8月25日晚间，华天科技发布2020年半年度业绩报告。公司上半年实现营业收入37.15亿元，同比下降3.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。 华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“今年上半年，受益于国产替代加速，集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司国内客户订单大幅增长。此外，相关成本费用的下降也使净利润较上年相比大幅增长。” 国产替代成发展关键 近年来，我国集成电路产量呈现不断上升趋势。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。 2020年上半年，受益于我国疫情防控成效和快速复工复产，以及我国加快推进“新基建”基础设施的建设，加速了集成电路国产替代进程。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业上半年的销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元，同比分别增长23.6%、17.8%和5.9%。 盘古智库高级研究员江瀚接受记者采访时表示：“集成电路产业销量的增长从某种意义上来说是受到了国内外形势变化和经济发展水平变动的影响。在国际贸易摩擦进一步加剧的情况下，国内集成电路替代成为了很多企业的选择，也成为了企业发展的关键。” 集成电路主要由设计、制造以及封测三大板块组成。“目前，国内的先进封测技术取代趋势日益显著，将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为。根据Yole数据，中国先进封装市场规模及全球占比稳步提升，预计2020年将增长至46.64亿美元，占全球的14.80%。 华天科技的主营业务就是集成电路封装测试，其产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现有的封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位，产业规模位列全球集成电路封测行业前十。 “国内封测行业是集成电路产业链中较为成熟的环节，属于设计和制造的下游环节，已经形成了长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，并且都已经进入了全球前十，封测行业国产替代程度较高。”创道投资咨询合伙人步日欣接受记者采访时表示。 在步日欣看来，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）的出台也为中国集成电路行业的发展带来了利好，能够进一步加速集成电路国产化进程。而封装测试行业属于政策鼓励的范围之内，也会受益于整体政策的支持。“从税收层面来讲，封装测试企业可享受企业所得税优惠，自获利年度起，企业所得税‘两免三减半’（第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税）。” 华天科技相关负责人也表示：“《若干政策》能够带动整个集成电路产业的发展，此外，‘两免三减半’的政策也能够为公司带来利好。” 研发费用同比增15.41% 持续布局先进封装领域 今年上半年，在国产替代加速的大背景下，华天科技积极组织开展疫情防控和复工复产，并在生产经营及客户开发、技术和产品开发、产业布局等方面精准发力。 在生产经营及客户开发方面，上半年虽受疫情影响，但华天科技通过积极维护与客户间沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，从而保障了订单的总体稳定。集成电路产品上半年实现营收36.51亿元，毛利率为22.11%，同比增长8.90%。其中，国内实现营收19.36亿元，同比增长40.67%；国内销售毛利率为24.68%，同比增长4.53%。 值得一提的是，华天科技在企业发展的过程中，也非常重视新产品和新技术的研究开发。近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，研发支出金额逐年增加，上半年研发支出为2亿元，同比增长15.41%。 此外，华天科技在昆山、西安、南京工厂持续布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展重点；西安基地专注于SiP等中高端封装领域，2019年净利润占公司总净利润的48%，是公司盈利的重要来源；南京基地主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，一期项目已于今年7月18日正式投产。 “南京项目一期的产能释放还需要时间，待其投入运营后能够提高公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，对收入和利润能够带来好的影响。下半年，集成电路产业的环境也会进一步改善，公司全年业绩值得期待。”华天科技相关负责人告诉记者。
