1月12日晚间，沪硅产业(688126)披露定增预案，启动科创板IPO后首次再融资。本次公司拟发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。截至预案公告日，公司并列第一大股东国盛集团和产业投资基金各自持有公司股份数分别占发行前总股本的22.86%。本次发行完成后，预计公司仍无实际控制人，预计不会导致公司的控制权发生变化。扩硅片产能业内认为，纵观行业整体发展，硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的市场份额从2011年的57.34%进一步提升至2019年的67.22%。预计到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。从市场格局来看，半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm 硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟。据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，2019年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超过了90%；对于中国大陆而言，除公司可提供部分面向28nm制程的300mm半导体硅片产品外，应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。“国内半导体硅片企业加强技术研发投入，提高半导体硅片技术水平和生产规模的需求迫在眉睫。”沪硅产业指出。目前，沪硅产业300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也开始陆续通过客户认证，进入量产供应。根据定增方案，沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇，该项目建设周期为24个月，通过募投项目的实施，沪硅产业将为进一步新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能奠定基础，着力于提升公司核心产品产能。健全SOI生态环境本次公司还拟使用20亿元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目，该项目建设周期为42个月。项目将完成300mm SOI硅片（绝缘底上硅，半导体硅片的一种）的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。据悉，SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势，广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。作为与体硅技术并驾齐驱的差异化技术发展路线，以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于 SOI技术的芯片制造生产线，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等终端市场。根据SEMI预计，预计2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。目前，全球能够供应300mm SOI硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商。沪硅产业认为，本募投项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。据披露，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。此前公布的2020年三季报显示，前三季度公司实现营业收入13.1亿元，同比增长22.12%；归属于上市公司股东的净利润为-174万元，扣非后净利润为-2.07亿元；同时，公司预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣非净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
光伏组件龙头晶澳科技（002459）正持续拓展大尺寸硅片产能。 12月30日晚间，公司发布公告，全资子公司晶澳太阳能有限公司（下称“晶澳太阳能”）拟投资58亿元，在包头装备制造产业园区内建设年产20GW拉晶、20GW切片项目。 在硅片价格表现坚挺、成本上浮的背景下，以晶澳科技为代表的光伏组件厂商加快上游产业链布局。目前光伏硅片向大尺寸方向演进已成为产业链共识，晶澳科技本次扩产恰恰瞄准了上述风向，旨在扩大大尺寸硅片生产能力，提升垂直一体化生产能力。 公告显示，晶澳科技本次硅片项目计划投资金额达58亿元，建设主体为全资子公司晶澳太阳能，目前已与包头市人民政府、包头市青山区人民政府达成合作意向。项目建成后，将形成年产20GW拉晶、20GW切片产能，有助于扩大大尺寸硅片生产能力。 今年以来，晶澳科技已发布了多轮扩产计划，涵盖硅片、电池、组件等多个领域。 2020年8月，晶澳科技与曲靖市人民政府及曲靖经济技术开发区管理委员会达成投资框架协议，拟投资58亿元，在曲靖经开区南海子工业片区建设20GW单晶拉棒及切片项目，项目用地约700亩。 9月，晶澳科技提出对公司一体化产能进行扩建，投资项目涵盖“年产1GW拉晶及5GW切片项目”、“年产20GW拉晶及切片项目”、越南“年产3.5GW高效太阳能电池项目”及“年产3.5GW高功率组件项目”、扬州“年产6GW高效太阳能电池项目”，预计投资额达104亿元。 10月，公司如期完成52亿元定增工作，其中37亿元用于投建年产5GW高效电池和10GW高效组件及配套项目，目前项目正在持续推进中。
