从杭州湾跨海大桥一路南下，经过大约20公里路程，即可抵达澄天伟业位于宁波慈溪的生产基地。走进基地的白色建筑物，可以看到全球最先进的自动化蚀刻、显影、曝光、镀金、清洗等设备正有序运转，在操作工人有条不紊的配合下，一箱箱新型智能卡芯片被整齐“打包”，即将走入人们的生活。 “作为一家深耕智能卡领域28年的‘老兵’，我们的产品目前有电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等。去年投产的宁波澄天芯片工厂则赋予了公司新的内涵。”澄天伟业董事长冯学裕是一名浙商，宁波澄天是一个典型的“浙商回归”项目。他坦言，能在家乡布局公司的重点项目，内心百感交集。 冯学裕透露，芯片项目落成后，澄天伟业已发展为覆盖智能卡专用芯片、卡体及信息个人化的全产业链企业，为公司落实“延伸产业链，拓展新领域”的发展战略奠定基础。 瞄准行业空白，深耕“卡”世界 1992年，许多年轻人纷纷奔赴深圳创业，成为中国民营经济发展史上浓墨重彩的一笔。时年34岁的冯学裕正是其中一员。他瞄准了当时中国在智能卡制造领域的空白，通过把进口的智能卡芯片卖给国内SIM卡生厂商，掘得第一桶金。 上世纪90年代后期，随着手机不断普及，依靠国外供应的智能卡，很难满足国内的消费需求。当时有少数企业“尝鲜”这个新市场，但受限于技术因素，生产智能卡所需的绝大部分零部件仍依赖海外市场。 春江水暖鸭先知，身处市场一线的冯学裕很快从中嗅到商机，决定在国内设厂从事智能卡卡基生产。智能卡卡基主要由PVC、ABS片材经过印刷、层压、冲卡而来，并经铣槽、模块封装、铳孔及信息个人化等工序，最终形成智能卡成卡。但看似并不繁杂的生产工艺，却藏着一道道“难啃”的技术关。 1997年，冯学裕开始了第二次创业。当时国内的自动化程度较低，甚至连生产设备都只能从国外引进。“没有生产设备，我们就从国外买；没有现成的技术，我们就把国外工程师请过来。” 在破解了技术难题后，更具挑战和考验的组织生产被提上议程。为了把产品质量做到极致，冯学裕斥资80万元从意大利采购原料，但最终仅生产出10万元的产品。也正是这次“亏本”生意，让冯学裕成了行业“颠覆者”，把生产速度从一版一卡提升至一版24张卡，成功实现提质增效。 随着经营规模的逐步扩大，澄天伟业在提升智能卡卡基制造能力的同时，逐步向智能卡产业链下游延伸，形成了包括卡基制造、模块封装、信息个人化等工序在内的完整生产链。 经过28年的发展，目前澄天伟业的产能规模居于行业前列，近几年智能卡产销量均超10亿张。同时，随着产品多样性不断增加，澄天伟业已涉足移动通信、金融支付、社保、交通、物联网和社会公共服务等领域。 延长产业链条，拓展“芯”方向 “我要做智能卡领域质量最好的企业。”2017年8月，澄天伟业成功上市后，雄心勃勃的冯学裕有了更大的发展目标，开始积极延伸产业链。 2018年12月25日，澄天伟业宣布，宁波澄天将在浙江省宁波市慈溪高新区建设1.56万平方米智能卡芯片生产线，项目总投入约6.76亿元，主要生产半导体芯片承载基带及芯片。 “芯片公司的布局初衷是打通产业链。宁波澄天芯片项目投产后，公司将不需要再向外购买芯片，可以缩短公司智能卡的生产周期并节约成本。”冯学裕介绍。 按照测算，这条生产线可生产单面接触式、非接触式、双界面等数十种规格的智能卡条带和模块产品，足以让公司发展成为年产量15亿张以上智能卡和年产能20亿至25亿粒专用芯片的生产企业。 冯学裕透露，芯片项目的建设进度很快。不过，由于国外客户还无法到国内进行相关检验，目前还是相对小批量的投产。 公司在芯片这条赛道上到底怎么跑？冯学裕的思路很清晰。“我们会从整个芯片生态链切入市场，主要包括设计、制作、封测、终端、应用等。”他表示，澄天伟业计划在物联网等领域进行智能芯片等业务布局，从专用安全芯片领域着手拓展业务，应用于终端身份鉴别、防伪认证等安全领域，保证客户核心部件不被盗取仿制。 身处日新月异的高科技领域，新市场、新变化对于公司业务的影响同样备受投资者关注。被问及在移动支付及数字货币发展的大势下，澄天伟业的芯片智能卡是否会遭受冲击时，冯学裕的观点是，银行卡与数字货币并不冲突，数字货币是加密货币，仍需要以实体卡为依托。目前已有一些主流智能卡安全芯片公司生产专门的产品来支持数字货币，数字货币的推出并不影响发卡的数量。 面对目前运营商推出5G手机“不换卡、不换号”是否会影响公司智能卡销量的疑问，冯学裕表示，从4G切换到5G并未强制要求换SIM卡，但5G将应用于各种高速率、大流量的场景，而各类应用会牵涉到数据处理。 “比如，欧洲已在2018年要求车辆强制安装具备ECALL功能的SIM卡，当车辆出现状况时，第一时间将车况传输至后台中心，这对芯片卡身份鉴别及安全性能提出了更高要求。”冯学裕认为，随着应用场景的增加、技术的升级，市场会对硬件提出更高要求。5G商用的实现，将为智能安全芯片在通信领域的应用带来新的增长机遇。
