□ 12月10日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2020年会上发表主旨演讲时表示，从产业总体发展情况来看，“十三五”期间，中国芯片设计业的销售规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。预计2020年中国集成电路设计业销售额占全球的份额会提升到13%左右，而2015年为6.1%。 对于市场特别关心的国产EDA软件，魏少军表示，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上形成了系列重要的单点工具。“再经过几年的努力，相信我们也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。” 预计全年销售额增逾两成 魏少军表示，预计2020年全行业销售额为3819.4亿元，同比增长23.8%，同比提升4.1个百分点。按照美元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售额约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。 其中，长江三角洲地区的增速和销售规模最大，预计2020年销售总额为1599.7亿元，同比增长46.3%；预计珠三角地区2020年实现销售总额1484.6亿元，同比增长17.7%；预计2020年中西部地区的销售总额为409亿元，同比增长41.7%。京津环渤海地区则出现下滑，预计2020年实现销售总额557.2亿元，同比下降11.1%。 对主要城市的集成电路设计产业统计显示，2020年，除了北京和香港外，其它城市的设计业都取得正增长。排在第一名的重庆增长206.1%，第二名南京增长123.1%；所有进入前十的城市的设计业增速都超过30%。 从销售规模来看，深圳、上海、北京继续把持前三位。在杭州、无锡和西安的设计业销售规模超过100亿元之后，南京今年的芯片设计产业规模首次超过100亿元，达到147.9亿元。这10个城市的产业规模之和达到3689亿元，占全行业的比重为96.6%。 从产品领域部分情况来看，预计2020年通信芯片的销售额同比提升46%，达到1647.1亿元；模拟电路的销售额同比提升24.8%，为163.8亿元；消费类电子的销售额同比增长10.3%，达到1063.9亿元。 高端芯片领域取得长足进展 魏少军认为，尽管国产通用CPU与世界最先进水平相比仍有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”，国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。 他进一步指出，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。 魏少军表示，“十三五”期间，我国芯片设计生态环境也不断改善。通过“芯火创新基地”的建设，着力提升重点产品自给率，探索以国家芯火创新平台为依托，以高校、科研院所和各类企业协同支撑，“芯机联动”的集成电路设计产业技术创新机制。工信部先后在深圳、南京、上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都十个城市批准建立了10家芯火创新基地。目前，已有深圳芯火创新基地通过工信部的验收。 魏少军介绍，“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。根据最新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国大陆的论文数量达到21篇，将比2020年增长40%。 抓住全球供应链重组机遇 “尽管我们进步很快，但‘需求旺盛、供给不足’仍将是我国集成电路面临的长期挑战。”魏少军认为，中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大差距。 魏少军续指，产业长期可持续发展的根基不牢，2020年设计业取得成绩的背后有其特殊性；产品创新严重不足。设计技术取得较大进步，但是在产品创新上的建树还依然不足，总体上尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下是跟在别人后面亦步亦趋，产品创新能力不强、竞争力弱。 研发投入严重不足和人才短缺严重也是当前我国芯片设计业发展面临的两项挑战。魏少军介绍，预计2020年我国芯片设计业的从业人员规模大约为20万人，人均产值为191万元，人均劳动生产率与上年持平。 魏少军分享了他关于更好推动芯片设计业发展的四点思考。一是要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础。 二是推动设计业发展要遵循产业发展规律。任何急功近利的做法对这个产业都是有害的。必须尊重产业发展的客观规律，认真分析产业的现状，避免低水平重复。 三是集成电路产业不是露在地面的金矿，需要长期的耕耘，也需要包括资本在内的不断浇灌呵护。 四是某些国家对我国实施的种种限制势必对行业的发展造成干扰。我们既不要低估外界的压力，更不能高估自己的能力。沉下心来再干10年，中国集成电路设计业一定能够取得丰硕的成果。
