据紫光国微（002049）微信公众号最新消息，近日，采用EMV一芯双应用技术的信用卡在中国首发，紫光国微安全芯片―THD89成为全球首款应用于该卡的国产芯片。此外，THD89系列不久前刚刚通过国际SOGIS CC EAL6+的严苛检测，成为国内首款取得全球最高安全等级认证的安全芯片，其安全防护能力达到了世界顶级产品的水准。
芯原股份，是一家独特的芯片公司，被投资者视为“中国芯片IP第一股”。 “有人说芯原股份是芯片界的药明康德。”在芯原股份上市前夕，芯原股份创始人、董事长戴伟民在接受上海证券报记者专访时，用这样一个比方来描述芯原股份在芯片界的定位。 基于芯原技术优势和本土半导体产业的发展特点，戴伟民提出IPasaChiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片或芯粒）实现特殊功能IP，通过“即插即用、模块化组装”方式，解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险。据悉，芯原股份已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发，完成了芯片设计中NPUIP相关功能模块的逻辑综合工作，并就该功能模块的频率进行了初步仿真，频率仿真结果符合期望目标。 研发高投入打造国际领先设计能力 “我们持续投入、积累19年，才有了今天的成绩，还要继续加大研发投入。”对于“中国芯片IP第一股”的赞誉，戴伟民回应记者说，既是压力，也是动力。 招股书显示，公司2016年至2019年的研发投入占营业收入的比重分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.72%，远高于国内众多芯片设计公司。 “当初是冲着赴纳斯达克上市，才如此大手笔投入。”戴伟民介绍，纳斯达克看重科技公司的核心竞争力，公司必须持续不断地投入研发，也正因为此，芯原股份的财务表现一直不太好。 但是，持续的高投入，带来的是深厚“内力”，芯原股份在芯片IP界的“护城河”越挖越深。据IPnest统计，芯原股份是我国排名第1、全球排名第7的半导体IP供应商。其中，GPUIP（含ISP）、DSPIP的市场占有率均排名全球前3，2019年全球市场占有率分别约为11.8%、8.9%。 戴伟民告诉记者，目前芯原股份拥有GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）、VPU（视频处理器）、DSP（数字信号处理器）和ISP（图像信号处理器）五类处理器IP，共1400多个数模混合IP和射频IP。“除了CPU（中央处理器），芯原股份几乎拥有所有芯片领域的IP。” “我们5nm项目的研发正在进行中。”提及技术先进性，戴伟民介绍说，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET（鳍式场效应晶体管）和FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）等全球主流的芯片先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验。 根据招股书，在全球范围内，芯原股份拥有有效发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备，客户囊括英特尔、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等国内外顶尖芯片公司。 戴伟民强调，芯原股份竞争力的另一大体现是，公司平均每年流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量超过9万片。 “不管是从先进工艺节点设计能力、流片数量，还是从出货量看，芯原股份的设计能力都是卓越的。”有资深芯片设计人士称，国内一般的芯片设计公司，每年流片不过2至3款芯片，标准8英寸晶圆厂的月产能才4万片（实际产能要看设备和产品型号）。 在人工智能领域，芯原股份更是可圈可点。根据CompassIntelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21、中国上榜企业第3。目前，芯原的神经网络处理器IP已为30多家客户的60多款芯片所采用。 壮大中国芯SiPaaS+ChipLet引领“轻设计” “我们组织了31场一对一的路演。”提及一站式芯片定制服务模式，戴伟民告诉记者，这是机构投资者关注的重点，他最多一天给机构投资者“讲”了8场。 一款芯片，从开发到量产，一般需要1至2年、甚至3年的时间。