车企 自主汽车芯片发展迎良机） 每经记者 董天意日前，由于疫情导致的全球芯片产能不足，导致车载电脑中电子稳定程序（ESP）和电子控制单元（ECU）模块的生产遇阻。有消息称，受此影响，包括大众在内的部分汽车工厂出现了停产。对此，大众汽车集团回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前已与总部、相关供应商展开协调工作，相关车辆的交付没有受到影响。“可以肯定的是，此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华强调，中国汽车产业的各个环节应理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。虽然全球不少行业面临“缺芯”窘境，但半导体芯片相关行业正在经历“狂欢”。包括台积电、阿斯麦、高通、博通和超微半导体等在内的芯片企业d的股价均创下历史新高。其中，台积电作为全球晶圆代工企业龙头，年内股价涨幅超80%，已成功跻身美股市值排名前十位。去年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%数据来源：iHS视觉中国图 杨靖制图芯片交付瓶颈或延至明年上述消息还称，在遭遇此次“缺芯”问题后，大众汽车集团强调，由于中国市场全面复苏导致需求上升，芯片供应不足是目前中国汽车市场整体面临的状况。中汽协数据显示，今年1~10月，我国汽车产销完成1951.9万辆和1969.9万辆，同比分别下降4.6%和4.7%，降幅持续收窄。业内普遍认为，中国汽车市场超预期回暖速度与芯片等供应的不对等，或将供应端产能不足的问题持续放大。作为车载电子稳定程序和电子控制单元的主要供应商，博世和大陆集团也成了此次“芯片危机”的主角。此前，博世和大陆集团曾发出警告称，电子控制单元和电子稳定程序等电子部件的制造越来越依赖于芯片，然而疫情大流行打击了全球生产，汽车生产所需要的半导体元件可能会短缺。据了解，本次汽车芯片短缺的问题主要出现在芯片的上游企业。受疫情影响，位于马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂陆续宣布停工，意法半导体公司罢工，均加重了全球半导体产能损失。“近年来，全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在疫情前就已经有所表现。疫情加剧了产能投资的谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。”中汽协方面对近期汽车芯片供应短缺的现象分析认为，在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能，且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。此外，欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。“由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大。”李邵华表示，虽然芯片短缺程度难以做出定量估计，但由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或将不可避免。Strategy Analytics的最新报告显示，2019年，全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。其中，恩智浦已表示或因晶圆供应紧张而提高产品售价；日本半导体制造商瑞萨电子也于日前向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价格。大陆集团表示，目前，全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。这也意味着，芯片交付瓶颈对汽车行业的影响，或将持续至2021年。自主汽车芯片将加速发展业内分析认为，此次车企遭遇的芯片短缺问题也暴露出当前国内自主芯片研发不足的问题。随着汽车智能化、电动化等趋势的不断加强，全球汽车芯片市场不断增长，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系或成为国内汽车产业发展的重要课题。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。“2019年中国的半导体销售额占全球35%。但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。”景顺长城股票投资部投资副总监、基金经理杨锐文公开表示，目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。