编者按：上交所官网近日发布消息，将于5月14日审核无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的首发申请。芯朋微为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。 芯朋微曾于2014 年1月24日至2019年6月4日在新三板挂牌。2017年9月，芯朋微曾拟于创业板上市并披露招股说明书，但6个月后，该公司主动撤回了创业板上市申请。 本次转战科创板，芯朋微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。” 2016年至2019年，芯朋微研发费用投入分别为4116.52万元、4318.10万元、4691.90万元和4778.43万元，占同期营业收入的比例分别为17.93%、15.73%、15.02%和14.26%。 2016年至2019年，芯朋微营业收入分别为2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。而芯朋微的净利润，有超过两成来自于税收优惠和政府补助。 过去四年，芯朋微享受税收优惠的金额分别为340.52万元、845.76万元、812.25万元和1072.06万元，政府补助对芯朋微利润总额的贡献分别为767.21万元、900.01万元、597.10万元和528.42万元。 也就是说，过去四年，税收优惠和政府补助占芯朋微利润总额的比例合计分别为36..86%、33.91%、23.88%和21.99%。 过去四年，芯朋微经营活动产生的现金流量净额分别为1086.30万元、3860.77万元、3589.24万元和4974.83万元，均不及该公司同期净利润；销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.64亿元、2.03亿元、1.94亿元和1.89亿元，均不及该公司同期营业收入。 此外，芯朋微披露的两版科创板招股说明书中，2018年净利润数据对不上。招股说明书申报稿显示，2018年，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5351.43万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4828.98万元；上会稿显示，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5533.98万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.55万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5011.52万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.54万元。 毛利率方面，芯朋微高于境内同行，但远低于境外同行。过去四年，该公司综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.75%。 数据显示，同行业可比5家A股上市公司中，仅圣邦股份2019年毛利率高于芯朋微2.87个百分点，为42.62%，圣邦股份2016年至2018年毛利率亦不及芯朋微。其余4家A股上市公司各期毛利率均不及芯朋微。2016年至2018年，芯朋微境外同行业可比公司毛利率的平均值分别为53.99%、49.77%、49.08%，远高于芯朋微。 过去四年，芯朋微各期末应收账款账面余额分别为6312.02万元、7226.00万元、8414.37万元和8606.37万元，应收账款余额逐年增长，占各期营业收入的比例分别为27.50%、26.33%、26.94%和25.68%；坏账准备分别为347.59万元、403.53万元、486.70万元和748.64万元；应收账款净额分别为5964.44万元、6822.46万元、7927.67万元和7857.73万元。 过去四年，芯朋微各期向前五名主要供应商的采购额占当期采购总额的百分比分别为94.57%、94.82%、91.31%和89.67%。其中，华润微电子为芯朋微最主要的供应商。过去四年，芯朋微对华润微电子的采购占比分别为61.87%、61.33%、59.72%和53.66%。 本次发行前，2019年7月，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)等一众明星股东突击入股，入股成本价高达20元/股。 具体来看，大基金持有公司股份750万股，占公司总股本的8.87%，为公司第二大股东；北京芯动能持股75万股，持股比例0.89%，北京芯动能的股东包括京东方A、大基金等；苏州疌泉致芯持股1.75%，大基金持有苏州疌泉致芯21.34%的股份；南京俱成秋实持股100万股，南京俱成秋实为新易盛与南京俱成股权投资管理有限公司共同出资设立，后者的实控人为中兴通讯原董事长殷一民。 芯朋微本次拟募集资金5.66亿元，其中1.6亿元拟用于补充流动资金，剩余4.06亿元拟分别用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目，拟使用募集资金分别为1.76亿元、1.55亿元和7495.09万元。 而这三个募投项目均有较大规模的房产购买需求。大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目分别计划购置3983.5平方米写字楼、3096平方米写字楼、1911平方米写字楼，分别占项目投资总额的27.66%、24.34%和31.11%。 三个募投项目计划购置房产合计8990.5平方米，购置费与装修预算合计1.10亿元，占实体项目投资总额的27.03%。 据中国经济网记者了解，2017年芯朋微拟于创业板上市时，研发中心建设项目亦为募投项目之一，彼时计划募集资金5428.6万元，并计划使用其中1536万元购置装修1365平方米的办公场所。 而在该公司创业板和科创板两次上市申请间隔的2年之间，其研发中心项目方面未有任何推进。2017年、2018年其货币资金余额分别为1.44亿元、1.48亿元。 另一方面，过去四年，芯朋微累计分红6次，现金分红金额为5096万元。 