7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板，发行价64.39元/股，开盘涨288.3%，报250元。至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在公众面前主动展示自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业地位颇高，谈及AI芯片必然要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化，意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向公众的手段，有益于远大目标的实现，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。“我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”机会窗口，正如其创始人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的起点，而未来是一片蓝海。投资者等来科创板AI芯片龙头股2016年3月，陈天石创办寒武纪，2020年3月，上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间，硬科技明星企业通过注册制走向公众投资者。虽然成立时间不长，但寒武纪底蕴深厚，技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度，其营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间实现了55.6倍的营收增长。招股书显示，寒武纪此次公开发行4010万股，占公司发行后总股本的10.02%，规模并不大。寒武纪募资了25.8亿元，主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司，均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。相较于中芯国际等历史较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬科技独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。长期以来，A股市场有着严格且固定的审核标准，这使得一些独具创新型的科技企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司，尽管上市时盈利能力达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续发展乏力的例证，这并非投资者愿意看到的场景。璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准，如何留住可能伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利，但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分指标甚至领先对手，展示出了强大的发展潜力。人工智能时代的来临，芯片是核心基础，可供参考的是，英伟达公司在不久前市值超越英特尔，被认为是AI的一次胜利。长跑型选手“放长线钓大鱼”寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3、2.4、5.43亿元，研发投入营收占比连续3年超过了100%，处于行业的较高水平。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。对于芯片企业而言，如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片，芯片企业都需要大量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程，芯片研发不仅耗资巨大，耗时也较长，研究成品还需“Design in”，得到客户的响应与支持，磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。硬科技企业与互联网企业有着本质的不同，这首先体现在回收研发成本的周期上，不过更需要看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以轻易被超越的，因此回报也将如研发投入一样，是巨量且长期的。研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早，幸运地占了先机，产品又得到了客户的认可，在研发效率上已经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率53.49%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，更加需要长跑型选手，投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间，这也是芯片企业的正常生长进程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必须持续研发、快速迭代，而耐心的投资者将享受到最大的利益。