科创板新生队伍有序扩容中，集成电路和生物医药两大产业仍然是热门的“生源地”。12月1日晚间，上交所受理创耀（苏州）通信科技股份有限公司（下称“创耀科技”）、北京乐普诊断科技股份有限公司科创板上市申请，两公司拟分别募资4.11亿元、3.35亿元。至此，科创板受理企业总数达到488家。据招股书申报稿显示，创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。公司自成立以来深耕基于铜线传输的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业。值得关注的是，公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。亮眼的重磅客户折射出创耀科技的“含金量”。在电力线载波通信芯片与解决方案领域，公司主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商；在接入网网络芯片与解决方案领域，公司产品和服务主要应用于烽火通信、共进股份、D-link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于国内知名芯片设计公司。随着芯片设计的服务能力增强，公司近三年业绩也呈现上升趋势。2017年至2019年，公司的营业收入分别为7099.02万元、1.09亿元及1.65亿元。本次公司拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目。进一步看公司股权结构，创睿盈持有创耀科技2211.12万股股份，占总股本的36.85%，系公司控股股东。YAOLONG TAN（谭耀龙）直接和间接合计持有创睿盈53.56%的股权，控制创睿盈100%的股权，通过创睿盈间接持有公司19.74%的股份，控制公司36.85%的股份，为公司的实际控制人。除创睿盈外，持有公司5%以上（含）股份或表决权的股东，还包括宁波凯风、中新创投、长江资本、中以英飞及其一致行动人英飞投资。
上交所近日受理了创耀科技的科创板上市申请。创耀科技专业从事集成电路设计，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司此次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用等项目。公司表示，募投项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，致力于关键技术的国产化。深耕通信芯片领域创耀科技成立于2006年8月，注册资本6000万元。公司控股股东为创睿盈，其持有创耀科技2211.12万股股份，占总股本的36.85%；YAOLONG TAN（谭耀龙）直接和间接合计持有创睿盈53.56%的股权，为公司实际控制人。自成立以来，创耀科技深耕基于铜线传输的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术企业。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。创耀科技是技术驱动型企业，研发费用投入维持较高水平。2017年至2019年及2020年上半年，公司研发投入占营业收入的比例分别为33.52%、21.25%、10.78%和8.54%。截至6月30日，公司拥有研发人员67人，占员工总人数的18.46%；拥有核心技术人员6人，分别为YAOLONG TAN、王万里、杨凯、薛世春、赵家兴和瞿俊杰。创耀科技的客户群可圈可点。在电力线载波通信芯片与解决方案领域，公司主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商；在接入网网络芯片与解决方案领域，公司产品和服务主要应用于烽火通信、共进股份、D-link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于国内知名芯片设计公司。业绩稳步提升报告期内，公司经营业绩稳步提升。2017年至2019年及2020年上半年，公司分别实现营业收入7099.02万元、1.09亿元、1.65亿元和8366.50万元；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元；综合毛利率分别为29.55%、37.22%、42.60%及33.72%。受公司主营业务结构、产品及服务价格等因素变动影响，综合毛利率存在一定波动。公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末，应收账款账面净额分别为751.54万元、1299.53万元、4799.89万元和4174.68万元，占各期末流动资产的比例分别为11.94%、15.99%、49.47%和39.11%。公司表示，随着收入规模的快速增长，应收账款规模上升较高，加大了公司的财务风险。公司的供应商集中度较高。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为89.45%、97.10%、80.61%及70.12%。公司对此解释称，其采用Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大、门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。报告期内，公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为96.65%、84.62%、87.88%和92.56%，集中度相对较高。丰富产品应用场景实现核心芯片及关键技术的自主可控，对我国实现制造强国、科技强国战略具有重要意义。创耀科技此次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目，接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目及研发中心建设项目。