8月25日晚间，华天科技发布2020年半年度业绩报告显示，今年上半年，公司实现营业收入37.15亿元，同比下降3.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。 华天科技相关负责人在接受记者采访时表示：“今年上半年，受益于国产替代加速，集成电路市场景气度与去年同期相比大幅提升，公司国内客户订单大幅增长。此外，相关成本费用的下降，也使净利润同比大幅增长。” 国产替代是发展关键 近年来，国内集成电路产量不断上升。据中国半导体行业协会统计数据显示，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。 今年上半年，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，集成电路国产替代的进程加快。据中国半导体行业协会统计数据显示，国内集成电路产业今年上半年销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元，同比分别增长23.6%、17.8%和5.9%。 盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“集成电路产业销量增长，是受到国内外经济形势变化和经济发展水平变动的影响。在国际贸易摩擦进一步加剧的背景下，集成电路的国产替代已成为很多企业的必然选择，成为相关企业长远发展的关键。” 集成电路主要由设计、制造、封测三大板块组成。“目前，国内先进封测技术的取代趋势日益显著，将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为，据Yole数据显示，中国先进封装市场的规模及全球占比稳步提升，预计今年的市场规模将增至46.64亿美元，占全球的14.80%。 华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现有的封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位，产业规模位列全球集成电路封测行业前十。 “国内封测行业是集成电路产业链中较为成熟的环节，属于设计和制造的下游环节，已经形成长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业，市场地位都已进入全球前十行列，可以说，封测行业的国产替代程度较高。”创道投资咨询合伙人步日欣在接受记者采访时表示。 在步日欣看来，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）的出台，为中国集成电路行业的发展提供了利好支撑，能够进一步加速集成电路的国产化进程。封装测试行业属于《若干政策》的鼓励范围之内，也会受益于政策的支持。“从税收层面讲，封装测试企业可享受企业所得税优惠，自获利年度起，企业所得税‘两免三减半’（第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税）。”步日欣分析称。 华天科技相关负责人也表示：“《若干政策》能够带动整个集成电路产业的发展，‘两免三减半’政策也能为公司提供利好支持。” 研发费用同比增15.41% 今年上半年，在国产替代加速的背景下，华天科技积极组织开展疫情防控和复工复产，并在生产经营及客户开发、技术和产品开发、产业布局等方面精准发力。 在生产经营及客户开发方面，上半年虽受疫情影响，但华天科技通过积极与客户保持沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，从而保障了订单的总体稳定。集成电路产品上半年实现营收36.51亿元，毛利率为22.11%，同比增长8.90%。其中，国内实现营收19.36亿元，同比增长40.67%；国内销售毛利率为24.68%，同比增长4.53%。 近年来，华天科技在发展过程中，还不断加强先进封装技术和新产品的研发力度，研发支出金额逐年增加，今年上半年的研发支出为2亿元，同比增长15.41%。公司完成的侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺、5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片研发，均具备量产能力。 此外，华天科技在昆山、西安、南京等地持续设厂，布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展的重点；西安基地专注于SiP等中高端封装领域，2019年实现净利润占公司净利润总额的48%，是公司盈利的重要来源；南京基地主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，一期项目已于2020年7月18日正式投产。 “南京项目一期的产能释放还需要时间，待其投入运营后，能够提高公司先进封装测试的产能，进一步完善公司的产业发展布局，对收入和利润能够带来较好影响。”华天科技相关负责人表示，“随着国内快速复工复产，经济运行总体向好发展，下半年的集成电路产业环境会进一步改善，公司的全年业绩值得期待。”