如果是从IP开始，那需要时间更久、投入更大。戴伟民给记者举例道，10年前，芯原股份就开始布局北斗、FD-SOI技术等，现在才看到规模化的曙光。“这种长期的投入，不是小体量的芯片设计公司可以承受的。” 研发投入大、周期长，初创的芯片设计公司很难开展业务。正是观察到这一现象，戴伟民开创了一种全新的经营模式——芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式，以帮助初创芯片公司。 戴伟民表示，为尽快推出新产品占有市场，新兴芯片设计公司可将资源集中在芯片产品定义、算法等优势领域，并通过芯原股份的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，加快其技术的产业化进程，加快公司成长。 芯片设计公司如何突破更先进制程？戴伟民告诉记者，接下来将推行IPasaChiplet（IaaC）理念。 具体来说，一颗SoC（系统级芯片）包含多颗不同制程的小芯片，芯原股份将以Chiplet（小芯片或芯粒）方式来实现特殊功能IP（比如高速接口IP）的模块化，通过“即插即用、模块化组装”方式，解决SoC芯片中7nm及以下先进工艺的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险，提高设计的灵活性，提供给厂家更多选择。 “RISC-V会带来更好的机遇，补上最薄弱的CPU环节。”戴伟民介绍，在物联网碎片化环境中，开源指令集的RISC-V（基于精简指令集计算RISC原理建立的开放指令集架构）架构具有广泛的发展前景。 据悉，早在2018年，芯原股份就牵头成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），作为首任理事长单位，公司已投资中国第一家专业RISC-VIP公司芯来智融。 心系产业发展重视人才培养和快乐分享 “2000年中芯国际落户上海张江，但面临单元库短缺问题……”提到创办芯原股份的缘起，戴伟民打开了话匣子：在给中芯国际做了180nm、65nm、45nm制程单元库合计20多套后，他判断55nm是个更优制程，便自己垫资给中芯国际做了该制程的单元库。2001年，芯原股份落户张江，成为国内第一家提供芯片标准单元库的公司。 “芯原是和中国半导体一起成长起来的。”戴伟民感慨，中国芯片产业发展很快，但还需要跑得更快。 “从公司高管到前台，我们给每一个员工授予股票，让他们分享公司成长的红利。”提到芯原股份的企业文化，戴伟民举了几个小例子：芯原股份的中层大部分都是公司自己培养的；芯原股份重视员工子女的教育，给孩子们提供丰富多彩的兴趣班；芯原没有考勤打卡制度，员工8点半之前到公司可享受丰盛早餐…… 今年初疫情发生时，芯原股份充分发挥关联公司生产口罩的优势，紧急安排员工加班，快速驰援武汉等地KN95口罩、为上万笔京东订单发货、联系所有员工给他们寄去KN95口罩…… 记者了解到，自公司创办起，芯原股份的年会就定下来一个“压轴”节目——戴伟民与员工的子女一起表演节目，给他们派发新年礼物。 从教授到CEO，戴伟民对每一个角色都演绎得游刃有余，并将严谨的学术态度、重视人才培养、快乐分享的“教授”文化植入芯原股份的基因。
时至今日，新药研发的长周期、高投入、高失败率早已不是什么业内秘密。药企往往投入数十亿元人民币，耗时十数年，却只能默默吞下新药研发失败的苦果。 每一款处在研发阶段的新药背后，都是患者不断地问询――“何时能上市？”在这场与死神的赛跑中，一些科研团队正另辟蹊径，希望能够构建出近似人体器官的芯片，为疾病机理研究及相关药物筛选提供模拟人体器官生理特征及功能的模型，进而缩短药物研发的时间，降低新药研发临床试验失败的风险。 北京大橡科技有限公司(下称大橡科技)近日正式推出了三款商用器官芯片产品，分别是针对药物肝毒性测试的肝脏模型、针对抗肿瘤药物研发的肿瘤模型、针对脑部疾病药物研发的血脑屏障模型。这也是国内器官芯片市场发展多年后，首批经过验证、面向商业化应用的产品。 对于器官芯片在新药研发中的关键地位，美国体外科学研究院高级科学家以及教育和外联项目主任张全顺解释称，器官芯片能再现人体器官的生理学特征以及疾病的器官水平特征，提供了观察细胞、分子、化学和物理因素对组织和器官功能及疾病影响的机会，未来有着广阔的应用前景。 据了解，目前大橡科技已与相关企业签署战略合作协议，围绕上述三款商用器官芯片产品，在产品验证、市场拓展及销售等方面开展合作。 新药研发试验加“芯” 纵观全球新药研发产业，临床前试验大多使用2D细胞模型和动物模型，以观察新药实际效果或可能出现的副作用。但由于2D细胞模型过于简单，而动物与人类之间则存在种属差异，均导致试验结果不准确。 