基于此，今年11月正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021~2035年）》中明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。据国际数据公司（IDC）预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，庞大的市场规模与利好政策将为自主汽车芯片发展带来良机。有观点认为，一方面主机厂及Tier1供应商的降本压力日益增大，正不断寻求替代方案；另一方面，在当前特殊的全球贸易背景下，实现自主可控是必经之路，国内汽车半导体厂商或因此迎来发展新机遇。 “中国汽车产业的各个环节应该理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。当前，汽车生产企业已在积极采取应对措施，合理安排生产节奏，调整备货周期，增加供应商选择，优化供应链布局，中国汽车产业走过了疫情影响最严重的阶段，相信有足够的韧性面对后疫情时代可能出现的各种问题。”李邵华强调。万联证券也认为，疫情影响海外芯片供应，导致短期内部分车企产能或将受限。从中长期来看，上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势，有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展。
（原标题：购买美技术芯片遭封锁！华为芯片概念股全名单来了） 美国商务部全面封锁华为购买采用美国技术的芯片，华为国产替代供应商站上风口，其中华为芯片概念股更是成为焦点。美国商务部当地时间5月15日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，因此给予120天的缓冲期，以降低该规定变更带来的冲击。中信电子火速点评美国芯片限制升级：华为已有所准备，长期利好国内半导体板块发展。中信证券电子团队最新表示，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。中信建投分析师刘双锋此前分析称，华为已经采取多种措施应对美国对其技术限制带来的持续性经营风险。短期上：提前备货关键元器件，库存周转由半年拉长至两年。中期上：1）要求台积电、日月光等供应商在大陆布局产线；2）成立哈勃投资，加大战略投资力度，在半导体芯片领域构建新的产业生态；3）扩张业务版图，减轻单一业务萎缩风险。长期上：1）加大研发投入，提高芯片自给率，2）推出鸿蒙OS，HMS，鲲鹏服务器，打造自有生态，3）加强国产替代，寻求国内优质供应商。中信建投证券梳理华为主要供应商和替代供应商名单，具体如下：财联社电报解读栏目联合星矿数据此前梳理华为芯片概念股名单如下：半导体产业链国产化情况研报来源：中信建投证券最后附上华西证券整理的半导体全产业链图解，具体如下：
（原标题：百亿力挺！芯片巨头获国家大基金二期投资，A股相关板块继续升温？） 昨晚（5月15日），内地芯片制造龙头中芯国际发布公告，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。按照当下汇率计算，注资分别折合人民币106亿元、53亿元。连日来，中芯国际大事不少。5月5日，公司宣布谋求科创板上市，有望成科创板首个“A+H”企业；5月13日，公司发布一季报，当季收入创历史新高，还将年内资本开支计划增加11亿美元至43亿美元。来源：公告作为内地技术最先进、配套最完善、规模最大的芯片制造公司，中芯国际获得国家大基金一期重点支持，承诺投资约215亿元。如今再拿二期投资，其在我国芯片产业中的重要性不言而喻。盘面显示，宣布回A上市以来，除带动A股“小伙伴”上涨外，中芯国际自身也斩获了26%的涨幅，总市值超过千亿港元。来源：东财Chocie中芯国际仍拥有控制权目前，中芯国际通过两家全资附属公司（中芯控股和中芯上海）合计间接持有中芯南方50.1%的权益。根据公告，中芯国际将对中芯南方的股权做出调整，中芯上海的全部股权会转让给中芯控股，后者再进一步注资7.5亿美元。注资完成后，中芯南方的注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯控股、国家大基金二期及上海集成电路基金二期要在2020年年底前完成其所有出资。尽管中芯控股的持股比例会由注资前的50.1%下降至注资后的38.515%，但其在中芯南方7个董事席位中占有4席，同时中芯控股有权提名中芯南方董事会主席，他还将担任中芯南方的法定代表人。来源：公告中芯国际表示，上述相关事项完成后，公司对中芯南方拥有实际控制权，并将其纳入合并报表范围。注资投向先进芯片项目谈及注资影响，中芯国际直言，公司可以在政府产业基金的支持下，加快引进先进的制造工艺和产品，减轻公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资。