近日，半导体封测企业长电科技发布2020年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；净利润为3.66亿元，较上年同期扭亏为盈。 同时，长电科技还披露了非公开发行A股股票预案，拟发行不超1.8亿股，预计募资总额不超50亿元。 在上半年盈利向好的情况下，公司此时抛出50亿元巨额融资计划，若募投项目顺利达标投产，公司营收规模及盈利能力将再上新台阶。长电科技董事会办公室相关工作人员在接受记者采访时表示：“本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，目标是进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力与市场份额。” 国产替代趋势明显 “良好业绩的实现主要受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。”上述工作人员告诉记者。 上半年，长电科技净资产收益率为2.84%，同比增加4.97%;毛利率14.6%，同比增加3.5%。其中，二季度单季度毛利率达到15.9%，创下了近四年来单季度毛利率新高。记者注意到，上半年，公司子公司星科金朋自收购以来首次扭亏，实现营业收入6.78亿美元，同比增长48.19%。 长电科技所属行业为半导体封装测试行业，为集成电路大类下的封装测试子行业。根据中国半导体行业协会统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元，同比增长15.6%。其中封测业同比增长5.7%，销售额为446.9亿元。 中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授告诉记者，“芯片封测属于劳动密集型产业，国内在封测方面优势明显。全球封测前十大企业里，国内有三家，其中长电科技排名全球封测行业规模前三，封测可以完全实现国产替代。” 在盘和林看来，国产替代是芯片全流程，全环节的替代，中长期来看，国产替代趋势不会改变。 上半年盈利大幅改善，公司业绩持续受益国产化替代，国金证券分析师郑弼禹则认为还存在国内大客户需求下滑的隐忧，其表示，“三季度如果国内大客户不能获得许可证，那么将无法获得晶圆代工产能从而影响封测需求，而其他客户填补公司此部分封测产能需要一定时间，短时间内的订单缺口或使得公司四季度盈利承压。” 拟定增募资50亿元 今年以来，随着5G网络、物联网、移动智能终端的崛起以及对汽车电子、医疗电子、安防电子等领域技术的快速发展，对半导体的需求持续扩大。根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为集成电路封装企业提供良好的发展机会。 长电科技此次募投资金将全部投入“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券项目”，计划投入资金分别为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。 创道投资咨询合伙人步日欣向记者表示：“随着中国大力发展集成电路产业，芯片制造产能国内转移，下游封测厂将伴随整个集成电路产业的发展，呈现产能和收入同步增长的状态。目前，长电科技面临的机会更大，公司由中芯国际和集成电路大基金控股，中芯国际又是集成电路产业发展的最大受益者，其作为长电科技大股东，会优先把产能逐步释放，助力长电科技业绩增长。” 记者注意到，募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目实施位于江阴D3厂区，项目建设期3年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目则由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司实施，建设期5年，项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。 “上述项目达产后将会有利于公司继续扩大收入规模与市场份额并增厚公司的整体盈利。”长电科技相关工作人员告诉记者，“面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，公司聚焦于高密度封装领域，通过两个募投项目的实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。” “封测环节未来的发展，将呈现先增后平稳的一个状态，前期受上游芯片代工厂产能扩大的影响，存在至少5年的增长期，后续会逐渐趋于产能稳定的状态。”步日欣坦言道。