以药物肝毒性试验为例，国内某CRO（医药研发合同外包服务机构）毒理部门相关负责人向记者透露，2D单层细胞系模型的新药肝毒性试验结果，仅有10%-20%左右与临床人体试验相匹配，而动物模型的这一数值也仅能达到50%左右。这也意味着，经过动物模型的临床前试验后，依然有一半可能对人体肝脏产生毒性的新药未被筛选出来。后续临床实验中，受试者也因此面临服用新药带来的肝损伤、肝炎甚至肝坏死风险。 “2D细胞模型不仿生、动物模型种属差异大，都将导致试验结果不准确，这已成为新药研发长期未被解决的痛点”，大橡科技CEO周宇介绍称，目前，国内外新药研发平均周期长达10-15年，平均成本高达10亿-15亿美元，其背后的一个关键原因正是新药临床前试验结果不够准确，导致新药进入临床试验阶段时失败率较高。 在此背景下，仿生度更高、更能反映人体生理机制的器官芯片模型正是新药研发所迫切需要的。大橡科技正是这样一家致力于推动和引领器官芯片在新药研发、个体化精准医疗等领域广泛应用的前沿科技公司。公司希望通过国内领先的人体器官芯片技术，提供更精准、更高效、更经济的药物研发和精准用药解决方案，加速药物研发。 通过将生物组织工程和微流控技术相结合，大橡科技在芯片上构建三维人体器官生理微系统，系统包含活体细胞、组织界面、生物流体、机械力等器官“微环境”关键要素，在体外重现人类器官生理结构和功能特征。这种仿生的人体器官模型，为新药临床前试验提供了更准确的测试结果。在核心研发人员的努力下，大橡科技也终于成功推出了国内首批经过验证、面向商业化应用的器官芯片产品。 第三方试验数据可观 此次大橡科技推出的三款器官芯片产品，其模型设计均实现了细胞从2D维度向3D维度的跨越，通过微加工技术将芯片通道控制在微米级，既使微器官及其微环境更接近人体真实环境，也使试验耗材得以大幅节省。 耗材用量的减少也意味着大橡科技可以将昂贵但对药物更敏感的人原代细胞应用到模型构建中，而使其整体保持较低的成本。 以此次大橡科技推出的肝脏模型为例，即采用了人原代肝细胞，也就是从人类肝组织分离的细胞。该模型构建完成24小时后即可加药测试，且人原代肝细胞在培养长达28天后仍可保持极好的活性，既能用于药物的肝脏急毒性测试，也能用于慢毒性测试，这一效果是传统细胞模型无法实现的。 目前大橡科技肝脏模型已通过122种上市药物的肝毒性测试，结果显示该模型的药物敏感性达到60%，临床预测率超过70%，临床预测率高出动物模型20个百分点。这一实验数据与国际资深器官芯片公司研发的肝模型处于同一水平，且大橡科技的模型显示出更高的敏感性。 “测试结果可以比肩国际顶尖器官芯片公司研发的肝模型，敏感性指标甚至在其之上”。周宇表示，更高的敏感性，意味着肝毒性药物更容易被筛选出来，也意味着后续临床受试人员将试用更安全、更具保障的新药。 另外两款产品――肿瘤模型和血脑屏障模型，相较现有细胞模型则更为仿生和高效。肿瘤模型已通过大量上市化疗药物和靶向药物的对比测试，结合动物体内药物响应结果，显示该模型可排除2D细胞模型下95%的假阳性结果；而血脑屏障模型可体外重现血脑屏障结构，通过巧妙的流体和微通道设计，使血脑屏障结构和功能更加接近人体体内的真实情况。 对于大橡科技三款器官芯片模型，武汉大学化学与分子科学学院黄卫华教授表示，从第三方验证结果来看，模型数据重现性非常好。其中，大橡科技的人原代肝模型的临床预测性要优于动物模型，以较低的成本很好地解决了传统细胞肝毒模型、动物模型临床预测性低等问题。 据了解，在首批推出的三款商业化器官芯片产品取得稳定测试结果后，大橡科技正在继续探索用现有器官芯片平台构建更多仿生病生理模型用于药物研发。 周宇表示，公司专注于肿瘤、肝脏以及屏障类器官芯片的研发，其中非酒精性肝炎、肠道、肾脏、肺部相关的芯片和模型均在研发过程中。希望通过公司的芯片和模型去助力新药研发，降低药物研发成本和风险，最终造福患者。
半导体产业链上游的国产替代如火如荼。 专注于半导体IP的芯原股份，即将在8月18日登陆科创板。根据上市发行公告，芯原股份发行价为38.53元/股，发行总数为4831.93万股，募集资金总额为18.6亿元，超募比例为135.4%。 “2020年是特殊的一年，大环境较为复杂，半导体领域也受到了一定的冲击。芯原股份的业务模式具有逆周期属性，因此，在产业环境不好的情况下也能保持发展的态势。受疫情影响，有些国家因为隔离等管控，更会考虑把订单给我们，从第二季度开始，我们公司国内国外订单都有一定程度的增长。”8月16日，芯原股份董事长戴伟民在接受记者专访时表示。 即将登陆科创板 事实上，目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有较大的技术风险。