对上述问题，中国经济网记者发送邮件至芯朋微董秘办，截至发稿未收到回复。 冲刺科创板 芯朋微前身为无锡芯朋有限责任公司，成立于2005年12月23日。2011年11月22日，芯朋有限全体股东签署《发起人协议书》，同意芯朋有限整体变更设立芯朋微。 芯朋微为集成电路(也称芯片、IC)设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。该公司主要产品为电源管理芯片，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。 2019年12月25日，芯朋微在上交所网站披露招股说明书，拟于上交所科创板上市，保荐机构为华林证券，审计机构为江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)。 芯朋微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。” 芯朋微本次公开发行股票数量不超过2820.00万股，占发行后总股本25%，发行后总股本不超过1.13亿股。其拟募集资金5.66亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟分别用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。 芯朋微的控股股东、实际控制人为张立新。张立新持有芯朋微3430.10万股股份，占公司发行前股份总数的40.54%，任该公司董事长。 张立新，男，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东南大学硕士研究生学历。1988年7月至1997年12月，就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂，任副厂长；1998年1月至2001年12月，就职于无锡华润上华半导体有限公司，任总监；2002年1月至2005年12月，就职于智芯科技(上海)有限公司，任副总裁；2005年12月创立了芯朋有限，现任芯朋微董事长。 曾撤回创业板IPO申请 芯朋微曾于2014 年1月24日至2019年6月4日在新三板挂牌，证券代码为430512.OC。 2017年9月，身在新三板的芯朋微发起了创业板上市的申请，计划募集资金2.2亿元用于相关芯片产业化项目以及研发中心建设，但6个月后，芯朋微主动撤回了创业板上市申请。 芯朋微解释称，2017年度，公司业绩规模较小，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3801.27万元，因此，公司调整上市计划，决定暂缓上市进程，经公司第三届董事会第五次会议审议通过，向证监会申请撤回上市申报材料。 芯朋微表示，公司于2017年9月13日向中国证监会申报了首次公开发行股票并上市的申请文件(芯朋微报【2017】6号)，于2017年9月14日取得证监会171910号《中国证监会行政许可申请接收凭证》，于2017年9月22日取得证监会171910号《中国证监会行政许可申请受理通知书》。2017年12月5日，证监会下发了171910号《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》。2018年3月2日，公司提交了《首次公开发行股票并在创业板上市申请文件反馈意见的回复》。 2018年3月21日，芯朋微向证监会提交了《关于撤回无锡芯朋微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市申请文件的申请》。2018年4月3日，该公司收到《中国证监会行政许可申请终止审查通知书》([2018]183号)，该公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请终止。 芯朋微表示，2018年和2019年，公司业绩增长较快，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为5011.52万元和6119.63万元(审阅数)，分别较前一年度增长31.84%和22.11%，相关问题已不存在。 芯朋微称，经对比分析，除行业数据、业务数据、财务数据更新外，本次申报与申报创业板和新三板挂牌时关于行业分析及公司财务、业务等方面的同类信息披露不存在重大差异。 经比对，本次申报与创业板申报和新三板挂牌期间信息披露在财务会计方面不存在重大差异，不存在会计调整事项。 近三成项目资金用于“买房” 在此次科创板上市计划中，芯朋微抛出了“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”、“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”等三个具体融资项目，分别计划募集资金1.76亿元、1.55亿元、7495.09万元。 以上三个募资计划均有较大规模的房产购买需求。 “大功率电源管理芯片开发及产业化项目”房产购买需求最大，计划购置3983.5平方米写字楼，房产购买与装修预算合计4859.87万元，占该项目投资总额的27.66%。“工业级驱动芯片的模块开发及产业化”项目计划购置3096平方米写字楼，购置费与装修费合计3777.12万元，占该项目投资总额的24.34%。“研发中心建设项目”计划购置1911平方米写字楼，购置费与装修费合计2331.42万元，占该项目投资总额的31.11%。 三个募资项目计划购置房产合计8990.5平方米，购置费与装修预算合计1.10亿元，占实体项目投资总额的27.03%。 