AI芯片领跑者“横着长”的生态路径当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时，寒武纪已经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积累。寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生2.96亿、7888万和6877万元收入，毛利率分别为58.23%、78.23%、99.77%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，预计2021年产生收入。与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一，这证实了寒武纪的产品可靠性，而华为选择自研道路，也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。研报显示，2020年仅智能手机、AR/VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计达到26.11亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率23.93%。对于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于长期发展。目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见，其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走得是生态型发展路线，而今，经过四年发展，寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。人工智能时代，新的巨头正在成长，毋庸置疑，寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其巩固优势的基础。面对征途，寒武纪手握成熟且性能领先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待乘风破浪。
7月22日，芯朋微(688508）在上海证券交易所科创板挂牌上市，首次发行股票2820万股，发行价28.30元/股。芯朋微为集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。实现进口替代电源管理芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能，对电子设备而言是不可或缺的，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件，中国电源管理芯片市场长期由进口产品主导。芯朋微成立之初，就专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了 700V 单片MOS 集成 AC-DC 电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。值得一提的是，目前中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，目前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到 20%，未来成长空间巨大。产品获多标杆用户认可 要做进口替代，最大的障碍是客户对发行人品牌的信任度。凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，芯朋微率先突破下游行业的标杆客户，以此带动对行业内其他客户的销售。在整机/模块产品中加载了芯朋微电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。知名客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为芯朋微的业务发展打开了广阔的空间。 下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。芯朋微与下游标杆客户合作，往往从某一型号单品开始，在该单品合作稳定、产品得到客户认可后，逐步扩大到某一品类，进一步覆盖至多个品类，直至参与到终端客户的新产品开发过程中，引导客户升级至发行人的半定制开发的电源方案，使客户整机产品性能更加优异，真正实现与终端客户的深度合作。以美的为例，芯朋微从电磁炉产品开始合作，目前已扩展至智能电饭煲、电压力锅、破壁机、油烟机、空调扇、直流风扇、吸尘器、洗碗机、洗衣机、冰箱、空调等多种家电，并持续开发适用于下一代家电的各类电源管理芯片。通过该类合作，芯朋微自身的产品类别得到极大的丰富，可以向同一客户提供多种产品方案，实现更高效率的销售协同。同时也有助于自身技术发展更贴近下游客户的需求，加深客户理解。芯朋微在招股书中表示，公司将致力于发展高效低耗的电源管理集成电路，对公司未来发展进行审慎布局，坚持技术进步，推出在性能、集成度和可靠性等方面具有国际领先水平，在价格和技术支持等方面具备较强国际竞争力的新一代电源管理芯片。
