继格力电器之后，又一家老牌家电企业海信集团也在所有制改革的道路上迈出重要一步。 12月24日晚间，海信集团旗下2家A股上市公司海信视像、海信家电同时公告，接到间接控股股东海信电子控股通知，经过青岛产权交易所公开挂牌和竞争性谈判，确定青岛新丰为本次成功征集的战略投资者。目前，海信电子控股已与青岛新丰签署《增资协议》，同意后者以37.5亿元对海信电子控股进行增资，认缴其新增注册资本4150万股，约占本次增资扩股完成后总股本的17.2%。由此，青岛新丰持有海信电子控股5877万股，持股比例上升至24.36%，与其一致行动人上海海丰合计持股比例为27%。 本次增资扩股完成后，海信电子控股不再符合国有实际控制股东界定条件，海信视像和海信家电的实际控制人将由青岛市国资委变更为无实际控制人。海信集团与海信电子控股书面承诺，混改后无一致行动安排，不是一致行动人。 脱离国资控股企业身份的海信将迎来人事上的巨大变动。公告显示，混改后，由青岛市委组织部任命的海信集团现任董事、高管，以及海信集团向海信电子控股委派的代表国有股东的现任董事，将不再保留代表国有股东的市管干部身份，将不在海信集团担任任何职务，也不再是海信集团的员工，均为职业经理人任职于海信电子控股，均不再代表国有股东。 同时，海信集团的董事、监事、高管与其委派至海信电子控股的董事、监事不重合。海信集团只存在按照其直接持股比例委派董事、监事的情形。具体而言，海信电子控股本次混改后首届董事会的4名董事候选人，将由现任董事会3名成员、华通集团推荐的2名董事候选人、战略投资者推荐的2名董事候选人组成筹备组；再由筹备组四分之三以上通过从现任经营管理骨干优秀成员中推选4名作为董事候选人，提交海信电子控股股东大会选举。 国资让权后，“底线”问题如何保证？据披露，市属国有资本股东对非国有股东提出私有化控制海信电子控股的决策仍拥有一票否决权。 回溯海信此次“混改”全程，去年8月，海信被列入青岛市国资委发布的“混改”招商项目书的名单。今年5月28日，青岛市国资委关于海信集团深化混合所有制改革的实施方案获批。根据该方案，此次混改将以海信电子控股为主体，通过在青岛产权交易所公开挂牌、增资扩股，引入具有产业协同效应、能助力海信国际化发展的战略投资者，以形成更加多元化的股权结构和市场化的公司治理结构。方案明确，原战略投资者亦有权参与增发。 同时，根据青岛市国资委通知要求，海信电子控股成功征集战投并完成增资扩股后，海信集团100%国有股权将无偿划转给华通集团持有。华通集团为国有独资的青岛市直属国有资本运营平台公司。 10月23日至12月17日期间，海信电子控股公开招募的信息在青岛产权交易所发布。从当时“张榜”的条件来看，意向战略投资者应为单一法律主体，且在国内依法设立并合法存续时间不少于3年；需缴纳保证金8亿元；增资完成后6年内不转让本次投资的公司股份，锁定期满后，对外转让股份后不能导致任何单一股东或一致行动人持股超过公司总股本的30%。 如此“高标准、严要求”下，青岛新丰脱颖而出。公开资料显示，青岛新丰实控人为杨绍鹏。杨绍鹏同时为香港主板上市公司海丰国际、上海海丰及其关联方合称“海丰”的实际控制人，控制海丰国际51.74%的权益。 据悉，海丰是一家总部位于中国香港的以亚洲区为主的航运物流企业，目前共经营70条贸易航线，覆盖13个国家和地区的70多个主要港口，在9个国家和地区与世界物流及生产企业或者港口、码头设施经营者合作设立超过35家合资公司。 公告表示，海丰在国际航运、仓储、物流服务方面的资源能够助力海信的国际化发展战略，帮助海信处理好当地的公共关系，以及引进海外技术、产品和人才，开拓海外的政府市场和企业客户市场，具有很好的产业协同效应。 与此同时，海丰作为海信电子控股的长期战略投资者，有助于海信电子控股进一步优化股权结构，改善董事会结构和法人治理结构，促使海信电子控股的股东大会和董事会的决策和运作更加市场化。将为公司引入更加灵活的市场机制，激发公司活力、提升效率，借助与战略投资者的产业协同效应，加速公司的国际化发展战略。
年初至今，申万二级电子元器件指数曾最高上冲至7106.24点，行业表现较为活跃。其中，金属粉体材料是电子行业的主要原材料，电子元器件的景气也将拉动上游原材料领域的需求，进而带动金属粉体材料的上扬。 江苏博迁新材料股份有限公司于2020年12月8日正式登陆上交所主板挂牌交易。证券代码：605376 证券简称：博迁新材。博迁新材专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，公司严格管控产品质量，高度重视技术研发与创新，并积累起稳定且优质的客户资源。本次登陆资本市场，公司将进一步打开新的成长空间。 下游市场持续扩容 募资有望迎来新一轮成长 博迁新材所生产产品主要涵盖纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。其中，镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化等其他领域。 近些年，伴随汽车电子化水平的提升以及5G通信的推广，相关领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大。据中国电子元件行业协会预测，至2023年全球MLCC市场规模将超过180亿美元，而中国作为全球最大的消费电子制造国，MLCC需求有望在5G时代稳步增长，至2023年我国MLCC市场规模约534亿元。相应地，MLCC等电子元器件行业的繁荣将带动上游原材料行业的发展，而作为MLCC等电子元器件主要原材料的金属粉体材料需求将呈上升趋势，博迁新材作为国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，在下游市场景气度持续上涨的大环境下，未来有望持续受益。 基于不断扩容的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，拟将募集资金用于电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目、年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目、研发中心建设项目、二代气相分级项目。上述项目落地投产后，公司产能将得到大幅提高，市场占有率及核心竞争力也将进一步提升。 技术领先 奠定健康可持续发展根基 博迁新材自成立以来，始终立足于科技、致力于创新。公司作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准的起草及制定工作，且该标准已自2020年1月1日起实施。 经过多年的发展，公司在金属粉体材料生产工艺技术方面积累了丰富的经验，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。公司自主研发的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术，既不需要有害气体作为反应原料，也不会反应产生有害有腐蚀性的尾气。同时，该制备工艺生产流程短，既适合于大批量常规粉体产品生产，也适合于客户定制的小批量特殊规格粉体生产，生产灵活度高，可以提高资源和设备的使用效率。 未来，公司将着力于镍基高温合金粉材、磁性合金粉材、200纳米球形硅粉的开发、纳米镍粉氧含量检测装置等新的研发项目，同时提高现有产品的技术含量、性能指标和运行可靠性，确保公司具有持续的市场竞争优势。 产线丰富客户优质 良好业绩助力公司再上台阶 近年来，公司基本面趋势良好，业绩稳健增长。