据上海证券报，而目前芯朋微的自有房产总规模也为1540.28平方米，募资计划将芯朋微的房产规模净增近6倍。 对于募资项目购买房产的合理性，芯朋微在问询回复中表示租赁办公场所的租金与购置房产的折旧费用接近，另外通过购置房产可以改善公司办公环境。 而对比同为Fabless模式的半导体上市公司晶丰明源可以发现，晶丰明源2018年营收规模为芯朋微的两倍以上，但其并未有任何自有房产，其2019年进行科创板上市申请时计划募集资金7.1亿元，但其中用于场地购置的费用仅3345万元。 另外同样正在进行科创板上市申请的MEMS传感器研发企业敏芯股份，其计划募集资金自建封测产线，也并未进行房产购买，均以租赁场地的方式推进募资项目。 报告期内营业收入逐年增长 销售商品、提供劳务收到的现金逐年下滑 2016年至2019年，芯朋微营业收入分别为2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。 分产品类别来看，芯朋微移动数码类芯片销售额分别为6621.26万元、5874.05万元、5517.37万元和5643.44万元，存在一定的下降趋势；标准电源类芯片销售额分别为7462.86万元、9122.94万元、10721.15万元和9289.62万元，增速放缓。 芯朋微表示，前述产品均是公司的主要产品，若各产品收入增长不及预期，公司经营业绩将面临一定波动。 过去四年，芯朋微经营活动产生的现金流量净额分别为1086.30万元、3860.77万元、3589.24万元和4974.83万元，均不及该公司同期净利润。 过去四年，芯朋微销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.64亿元、2.03亿元、1.94亿元和1.89亿元。 也就是说，过去四年内，各报告期末该公司销售商品、提供劳务收到的现金均不及同期营业收入。而且，过去三年，芯朋微销售商品、提供劳务收到的现金逐年下滑，与同期营业收入的差额逐年扩大。 芯朋微预计，2020年1-3月，公司实现营业收入6313.34万元(未审数)，较上年同期增长5.15%；实现净利润1289.55万元(未审数)，较上年同期增长34.66%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1010.21万元(未审数)，较上年同期增长25.05%。 两成利润来自政府补助 过去四年，芯朋微享受税收优惠的金额分别为340.52万元、845.76万元、812.25万元和1072.06万元，占当期利润总额的比例分别为9.68%、16.43%、13.76%和14.73%，主要为重点集成电路设计企业所得税税收优惠。 根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)以及《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)，芯朋微符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2019年度按照10%的优惠税率预缴企业所得税。 芯朋微在招股书中坦承，如果重点集成电路设计企业税收优惠无法延续，2019年度按法定企业所得税税率25%计算，公司2019年度当期所得税将增加1,060.55万元，占当期利润总额的比例为14.57%。若公司重点集成电路设计企业资格不能持续获得，或者重点集成电路设计企业所得税税收优惠幅度减少或取消，将对公司的盈利能力产生一定不利影响。 过去四年，政府补助对芯朋微利润总额的贡献分别为767.21万元、900.01万元、597.10万元和528.42万元，占当期利润总额的比例分别为21.81% 、17.48%、10.12%和7.26%，政府补助金额和占利润总额的比例均较大。 根据招股书，政府补助记入芯朋微非经常性损益，且芯朋微未来能否持续获得大额政府补助存在不确定性，公司存在因政府补助波动导致净利润波动的风险。 过去四年，税收优惠和政府补助占芯朋微利润总额的比例合计分别为36..86%、33.91%、23.88%和21.99%。 2018年净利润数据“打架” 2019年12月25日，芯朋微披露招股说明书申报稿；2020年5月6日，该公司披露招股说明书上会稿。两版招股书中，2018年净利润数据对不上。 芯朋微招股说明书申报稿显示，2018年，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5351.43万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4828.98万元。 来源：芯朋微招股说明书申报稿 而该公司招股说明书上会稿显示，2018年，其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5533.98万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.55万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5011.52万元，较申报稿中披露的净利润数据增加182.54万元。 来源：芯朋微招股说明书上会稿 同时，2017年和2018年，芯朋微资产总额也不一致。 2017年和2018年，根据芯朋微招股说明书申报稿，其资产总额分别为27226.51万元和32738.33万元；根据芯朋微招股说明书申报稿，其资产总额分别为28135.49万元和34999.10万元。 