IP国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。 专注半导体IP和一站式芯片定制服务的芯原股份，则成为这一环节国产替代的重要标的。“IP业务方面，芯原股份至今已拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合接口IP以及低功耗蓝牙和窄带物联网等射频IP。”戴伟民对记者表示。 根据IPnest报告，芯原股份的半导体IP授权业务位居全球第七、中国第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%；芯原DSPIP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%。根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21位，在中国大陆企业中排名第三。芯原神经网络处理器IP已在全球近30家企业的人工智能芯片产品中获得采用。 相比传统的IDM模式和无晶圆厂模式，芯原股份引领的是轻设计模式。“芯片公司不仅要轻资产，而且要轻设计，不必研发通用IP，也可以外包设计。所以我们是Fab厂和芯片公司之间的桥梁。有些IP产品我们是十年磨一剑，壁垒不是竞争对手短期可以突破的。”戴伟民告诉记者。 戴伟民表示，“30年前的台积电解决的是固定成本问题，造就了无晶圆厂芯片公司；芯原股份解决运营成本问题，引领的是轻设计的产业趋势。” 与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。该模式为芯原股份首创，通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程总结出的新运营趋势。 “有人说我们是芯片界的药明康德，这种模式的好处是没有库存，没有市场风险，到最后其实边际成本会很低。芯片定制和IP授权要结合起来才能实现规模效应。我们最大的风险是人才风险，为了防止好不容易培养出来的人才被竞争对手挖走，我们有很强的人才管理机制，其中包括全员持股，而且新员工基本是一进公司就有股权激励。公司离职率只有5%左右。”戴伟民笑着对记者称。 丰富的系统级解决方案 公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案。 但半导体IP公司之间的竞争，除了各家技术上的独特性，更多还要看建立生态的能力，ARM能够成为移动时代王者的核心因素，除了CPU和GPU架构等核心IP，还在于联合合作伙伴建立了IP核-芯片-应用的一体化生态，从而形成了高壁垒。 “芯原微电子未来会根据市场发展趋势，持续优化现有IP；并且考虑适时收购其他IP公司，面对不同市场，芯原的IP之间通过互相组合，形成平台化解决方案。此外，通过IP与公司设计能力结合，推出chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”戴伟民表示。 从招股书来看，芯原股份也想在一体化生态圈有所建树，尤其是人工智能及物联网领域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首发募集资金中，大部分将用于智慧平台等领域的建设。 在戴伟民看来，以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要集成诸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计和IP的需求。 “这一块我们的规划是芯原现有的IP广泛适用于物联网设备，并针对物联网的低功耗诉求推出了一系列nano、pico版本。此外，我们还推出了面向物联网连接应用，基于FD-SOI工艺的低功耗蓝牙IP和窄带物联网IP等，未来芯原将通过智慧平台升级项目，进一步升级优化相关IP技术。”戴伟民说。
8月14日，记者从港股上市公司科通芯城获悉，该公司旗下从事芯片营销的技术服务平台硬蛋创新近日与广东粤财基金管理有限公司（以下简称广东粤财基金），签署了战略投资协议。广东粤财基金成为硬蛋创新本轮战略投资领投方，以支持硬蛋创新在国内万亿级的芯片市场大力发展，并将助力科通芯城业务快速回复高增长。 资料显示，广东粤财基金隶属广东最大的省属综合金融平台广东粤财投资控股有限公司，管理资产规模近420亿元，投资聚焦战略性新兴产业、现代服务业、先进制造业、数字创意、工业物联网、绿色低碳等领域。 硬蛋创新是科通芯城旗下一家从事芯片营销的技术服务平台。硬蛋创新平台与全球50%以上的高端芯片供应商及众多国内顶尖芯片企业达成代理协议，服务上游百家以上的全球高端芯片供应商和下游数以万家的智能硬件公司，为他们提供芯片营销服务。 科通芯城首席执行官康敬伟表示，此次成功引入广东粤财基金作为硬蛋创新本轮战略投资领投方，预计近期会带动其他战略投资者加入本轮投资，为公司提供充足的资本，迅速在万亿级的市场里提高芯片销售和市场占有率，有效助力公司恢复高增长。