招股书显示，2017年—2019年，公司归母净利润分别为0.48亿元、1.04亿元、1.34亿元，年复合增速为67.08%，同期营收也由3.23亿元增长至4.81亿元。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为0.16亿元、0.38亿元、1.88亿元，年复合增速达到242.78%，体现出良好的经营“造血”能力。 经过多年的行业深耕，目前公司拥有国内大型金属粉体材料生产基地，截至本招股说明书签署日，公司拥有物理气相法金属粉体生产线92条，其中镍原粉年生产能力达1720吨；铜原粉年生产能力达122.4吨；银原粉年生产能力达40吨。规模化的生产能力也让公司产品在行业中树立了良好的市场形象，得到下游客户的广泛认可，目前公司主要客户涵盖三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名MLCC 生产商，这为公司进一步开拓市场提供了保障。 从二级市场来看，博迁新材所处“C33金属制品业”近一个月平均静态市盈率为31.89倍，而同行业可比上市公司国瓷材料、贵研铂业、广东羚光的最新滚动市盈率平均值为37.27倍。考虑到博迁新材发行价格对应2019年摊薄后市盈率为22.98倍，公司上市后的估值提升空间值得期待。
港股TCL电子高开3.84%，昨日大跌14.87%，公司昨晚澄清并未收到任何相关政府审查的通知。
日前，证监会核准中瓷电子的首发申请，将在深市中小板上市。发行初步询价日期为12月16日至17日，网下、网上申购日期为12月22日。 根据招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本的25%；募资4.6亿元，拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目及补充流动资金。 中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。 资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，公司累计投入研发费用6308.1万元，研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。 通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的技术护城河。据公司相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。 根据目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；净利润9500万元，同比上升约24.42%；扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。
12月11日，证监会核准了中瓷电子的首发申请。发行初步询价日期为2020年12月16日至17日，网下、网上申购日期为2020年12月22日。 根据中瓷电子招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本25.00%，募集资金4.6亿元。扣除发行费用后，拟投资3.33亿元用于消费电子陶瓷产品生产线建设项目，拟投资3524.15万元用于电子陶瓷产品研发中心建设项目，拟469.04万元用于补充流动资金。 盘和智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高。从这方面来看，中瓷电子上市，对于形成有中国特色和中国自身优势的企业，具有非常重要的积极意义。” 拥有三大核心技术自主知识产权 江瀚表示：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。伴随着5G、大数据建设等‘新基建’的实施，电子陶瓷外壳产品在市场上的需求量越来越大。” 资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。 在国外巨头环伺、国内同行纷纷加大投入的格局下，中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，中瓷电子累计投入研发费用6308.10万元，公司研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。 通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的护城河。据中瓷电子相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。 中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化、高可靠等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套的设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高公司对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。 预计年报净利同比增约24.42% 在江瀚看来，电子陶瓷外壳产品发展前景很好，但关键还是应该打破国外垄断，形成属于中国特色的优势，只有这样才能够长期可持续的发展。 陶瓷材料是电子陶瓷外壳长期“卡脖子”的根本问题。据中瓷电子介绍，经过多年的开发，自主掌握多种陶瓷材料体系以及与其相匹配的金属化体系，从根本上实现了关键核心材料的自主可控。 外壳设计仿真是电子陶瓷外壳的“灵魂”。中瓷电子方面人士对记者表示，公司目前拥有的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 与此同时，中瓷电子表示，经过十年来的发展，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，生产规模国内最大并不断推进自动化产线建设，相关产品打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，并销往国际市场。 技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。招股书披露，中瓷电子2017年度、2018年度、2019年度实现净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。 根据公司目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；预计实现净利润9500万元，同比上升约24.42%；预计实现扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。 深圳中金华创基金管理有限公司董事长龚涛在接受记者采访时谈道：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，伴随着5G的商用化，电子陶瓷外壳产品从发展前景肯定是乐观的。虽然技术上中瓷电子可与外企相抗衡，但是从营收规模来看中瓷电子市场占有率还是不高，上市或许是缩短中外差距的一个重要工具。”
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