2019年家用电器类芯片单价小幅下滑，贡献逾四成营收 报告期内，芯朋微主营业务收入的产品构成主要为家用电器类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片和工业驱动类芯片。 过去四年，芯朋微家用电器类芯片营收占比分别为29.48%、34.25%、37.92%和42.31%；标准电源类芯片营收占比分别为35.51%、33.24%、34.33%、27.72%；移动数码类芯片营收占比分别为28.85%、21.40%、17.67%和16.84%；工业驱动类芯片营收占比分别为7.93%、10.11%、8.66%和12.41%。 报告期内，芯朋微家用电器类芯片平均单价分别为0.5417元/颗、0.5569元/颗和0.5434元/颗，平均单价波动较小，销售额增加主要由销量增长驱动；销量分别为17355.15万颗、21263.90万颗和26092.02万颗，同比增长22.52%和22.71%。 报告期内，芯朋微标准电源类芯片平均单价分别为0.5074元/颗、0.5315元/颗和0.5419元/颗，整体呈上升趋势主要因为六级能效产品定价较高，随着该类产品销售额不断提升，平均单价上升；销量分别为17979.96万颗、20172.84万颗和17142.95万颗，同比变动2192.88万颗和-3,029.88万颗。 报告期内，芯朋微移动数码类芯片平均单价分别为0.2144元/颗、0.2323元/颗和0.2473元/颗，整体呈上升趋势；移动数码类芯片销量分别为27403.04万颗、23754.63万颗和22,817.90万颗，销量呈下降趋势。 报告期内，芯朋微工业驱动类芯片平均单价分别为0.6917元/颗、0.5713元/颗和0.6206元/颗；销售量分别为4010.41万颗、4731.54万颗和6699.20万颗，呈持续增长趋势。 毛利率高于境内同行业公司 过去四年，芯朋微综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.75%，呈逐年上升趋势。 该公司解释称，高毛利率产品收入占比的上升、各产品线产品结构和技术的优化共同提升 了公司综合毛利率。从公司四大产品线来看，家用电器类芯片、工业驱动类芯片毛利率较高， 标准电源类芯片毛利率较低，移动数码类芯片居中。 过去四年，芯朋微家用电器类芯片各期的毛利率分别为40.25%、43.78%、46.98%和47.93%，工业驱动类芯片各期的毛利率分别为46.30%、43.76%、42.05%和48.08%，标准电源类芯片各期的毛利率分别为28.44%、26.57%、27.88%和27.36%，移动数码类芯片各期分别为33.53%、36.71%、36.65%和34.90%。报告期内，家用电器类芯片和工业驱动类芯片销售额占比分别为37.41%、44.35%、46.57%和54.72%，随着高毛利率产品销售额的快速增长，公司综合毛利率上升。 芯朋微称，公司所处集成电路设计行业，同行业内涉及电源管理芯片的企业主要包括德州仪器(TI)、MPS、PI、矽力、昂宝、士兰微、上海贝岭、富满电子、圣邦股份、晶丰明源。基于会计期、会计准则的一致性，选取A股上市公司士兰微、上海贝岭、富满电子、圣邦股份、晶丰明源作为可比企业，便于财务横向比较。 数据显示，5家A股上市公司中，仅圣邦股份2019年毛利率高于芯朋微2.87个百分点，为42.62%，圣邦股份2016年至2018年毛利率亦不及芯朋微。其余4家A股上市公司各期毛利率均不及芯朋微，其中晶丰明源毛利率最低，2016年至2018年分别为20.31%、22.06%和23.21%。 芯朋微表示，由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，士兰微、上海贝岭、富满电子及圣邦股份均有不超过营业收入60%的业务为电源管理芯片，晶丰明源100%为LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。 芯朋微称，公司产品性能可比肩国外同类芯片水准，定位于进口替代，因此定价毛利率低于PI、矽力和昂宝等境外公司。 2016年至2018年，PI毛利率分别为49.35%、49.50%、51.60%，矽力毛利率分别为47.63%、47.73%、46.72%，昂宝毛利率分别为50.27%、47.54%、42.91%。 应收账款余额逐年增长 过去四年，各期末芯朋微应收账款账面余额分别为6312.02万元、7226.00万元、8414.37万元和8606.37万元，应收账款余额逐年增长，占各期营业收入的比例分别为27.50%、26.33%、26.94%和25.68%。 过去四年，芯朋微各期坏账准备分别为347.59万元、403.53万元、486.70万元和748.64万元；应收账款净额分别为5964.44万元、6822.46万元、7927.67万元和7857.73万元。 与同行业公司相比，芯朋微的应收账款账面余额占营业收入的比例位于中间水平。 数据显示，2016年至2018年，同行业公司中，富满电子应收账款账面余额占营业收入的比例最高，分别为42.84%、45.48%、48.68%；士兰微和上海贝岭与芯朋微相近，士兰微应收账款账面余额占营业收入的比例分别为29.21%、29.41%、29.86%，上海贝岭应收账款账面余额占营业收入的比例分别为22.17%、21.26%和20.93%；圣邦股份和晶丰明源低于芯朋微，圣邦股份应收账款账面余额占营业收入的比例分别为8.31%、7.21%、5.44%，晶丰明源应收账款账面余额占营业收入的比例分别为14.52%、15.97%、17.37%。 