7月23日，上交所官网披露，无锡力芯微电子股份有限公司（下称“力芯微”）的科创板首发上市申请获受理。至此，科创板受理企业数量达408家。这是力芯微第二次向资本市场发起冲刺。中国证监会官网显示，早在2016年，公司曾报送材料，申请在上交所主板上市。时隔4年，力芯微选择转战科创板。招股书（申报稿）显示，力芯微致力于模拟芯片的研发及销售，主要产品为电源管理芯片。目前，公司已形成500余种型号的产品，覆盖电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等主流电源管理芯片。此外，公司还积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。目前，公司产品应用领域主要是以手机为代表的消费电子领域。报告期内，公司对前五大客户销售占比均超过80%，其中对三星电子的销售占比从2017年的71.78%降至今年一季度的52.97%。公司正加大新客户开发力度，通过了LG、闻泰等知名消费电子客户的认证。财务数据显示，2017年至2019年及2020年一季度，公司实现扣除非经常性损益后归母净利润分别为876万元、1618万元、3408万元和1450万元。此次申请科创板IPO，公司选择了第一套上市标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。此次公司拟募资6.13亿元，用于高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展及科技储备基金。今年3月底，力芯微获3位股东突击入股。当时，公司控股股东亿晶投资将其持有的2.92%股权以3220万元转让给聚源聚芯，将1.81%股权以2001万元转让给苏民投君信；温纳联行将其持有的2.02%股权作价1940万元转让给平阳温元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）对聚源聚芯出资的比例约为45%。力芯微实际控制人为袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳。上述8人为一致行动人，合计持有公司控股股东亿晶投资84.3%的股权，并通过亿晶投资间接持有公司48.7%的股权。公司董事长为袁敏民，历任中国华晶电子集团公司中央研究所设计工程师、研究室副主任，无锡华晶矽科微电子有限公司副总经理，2002年就职于力芯微，任董事长兼总经理。
之前分析比亚迪时，探雷哥就注意到了这家公司，在复盘卓胜微时，又再次看到了它，最近两天车企大众“缺芯”停产的消息更是让它的股价飞了。 跟汽车有关、跟半导体有关，跟汽车芯片有关，这家公司就是今年2月刚上市的一家浙江企业“斯达半导”，发行价是12.74元/股，发行市盈率是17.24倍，现在股价248.5元/股，动态市盈率240倍。 贵不贵探雷哥不做评价，我只知道，看完它的逻辑，你有种想要从拟IPO企业中再找出另一个“斯达半导”的冲动。 说回汽车缺芯这事，据称是新能源汽车市场需求大增的背景下，上游芯片晶圆代工厂产能吃紧，供不应求导致汽车芯片紧俏。 目前，国内汽车芯片的自足率只有10%，另外90%的芯片要依赖进口，汽车赛道，尤其是新能车赛道，市场空间大不说，更是一个国家寄予了弯道超车希望的黄金赛道，如果缺起芯来，形势可能比手机芯片卡脖子还要严峻。 汽车怎么能缺芯呢？ IGBT的星辰大海 汽车芯片并不是汽车的一级零部件，而是一种嵌套在零部件中的一种电子元件，主要包括主控芯片、功率芯片以及其他传感器类芯片三大类。 关于缺芯，昨天比亚迪站出来澄清“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。” 他所指的汽车芯片是“IGBT”，一种功率器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，实现精准调控。有电力电子行业“CPU”之称。 但IGBT不仅仅只应用于汽车芯片，它的应用领域包括电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子（包括燃油车）、新能源发电、新能源汽车等。 在新能车领域，IGBT也被业内称为电动车核心技术的“珠穆朗玛峰”。IGBT芯片和动力电池电芯也被誉为电动车“双芯”。 众所周知，在新能源汽车动力系统中，电池+电驱（电机+电控）是核心零部件，电控接收整车控制器的指令，进而控制驱动电机的转速和转矩，以控制整车的运动，相当于传统汽车发动机。IGBT则是电机驱动系统中的一种功率器件，作用就是控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩等重要性能。 在核心零部件成本构成中，电池成本最大（40%以上），其次是电机驱动系统（ 15%-20%,），而IGBT占到电机驱动系统成本的40%-50%，等于IGBT占新能源车总成本约6%- 10%。 但前面说了，IGBT还可以用于燃油车，在新能车领域的应用也不仅限于电机控制，还可用于车载空调、充电桩等设备。 