新时期促进集成电路产业和软件产业 高质量发展的若干政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 一、财税政策 (一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 (三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 (五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 (六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 (八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 二、投融资政策 (九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。 (十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。 (十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。 (十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。 (十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 (十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。 (十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。 三、研究开发政策 (十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 (十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。 (十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 四、进出口政策 (十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 (二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。 (二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 五、人才政策 (二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 (二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。 (二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。 (二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。 六、知识产权政策 (二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 (二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。 (二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。 七、市场应用政策 (二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。 (三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 (三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。 (三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。 (三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。 (三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。 (三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。 八、国际合作政策 (三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 (三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。 九、附则 (三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 (三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 (四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。
今日视点 让政府债券尽快使用见实效抗疫特别国债发行收官、专项债将于10月底前发行完毕。政府债券发行的尽早安排体现了对冲疫情影响的急迫性，更需要注重实效，在发行结束后提升资金使用效率，让政府债券尽快使用见效，扩大有效投资。进一步改善流动性 精选层利好政策不断持续改善流动性是新三板改革创新的重点方向。精选层开市以来，相关利好政策不断。记者8月4日获悉，全国股转公司已就精选层实施混合交易制度方案组织小范围征求意见，并组织部分做市商开展混合交易业务和技术培训。地方债发行再迎高峰 基建投资“弹药”充足财政部8月4日公布数据显示，截至7月底，新增专项债券发行22661亿元，完成全年计划的60.4%，年内尚余近1.5万亿元额度待用。专家预计，8月地方债将再迎发行高峰，规模或近万亿。其中，大量专项债资金将投向基础设施，加快“新基建”等领域建设。市场又震荡 你贪婪了还是恐惧了做投资的人都知道巴菲特的名言，要在别人贪婪的时候恐惧，在别人恐惧的时候贪婪，这本质上是一种择时操作。每逢市场大涨或者大跌，或许许多投资者都会扪心自问：此刻应该贪婪还是恐惧？上海证券报7月消费增速有望年内首次转正 经济复苏“加速器”启动市场普遍预测，下周即将出炉的7月消费增速将实现年内首次转正，固定资产投资和工业增加值同比也将延续回升态势，生产和需求全面复苏。险资看好A股价值 关注“两高一低”标的中国保险资产管理业协会(下称保险资管协会)近日联合战略专委会、研究专委会召开了2020年二季度保险资金运用形势分析会，分析了目前险资运用的形势与挑战，并围绕权益投资的机会和风险等热点话题进行了充分探讨。与会人士表示，看好境内权益市场，认为随着科创板以及创业板的注册制相继落地，“慢牛”行情值得期待。6G能“跳过”5G发展吗今年以来，韩国、日本等相继发布对第六代移动通信技术(6G)的展望，力图在6G领域加快布局。