昨天晚间，LED芯片龙头三安光电发布了2020年的半年报。 LED芯片行业在经历了18到19年的去产能、去库存之后，供需关系有所缓和。今年一季度三安光电表示，传统LED芯片价格的跌势已经止住，价格相对稳定，因此一季度毛利率的下滑速度减缓。 因此，业界对三安光电二季度的表现有着比较高的期待，并且以此窥探出LED芯片的行业拐点将在下半年出现。 不过，三安光电的半年报并不如大家预期的那么乐观，只能说是一份及格的作业。 上半年，公司录得总营收35.67亿元，同比增长5.31%；录得净利润6.35亿元，同比减少了27.36%。 受不及预期的业绩影响，三安光电今日股价低开低走，截至发稿跌幅为4.63%。年初至今三安光电累计涨幅为50%。 1. 成本居高不下，LED行业集体头大 虽然公司总营收同比增长了5.31%，比去年上半年的增长幅度还高出了3个百分点。但同时，公司上半年的营业总成本增长了12%。涨幅较过去两年有明显的提升。 三安光电称，上半年营业成本大幅增长的主要原因是销量增长以及原料贵金属价格上涨导致的。 与此同时，由于对集成电路项目研发的投入增加，以及纯烧钱的费用化研发项目增多，公司的研发费用也较去年同期增长了77.5%。 鉴于高新技术企业主要得卡技术水平维持行业地位，位于头部的三安光电在研发上的投入也一直高于同行。2018年，三安光电的研发投入超过了8亿元，占营业收入的近10%，达到5年来的最高。 同时公司的研发人员超过1700人，占公司全部员工的15%，远远高于同行业其他公司。 不过，LED芯片和集成电路都是技术迭代迅速的行业，为了避免丧失竞争优势，重视研发不失为在将来可以稳固行业地位的一个重要指标。 虽然三安光电在研发上一直投入的比同行多，其营业总成本与总营收的比例还是优势凸显。 这是由于芯片产品最主要的成本来自于原材料，包括外延片、贵金属等。 虽然贵金属价格不在公司的可控范围内，但是三安光电生产芯片所用外延片主要来自三家子公司生产的外延片半成品，自产自用自然避免了很多中间成本。 这也导致三安光电的毛利率水平一直高于同行。 就在昨天，三安光电的全资子公司宣布，拟以3.82亿元现金收购福建北新材料科技有限公司100%的股权。 北电新材经营范围包括化合物半导体材料生产、化合物半导体集成电路制造、电子元器件制造等等。 收购北电是三安光电为了夯实集成电路原材料布局而做出的战略决策，将有助于三安光电扩大业务规模，同时持续对原材料成本进行控制。 传统LED拖后腿，向中高端转型迫在眉睫 LED行业在过去几年中快速发展，国内产业集中度逐步提高。根据历史经验，盲目扩产的到来一点都不意外。 在产能转移过程中，一些中小厂商大幅增产，传统照明领域的LED芯片供需结构阶段性失衡，价格跳水。 虽然三安光电在半年报中称，照明LED行业单价已经止住了跌势，价格恢复平稳，且销量呈上升趋势。但是从数据上看，半年报中39.49亿元的存货较一季度继续增加，并没有随着产业的复苏而加速消化。 LED产品价格的疲软和存货减值的风险时刻威胁着三安光电。公司能做的只有好好“拿捏”降价幅度，有效引导库存商品的销售。 不过，中高端产品，比如Mini LED、Micro LED和紫外/红外LED等，市场渗透率正在稳步提升。 其中紫外线UV LED的需求在2019年起进入增长，今年受疫情影响，紫外线消毒产品的需求井喷，UV LED产品在全球都出现了明显的供不应求。 虽然疫情带来的医疗领域UV LED需求的爆发式增长给暂时的，因此需求的可持续性遭到质疑，但是长远来看，疫情给老百姓带来的冲击必然会部分转化成对消毒概念的深化。 因此紫外线杀菌、消毒的应用场景也在肉眼可见的向家电、家居中渗透。从洗碗机到可以给牙刷消毒的置物架，UV LED从高附加功能转换为家居标配的潜力还是很大的。 不过相较于技术成熟、价格疲软的照明LED业务，中高端LED芯片业务的后续发展显然更为可观。 三安光电在半年中称，其湖北三安Mini/MicroLED显示产业化项目基础建设顺利推进，进入了转型的关键时刻。 而对于Mini LED显示屏的应用，业界都在翘首企盼苹果的动作，因为它的动作直接关系到Mini LED的渗透率提升速度。 此前苹果与台湾晶电、友达合作，并在台湾投资百亿元建厂，专攻Mini LED与Micro LED显示屏技术。可见，将成为苹果钦点的行业发展方向。 苹果已经宣布，下一代iPad Pro以及Mac Book将使用Mini LED显示屏技术，只是由于新冠疫情的影响，新产品的发布也被推迟，具体时间不明，可能在下半年，也可能在明年。 目前，三安光电的Mini LED产品只向三星供货，所以现阶段对三安光电业绩的贡献并不大。不过5月份的时候，三安光电在投资者互动平台上透露，与苹果正在验证阶段，如果2021年验证顺利，则有望在2022年取得10%-20%的苹果订单。 而苹果新产品的上线，必然掀起一波Mini LED的跟风潮。现在已经不断有消息传出，华为、小米、OPPO都可能在下半年推出搭载Mini LED显示屏的手机。 到时候，占据国内70% Mini LED产能的三安光电，免不了乘着风，成为兵家必争之地。三安光电也表示，来自苹果之外的Mini LED应用是公司未来3年的主要增长动力。 2. 崛起的半导体业务不容小觑 三安光电的业务主要由两部分组成：LED芯片和集成电路业务。 