去年全球汽车半导体市场规模大约为372亿美元，其中，功率半导体芯片规模占到大概50%，其次才是ASIC、MCU和传感器芯片，而在功率半导体器件中，IGBT是景气度最高的细分领域。 要说汽车缺芯，IGBT才是那个真正“卡脖子”的芯片。 根据专业分析，电动化趋势下，IGBT是仅次于电池以外第二大受益的零部件。 所以，新能车的黄金赛道除了电池你需要关注，IGBT更是不能落下。 全球前十唯一的中国身影 正如比亚迪所说，他的汽车芯片主要是自给，余量外供，所以IGBT这块还未真正市场化，市场份额是国内第二。 当真正到缺芯地步时，IGBT国内第一的“斯达半导”才是那个撑起全场的靓仔。 比亚迪的IGBT是车规级，主要应用于新能车方面。斯达半导的IGBT的应用领域较为广泛，主要是传统工业控制及自动化领域，为这些企业提供变频器﹑电焊机之类的产品，同时还包括新能源乘用车、燃油车、商用车、光伏、风电、变频白色家电领域。 以充电基础设施、光伏板举例。在充电的电路中，IGBT将交流电转换为直流电、先升压再降压才能给电池充上电，这个IGBT元件能占到充电桩成本的 20%；光伏板吸收的太阳能产生直流输出电压和电流进入电网，也需要IGBT进行电流转换后才能正常使用。 而新能车、光伏这些都是国家大力支持，近年强势发展的领域。 目前全球IGBT主要应用市场是工控最大，其次是电动汽车、新能源发电，消费领域；国内市场与之对比，电动汽车和新能源发电领域（光伏、风电等）成为最值得挖潜的领域。 目前，国内市场的IGBT需求增速已经是高于全球增速，《中国制造2025》更是明确提出核心元器件“进口替代”的要求，加上新能源车、风电和光伏、变频家电等新兴领域的强势发展，近年国内IGBT的复合增速会保持20%以上。 跟手机芯片格局一样，IGBT行业的竞争格局也是外资主导，前五大厂商英飞凌、三菱、富士电机、安森美、瑞士ABB占据了超过70%的市场份额。IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，可以说，在IGBT芯片市场，国内企业一直被“卡脖子”。 地位被压制的太久，需求市场反而是最大的，国产替代的欲望就有多强。 斯达半导作为IGBT全球前十的唯一中国身影，相比手机芯片、动力电池的中国地位，或许肩负的国产替代期望更大。 相比于科技股王卓胜微今年不足1.5倍的股价涨幅，斯达半导10个月近20倍的涨幅，科技半导体之王的荣耀应该归斯达半导所有。 专一的IGBT厂商，逐渐多领域开花 在分析斯达半导时，探雷哥发现浙江、江苏好企业挺多，而且大多专注专一。 专一到市场觉得它收入太多单一，担心它有经营风险。 斯达半导自2005年成立以来就一直专注以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销，最终以IGBT模块对外销售。IGBT芯片和快恢复二极管芯片是IGBT模块的核心。 公司95%左右的收入都由IGBT 模块贡献，75%以上集中在工控应用领域。 公司的业务模式是Fabless+模组模式，集芯片设计、模块制造和测试、终端销售与服务为一体。公司负责IGBT芯片及制造工艺设计，然后向晶圆代工厂提供芯片设计和工艺方案，由其负责制造生产。 这种专注核心生产工序，将技术含量相对不高的生产环节外包的Fabless模式在中国半导体崛起路径中很适用，不用重金投入，可以很快追上国际大厂。 公司的产品比较单一，就是IGBT模块，其集成的IGBT芯片和快恢复二极管芯片公司是采取自主研发和外购结合的形式，2019 年底，斯达半导已经成功量产1-6代所有型号的 IGBT 芯片。最新代数的IGBT芯片，正在和华虹联合研发当中，预计在2020年试产。 从下图可知，2018年以前，公司的芯片主要是外购为主，2019年开始，自研的比例开始超过外购比例，可以达到50%以上。 自研率的提升，让公司的毛利率也有了1-3个点的百分比提升。 另外，跟纯Fabless模式，很轻模式（90%是流动资产）的卓胜微对比，斯达半导的流动资产：非流动资产的比例是65%：35%，固定资产是它的第一大资产，主要是生产研发设备。 加上斯达半导的产品是半标准、半定制，芯片非全部自研，所以毛利率只有30%左右，而卓胜微的手机射频芯片可以达到50%以上。 卓胜微都有收入单一风险，要向射频前端其他产品线拓展，斯达半导也不例外。 跟卓胜微拓展多条产品线的方式不同，斯达半导是通过不断拓展下游应用领域来改善经营风险，但因为公司的产品与下游应用结合紧密，需要研发人员对下游应用较为熟悉，按照客户需求设计产品。所以，这跟多产品线无异。 首发上市时公司一共募集了4.59亿资金，主要投向是新能源汽车用IGBT模块项目，截至2020年中报，项目进度达到了30.74%。 该募投项目预计2年内投产，全面达产后项目预计实现销售4.2亿，净利润0.64亿，相当于再造半个斯达半导。 从公司近年的收入结构情况来看，新能车业务会是公司重要的收入增长引擎。 斯达半导目前已经是国内车规级的IGBT厂商，不区分燃油和电动车，知名的汽车客户包括包括蔚来、宇通、广汽、上汽，比亚迪IGBT目前还未外供，这块业务爆发起来有望在稳坐国内头把交椅的基础上提升国际排名。 工控领域目前是斯达半导的基本盘，拥有汇川技术、英威腾这种优质客户，在光伏领域还有阳光电源、华为这样的头部客户已经合作和正在接触。 IGBT产品客户认证周期比较长，一旦经过客户认证后就很难被替换，所以，公司在上述领域积累的优质客户也算是它的核心壁垒，这个倒是有点像宁德时代。 