来源：公告据了解，中芯南方专注于14nm及以下先进工艺，当前产能已达6000片/月，目标产能为每月3.5万片。投资总额达102.40亿美元。其中上述各订约方对中芯南方的投资总额为90.59亿美元。此外，中芯国际会把科创板上市募集资金中的40%用于中芯南方一期（即SN1）项目。来源：公告中芯国际表示，14nm及更先进技术可应用于主流移动平台、自动化及云端计算。展望5G智能手机、高速铁路、智能电网、超高清视频及安全系统的高潜力领域的快速发展，14nm及更先进技术应用的市场空间将会很大。中芯国际强调，开发14nm及以下产能为一项战略性的决策，可强化中芯南方在先进制程产品制造的领先市场地位。一季报显示，中芯国际14nm工艺的收入占比为1.3%，环比提高0.3个百分点。需要说明的是，14nm工艺自去年四季度开始贡献收入。来源：公告芯片产业亟待加速发展中芯国际宣布上述注资消息当日，还发生了几件大事。总市值2500多亿美元的全球晶圆代工龙头台积电正式宣布，将投资120亿美元在美国兴建第二座晶圆厂，采用5nm工艺。值得注意的是，美国多家半导体设备公司于5月12日发函给中国的晶圆制造厂、科研机构和高校，对设备用途予以限制。 还有，美国工业和安全局（BIS）昨日宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。凡使用美国的技术、设备等向华为出货都需要许可证。分析人士认为，近期一连串事件表明美国持续加大对华半导体限制，处于发展关键期的国内芯片产业任重道远。其中，提升芯片制造能力是重要一环。一位资深人士表示，“大基金集中力量支持制造、设计及封测，策略上是对的。率先支持制造是为了能更好地去支持设备材料，只有当国内制造技术成熟度缩短与先进大厂的差距后，国产设备材料才可能有更多的机会在产线验证乃至进口替代。”
12月15日，上交所受理了翱捷科技的科创板IPO申请。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。本次公司拟募集资金投资新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计等项目，并补充流动资金。值得注意的是，翱捷科技受到众多知名投资机构青睐，包括阿里巴巴和小米产业投资基金等。聚焦无线通信芯片招股书显示，翱捷科技自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业之一。翱捷科技产品可以分为芯片产品及芯片定制业务、半导体IP授权服务三大部分，芯片产品最终应用领域可以分为消费电子和智能物联网设备两大领域。消费电子市场主要以个人使用的终端设备为主，包括智能可穿戴设备、功能手机、智能手机等产品。智能物联网设备主要以工业、商业终端设备为主，可涵盖智能家居、工业物联网、智能支付、智能表计、车联网、智慧城市、智慧安防、CPE设备等领域。目前高通、联发科等企业通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量研发投入，通过产品性能及价格优势打开市场。2017年至2019年及2020年1-9月，翱捷科技的研发费用分别为3.67亿元、5.24亿元、5.97亿元、18.68亿元，占营业收入的比例分别为435.41%、454.45%、149.96%和264.28%。截至2020年9月30日，公司研发人员为795人，占公司人数比例为89.83%。截至报告期末，公司拥有11项核心技术、72项专利、34项集成电路布图设计和13项计算机软件著作权。公司对无线通信芯片设计的核心技术持续优化，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术改进和创新，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。尚未盈利财务数据显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技的营收分别为0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元。截至2020年9月30日，公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。截至招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司表示，产品实现大规模销售前，需要持续的大额研发投入。此外，在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。公司表示，如果未来一定期间无法取得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目推迟、削减或取消，将对公司业务造成重大不利影响。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-31239.38万元、-42793.02万元、-54229.91万元和-47958.61万元。