虽然LED芯片业务贡献了公司大部分的营收，但集成电路业务却贡献了半年报里的最大亮点。 主要负责公司集成电路业务的全资子公司三安集成，上半年出货量大幅增长，实现销售收入3.75亿元，同比增长近7倍。 三安光电2016年左右才开始布局集成电路业务，2019年项目逐渐投产，今年才开始真正的放量。 三安集成是国内第一家6英寸化合物半导体晶圆代工厂。半导体都是重资产行业，因此三安集成前几年的主要任务主要就是烧钱。 2019年，华为将射频芯片的代工交给了三安集成，推动三安集成成为了国内主要的射频芯片代工厂。 而从上半年业绩来看，三安集成纯烧钱的阶段已经告一段落。 终于开始盈利的三安集成正好赶上了国家开始着手扶植集成电路的发展。 8月4日，国务院刚刚发布了鼓励集成电路产业发展的新政策，加大了对集成电路设计的税收优惠力度；对半导体企业采购的原材料、设备和零部件进口实施免征进口关税等优惠。 三安光电的集成电路刚开始放量，正好碰上国家对集成电路领域的快速发展提供支持，算是一个不小的利好。 对于现在的三安光电来说，虽然半年业绩没有达到市场的预期，但是两大业务未来的需求和增长还是比较乐观。 但正如前面提到的，三安光电所处的行业技术迭代迅速，而保持技术领先就要在研发上大量的投入。 控制成本，同时处理掉目前的大量库存，是三安光电在迎来销售增长曙光前，需要努力克服的黑暗。
上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9%—— 集成电路，被喻为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石；软件产业是信息产业的核心，是信息社会的基础性、战略性产业。 今年上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9%。在此拉动下，上半年，重庆电子信息产业增加值同比增长8.6%。 在新冠肺炎疫情影响下，重庆集成电路与软件产业为何能双双实现大幅增长？ 下好“先手棋” 形成四重发展优势 8月13日，西部（重庆）科学城西永微电园（下称西永微电园）发布了1-7月的数据，其中，园区集成电路产业实现产值96.08亿元，同比增长37.63%。 在园区相关负责人看来，龙头企业牵引，是集成电路产业大幅增长的重要原因。 据称，重庆SK海力士项目二期投用后，大幅提升了SK海力士重庆公司产能，重庆已成为SK海力士在全球海外最大的封装测试基地；园区另一家集成电路企业华润微电子，是国内功率半导体龙头企业，上半年，该企业产值同比增长24.5%，带动效应明显。 西永微电园是重庆集成电路产业高地，其发展路径，也是重庆集成电路产业的缩影。 市经信委有关负责人表示，集成电路产业是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。重庆对集成电路产业的高度重视和政策扶持，加上起步早、潜力大、后劲足，在竞逐集成电路产业中，下了“先手棋”，形成了政策、产业、平台、集群四重发展优势。 政策方面，近年来，重庆深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等一系列政策意见。 产业方面，在国家41个工业大类中重庆有39个，特别是形成了支柱产业电子信息产业集群，夯实了集成电路产业发展基础。 平台方面，重庆先后获批建设国家数字经济创新发展试验区、国家新一代人工智能创新发展试验区等含金量极高的平台，同时，智博会、西部（重庆）科学城、两江协同创新区等，也为推动集成电路产业创新发展提供了大舞台。 集群方面，西永微电园是重庆集成电路的高地，吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。两江新区成立了重庆集成电路产业促进中心，紫光集团、万国半导体等知名企业强力加持。渝北仙桃国际大数据谷，成立了重庆集成电路设计产业园，集聚了ARM、物奇科技、矩芯视觉等集成电路龙头及新锐企业。 用好用足这些优势，重庆集成电路产业厚积薄发。数据显示，2019年，重庆集成电路产量同比增长5.2倍；今年上半年受疫情影响，重庆集成电路依然逆势上扬，同比增长超过30%，表现相当抢眼。 聚集2.5万家企业 6大软件产业园推动集约化发展 8月2日，重庆软件产业又传来令人振奋的消息——由中科院重庆绿色智能技术研究院等多家市内智能企业单位联合申报的智能终端软件协同攻关和体验推广中心项目，被工信部正式批准成为全国唯一智能终端软件方向的中标项目。该项目计划投资1.7亿元，落户两江新区。 “本次招标，全国有7个城市申报智能终端软件方向，重庆能够脱颖而出，证明了重庆在软件行业上具备了一定规模和实力。”市经信委相关负责人说。 早在今年疫情防控和复工复产期间，重庆软件行业的实力便得到充分体现。 如中冶赛迪，研发出多款智能软件产品，助力疫情防控和复工复产。其中，“轻筑”智能门禁系统，能将劳务人员信息与智能测温系统进行“绑定”，实现对工人体温的智能测量，并帮助管理者快速找寻目标。 又如亚德科技，为川、黔、渝三地56家医疗机构提供“互联网医院平台技术”，开发出“肺炎疫情实时动态”“疫情小区查询”等多款涉及疫情咨询及问诊服务的智能软件产品。 “当前，重庆软件产业规模稳步扩大，企业实力不断增强，新技术新业态发展迅速。”市经信委软件处负责人介绍，截至去年底，全市共有软件企业2.5万家，年收入超过2000万元的规模以上企业达820家。累计培育出中冶赛迪、长安软件、金算盘、中科云从、猪八戒网、南华中天、梅安森等多家本地知名软件企业。其中，中冶赛迪入选工信部2019年中国软件业务收入前百家企业名录。 今年以来，重庆软件行业抓住疫情催生的市场机遇，激发出新的发展潜力。上半年，实现销售额885亿元，同比增长11.9%，预计全年有望突破2000亿元。 重庆软件产业还呈现集约化发展趋势。今年5月，全市公布了首批6个软件产业园，分别为两江新区数字经济产业园、渝北仙桃国际大数据谷、重庆经开区重庆软件园ABC区、重庆高新区软件园、合川信息安全产业城和永川软件园。前3个软件园获评为综合型软件产业园，后3个软件园获评为特色型软件产业园。 该负责人表示，下一步，我市还将陆续评选一批软件产业园区并予以扶持，进一步推动软件产业的集约化发展。 抓“重点” 做“特色” 两大产业后劲足 8月初，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、研究开发等八个方面政策措施，优化集成电路产业和软件产业发展环境，为重庆集成电路产业和软件产业发展再添动力。 目前，中国功率半导体市场规模约占全球40%，但自给率只有10%左右。重庆深耕功率半导体多年，目前拥有国内第一条12吋功率半导体晶圆量产线，产能为10万片/月。未来，随着西永12吋线、万国半导体二期的投产，重庆有望成为全国最大的功率半导体生产基地。同时，超硅、西南集成等企业的落户，也让重庆具备材料-设计-制造-封测的完整功率半导体产业链。 “下一步，重庆将进一步发挥强项，以功率半导体芯片为重点，在集成电路产业上做出特色。”市经信委电子处负责人称，重庆将在现有产品基础上，重点发展用于新能源汽车等交通行业和智能功耗控制等领域的高端功率半导体芯片。 软件产业方面，今年5月出台的《重庆市促进软件和信息服务业高质量发展行动计划(2020-2022年)》明确提出，到2022年，重庆要成功创建“中国软件名城”，培育2个中国软件名园、1个国家数字服务出口基地，全市软件业务年收入达3000亿元，年均增长超过20%。 市经信委软件处负责人表示，为实现这些目标，全市软件产业将围绕5个重点方向发展，包括研发设计类、过程控制类等工业软件和工业互联网；政务服务、健康医疗、信息消费等行业应用软件；面向重点行业领域应用需求，发展信息技术咨询、数字内容服务、在线运营服务、高端软件外包服务等；推动基于自主技术的软件研发和应用，加快研发网络信息安全关键技术产品；发展基于大数据、人工智能、区块链、5G等新兴软件产品和应用解决方案。
国务院日前发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“若干政策”)，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作共八大方面给予两大产业极大的政策支持。分析人士认为，集成电路及软件发展将注重“质量”提升，《若干政策》发布正当其时，意味着我国集成电路及软件产业有望迈进新的“黄金十年”。 多项措施支持产业发展 自2000年以来，国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发以来，集成电路及软件行业产业规模快速扩大，为经济社会信息化水平的提升提供了有力支撑。而未来十年，产业发展需要更加注重“质量”的提升，集成电路需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链突破，软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态，平安证券认为，此次《若干政策》的发布十分及时。 在此次发布的《若干政策》中，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。 最新政策与2011年政策相比有了较多变化，在财税政策上，对于集成电路生产企业，新增“制程小于28nm集成电路企业，经营期在15年以上，第一年至第十年免征企业所得税;对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。对于重点集成电路设计企业和软件企业，由“两免三减半，接续年度10%税率”改为“五年免税，接续年度10%税率”。同时对部分集成电路生产企业免征进口税。 投融资政策方面，新增“鼓励复合条件的企业发行债券、公司债券、短期融资券和中期票据等”;“加大对集成电路产业的中长期贷款支持力度”。 此外，在IPO政策方面，《若干政策》明确，支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资;加快境内上市公司审核流程;通畅相关企业原始股东的推出渠道。