基本面快诊 近年来，斯达半导的净资产逐渐从2015年的2.7亿扩大到11.1亿。而这主要来源于自身经营积累，2015-2019年，公司的收入CAGR能达到32%，净利润CAGR达到79%，显示出较高的成长性和盈利能力。2019年和2020年，公司的业绩增速降到了50%以下，主要是因为工控领域增长趋稳，新能源行业未回暖所致。 从销售端来看，公司90%左右都是靠直销，经销模式只占小部分，前五大客户收入贡献占比不足40%，加上公司在景气度较高的新能车领域已经有客户导入，暂不存在经营风险。 采购端来看，原料主要是IGBT芯片等，前五大采购在60%以上，基本是英飞凌、Si-Chip、IXYS 等公司，从历年采购情况来看，供应商较为稳定，但因为仍然存在一部分外购，会影响公司的原料供给、营业成本以及毛利率情况。 按照杜邦分析法，公司近年来逐步提升的ROE更多是由盈利能力提升所致。 期间费用率已经显现出规模效应，利润水平目前主要跟公司的毛利率情况有关。 对于80%的营业成本都是由芯片成本构成的公司来说，通过增加研发投入提高自研比率，可以节约出一部分盈利空间，让公司毛利率提升。 近年来，公司虽然研发投入额有所提升，但力度不够，2020年IPO后，研发投入有所提升。 虽说IGBT行业是技术+资金密集型，资金要求高，但从公司目前的资产负债情况来看，流动性较为充裕，但经营性现金流在2019年和2020年有所下滑，主要是应收账款的增加（还有存货增加），2020年三季报，公司的经营性现金流更是出现了负数，原因是公司减少了承兑票据贴现额，导致经营性现金流流入变少。 在高成长阶段，牺牲一定的现金流倒是允许，可以持续跟踪公司未来的直销客户情况。 对于导致经营性现金流为负中的存货增加情况，存货构成主要是芯片原材料，根据公司的说法，芯片及DBC材料适用于生产多种型号的产品，通用性较强，结合斯达半导近年高达95%的产能利用率和产销率和IGBT高景气度，存货暂不存在减值风险。 最后，我们在对公司全年的业绩做个预测，因为公司的收入并没有明显的季节性，公司前三季度已经完成去年96%的业绩，结合四季度汽车行情回暖，疫情带动工业复苏，工控需求旺盛，八寸晶圆代工产能紧张凸显了功率器件景气度，今年业绩超过去年是大概率事件。 贵不贵就不讨论了，看市值吧，目前斯达半导才400亿市值，IGBT国内第一，要多少亿市值才配？
两年来，广州黄埔区、广州开发区深入推进重点领域改革，全力营造“中小企业能办大事”的环境，助力开发区中小企业聚焦主业，加快自主创新，创造了多项世界领先技术，跑出了创新发展的“加速度”。 12家中小企业合计完成营业收入302亿元，同比增长12%。其中多家企业打破国外技术垄断，创造多项世界领先技术……两年来，广州黄埔区、广州开发区深入推进重点领域改革，全力营造“中小企业能办大事”的环境，持续推出“民营及中小企业18条”“暖企8条”“区块链2.0”等系列政策，激发中小企业创新创造创业活力，跑出了创新发展的“加速度”。2019年，该区规模以上民营及中小企业同比增速39.2%，总量在全区占比93.2%；吸纳64.2%的就业人口，贡献了64.5%的营业收入和93.4%的商品销售额；全区上市企业61家，增长45%。在今年的新冠肺炎疫情防控中，该区4家机构列入国务院联防联控办防护服定点名单，全区日产新冠肺炎检测试剂盒超250万人份，占全国的1/4。 创造多项世界领先技术 “坚定走自主创新道路。”广州明珞汽车装备有限公司董事长姚维兵说，创新既是企业壮大的武器，也是推进智能制造转型的核心动能。 如何在国际竞争中脱颖而出？明珞装备公司从2014年就开始在美国、德国相继成立分公司，2018年海外项目出口占比60%，产品出口美国、德国、日本、马来西亚等国家。 两年来，明珞装备公司的国际化步伐明显加快，已经形成了“智能制造解决方案+非标产品标准化业务+工业互联网数据技术服务业务+产业金融”的业务集群，引领汽车装备向客户提供全生命周期黏性服务。如今，明珞装备公司是奔驰、宝马、大众等整车集团的全球供应商，由其牵头的广东省CPS离散制造数字化创新中心、明珞西门子联合创新实验室正在紧张筹建中，预计今年底落成。 两年来，多家广州开发区中小企业聚焦主业，加快自主创新和国产化替代步伐，创造了多项世界领先技术。 麦普数码公司研发出全球最全型号有机光导鼓制造技术，打破了复印机有机成像鼓一直以来由国外垄断的局面，技术实力位居全球前三；昊志机电公司自主研发的谐波减速器产品打破国外垄断，成为全球电主轴产销规模最大的企业；乐源数字公司研发出全球唯一的集控制器、蓝牙、传感器为一体的芯片，使得智能石英机芯的尺寸、功耗、成本全球最低…… 生物医药产业逆势而上 2020年，虽受新冠肺炎疫情影响，但广州开发区生物医药产业却逆势而上，不断创出亮眼成绩，其中中小企业发挥了不可替代的作用。 疫情来袭，物资紧缺，洁特生物公司提前开工，迅速重启、激活关停的口罩生产线，全力以赴支持疫情阻击战，填补市场缺口。据统计，截至目前，洁特生物公司生产口罩约4000万个、医用防护服50万件。今年1月，洁特生物公司在上海证券交易所科创板上市，成为广东省2020年首批科创板上市企业，也是广州开发区第二家科创板上市企业。2020年上半年实现营业收入2.69亿元，同比增长184.86%；实现净利润1.1亿元，增长352.63%。 开发区另一家重点医药企业香雪制药，也在第一时间冲在了抗疫一线。春节期间，香雪制药公司号召2000多名员工驰援生产一线，抗病毒口服液日产能提高10倍，疫情期间累计保障国家省市储备和市场需求2.4亿支。 