公司表示，本次募集资金投资项目主要用于通信核心芯片的研发和设计，致力于为关键技术的国产化贡献力量。公司的核心技术为上述项目的实施奠定了基础。公司拥有的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术、数模混合和版图设计的核心技术，并形成了诸多技术成果。对于未来发展，公司称，将持续提升技术实力，丰富产品线和产品应用领域，成为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。在已经形成较强竞争优势和行业壁垒的行业方向扩大投入，通过持续创新与研发，进一步增强公司的竞争优势；在车载以太网网关、高速工业总线和WiFi无线通信等新的应用领域方面，以前期积累的通信SoC平台技术和持续的技术演进为支撑，以市场需求为导向，以早期一两款芯片产品为突破点，不断推出新的具有竞争力的通信SoC芯片产品，丰富产品种类，占据新的市场。此外，公司将根据自身发展情况和下游市场需求，寻求智能家居、智慧城市、工业控制等用电信息采集领域以外的其他合作机会，丰富公司产品在物联网领域的应用场景，进一步提高公司的核心竞争力。
10月26日晚间，上交所受理了龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）的科创板上市申请。龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，公司拟募资3.15亿元，分别投向高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目以及研发中心升级项目。
上交所官网显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（简称“复旦微”）科创板上市申请日前获受理。复旦微从事超大规模集成电路的设计、开发和测试。公司拟募集资金6亿元，投向可编程片上系统芯片研发及产业化项目、发展与科技储备资金。公司表示，未来将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。经营业绩存大幅波动风险目前公司盈利能力欠佳，存在经营业绩大幅波动甚至上市当年亏损的风险。据招股书披露，报告期内，公司分别实现营业收入14.50亿元、14.24亿元、14.73亿元和7.23亿元；归母净利润分别为2.13亿元、1.05亿元、-1.63亿元和6051.24万元；对应实现扣非后归属净利润分别为1.54亿元、1566.65万元、-2.55亿元和2097.91万元。对此，公司表示，2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、计提更多存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。同时，公司还面临供应商较为集中的风险。据介绍，公司采用Fabless模式经营，主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。公司目前已经和国内外晶圆代工厂、封测厂建立了稳定、良好的合作关系，但由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高，相应的，公司供应商集中度也较高。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额分别为5.27亿元、6.96亿元、6.28亿元和2.63亿元，采购占比分别为71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供应商集中度较高。如果晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期各期末，公司存货账面价值分别为3.67亿元、6.06亿元、5.88亿元和6.02亿元，分别占对应期末流动资产总额的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%，2018年起持续处于较高水平。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别3720.32万元、5121.35万元、8635.37万元和8389.94万元，存货跌价准备计提的比例分别为9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。如果，未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。专注集成电路设计与研发根据招股书，复旦微设立于1998年，从事超大规模集成电路的设计、开发和测试，并为客户提供系统解决方案。目前公司已建立安全与识别芯片、存储芯片、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等核心产品线，主要应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，销售覆盖中国、新加坡等全球经济主要区域。目前，公司通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。复旦微对产品及技术的研发投入较高，报告期内（2017年至2019年及2020年1-6月），公司研发投入分别为4.17亿元、4.43亿元、5.50亿元和2.20亿元，占营业收入的比例分别为28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始终处于较高水平。