报告期各期末，芯朋微1年以内账龄应收账款占应收账款余额的比例分别为98.82%、99.02%、99.10%和96.47%。 值得一提的是，实达集团下属子公司深圳市睿德电子实业有限公司为芯朋微客户，2019年从经销商仁荣电子的客户转为芯朋微直销客户，2019年芯朋微对睿德电子销售1230.21万元，占芯朋微营业收入的3.67%；芯朋微给予睿德电子的账期较长，按发货计算的账期为150天，2019年末芯朋微对睿德电子应收账款账面余额为802.07万元，占芯朋微应收账款余额的9.32%。 根据实达集团发布的公告，2018年度实达集团亏损2.67亿元，2019年度业绩预计亏损约16亿元到21.5亿元。芯朋微主要客户睿德电子的母公司实达集团经营情况存在变化的风险，如果实达集团经营情况未能好转，可能导致芯朋微对该客户的销售不能持续、应收账款不能及时收回，从而对芯朋微经营产生不利影响。 此外，芯朋微另一大客户仁荣电子自2018年起回款存在逾期。芯朋微称，主要因为仁荣电子的下游客户之一东莞市新雪电子科技有限公司经营业绩波动，回款缓慢，延伸至仁荣电子。 芯朋微自2010年与仁荣电子开始合作，2016年至2018年，仁荣电子均作为第二大客户出现在芯朋微的前五大客户中，销售额分别为1844.69万元、2203.99万元、2519.12万元。属 2018年，仁荣电子的下游客户之一东莞市新雪电子科技有限公司经营业绩波动，回款缓慢，延伸至仁荣电子，导致存在逾期。在2019年1至9月，芯朋微向仁荣电子的销售额大幅缩至9.71万元，并且公司还将仁荣电子的下游终端客户之一—实达集团，拓展成为自身的直销客户。 芯朋微解释称，仁荣电子自 2018 年开始出现逾期，为降低经营风险，公司主动降低对仁荣电子的发货数量。为不影响对仁荣电子另一主要终端客户实达集团的销售，将实达集团转为直销。 晶圆采购逾八成来自华润微电子 过去四年，芯朋微各期向前五名主要供应商的采购额占当期采购总额的百分比分别为94.57%、94.82%、91.31%和89.67%。 其中，华润微电子为芯朋微最主要的供应商。过去四年，芯朋微对华润微电子的采购占比分别为61.87%、61.33%、59.72%和53.66%。晶圆采购中，报告期内芯朋微向华润微电子采购的晶圆占比分别为97.52%、86.75%和82.50%。 芯朋微提示风险称，若华润微电子产能紧张、提价或由于某种原因停止向芯朋微供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对芯朋微盈利能力产生不利影响。 值得一提的是，2018年和2019年芯朋微移动数码类芯片毛利率分别为36.65%和34.90%。2019年相比2018年度，该业务毛利率下降主要因为，2018年四季度起，华润微电子对部分晶圆实行提价，导致2019年移动数码类芯片单位成本上升，毛利率下降。 除华润微电子外，报告期各期，无锡杰进为芯朋微最主要的中测服务供应商，向无锡杰进采购中测服务金额占中测整体采购额的比例分别为68.62%、67.06%和68.64%。 芯朋微称，公司中测服务采购集中度较高，若无锡杰进产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司提供中测服务，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。 研发费用占比连续三年下滑 过去四年，芯朋微研发费用投入分别为4116.52万元、4318.10万元、4691.90万元和4778.43万元，占同期营业收入的比例分别为17.93%、15.73%、15.02%和14.26%。 招股说明书显示，芯朋微的研发费用包括为新产品、新工艺研发而发生的职工薪酬、研发领用材料及加工费、折旧费、房租及物业费等。其中，研发人员工资薪酬占比最高，过去四年，研发费用中工资薪酬支出分别为2339.71万元、2480.82万元、2697.28万元、2822.98万元，占研发费用的比例分别为56.84%、57.45%、57.49%和59.08%。 招股说明书披露，芯朋微处于验证完成逐步批量生产阶段的在研项目大都属于国际、国内领先或先进水平，例如，智能电网三相电表用1000~1200V开关电源芯片已达到国际先进水平，智能电网用0W待机开关电源芯片和智能家电用高集成度非隔离Buck电源芯片均属于国内领先水平，适配器用6级能效10~24W单片集成原边反馈开关电源芯片和充电器用高效率同步整流芯片等研发技术均属于国内先进水平。目前在研的多项项目均以达到国际先进水平为目标。 对此，上交所要求芯朋微说明“国际、国内领先或先进水平”及“国际先进水平”的具体依据、是否有行业或业内公认标准，相关表述是否准确、客观，如否，请删除。 芯朋微强调，其实现进口替代的产品涉及四个系列、约110余款型号。与此同时，公司将自身产品的效率、功耗、集成度和智能交互等指标，和进口产品一一进行检视。结果显示，公司产品符合美国能源部颁布的六级标准，功耗方面已经达到业内最低功耗要求，集成度方面优于进口产品。但在智能交互方面，公司产品尚未实现大批量替代。 芯朋微回复，核心技术之一的集成高压启动技术为自主创新的专有技术，公司为此申请了中国和美国专利。进口芯片为该技术的主要竞争产品，技术实现方式有所不同，但公司该技术产品与之相当且符合最新的能耗标准。 不过，技术先进性的定性必须有依据，鉴于业内尚不存在公认标准，芯朋微删除了“国际、国内领先或先进水平”及“国际先进水平”等相关描述。 