金域医学公司1800多名检验人员积极承接包括雷神山医院和湖北、广东、北京、新疆及香港特别行政区等关键区域的病毒核酸检测重任，并随广东医疗队支援湖北荆州。今年前9个月累计检测超过2200万人份，占全国的近十分之一。 在交互智能平板国内细分领域销售排行第一的视源股份公司，在疫情冲击下“办了一件大事”。其远程会议系统捐赠给武汉火神山、雷神山医院，用于远程问诊，帮助医院实时了解医护人员及患者情况，减少了人员接触感染的风险。该系统还免费为近两千家企业、近7万人提供了远程办公服务。 中小企业形成的强大合力，推动了广州开发区生物医药产业迅猛发展。目前，该区在生物医药产业的九项指标都排在广州全市第一，14项指标占到广州50%以上，细分领域的单项冠军有30多家，营业收入超过10亿元的企业有11家，生物医药领域企业总数超过5000家。 高质量发展动力十足 黄埔区、广州开发区努力培养能“办大事”的科技型中小企业市场主体，在新一代信息技术、新材料、新能源、生物医药等多个领域培育出“办大事”的主力军。 成立于2017年12月的粤芯半导体公司就是芯片领域的一家后起之秀。 作为国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，粤芯半导体公司拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。2020年第二季度，公司实现出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度新成绩。 2020年，国内对半导体芯片需求越来越大。为支持打造国内国际“双循环”的发展需要，成立不足3年的粤芯半导体公司在加快一期产能释放的基础上，快速扩充二期建设，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。 “我们希望在2020年能够满足粤港澳大湾区民用和车用芯片的市场需求，同时兼顾好生物检测芯片、视频监控摄像头芯片、红外线测温控制芯片等生物安全与健康芯片产品的开发和运用。”粤芯半导体公司总裁及首席执行官陈卫表示。 广州禾信仪器股份有限公司董事长周振告诉记者，禾信质谱针对生物医疗、环境监测、科学研究等国内市场需求量大的应用领域，正在开展相应的质谱仪研制，并将在未来2年至3年内逐步推向市场，力争实现进口替代。该公司新开发的“全自动微生物质谱检测系统”已于今年5月取得医疗器械注册证，即将加大在临床、疾控等领域的推广应用。(经济日报-中国经济网记者 庞彩霞 通讯员 钟飞兴)
日前，2020“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛项目名单正式发布，包括北京国科天迅科技有限公司的“自主可控的高速高可靠的协议通信芯片”等10个项目入围。 国科天迅是一家硬科技企业，公司董事长兼总经理房亮在接受记者采访时介绍道，公司在硬科技方向方面，主要是面向细分领域的高可靠领域的通信和控制系统，产品形式主要是自主可控的芯片。 随着我国经济发展进入新常态，硬科技的成果逐步应用落地，在驱动经济高质量发展中的“头雁”作用也日益凸显。业界普遍认为，当下，硬科技企业正迎来最好的发展时机。 中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊对记者表示，硬科技蕴含变革性、关键性、引领性、基石性，代表了科技创新中的“关键少数”技术，也是新一轮科技革命中具有带动力和衍生力的使能技术，能够推动产业转型升级和国家经济高质量发展。 在这过程中，如何提高科技创新的转化效率，提高科技创新对经济社会发展的贡献度，是需要进一步重点关注的问题。米磊认为，只有不断完善创新生态体系，提升企业自主创新驱动力，优化发展软环境，才能不断推进硬科技成果的落地转化。 “通过创新成果快速转移转化，推动产业结构转型升级，培育壮大传统产业，孕育诞生新产业，对新技术快速大规模应用和迭代升级都有至关重要的促进作用。”米磊说。 如今，国家在硬科技方面的支持力度越来越大，市场上涌现了一批具有核心技术的硬科技企业。在房亮看来，未来国家在硬科技企业的支持上会持续加大投入，扶持起一批硬科技民族产业，增强国家的核心竞争力。而对企业而言，应该重点关注核心技术的积累，看长远发展，看国家需求，顺势而为。 对此，他举例到：自主可控的芯片这一领域有两个特点，一是有痛点需求，但是对技术要求很高；二是只有做成芯片才能实现规模化推广，但是芯片产品研制投入大、周期长、风险高，一般很少有企业愿意冒这么大的风险。国科天迅通过和应用方的深度沟通了解需求，通过争取项目支持和社会融资拿到资金，通过团队的刻苦攻关完成了三颗芯片的研制，拿出了满足用户要求的产品。 值得关注的是，和过去大家一窝蜂关注商业模式创新的公司和项目不同，如今一些真正具有核心竞争力的硬科技项目正成为投资机构竞相追逐的对象。 日前在北京举行的“双创周·硬科技成果项目推介会”上，八大项目组成硬科技成果项目推介团在会上进行推介。活动主办方相关人士向记者透露，原本预计的规模是50个人参加，最终到场的有100多人。 有创投机构合伙人称，硬科技在未来十年是很好的投资机会，需要长期研发投入和持续积累才能形成原创技术，而这种原创目前在中国变得越来越有必要。 资本市场也给了硬科技巨大支持：科创板在定位上突出硬科技特色。 