12月23日，在上海证券报社主办的“2020上市公司高质量发展论坛暨‘金质量’奖颁奖典礼”上，沪硅产业董事长俞跃辉发表了题为《加快科技自立自强 畅通国内大循环》的主题演讲。作为国产大硅片龙头公司的掌门人，俞跃辉首先介绍了半导体硅片的重要战略地位：集成电路作为国家的战略性、基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力重要标志之一。集成电路产业中，硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础，硅片是成本占比最高的材料，90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成。“全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额超过90%。”谈及中国半导体硅片产业现状，俞跃辉介绍说，近年来在国内各级政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展，但半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，进一步提高硅材料技术的发展水平，成了我国提升整个集成电路产业发展水平的必经之路。俞跃辉介绍，沪硅产业成立于2015年，是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司、规模最大的半导体硅片企业之一，率先实现了300mm半导体硅片规模化销售，300mm硅片已累计出货200万片。自主创新始终是沪硅产业的“第一要务”，公司持续加大研发投入，做大做强大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台。在科创板的推动下，更多的资本开始涌入集成电路产业。俞跃辉强调，虽然我国集成电路产业近年来涌入了大量资金，但产业的技术积累与国际先进相比仍有差距，特别是集成电路材料领域，这是产业下一步发展面临的挑战之一。“企业需要踏踏实实地去发现一些问题、解决一些问题，去做国家和市场真正急需的产品、技术。”对于当前的集成电路“热潮”，俞跃辉强调，集成电路产业界要秉持长期战略，坚持走科技自立自强的道路，在坚持国际化发展的同时，尽快形成自己完整的配套供应体系，争取最大限度形成国内循环。俞跃辉建议，集成电路产业在更多的环节继续努力，包括高水平人才队伍建设、大力推动国产化应用、引导资本市场发现企业价值等。“我们希望能充分利用好资本市场，把握更多机遇，进一步推动公司产品与市场需求的有效结合，力争尽早在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。”谈及沪硅产业的未来发展，俞跃辉满怀憧憬。
一则公告再度引爆了保利协鑫能源（03800.HK）的股价，根据公司12月10日晚间披露的信息，预期至2020年底，硅烷流化床法（FBR）颗粒硅的有效产能将由目前6000吨提升至1万吨。11日早盘，保利协鑫能源股价一度大涨28.12%，当日收盘涨14.58%。 无论是目前最常用的多晶硅还是热门的颗粒硅，都可以作为硅片制造过程中的原材料。颗粒硅虽然宣称生产过程中电耗较低，但能否大规模应用还取决于下游的实际验证效果。 记者对此采访了多家硅料及硅片厂商，其中一家硅片供应商已展开对颗粒硅的验证，在硅片生产的投料过程中掺杂使用颗粒硅。而另外一家硅片供应商则向记者表示，颗粒硅的情况还在试验过程中，目前还不成熟，能否大规模量产以及时间点还确定不下来。 一家头部硅料供应商则向记者表示，颗粒硅宣称生产成本能够达到3.5万元/吨，而该公司多晶硅新产能的实际成本已接近这一水平，未来有可能进一步降低至3万元/吨的水平。目前，该公司也没有转向颗粒硅的考虑。 股价一个月暴涨超两倍 记者注意到，今年9月以来，保利协鑫启动了多个颗粒硅项目的建设。先是在9月8日，公司旗下江苏中能规划产能10万吨、首期5.4万吨颗粒硅项目正式开工扩建，而该项目也是全球单体最大规模的颗粒硅项目。 据悉，首期项目规划占地600亩，总投资47亿元，计划分两阶段建设，第一阶段于2021年6月年产能扩至3万吨，第二阶段是到2021年底年产能扩至5.4万吨。 保利协鑫能源表示，该项目采用公司独创的硅烷流化床法（FBR）批量生产颗粒硅，主要用于单晶硅连续拉晶加料、高效多晶硅铸锭铺底以及块状多晶硅填隙增加装炉量。根据公司所宣称的情况，高品质、低成本的颗粒硅目前在市场处于供不应求的状态。 记者采访产业链企业了解到，相比改良西门子法生产的多晶硅，颗粒硅的优势主要是生产过程中的电耗很低。