学界预测，6G在多项关键指标上比5G应有数倍甚至于上百倍提升。一些国家前瞻6G研发，是不是意在“跳过”5G阶段？专家认为，移动通信技术发展很难“跳过”，目前6G还在预研阶段，需要5G技术打好“地基”。集成电路迎来新时期扶持政策 先进技术企业“10年免税”集成电路领域的先进技术企业迎来喜讯，将可享受“10年免税”的财税优惠政策。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)(以下简称“8号文”)。这是首次将集成电路产业排在软件产业前面，显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。证券时报集成电路软件产业获政策加持 百余家上市公司受益集成电路行业近期重磅新闻频发。国务院8月4日晚间发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称《若干政策》），70余家上市公司迎来政策大礼包。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，《若干政策》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面大力支持集成电路产业发展，并点名科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、教育部、商务部等部门加强监督、实施和指导。中国版证券集体诉讼启程 打官司也能搭便车中国特色证券集体诉讼制度正式启动。最高人民法院和证监会分别通过司法解释、专项通知的形式让新《证券法》第九十五条规定的“证券纠纷代表人诉讼制度”在司法实践中落地生根。水泥企业纷纷发布涨价函 板块成交显著提升根据公开信息，7月31日吉林亚泰水泥有限公司发调价函称，8月1日起亚泰双阳公司、亚泰鼎鹿公司各品种水泥客存及新开卡价格上调50元/吨。金隅冀东水泥（000401）（000401）发布调价函称，从8月1日起，销售到长春地区的所有品种水泥客存量和新开卡的价格统一上调 50元/吨。白山山水水泥通知因原材料价格上调，导致水泥成本增加，即日起对所有品种水泥上调价格30元/吨。新三板精选层融资融券业务将上线证券时报记者从接近监管层人士处获悉，新三板精选层试点融资融券业务已获得监管层认可。全国股转公司已会同中国证监会有关部门拟定了精选层挂牌股票融资融券业务方案，并联合中国证券登记结算有限公司、中国证券金融股份有限公司等市场核心机构就业务细节进行了研究确认，精选层融资融券业务正加紧推进。证券日报新三板精选层将“试水”融资融券业务 8月4日，《证券日报》记者从接近监管层人士处获悉，新三板精选层试点融资融券业务已获得监管层认可。目前，全国股转公司已会同中国证监会有关部门拟定了精选层挂牌股票融资融券业务方案，并联合中国证券登记结算有限公司、中国证券金融股份有限公司等市场核心机构就业务细节进行了研究确认，精选层融资融券业务正加紧推进。国务院：促进集成电路和软件产业高质量发展新华社北京8月4日电 日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。制度优化进程加快并购重组主渠道作用彰显日前，证监会将涉及上市公司日常监管及并购重组审核的监管问答进行清理、整合，并以《第二十八条、第四十五条的适用意见――证券期货法律适用意见第15号》《监管规则适用指引――上市类第1号》重新发布。此举意在全面落实新证券法等上位规定，进一步深化“放管服”改革，提高监管透明度，明确市场主体预期，释放并购重组市场活力。国家发改委：鼓励基础设施领域REITs试点 PPP项目可申报近日，国家发展改革委办公厅印发《关于做好基础设施领域不动产投资信托基金(REITs)试点项目申报工作的通知》(以下简称《通知》)，发改委指出，开展基础设施REITs试点，是贯彻落实党中央、国务院关于防风险、去杠杆、稳投资、补短板决策部署的有效政策工具，是投融资机制的重大创新，有助于盘活存量资产，广泛调动各类社会资本积极性，促进基础设施高质量发展。各地发展改革委要高度重视、精心组织、统筹协调，按要求稳妥推进试点项目申报工作。人民日报充电桩建设还需加把劲（深度观察） 10年间，从无到有，产业规模全球领先，产销量连续5年居世界首位，累计推广新能源汽车超过450万辆，占全球50%以上。截至今年6月底，全国各类充电桩保有量达132.2万个，其中公共充电桩55.8万个、数量居全球第一。总量十分可观，但短板依然存在：一方面，受限于车位不足、电力增容难，私人充电桩安装率偏低；另一方面，公共充电桩存在布局不完善等问题，使用体验不佳……加快充电桩建设，不仅有助于改善充电体验，提升消费信心，激发新能源汽车消费需求，还将拉动直接投资，带动其他产业投资潜力稳步释放，成为汽车产业转型升级、发展绿色交通和推动能源转型的重要抓手。
中芯国际公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，公司与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中公司出资拟占比51%。
7月13日晚间，华天科技发布业绩预告，公司预计上半年归属上市公司股东的净利润2.30亿元至2.90亿元，同比增长168.66%至238.74%。 华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年上半年集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司订单饱满。” 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林接受记者采访时表示：“在国产替代加速的影响下，集成电路行业相关公司直接呈现出了业绩加速的趋势，部分公司的业绩也得到了改善。” 国产替代加速 在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括华天科技在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。 在盘和林看来，封装与测试业务是半导体行业的发展切入口，也是产业链最成熟的环节。在中国集成电路产业的发展中，封装测试业务一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业得以快速成长；国内先进的封装技术逐步代替了传统的技术；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试市场巨大。 在半导体行业国产化替代的发展趋势下，封装测试产业作为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。 在上述背景下，集成电路行业从2019年下半年至今，一直保持高景气度。受益于此，华天科技预计上半年净利润最高至2.90亿元，同比增长168.66%至238.74%。 除此之外，华天科技的手机CIS产品需求也较上年有所增加。