如果经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。报告期内，公司的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%。公司表示，通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长。公司晶圆及封装测试主要向中国大陆以外地区的企业采购，主要供应商为台积电、联华电子、日月光集团、华邦电子，其占采购总额的比例分别为92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果公司与上游晶圆供应商、封装检测供应商合作出现风险，会对公司经营发展产生一定的不利影响。募投项目围绕主营业务展开翱捷科技此次拟募资23.8亿元，投向新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。翱捷科技表示，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与补充。本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。自公司成立以来，翱捷科技经历了多轮增资和股权转让，并引入了安芯产业投资基金、上海武岳峰、上海半导体装备等知名投资机构。此外，翱捷科技获得了阿里巴巴和小米产业投资基金的投资。公告显示，阿里和小米产业投资基金分别持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。值得注意的是，公司成功收购了多个海内外团队，完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。公司表示，未来将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，以提升公司技术能力、丰富产品布局。蜂窝移动通信技术是信息社会运作基石，2019年全球手机基带市场达到209亿美元。未来，在5G通信技术引领下，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，增强竞争优势。
中国网科技12月15日讯 中国集成电路设计业2020年会(2020 ICCAD)暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛近日在重庆召开，志翔科技亮相大会，携手合作伙伴珠海ICC协会，现场展示了专为集成电路企业远程办公、协同研发等多场景设计的数据安全保护、高效远程办公与多地协同研发解决方案。 2020年中国在全球芯片市场占比提升至13%，高端芯片取得长足进展 清华大学魏少军教授发表了题为《抓住机会，实现跨越》的报告，根据2020年的总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结。 魏少军表示，2020年的报告涵盖2218家IC设计企业，比去年新增438家。报告数据显示，“十三五”期间，中国芯片设计业规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达23.6%，是同期全球半导体产业的近6倍。2020年，中国在全球芯片市场的占比预计达13%左右，比2015年的6.1%提升超过两倍。中国开始进入以CPU为代表的高端芯片领域，并在嵌入式CPU、半导体存储器、FPGA芯片和EDA工具等多个领域实现突破式发展。 挑战依然严峻，创新不足等问题仍是芯片企业发展障碍 整体而言，2020年，得益于资本市场的火热和政府政策的红利，中国半导体行业仍保持了高速增长。与此同时，大量创业团队涌入，短短5年间，国内新增近2000家芯片企业，行业竞争激烈，产品同质化，低价竞争等问题严重。企业生存尚且成问题，研发成果安全也难以保障，严重打击行业创新积极性，制约产业可持续发展。 今年的疫情和个别国家的技术保护政策，暴露出更多行业短板。年初疫情突发，一段时间内大部分企业只能远程办公，而对数据防泄密有严苛要求，一向以隔离式本地办公为主的IC设计企业而言影响极大。 志翔科技创始人蒋天仪博士介绍，“当时，公司的百余家IC客户中，配置了远程办公作为日常需求的不到5%。一时间客户纷纷紧急要求新增远程办公安全配置，和要对现有远程服务做扩容。新找上门的IC设计企业也不少。”对于IC设计企业而言，知识产权(IP)的安全是第一位，是企业的生命，因此为了保证相关数据安全，很多企业选择在便捷和效率上做出妥协。“我们想做的就是帮助这些公司减负，帮他们解决好数据安全的顾虑，可以专注于芯片技术的创新，这是志翔一直在探索的方向。” 