保利协鑫提供的数据显示，相比传统工艺，FBR工艺生产技术流程更短、后处理工序更少，能够使投资强度下降30%，生产电耗降低约65%，项目人员需求降低30%。 同时，颗粒硅形似球状，流动性好，更好满足复投料尺寸要求，无需破碎避免损耗和降低破碎成本，并消除破碎过程中引入杂质的风险。保利协鑫称，此次扩产中，在江苏中能已有颗粒硅年产能0.9万吨基础上提档扩容升级，投产后将缓解单晶市场复投料需求日益激增问题。 值得注意的是，仅仅一个多月后，10月18日，保利协鑫四川乐山颗粒硅项目宣布正式开工建设，该项目位于四川省乐山市五通桥区，同样采用FBR工艺批量生产颗粒硅。 关于颗粒硅量产取得新进展的情况，保利协鑫能源表示，通过十余年多晶硅运营管理经验积累，研发和创新，公司在具有自主知识产权的多晶硅技术基础上，叠加2017年收购的美国SunEdison旗下的FBR技术团队和专有技术设备，颗粒硅生产工艺得到了重大技术突破。 公司宣称，目前已经完全掌握成熟的可复制的颗粒硅规模化生产技术，其产品在市场接受度上已得到客户的广泛验证和认可。在颗粒硅万吨级产能提升之际，公司又一次走在光伏行业材料端产业革命的前列。 相比于已经十分成熟的改良西门子法生产多晶硅，颗粒硅无疑还是这个市场的新手，市占率也很低。但是，颗粒硅的拥护者宣称最多的就是其电耗成本极低，关于其市场前景，正如一位受访者向记者所说的，“目前市场对颗粒硅的看法处在既不能证实、也不能证伪的阶段”。 或许由于这种朦胧的预期，保利协鑫能源股价近期暴涨逾2倍。以10月30日0.355港元/股的收盘价为基础，截至12月11日，其盘中最高价为1.23港元/股，期间内最高涨幅达到246.5%。12月11日早盘，保利协鑫能源股价一度大涨28.12%，当日收盘涨14.58%。 已有硅片制造商 展开生产验证 保利协鑫能源的光伏产品主要包括硅料和硅片两大类，硅料方面，包括FBR硅烷流化床法颗粒硅和GCL改良西门子法多晶硅。硅片方面，包括鑫多晶S4系列、鑫多晶TS+系列、鑫单晶G4铸锭单晶系列以及直拉单晶系列，涉及的硅片尺寸有156mm、158mm、166mm。 保利协鑫能源截至今年6月30日的中期业绩显示，公司在报告期内实现营业收入71.59亿元，毛利18.04亿元，同比分别减少了28.4%和23.4%；净利润亏损19.96亿元，亏损数额同比有所扩大。 关于硅料及硅片两大产品线的情况，保利协鑫能源表示，上半年，受疫情影响，多晶硅价格下踩至历史低点。但是，二季度末起，由于下游硅片企业新产能释放，多晶硅价格出现了一波快速拉升。公司旗下江苏中能生产经营情况明显好转，全年有望实现扭亏为盈。 关于硅片的情况，公司提到，除了维持此前在宁夏基地以及中环四期的市场份额之外，根据市场需求，正在谋求新的单晶产能，提供具有市场竞争力的单晶硅片。预计至2020年底，公司将拥有10GW以上单晶硅片产能。 国泰君安证券在9月底的一份研究报告中指出，上半年，保利协鑫能源亏损急剧攀升的原因包括材料均价下滑导致相关销售收入下跌、资产减值损失上升、以美元计值债务中美元兑人民币升值产生的汇兑亏损等。 该机构认为，保利协鑫能源的前景仍存在较大的不确定性，特别是考虑到光伏材料板块的盈利能力的弱化以及公司当前庞大的债务。彼时，该机构给出的目标价为0.25港元/股。 关于保利协鑫能源这一轮股价的暴涨，市场多认为是与颗粒硅量产等因素有关。除了上述有关信息以外，保利协鑫能源也多次提到颗粒硅的情况，例如，公司称，颗粒硅质量获得了下游单晶客户的验证和充分认可。 事实上，通过改良西门子法生产的多晶硅已经占据了目前大部分的市场份额，颗粒硅能否崛起有赖于实际应用效果的考验。 记者对此也采访了多家硅料及硅片厂商，其中一家硅片供应商已展开对颗粒硅的验证，在硅片生产的投料过程中掺杂使用颗粒硅。而另外一家硅片供应商则向记者表示，颗粒硅的情况还在试验过程中，目前还不成熟，能否大规模量产以及时间点还确定不下来，该人士还向记者表示，未来颗粒硅的定位主要还是作为掺杂投料使用，而不会成为主投料。 记者也采访了一家多晶硅料的头部供应商，谈及对颗粒硅的看法，该公司人士表示，颗粒硅宣称生产成本能够达到3.5万元/吨，而该公司多晶硅新产能的实际成本已接近这一水平，未来有可能进一步降低至3万元/吨的水平。虽然公开调研既要显示该公司对颗粒硅也有技术投入，但记者采访了解到，该公司目前仍以改良西门子法的多晶硅为主，没有转向颗粒硅的考虑。
近日，由协鑫集成（002506.SZ）参股的徐州鑫晶半导体大硅片项目再获重大进展。 10月19日，记者从协鑫集成处获悉，徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限公司（下称“鑫晶半导体”）首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信，贺信中表示12英寸半导体大硅片的下线是国内半导体制造工艺的又一重大突破。 公开资料显示，鑫晶半导体由协鑫集成通过其参股的产业基金投资，持股比例接近13.3%。此外，协鑫集成控股股东协鑫集团方面也持有鑫晶半导体部分股权。此次鑫晶半导体大硅片项目成功下线，也意味着协鑫集成进军半导体产业初获成效。 12英寸半导体大硅片成功下线 鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，完全达产后产能将达60万片/月，将有效填补国内大硅片供应不足。 