2019年员工人数同比增长6.29% 过去四年，芯朋微及子公司各期末员工人数分别为144人、145人、143人和152人。 截至2019年末，芯朋微及子公司管理人员共18人、占员工总数11.84%；生产人员共9人，占员工总数5.92%；销售人员共15人，占员工总数9.87%；研发人员共110人，占员工总数72.37%。 2016年至2018年，芯朋微及子公司生产人员分别为9人、8人、7人，连续两年下滑；研发人员始终为104人。2019年，芯朋微及子公司新增研发人员6人。 大基金对赌协议详细披露 芯朋微还存在包括大基金在内的机构突击入股及对赌情况。 据上海证券报，2019年7月，国家集成电路产业投资基金等机构突击入股芯朋微，入股成本价高达20元/股。其中，大基金斥资1.5亿元认购750万股，持有公司8.87%的股权，跻身第二大股东。 在首轮问询回复中，芯朋微详细披露了大基金与公司及实控人签订的对赌条款具体内容，包括：若因公司未能在规定时间完成境内外上市等原因，大基金有权要求公司回购全部或部分股份；同时约定了优先认购权、优先出售权、优先购买及跟售权、反稀释条款、普遍优惠条款、知情权等。 芯朋微表示，上述对赌协议特殊条款自公司向审核部门提交上市申请并获受理之日(2019年12月25日)起自动终止，且未附有恢复条款。截至对赌协议终止之日，协议约定的触发条件均未发生。 除了大基金，突击入股者还包括北京芯动能、南京俱成秋实和苏州疌泉致芯。北京芯动能持股75万股，持股比例0.89%，其股东包括京东方A、大基金等；苏州疌泉致芯持股1.75%，大基金持有苏州疌泉致芯21.34%的股份；持有100万股的南京俱成秋实，由新易盛与南京俱成股权投资管理有限公司共同出资设立，后者的实控人为中兴通讯原董事长殷一民。 除上述投资者外，另有7名机构投资者和54位自然人通过做市交易入股，成为公司申报科创板最近一年内的新增股东。 四年6次分红 2016年至2019年，芯朋微累计现金分红6次，累计分红金额5096万元。 招股书显示，2016年4月，芯朋微实施2015年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)；2016年10月，公司实施2016半年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)。 2017年9月，芯朋微曾发起创业板上市申请，当年6月，芯朋微实施2016年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)。 2018年3月，芯朋微因业绩规模原因主动撤回上市申请。当年4月，芯朋微实施2017年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1.50元人民币现金(含税)；当年9月，公司再次实施2018半年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)。 2019年4月，芯朋微实施2018年度权益分派，以总股本7710.00万股为基数，向全体股东每10股派1元人民币现金(含税)。 (责任编辑：张紫祎)
12月11日，ST电能披露重大资产置换及支付现金收购资产方案、发行股份购买资产及募集配套资金方案，通过“两步走”，实现从特种锂离子电源向硅基模拟半导体芯片的跨越。 先看资产置换及现金收购方案，该方案由上市公司股份无偿划转、重大资产置换及支付现金购买资产组成。按照计划，控股股东中电力神拟将其持有的ST电能31.87%股权全部无偿划转给重庆声光电，交易完成后，重庆声光电将持有上市公司31.87%股权。 中电力神为中国电科的全资子公司，重庆声光电为中国电科的控股子公司，因此，此次交易后，重庆声光电预计将成为上市公司控股股东，中国电科仍为上市公司的间接控股股东。 同时，ST电能以其持有的空间电源100%的股权和力神特电85%的股份作为置出资产，与重庆声光电、中国电科九所、中国电科二十四所以及电科投资所合计持有的西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权以及瑞晶实业49%股权的等值部分进行置换。置入资产交易价格超过置出资产交易价格的差额部分，由上市公司以现金形式补足。 ST电能表示，公司将特种锂离子电源资产全部置出，置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品等相关资产，主营业务将变为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。通过此次交易，上市公司的资产、业务结构得到优化调整，实现上市公司主营业务转型，进一步拓展未来发展空间，进而提升上市公司价值，更好维护上市公司中小股东利益。 公告显示，西南设计主要从事硅基半导体模拟元器件及模组设计与产品的开发、生产和销售，产品广泛应用于物联网、绿色能源和安全电子等领域，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务。芯亿达主要从事功率驱动芯片及方案的设计、开发和销售，建立了功率驱动芯片相关的设计平台，可为客户提供整体技术解决方案。瑞晶实业主营业务为家用电源、快销型消费电子类电源、工业电源、专用设备电源等应用集成电路技术产品的研发、生产、销售。 再看发行股份收购资产并募集配套资金方案。按照计划，ST电能拟以5.42元/股的价格，向北京益丰润、重庆微泰、吉泰科源、电科国元、中电西微、中金科元以及范麟等35名自然人发行股份购买其合计持有的西南设计54.61%股权，拟向中微股份发行股份购买其持有的芯亿达49%股权，拟向戚瑞斌、陈振强、林萌、何友爱等4名自然人发行股份购买其合计持有的瑞晶实业51%股权。同时，公司拟向重庆声光电、电科投资、电科研投非公开发行股份募集配套资金。 ST电能表示，发行股份购买3家标的公司的少数股权，有助于提高在标的公司中享有的权益比例及控制力，从而增厚上市公司全体股东享有的收益。此次重组将为上市公司带来更为多元化的股东结构，有助于进一步规范上市公司的法人治理结构与规范运营，引入市场化的激励机制。同时，有利于进一步激发公司活力、促进混合所有制改革，完成高科技成果向市场转化、优质资产证券化的良性循环。