联储证券温州营业部总经理胡晓辉在接受记者采访时表示，硬科技是政策扶持的重点，比如半导体芯片市场需求巨大，未来随着工艺的进步带来的不仅仅是补齐短板，在形成突破后价格将大幅下降，届时我们的产品竞争力将大大加强。而这些核心企业大多数都是在科创板上市企业，预计未来也将成为资金追逐的目标。 中泰证券认为，硬科技或将成为十四五政策重点扶持产业，新一代信息技术涵盖以芯片、5G应用、物联网、无人驾驶等重大关键技术，关键技术的突破或是未来5年-10年，我国集中力量寻求突破的重点领域，如芯片、半导体、新能源汽车等细分领域或迎国产替代中长期发展机会。 对于未来，房亮希望国家在两方面予以更多的支持：一是希望国家在需求引导方面，创造更多机会让硬科技企业参与到大任务中；二是希望国家在资金支持方面，打造更好的投资平台，关注硬科技企业需求，持续在投资领域给予更多支持。
随着北京车展的临近，不少主机厂也选择在此时大秀肌肉。其中，吉利就选择了与特斯拉同一天（9 月23 日）举行发布会，并且抛出涉及硬件、软件、生态的全方位变革信息，试图向外界证明：自己在新能源领域并没有掉队。同时，吉利也拉来了Mobileye这个合作伙伴，双方将在芯片、ADAS、Robotaxi，以及未来生态领域展开全方位的合作。具体来说，吉利发布了历时4 年，投入超过180 亿元的SEA 浩瀚架构。与之一同亮相的还有基于该框架的首款纯电豪华轿跑概念车，即领克ZERO Concept——这款SUV 将首发MobileyeEyeQ®5H高算力AI 芯片；其CoPilot自动驾驶辅助系统由MobileyeSuperVision系统提供技术驱动。基于Mobileye的技术，吉利将于2021年秋开始向用户交付配有高级驾驶辅助功能的产品。此外，Mobileye未来还会对吉利的Robotaxi项目提供技术支持。一个是国内民营车企的领军者，一个是 ADAS 和自动驾驶方案解决方案的头部公司，吉利与 Mobileye 之间的合作也引发了业内的期待。9 月24 日，双方发言人接受了雷锋网新智驾等媒体的线上采访，对双方合作的具体情况作了进一步介绍。由两颗EyeQ®5H驱动的全视野系统作为本次双方合作的具体体现，ZERO Concept将搭载MobileyeSuperVision 系统。据英特尔公司副总裁、英特尔子公司Mobileye产品及策略执行副总裁Erez Dagan介绍，该系统配备了两颗EyeQ®5H集成芯片，并搭载了环绕式视觉驾驶辅助系统以及其他自动驾驶决策与导航技术。他说道：SuperVision系统是Mobileye在高级别自动驾驶业务上的一大具体成果，基于我们多年对高级辅助驾驶技术的开发。针对系统中这两颗EyeQ®5H集成芯片各自的作用，Erez Dagan也向媒体作了解释。他表示，其中一颗从整体上支持视觉感知、规划、控制等处理，另一颗芯片则是作为冗余，从而帮助实现功能安全 ASIL-D。吉利汽车研究总院院长胡峥楠也对ZEROConcept的基本情况作了介绍。他表示，这款车配置了12个摄像头以及5个雷达，能够支撑非结构道路的完全自动驾驶。而且，通过EyeQ®5H芯片搭载、传感器预埋、整车控制系统冗余等硬件方面的提前配置，然后通过软件的升级，吉利可以实现算法的迭代，并为用户提供更多的功能。在 Mobileye 的技术支持下，ZERO Concept 将为消费者提供一个扩展功能包，以支持不同的自动驾驶场景，包括高速公路、城市主干道，以及城郊地区。 不过，吉利和Mobileye的合作并不仅仅停留在ZERO Concept这款产品。胡峥楠进一步补充道：我们看重的是Mobileye在全球领先的视觉技术，而吉利在这方面并不太擅长。所以，Mobileye是我们真正的战略合作伙伴。不过，我们双方并非单纯以某款车型或某个品牌作为合作基础，而是涉及技术，包含未来生态领域的全面合作。胡峥楠也坦言，和 Mobileye合作并不意味着挤掉吉利原有的供应商的份额。他解释说：相当于我们是指定了二级供应商，但是我们的一级供应商还是会和原有体系内的供应商进行充分合作。实际上这是一个多方合作去提供一个完整的解决方案。据悉，SuperVision 系统相当于L2.5+级的水平，目前已经在耶路撒冷ODD 区域内进行路测，日后会将相关ADAS 功能通过OTA 的形式更新到吉利的车型上，包括自动变道、自动进出匝道、以及NOP（领航辅助）等功能明年都有望实现。然而，中国道路复杂性以及法律法规的问题与欧美地区不尽相同。因此，吉利和Mobileye已经在本土化方面也进行了改进，双方基于5000 多起道路交通事故案例，开发了更适合国内驾驶场景的算法。胡峥楠说道：基于中国道路和驾驶习惯的数据研究成果，我们才能够各自展开优势，然后将技术结合到更安全的自动驾驶研究中去。吉利智能电动汽车的浩瀚大海从某种程度上来说，ZERO Concept的诞生和面世是吉利未来发展的关键一环——吉利控股集团总裁、吉利汽车集团 CEO、总裁安聪慧在23 日晚的发布会上表示：2021年将成为吉利的科技转型与智能电动汽车发展的全速之年。2021 年，正是ZERO Concept的交付之年。因此，关于吉利技术发展的短期规划和成果都将从ZERO Concept起步，也就是说，这款SUV 将承载吉利科技转型的使命。除了ZERO Concept 的亮相，吉利还发布了全新的SEA 架构，英文全称为 Sustainable Experience Architecture，即“可持续”“体验”“架构”三个词组合。