协鑫集成董秘马君健对记者表示：“协鑫集成自2018年以来开始进军半导体，持续打造第二主业，目前公司通过徐州睿芯基金持有鑫晶半导体相应股份。据2018年7月协鑫集成发布公告显示，公司联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金，协鑫集成以自有资金5.61亿元持有睿芯基金25.38%的股份，通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约13.3%的股份。” 当前，国内半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求，特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求，12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。 方正证券研报显示，国内晶圆厂2020年之前主要还是8英寸线为主，预计到2020年，国内8英寸硅片的需求接近100万片/月，2020年之后国内12英寸晶圆厂占比会超过8英寸晶圆厂，相应的硅片需求也超过8英寸硅片需求。 公开资料显示，太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业，消耗量占多晶硅总量约95%以上；电子级多晶硅应用于集成电路产业，下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等，为电子设备的核心构成。集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。 目前国内8/12英寸半导体硅片供应商数量达到15家以上，竞争激烈，但由于各家切入半导体大硅片的时间和产品具有差异，量产的进度存在差异。 申港证券研报显示，半导体硅片布局的公司中，金瑞泓已经成功下线拥有完全自主知识产权，量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先的12英寸硅片厂房预计2019年年末进入机电安装阶段，今年上半年实现试生产。协鑫集成投资的鑫晶半导体于2019年12月12英寸大硅片产线试产成功并向客户发送试验样片，目前12英寸硅片下线。 “大硅片项目目前竞争较为激烈，哪家先量产，占主动权会比较大，国内半导体产业对硅片的需求也随着半导体国产替代越来越高，但是国产替代，不但要有量，还要有质才行，赛道内的竞争者要把握质和量的关系。”一位A股半导体公司高管对记者评价道。 双主业协同优势显现 作为一家以新能源、清洁能源为主，相关产业多元化发展的综合能源龙头企业，协鑫集团拥有完整覆盖硅料、硅片、电池、组件、系统集成、光伏电站开发运营的光伏垂直一体化产业链，是中国光伏行业的一张名片。但随着光伏产业竞争加剧，该集团近年来面临产业转型和升级的压力，再培育新的产业竞争力决定着民营企业能否重新赶上这波新浪潮。 依托在硅材料方面的优势，协鑫集团瞄准半导体产业。截至目前，协鑫集团深度布局半导体材料产业链，已初步形成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。 其中，电子级多晶硅已经量产，大硅片项目随着12英寸成功下线也较行业其他竞争对手有了突破，目前再生晶圆项目则还在进行中。 “目前，协鑫集成再生晶圆定增项目已落户合肥正在推进之中，同时，协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于2015年得到了国家半导体大基金一期资金的支持，其打造的国内首条5000吨电子级多晶硅专用线已于2018年实现量产和出口。”协鑫集成内部人士对记者透露道。 协鑫集成董事长罗鑫此前在公开场合表示，“今年公司将会重点发力半导体业务，再生晶圆制造项目落户合肥后预计于今年上半年开工建设，达产后将占全球可再生晶圆产能的15%左右。” 2020年按下半导体项目启动键，对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言，有望迎来第二主业发展的真正元年。 至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。
横店东磁17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司光伏产业有生产硅片、电池片和组件。公司无线充电磁片近年来一直有供应给知名品牌的手机产商。公司磁性材料主营铁氧体，会因个别客户的需求外购部分稀土。
神工股份10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司正在使用IPO募集资金全力推进半导体硅片产品的研发和生产线建设，并拟量产8英寸半导体硅片产品。公司生产的刻蚀机用电极及材料是集成电路制造刻蚀环节所必需的核心耗材，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业，主要用于12英寸先进制程的集成电路制造；公司拟量产的8英寸半导体硅抛光片主向晶圆厂销售，用于集成电路芯片制造。
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