中芯国际(港股00981)A股IPO被受理的消息，给调整多时的科技板块注入一剂强心针，特别是半导体芯片板块更是出现了久违的集体大涨。 中芯国际是全球第三大芯片代工制造企业，它存在的意义在于，即便我们不能委托台积电、和三星生产芯片，还有中芯国际这个“备胎”。目前，台积电和三星的技术水平是已经实现7纳米制程的产业化，所有华为高端麒麟芯片几乎全部由台积电代工生产。以单个芯片来看，7纳米制程的芯片大小是14纳米的一半，功效可以提高20%甚至更多，能耗却可以降低40%，而且芯片面积小了手机的空间就大了，其余配件的加盟就可以提升整体性能。 而中芯国际目前的技术水平是14纳米制程产业化，目前正在攻克10纳米技术。也就是说，即便中芯国际能为华为代工，也只能是14纳米技术的中低端芯片。如果只有中芯国际的14纳米芯片，那华为的手机性能就会比苹果和使用高通芯片的国内竞争对手低几个档次。 从另一个角度分析，中芯国际虽然是不折不扣的中国企业，但也有一个比较棘手的问题，就是其所有的核心设备和原材料基本都来自欧美和日本，也就是说绕不过《瓦森纳协定》，这也是为什么中芯国际到现在都还拿不到ASML的极紫外光刻机（EUV光刻）的原因，而所有7纳米的芯片必须使用EUV光刻机才能实现。即便不是极紫外光刻机，中芯国际其它ASML的光刻机，以及来自美国的一些核心设备和原材料，也会受到各种各样的限制。 目前，国内也有技术含量不高的光刻机，那就是上海微电子的90纳米光刻机，可以实现中低端芯片的生产。而国内最顶尖的光刻机曝光系统，是集成电路装备专项（02专项）的28纳米曝光系统，技术承担者是中科院长春光机所，已经在两三年前完成，最近据传上海微电子即将量产22纳米光刻机，应该就是这个技术的产业化。而长光所唯一的上市公司奥普光电(行情002338,诊股)日前在回答投资者提问时透露，目前大股东长光所已经在研发更高技术水平的光刻机曝光系统。 因此，我们没有必要神话中芯国际，它要真正实现更高水平的自主可控进口替代，前提必须是更高技术水平的上游设备和原材料的率先国产替代，否则要么用国际落后的技术，要么时时刻刻担心被制裁。在核心技术上要摆脱依赖的关键，是“解决有无”和“解决好坏”两手抓，突破半导体设备和原材料的高技术自主可控进口替代，这样才能实现高技术芯片制造不受制于人。
近日，威胜信息旗下珠海中慧微电子有限公司研发的新一代高速电力线载波芯片WTZ13通过国网计量中心检验（检验报告编号SGCM010720200721）。 据悉，WTZ13通信芯片是一款面向物联网新一代智能电表、配网自动化、电力运检等业务需求的通信SoC芯片。该芯片采用增强抗噪声及抗衰减能力设计，其抗噪声和抗衰减性能较上一代提升10dB，处于行业领先水平，可保障在恶劣环境下通信可靠性，适用于智能电表、远程抄表设备、智能家居、充电站以及能源管理系统等领域。 市场人士认为，威胜信息旗下中慧高速电力线载波芯片WTZ13成功获得国网计量中心检验报告，将为公司在国网区域赢取更大的HPLC市场奠定坚实的基础，更是对公司一直坚持以“技术创新为驱动”理念的高度认可。 威胜信息相关负责人表示，将持续加大科研技术的投入力度，积极开展技术创新工作，坚持开放创新合作发展，实现技术突破，引领行业，为未来发展提供强有力的技术支撑。 11月29日，“国合·耶鲁全球领导力培养计划”考察团一行莅临威胜考察。国家信息中心原常务副主任、国合耶鲁项目顾问杜平，国家发改委国际合作中心国合耶鲁项目办负责人陶真等大批专家学者及企业家齐聚威胜科技园，通过实地考察，共同探讨研究企业战略如何适应和融入国家战略。 资料显示，“国合·耶鲁全球领导力培养计划”是由国家发改委国际合作中心联合耶鲁大学管理学院于2013年共同推出，坚持聚焦产业创新和国际化战略，倡导国家战略和企业战略的无缝对接，打造新经济的大本营。 考察过后，杜平对威胜信息未来的发展方向及规划提出了相关建议，“进入能源物联网阶段，智能电网的建设，用能的分布式存储，终端的能效管理，能源综合安全等都是威胜信息的发展机遇。”面对当下智能化趋势，他表示威胜信息应该继续坚持创新，紧跟国家战略与市场需求，不断完善发展路径与布局，持续引领行业技术发展潮流，这样企业才能获得更好的发展机遇，更好地体现企业的真正价值。 值得一提的是，12月2日《2020年湖南省互联网企业50强》发布会在长沙高新技术产业开发区举行，威胜信息作为智慧公用事业领域的物联网解决方案提供商和运营服务商，成功入选湖南省互联网企业综合实力30强榜单并排名第16位。 作为一家高新技术企业，威胜信息以自主创新的核心技术为驱动，走出了一条创新的新生态之路。公司聚焦物联网行业，经过十余年的发展，成为物联网行业内少数同时具备物联网感知层、网络层、应用层设备及系统研发能力的高新技术企业。公司科技创新能力备受关注，截至2020年9月30日，公司累计拥有有效专利611项，其中发明专利75项；参与标准制定21项，其中国家标准15项。
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