截至2020年6月30日，公司拥有境内发明专利161项，境内实用新型专利9项，境内外观设计专利2项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书148项，软件著作权213项，建立起了完整的自主知识产权体系。复旦微背后股东十分亮眼。截至招股说明书签署日，公司前五名股东为复旦复控、复旦高技术、上海政本、上海政化和上海国年。其中，大股东复旦复控实际控制人为上海市国资委，复旦高技术实际控制人为教育部。目前，复旦复控持有发行人15.78%的股份。复旦微并非资本市场“新兵”。公司于2000年在香港联交所创业板上市，2014年1月8日，该公司H股股份在联交所主板挂牌交易。2019年，复旦微计划于A股上市，并由华泰联合辅导。今年3月，公司更换保荐机构向科创板冲刺。募资投向智能计算芯片本次闯关科创板，公司拟采用第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”。同时，公司拟公开发行不超过1.2255亿股人民币普通股(A股)，拟募集资金6亿元，主要用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目和发展与科技储备资金。公司表示，本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位。同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。据招股书披露，可编程片上系统芯片研发及产业化项目系基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础，面向未来人工智能（AI）技术在视频、图像处理领域的应用，结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法，采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装，研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片，在研发可编程片上系统芯片的基础上，积极实施产业化和应用推广。为此，公司在提供可编程芯片同时，提供带有深度算法编译器的配套开发软件，建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。据介绍，该项目主要内容为QL/ZQ 系列可编程片上系统芯片的研发及产业化，分为样片开发、产品化、量产三个主要阶段。项目将分两年进行投入，开发芯片和通用开发套件，完成芯片量产前的各项准备工作。未来，公司表示，将继续扩大国内市场安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额，同时积极参与全球市场竞争，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。同时，公司将结合物联网、5G、人工智能国家产业发展战略，瞄准未来国际竞争焦点，抓牢经济发展新引擎，将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度。
在关键技术遭遇“卡脖子”后，市场对国产芯片企业的关注度前所未有。近日，通信基带芯片商北京中科晶上科技股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。若其顺利上市，科创板又将迎来一只芯片股。此次科创板IPO，中科晶上拟募资10亿元，主要投向卫星通信终端基带芯片研发、工业级5G终端基带芯片研发、高性能通用数字信号处理器芯片研发等项目。（图片来源/中科晶上招股书）背靠中科院，中科晶上拟冲刺科创板华为芯片遭遇断供、国内芯片龙头中芯国际、国内手机芯片设计最强的IP设计公司海思半导体均被美国列入“实体清单”……一系列的事件给我们敲响了警钟，且正在倒逼国内发展属于自己的半导体产业。目前，市场对于国产芯片企业的关注度前所未有。10月9日，中科晶上的科创板IPO申请正式获受理。从名称也不难看出，这是一家具有中科院背景的企业。截至招股书签署之日，中科算源直接持有中科晶上952.89万股股份，持股比例为31.76%,为发行人的控股股东。而中科院计算所持有中科算源100%股权，系中科晶上实际控制人。与此同时，中科晶上董事长石晶林与中科算源、中科院计算所签署了《一致行动协议》，石晶林与中科算源、中科院计算所保持一致行动。在此之前，同样具有中科院背景的寒武纪、国盾量子先后登陆科创板，这两家公司曾备受市场关注。中科晶上的股权结构相对简单，其前十大股东名单中，有3名外部投资者，分别为前海创投、精彩图灵、首科集团，持股比例分别为10.59%、8.30%、8.10%。（图片来源/中科晶上招股书）据中科晶上披露，其核心技术人员有5位，分别为总经理胡金龙、副总经理张玉成、副总经理杨小军、职工监事袁尧、系统总体部经理苏泳涛。以上五位均有中科院计算所任职背景。实际上，中科晶上的董事长石晶林，自2001年12月至今，也先后在中科院计算所相关部门担任有关职务。基带芯片对营收贡献几何？公开资料显示，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。近几年，中科晶上的业绩增长较快，2017年至2019年，发行人分别实现营收0.49亿元、0.69亿元、1.64亿元，年均复合增长率为83.01%。同时，中科晶上已实现盈利，同期内归母净利润均低于5000万元。（图片来源/中科晶上招股书）报告期内，其主营业务收入主要来自于卫星通信、农机智能化两大领域。其中，2020年上半年，卫星通信产品、农机智能化产品占比分别为48.93%、31.04%。（图片来源/中科晶上招股书）在卫星通信领域，发行人是国内少数能够自主研发天通系统终端基带芯片的企业之一。