研究开发政策方面，《若干政策》提出，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制;积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 两大主线把握投资机遇 在投资建议上，方正证券（601901）建议关注“中国芯”和“中芯国际产业链”的机遇以及软件产业机遇。A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。公司2019年底增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备、材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。 对于“中芯国际产业链”投资标的，方正证券从上、中、下游进行了详细分类，首先是上游半导体设备，包括刻蚀机：北方华创（002371）、中微公司;光刻机：上微集团、华卓清科;PVD：北方华创;CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆;离子注入：中科信、万业企业（600641）;炉管设备：北方华创、晶盛机电（300316）;检测设备：精测电子（300567）、华峰测控、长川科技（300604）;清洗机：北方华创、至纯科技（603690）、盛美半导体;其他设备：芯源微、大族激光（002008）、锐科激光（300747）。上游半导体材料包括大硅片：沪硅产业、中环股份（002129）;靶材：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）、有研新材（600206）;高纯试剂：上海新阳（300236）、江化微（603078）、晶瑞股份（300655）、巨化股份（600160）;特种气体：雅克科技（002409）、华特气体、南大光电（300346）;抛光材料：安集科技、鼎龙股份（300054）;光刻胶：南大光电、飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、晶瑞股份;其他材料：神工光伏、菲利华（300395）、石英股份（603688）。 其次是中游代工及封测有关标的，方正证券建议关注华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、深科技（000021）。 最后是下游设计有关标的，方正证券建议关注CPU：中科曙光（603019）、澜起科技、中国长城（000066）;GPU：景嘉微（300474）;FPGA：紫光国微（002049）、上海复旦;IP：芯原股份，寒武纪;EDA：芯源景;指纹识别：汇顶科技（603160）、兆易创新（603986）;摄像头芯片：韦尔股份（603501）、格科微、汇顶科技;存储芯片：兆易创新、国科微（300672）、北京君正（300223）;射频芯片：卓胜微（300782）、三安光电（600703）、紫光展锐;数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微（603893）、全志科技（300458）;模拟芯片：圣邦股份（300661）、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK;功率芯片：斯达半导（603290）、士兰微（600460）、捷捷微电（300623）、晶丰明源。 国产软件蓄势待发，在经历了华为和Matlab被禁用事件后，软件国产化尤其是基础软件国产化迫在眉睫。《若干政策》中已经明确提出严格落实知识产权保护制度，大力培育软件领域企业。中国国产软件厂商已经深耕多年，随着相关支持政策落地，未来软件产业将迎来快速发展。 对于软件产业投资标的，方正证券建议关注应用软件方面，包括办公软件：金山软件、用友网络（600588）、中国软件（600536）;行业软件：广联达（002410）、华宇软件（300271）。安全软件方面，包括终端安全：北信源（300352）、中孚信息（300659）、卫士通（002268）;网络安全：启明星辰（002439）、天融信、绿盟科技（300369）。基础软件方面，包括操作系统：中国软件、天津麒麟;数据库：中国软件、南大通用、太极股份（002368）;中间件：中国软件、东方通（300379）;服务器：浪潮信息（000977）、中科曙光;虚拟化：深信服（300454）、浪潮软件（600756）、同有科技（300302）。 中信证券认为政策推出利好整体集成电路板块，重点受益标的建议关注制造：中芯国际、华虹半导体;设备、材料、封测端：北方华创、长电科技、沪硅产业等;设计类龙头公司如兆易创新、澜起科技等。 记者 何玉晓