携手产业链合作伙伴，志翔一站式解决方案守护核“芯”安全 逐步复工后，志翔科技从北京走进深圳、珠海和广州三地IC设计园区联合当地IC行业协会，与100多家芯片设计行业客户、科研机构、高校院系代表面对面分享与探讨了IC设计企业如何应对日益严峻的数据安全挑战，解锁时间与地点限制，在数据上云、远程办公等各场景下，做到多地高效协同研发和数据交互安全便捷兼顾，实现核“芯”数据安全可控。 同时，志翔科技也不断的联合产业链上下游，共同为芯片设计企业打造更加安全高效的产品和服务。志翔科技创始人蒋天仪博士介绍，“近期，公司和紫光芯云达成战略合作，会将志翔安全产品服务接入紫光芯云平台，和紫光芯云一起构建以芯片行业需求为中心的云服务安全接入生态体系，更好的服务于芯片企业，为其核心数据安全、高效研发运维、简捷IT和成本优化提供一站式服务支撑。” 志翔科技的至安盾?智能安全平台过去5年服务着包括紫光展锐、华大九天、寒武纪等在内的百余家中国顶尖芯片设计企业，志翔的至明?智能主机安全响应系统2019-2020年两年入选Gartner《云工作负载安全保护平台市场指南》。在IC设计行业领域，志翔科技从行业需求理解，到产品服务能力都有深厚的经验积累和技术领先优势。“保护创新，支撑业务高效运行，服务好满怀激情的中国芯创业者，助力产业‘抓住机遇，实现跨越’，是志翔科技未来将持续致力和探索的方向。”
A股是一个政策市，这一点谁都不能否认，未来股市的主线和热点在哪里？是继续炒作白酒、周期股还是科技股？ 白酒股尤其是高端白酒股得益于中国固有的经济氛围和人情世故，成为了绩优股，股价涨不停，但是也遭遇市场很多质疑，实际上白酒股成长性是不错，但炒到今天，泡沫也是存在的，之所以主力资金热衷抱团，在于市场的不确定性太多，持有白酒股可以获得相对确定性收益，加上机构抱团，也需要拉高或者稳定股价，保持基金净值的稳定和上涨。 但是从整个国家战略来看，炒作高端白酒并不是全部，美国从来没有对中国白酒受三到四，而是对中国的高科技发展耿耿于怀，以国家安全名义打压以华为为代表的5G、以中芯国际(行情688981,诊股)为代表的芯片技术，从来没有说要打压中国白酒业，美国打压华为带来荣耀手机的出售，打压中国芯片技术带来中国企业难以得到关键配件和芯片代加工技术。 因此解决卡脖子技术成为高层、科技界、产业界的共识，最近会议指出“强化国家战略科技力量，增强产业链供应链自主可控能力”，从宏观政策看，是有远见的，后续也会有一些具体行业振兴和扶持政策出台，资本市场作为一个敏感的政策反应点，会对市场的热点切换有一个刺激作用。最近某家媒体的评论很值得关注：“互联网巨头拥有雄厚的财力、大量的数据资源、领先的数字技术，人们期待巨头们不仅能在商业模式上进行创新，更能承担起推进科技创新的责任……依靠硬核科技，让企业站上价值链顶端。”，这是一种很委婉的批评，我国科技互联网企业热衷烧钱进行模式创新，而不是立足高技术创新研发，从共享经济的一地鸡毛，到最近的烧钱补贴社区团购，都是缺少技术创新的。从这个角度看，未来电子支付和互联网估值会受到一些影响。 虽然现在是全球产业链时代，一个国家不可能穷尽所有产业链的关键配件关键技术，但是一个国家太多的关键技术和关键配件卡在别人手里，也是有很大风险的，像华为，离开美国的芯片技术，就出现了找不到替代品的尬尴，因此高层也意识到产业链掌控在别人手里是一种危机，早在四月份就提出了“保产业链供应稳定”，此后又提出了“要提高产业链供应稳定和竞争力”，新近的“增强产业链供应链自主可控能力”，说明化解产业链风险成为经济关键，稳定产业链尤其是卡脖子产业链供应，已经成为化解经济问题的一个当务之急，就目前来看，产业链的关键是芯片，2019年中国进口芯片的金额为3040亿美元，较2018年减少了80亿美元，同比减少了2.6%，芯片进口数量已经超过石油，这还是美国禁止出口的情况下发生的。芯片产业链很长，从材料、设备、刻蚀、封装、测试、加工、软件技术等，我国依赖进口的主要是光刻机、原材料等。 上半年芯片半导体、自主操作系统、软件信息和元器件曾经有过一波大行情，出现过很多的牛股，但是因为股价上涨过快，出现了明显的泡沫，加上央行收紧货币政策，新股急剧扩容，高估值面临巨大压力，不少个股泡沫被刺破，出现了明显的调整，现在要说泡沫被彻底出清，恐怕为时过早，创业板和科创板市盈率依然接近60-70倍，但是在政策的呵护下，泡沫的出清不会一蹴而就，会有一个反复的过程，科技股短线面临政策利好，加上白酒股周期股出现调整，科技股面临短线反弹，但反弹以后还会出现调整。 现在科技股最大风险是注册制带来的新股批量上市对投资价值的稀释，以及市场存量资金不足带来的估值整体性下移，因此操作上我个人认为需要做好波段操作，不适宜过度的贪婪。 就整个市场而言，新股供应节奏太快，新增资金可能无法匹配新增流通筹码，未来走势依然不乐观，科技股更多的是短线的机会，而不是中长线的机会。 注册制是支持科技创新，可是现在注册制成为了降低上市门槛，让更多企业上市，这种改革恐怕有值得商讨的地方。注册制应该立足于优化资源配置和财富管理功能的发挥。
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