首字母大写「SEA」又与大海的英文翻译相一致，取「浩瀚」之意，又称浩瀚架构。据官方介绍，SEA 架构的前期投入规模巨大，历时4 年，斥资180 亿元。而且，这款架构拥有全球最大带宽，可以覆盖A级车到E级车的全部规格，从轿车到SUV、MPV、小型城市车，甚至跑车和皮卡，有利于帮助吉利搭建起全新的电动化产品阵列。在ZERO Concept之后，已经有超过7 个品牌，总计超过16 款新车型基于SEA 架构启动研发。这之中不仅包括吉利和吉利旗下品牌，还有其他外部品牌；其中，领克将以半年为周期来推出新车。无论从何种角度来看，SEA 架构的问世都标志着吉利未来的智能电动汽车发展有了坚实的根基，同时也表明了吉利科技转型的决心。不同于其他业内常规的L+ 数字的级别，吉利划分了基于SEA 架构的独特的自动驾驶技术路线——高级辅助驾驶、高度自动驾驶和完全自动驾驶的技术路线：针对个人用户的车辆：2021年在结构道路实现高度自动驾驶，比如ZERO Concept；2023年之前，在开放道路实现高度自动驾驶。针对Robotaxi等智能交通工具：将于 2022 年，率先在结构道路实现完全自动驾驶，并于2022年亚运会核心区域，提供智能出行服务；2025年之前，在开放道路上实现完全自动驾驶。这样的目标路线不可谓不激进。不过，胡峥楠对雷锋网新智驾等媒体表示，未来，Mobileye会继续参与到吉利的Robotaxi项目中。他说道：Robotaxi在感知层面需要更强的冗余，以目前MobileyeEyeQ®5H的算力来说，未来再多支持几个摄像头以及激光雷达也不是问题。对高算力芯片的思考Mobileye想必大家都不陌生。这家以色列公司在 2017 年被芯片巨头 Intel 斥资 153 亿美元收购，成为 Intel 体系下自动驾驶业务的重要组成部分，其 EyeQ 系列芯片已经成了世界 TOP 15 汽车制造商中 13 家的选择。 目前，在中国商用车ADAS 后装市场，Mobileye 近乎占据了半壁江山。但在乘用车前装市场，Mobileye正处一个微妙的境地——一些主机厂在推出L2 以上的高级自动驾驶时可能会作除 Mobileye 以外的考虑。就在本周二（9 月22 日），理想汽车与英伟达以及德赛西威签订三方战略合作协议，未来将率先使用英伟达最新一代自动驾驶芯片Orin。这也就意味着，理想汽车将此前使用的 Mobileye EyeQ 智能辅助驾驶芯片进行了替换。对此，Mobileye发言人Erez Dagan指出，市场上有很多解决方案供主机厂选择。尽管疫情带来了不利影响，但Mobileye解决方案的装车量超过 6000万大关，加上Mobileye现在又与吉利携手合作，“这是空前的成功，我们对自己有信心。”他说道。当然，胡峥楠也站在主机厂的角度出发，发表了自己的观点：从开发层面来说，每个车企都有自身的选择逻辑。但他也坦言，吉利作为主机厂会更加关注芯片未来的成长性，包括数据资产、工具链的继承性；吉利与芯片企业的合作不会基于某一款车型来推进，而是会考虑在合作周期内进行更全面的协同，如何更好地进行下一个产品的迭代。那么，相比起市场中不断推陈出新的高算力芯片，EyeQ5芯片24TOPS 的算力如何满足市场需求？针对这个疑问，Erez Dagan强调，试图仅用一个数字来衡量芯片的做法不可取，SoC芯片的负载能力也很重要。与其说TOPS是一个真正意义上的技术指标，不如说它是一个用于制造营销噱头的单位。胡峥楠也持相似的观点，他说道：芯片本身不仅仅是算力的提现，更重要的是它更底层的算法和库文件。因此，我们更愿意相信在这方面有长期积累的平台。随着半导体技术的提升，算力在未来并不是一个瓶颈，TOPS 这个参数要如何为用户带来真正的价值才是关键。围绕着芯片的合作，双方发言人也对汽车行业内软硬件解耦的趋势作了一番探讨。站在技术供应商的角色上，Erez Dagan认为，“这样做通常是无效的，它不会是最优的解决方案。一个紧密结合的系统必然会更有效率，性能也会越来越好。”——这也是Mobileye软硬件一体化解决方案所发挥的威力。 然而，站在主机厂的角度，软硬件的解耦是必然的趋势。 胡峥楠表示，以往主机厂会与一级供应商进行强耦合，也就是进行硬件和功能的强绑定，而芯片供应商则是作为二级或者三级供应商的身份出现。因此，汽车不同的硬件之间会有无形的技术墙存在，从而阻碍了技术的发展。 另一方面，汽车生产有着固定的开发流程。考虑到车辆的可靠性和安全性，正常的硬件开发流程需要近42个月的周期，如此一来软件层面便无法满足用户的要求。所以，需要将软件作为单独线程进行开发，满足快速集成、快速测试、快速迭代的市场用户需求。胡峥楠进一步补充道：软硬件解耦的核心就在于软件的合作最终会回归到芯片的合作，这也是我们直接与Mobileye进行合作的原因之一。 总结雷锋网新智驾了解到，目前，EyeQ6芯片的研发和量产计划正在有序推进，同时，Mobileye也正在全力推进L4 的开发，并且于今年早些时候收购了Moovit，以完成 MaaS 价值链条所需的节点。加上如今与吉利在多个方面展开合作——包括在芯片、ADAS 系统以及未来在Robotaxi上的合作，Mobileye的技术商业化版图得到了进一步加固。 同时，在Mobileye的赋能下，吉利也将以一个全新的姿态立于智能电动汽车的舞台。
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