A股定增审核节奏正在加快。统计数据显示，年初至今，共有96家A股公司的定增方案获得证监会发审委通过。其中，仅7月以来，就有40家公司的定增方案过会，审核速度明显加快。对此，有投行人士认为是意料之中：“一方面，再融资新规发布实施后，上市公司积极响应，定增方案频出；另一方面，发审委对市价定增态度明确，审核速度明显加快。” 定增募资源源不断，受益最多的是快速成长的新经济、新产业。在这些定增方案中，以集成电路为代表的新兴产业上市公司表现最为抢眼，大手笔层出不穷，募资投向的领域均处于产业前沿，具备较先进的核心技术和广阔的发展前景。“利用再融资提升科创实力是大势所趋，A股市场已经形成了支持科创、追捧科创的热潮，将为相关新兴产业发展提供助力。”上述投行人士称。 再融资审核加速 “再融资新规激活了A股定增市场，战投标准定调则令之迅速调整、分化。”一位从事定增业务的私募人士告诉上海证券报记者，由于战投标准颇为严苛，大量上市公司选择以市价方式启动定增方案，市价定增也因此成为A股再融资主流方式。 据统计，3月20日战投标准明确后，约有423家公司披露定增方案，其中采用市价发行的方案约为263个，占比约为62%。而在战投标准明确前，锁价定增方案则占多数。 发审委也在快马加鞭，提升审批效率。尤其是7月至今，在短短30多天时间里，已有40个定增方案过会。而在整个上半年，这一数据仅为56个。其中，一些公司的进度飞快。例如，晶澳科技4月11日披露定增预案，拟定增募资不超过52亿元，用于年产5GW高效电池和10GW高效组件以及配套项目、补充流动资金。5月9日，公司宣布该定增方案获得证监会受理。此后，经过意见反馈及回复，该定增方案于8月3日过会。从披露方案到过会，用时不到4个月。 据上述私募人士介绍，市价定增面向财务投资者，定价基准日为发行期首日，随行就市发行，投资者认购所得的股份锁定期只有6个月。 “既然锁定期只有6个月，那前面的流程也不可能太长。目前来看，监管机构并没有给市价定增太多限制，审核流程速度非常快，至于后面发不发得出，那就看市场认不认可公司价值了。”该私募人士表示，目前来看，发审委审核的速度确实够快，仅在8月3日一天，就有8个定增方案过会。 科技企业领衔发力 作为资本市场重要的融资手段，再融资潮每一次兴起，都反映着彼时的市场风格，这次也不例外。梳理这些定增方案，以半导体、新能源、通信为代表的科技板块无疑是此轮定增潮的最大推动者。尤其是最近几个月，大批科技公司抛出大手笔定增方案，希望乘势而上，借助资本力量壮大自身实力。 例如，恩捷股份7月21日发布公告称，公司此前披露的定增方案，已经获得证监会核准批复。按照计划，公司拟募资不超过50亿元，其中35亿元将用于锂电池隔膜产能扩建，15亿元将用于补充公司流动资金。锂电池隔膜产能扩建正是为了应对波澜壮阔的新能源汽车发展机会。 上述投行人士认为，上市公司往往愿意在股价相对较高的时候实施定增方案，以相对较少的新发股份募集较多的资金，对现有股东的稀释程度较低。同时，在股价走高受市场追捧时，发行也较为容易。 目前，半导体等科技板块正处在“风口”，仅年初至今，就有不少公司股价翻倍，如果从去年初开始算，有些公司涨幅甚至超过500%。 例如，晶方科技7月24日宣布，公司此前披露的定增方案获得证监会核准批复。按照计划，公司拟发行不超过9647万股股份，募集不超过14.03亿元资金，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。如果按照公司最新价89.97元/股计算，募资14亿元资金仅需发行约1556万股。 从2019年11月开始，晶方科技股价一路飙涨，至今累计涨幅已超过400%，其间最大涨幅甚至超过500%。而在此之前，晶方科技在市场中默默无闻，股价也是长期低迷。如果公司在底部启动定增方案，要想募集14亿元资金，需要发行约1亿股。 产融生态日趋完善 近年来，科技创新正越来越多地为社会所重视，被市场所认可。作为资本市场的重要工具，再融资也在金融支持实体经济创新上发挥着重要作用。 以集成电路领域为例，8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次将集成电路产业排在软件产业前面，显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。 在定增方案中，瞄准集成电路领域发力的定增项目层出不穷。可以预见，随着这些项目陆续落地，集成电路产业内的公司将获得巨量资金支持，从而在核心技术等方面投入更多人力物力，实现跨越式发展。 例如，通富微电7月23日宣布定增获得证监会核准批复。按照计划，公司拟定增募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。其中，集成电路封装测试二期工程总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。公司表示，这将为实现“立足本地、异地布局、兼并重组，力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实基础。 不仅是集成电路领域，备受市场关注的光伏、新能源汽车、新材料、5G、高端制造等热门科技板块均不断有定增方案出炉、获批。而且，这些方案出炉后，市场往往会给予高度认可。“市场正在形成良性循环，科技公司因上涨获得更好的再融资机会，而再融资募投项目前景良好，又吸引市场给予进一步的关注。”上述私募人士称。
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