主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品，已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局。目前，中科晶上的卫星移动通信终端基带芯片及设备研制处于迭代开发阶段。值得注意的是，最受市场关注的基带芯片对中科晶上的营收贡献较小。以2019年为例，其卫星通信产品营收占比近4成，但基带芯片模块占比仅1.37个百分点。另一方面，中科晶上工业级5G终端基带芯片也暂处于开发阶段。今年8月底，江苏昆山，一款工业级5G终端基带芯片在此发布。这款芯片正是中科晶上的“动芯DX-T501”。中国科学院计算技术研究所与当地政府合作，正推进该芯片量产。工业级5G技术是下一代产业系统的中枢，据中科晶上董事长石晶林介绍，该芯片具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，面向工业制造、交通物流、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。背靠万亿级市场从行业来看，通信领域一直是半导体产业下游应用最大市场，近年来随着卫星通信、工业互联网、5G、人工智能等新兴市场需求增长，带动上游集成电路产业不断发展，对集成电路产业的技术要求也进一步加大。目前，我国集成电路市场需求高速增长，但本土集成电路产业发展仍面临突出问题，一方面国产化率较低且增长缓慢，另一方面在于IP核进口依赖严重。所谓IP核（Intellectual Property Core）是指已经过验证的、可以重复使用的具有某种确切功能的集成电路设计模块，芯片企业无需对芯片每个细节进行开发，通过购买成熟可靠的IP 方案，实现某个特定功能。目前，该产业集中度极高。据IPnest报告，2019年全球半导体IP市场前十大供应商合计占比78.1%，其中英国ARM公司市场份额达到40.8%，美国Synopsys公司和Cadence公司分列二三，合计占据超 24%的份额，前三大供应商占据超过64%的份额。与基带芯片高度相关的DSP处理器IP方面，主要的IP厂商为Ceva及Tensilica，两家企业总部均位于美国。（图片来源/中科晶上招股书）中科晶上称，我国企业主要向这两家公司购买通用DSP IP授权进行芯片设计，需要多套硬件引擎“叠加”才能支持高通量通信需求，难以针对专用通信标准和基带算法进行优化，难以突破在基带性能、功耗、面积等核心指标上的发展瓶颈。（图片来源/中科晶上招股书）不过，中科晶上的产品应用市场前景广阔。根据美国卫星产业协会报告，2019 年全球卫星产业市场规模达2710亿美元（约合18249亿元），其中地面设备制造业和卫星服务业分别贡献1303亿美元和1230亿美元收入，占比分别为48%和45%，是卫星产业的主要构成部分。与行业龙头存在差距受益于整个行业的发展趋势，中科晶上等国产基带厂商也将迎来发展机遇。据中科晶上披露，其自主研发的通信专用数字信号处理器DSP核，具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集，满足移动通信系统在特殊领域的自主可控需求，提升了国家信息通信网络安全。在方正证券电子行业分析师陈杭看来，中科晶上是全球四家全系列无线通信协议栈软件产品供应商之一，其无线通信协议软件覆盖2G-5G系列、宽带无线系列、卫星系列6大主流标准体系。与行业领先企业Ceva、Tensilica 同类产品相比，中科晶上相关产品在性能、功耗、面积等主要指标方面均表现出色。此外，由于采用了高效、定制化的指令集，DSP核能够支持4G、5G和卫星等多种通信模式的基带处理，适用范围更加广泛。（图片来源/中科晶上招股书）不过，中科晶上的业绩、规模等与可比上市公司存在一定差距。中科晶上解释称，营业收入较低主要系我国卫星移动通信、农机智能化等领域处于初始发展阶段，主要技术和产品处于产业化初期。（图片来源/中科晶上招股书）实际上，基带市场正逐渐走向寡头、自研。若从基带芯片来看，国内的基带芯片厂商主要有华为海思、联发科等。对于未来，中科晶上表示，其三大募投项目具有较大潜力和市场空间，发行人将充分把握产业升级和国产化机遇，加快核心技术产业化。同时，该公司也提及，若目前国际贸易局势持续紧张，将对公司经营造成不利影响。
证券时报记者 李明珠2020年7月17日，上交所科创板上市委召开2020年第54次审议会议，时代伯乐已投企业芯海科技（深圳）股份有限公司发行上市申请经审议获通过。基于对ICT领域的深度研究与提前布局，2016年时代伯乐对芯海科技进行首次投资，2018年再次追加投资，目前其核心产品为高精度ADC与高可靠性MCU。在高精度ADC领域，芯海科技打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局，在同类型芯片中达到行业较高水准，处于国内领先、国际先进水平。公司在压力触控芯片技术上自主创新，发展成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业。招股说明书显示，芯海科技本次拟公开发行不超过2500万股A股普通股股票，募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。关于公司的发展目标，芯海科技表示，未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。时代伯乐方面表示，未来公司借助资本市场的力量，必将持续创新，进一步扩张业务规模，提升核心竞争力和市场占有率，成为行业领先的集成电路设计企业。
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