华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“手机多摄的渗透率在上半年也有所提升，公司CIS产品在二季度的产能利用率饱满。” 持续布局先进封装领域 近年来，华天科技在南京、昆山工厂持续布局先进封装领域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局，同时还打通了CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品。上述项目达成投产后，能够为华天科技带来新的利润增长点。 记者了解到，华天科技规划总投资80亿元在南京建设华天南京集成电路先进封测产业基地项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。 今年5月份，总投资15亿元的一期工程开始联调联试，预计投入生产后，将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。 进入下半年，华天科技总投资超9亿元的昆山扩建项目建设也进入了冲刺阶段。 扩建项目建成后，预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV（8英寸/12英寸）生产线生产能力43.2万片。同时，晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术将达到世界先进水平，中高端封装占销售比例提高到50%以上。 据昆山华天科技相关负责人介绍：“目前，新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产，达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入，同时也将进一步提高华天科技市场竞争力和行业地位，促进昆山半导体产业链快速发展”。
据万业企业21日微信公众号消息，近日，万业企业与上海御渡达成投资意向，将对其实现战略投资，进一步拓展集成电路测试设备领域。万业企业通过布局集成电路测试设备领域，进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链，强化旗下集成电路产业项目形成协同效应。
6月16日晚，万业企业就上交所年报问询进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。 针对集成电路离子注入机业务的相关问询，万业企业回复称，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序，万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。 回溯公告，万业企业此前通过全资并购凯世通成为国内唯一全领域离子注入机公司，产品覆盖集成电路、光伏和AMOLED领域等。资料显示，凯世通专研的离子注入在芯片制造前道工艺中是不可或缺的工艺，公司研发出的低能大束流离子注入机更是半导体制造中最为核心设备之一，其开发难度仅次于光刻机，存在较高的行业竞争壁垒。 万业企业表示，公司已明确凯世通以集成电路离子注入机为发展重心，对其在集成电路领域的销售策略及生产安排也做了相应的优先调整，积极开拓其他业务合作伙伴，日前也已取得离子注入平台业务订单。 公司称，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺服务，协同国内集成电路产业稳步前行。 万业企业透露，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装完成初步调试（即产品下线），目前已进入验证阶段，在客户工艺产线上进行调试，待设备在客户生产端环境下满足客户产能和质量等多项指标后，便可完成验证。 据了解，目前凯世通已与一家光伏行业头部公司签署了试用订单，自主研发产品持续得到市场有效转化。
在科创板上市申请获受理一天后，中芯国际便敲定两位重量级战略投资者。 6月2日晚间，中芯国际（HK.0981）发布公告，作为人民币股份发行的一部分，该上市公司已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议。其中，中国信科将作为战略投资者参与认购最多20亿元的人民币股份。 同时，中芯国际与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议，上海集成电路基金将作为战略投资者认购最多5亿元的人民币股份。 此前，中芯国际在科创板披露的招股书显示，此次预计募资200亿元人民币，计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元），补充流动资金（80亿元）。 值得注意的是，中芯南方的“12英寸芯片SN1项目”规划月产能为3.5万片晶圆（工艺技术：14纳米及以下），目前已建成月产能6000片。该项目是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。 据证券时报·e公司记者了解，作为上述认购者之一的中国信科为中央国有企业，总部位于湖北武汉，为武汉邮电科学研究院有限公司（烽火科技集团）及中国电信技术研究院（大唐电信集团）重组后于2018年7月成立。中国信科的业务聚焦于六个核心领域，即移动通信、光纤通信、光电及大规模集成电路、数据通信、网络信息安全及智能应用。 6月2日公告显示，大唐为中国信科的间接附属公司，而大唐通过其附属公司大唐香港持有中芯国际已发行股本约15.55%，并为公司主要股东。中国信科作为大唐及大唐香港的控股公司及联系人，为中芯国际关联方。 同时，由于上海集成电路基金为中芯国际附属公司中芯南方的主要股东，前者同样为中芯国际的关联方。 通过向中国信科作出战略性配售，中芯国际作为中国唯一具有国际领先地位的大型集成电路（IC）代工企业，以及中国信科作为唯一的拥有移动通信及IC技术的中央企业，可以加强在物联网、云计算及大数据等关键信息科技产业链领域的战略性规划，以期将自身打造为中国IC产业的骨干。 依靠中芯国际在移动通信及IC领域积累的技术经验及竞争优势，双方可加强产品设计及原设备制造的合作，例如移动通信芯片、保安芯片、汽车电子及工业芯片以及集成通信芯片，并为客户提供定制化并具成本效益的芯片及解决方案。在严格遵守公司企业管治标准的基础上，中国信科作为公司的最大股东，将积极支持及促进本公司的技术升级及经营发展，以期促进中国IC产业的快速发展。 同时，中芯国际董事会认为，上海集成电路基金认购事项可增强公司与上海集成电路基金的紧密战略伙伴关系，并通过资本投资及提供其他资源以确保上海集成电路基金对公司业务发展的持续支持。 资料显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。该公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。
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