科创板“芯”版图或再添一位新军。 近日，上交所受理了普冉半导体（上海）股份有限公司（以下称普冉股份）的科创板申请。普冉股份主营业务为非易失性存储器芯片的设计与销售，此次公司拟募集3.45亿元，用于闪存芯片、EEPROM芯片升级研发及前沿技术开发。 当下，“中国芯”的发展已经被提到国家战略的高度，资本市场更是对相关板块热情高涨，普冉股份作为又一只半导体产业标的，料将受到关注。 从产业链环节看，普冉股份还是一只华为、小米概念股。公司已与汇顶科技、深天马、欧菲光、闻泰科技等厂商达成合作关系，终端用户包括三星、OPPO、vivo、华为、小米等知名品牌厂商。 站在芯片行业风口、华为概念加身，普冉股份科技含量如何？在细分领域有何优势？未来登陆资本市场，能否将上述光环落于实处？对于热衷于板块概念的投资者来说，普冉股份能否成为行业龙头之外的第二选择？ 业绩快速增长 具体来看，普冉股份的主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。 从科创属性来看，普冉股份符合科创板属性评价指引的相关规定，符合科创板定位。不过，需要注意的是，虽然公司业绩快速增长，但研发占比逐年走低：报告期内，公司研发费用分别为1290.91万元、1345.79万元、3114.11万元及859.35万元，占营收的比例分别为16.59%、8.58%、7.55%及6.05%，与同行业公司的趋势相反。 对此，8月12日，普冉股份方面对21世纪经济报道记者解释称，这是由于营收快速增长所致。“2018年、2019年，公司研发费用分别同比增长4.25%、131.4%，可见研发投入持续增长。同期，公司营业收入同比增长129.11%、103.64%，营收增幅明显高于研发投入增幅。” 得益于市场发展，普冉股份近年来业绩实现快速增长。 2017年-2019年以及2020年一季度，公司分别实现营收7780.11万元、1.78亿元、3.63亿元、1.42亿元，收入三年复合增长率为116.00%，分别实现净利润371.79万元、1337.37万元、3232.08万元、1307.31万元，净利润三年复合增长率194.84%。 具体来看，公司的NORFlash业务收入在实现爆发式增长，从2017年的4471万元，增长至今年一季度的1.1亿元，占比也从57.53%提高到了74.43%。 TWS耳机、手机触控和指纹、AMOLED面板和安全芯片等下游市场需求激增是主要驱动力，普冉股份表示，公司的NORFlash产品在读写功耗、静态功耗、擦写速度和芯片面积等方面具有优势，被广泛应用于上述领域。 另一方面，伴随着下游5G手机存量替换和手机多摄像头配置趋势，摄像头模组及其存储器芯片需求增长，普冉股份的EEPROM出货量也得以明显提升。 谈及下游客户，招股书披露的OPPO、vivo、华为、小米、美的等终端客户也足以吸引投资者目光。 公司称，在NORFlash业务方面，已和汇顶科技、恒玄科技等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了合作关系；在EEPROM业务方面，和舜宇、欧菲光、三星电机等手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商形成了合作关系。产品应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的、联想、惠普等知名厂商的终端产品中。现阶段公司正积极开拓海外市场，寻求和其他品牌厂商的潜在合作机会。 不过，在招股书中，普冉股份也提到了下游需求减少和疫情给业务带来的风险。IDC数据显示，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，同比下降2.3%，为连续第三年下滑。如果智能手机出货量持续下滑，则可能导致对公司存储器芯片的采购需求下降。 疫情虽然没有对公司一季度业绩产生重大影响，但消费电子市场需求下降对芯片行业的影响存在滞后性，考虑到全球新冠疫情控制和消费电子市场复苏的不确定性，可能对公司未来的经营活动和业绩增长产生不利影响。 对标兆易创新？ 从业务规模上看，普冉股份还属于行业内的“后辈”。 在EEPROM市场，同业公司有聚辰股份、上海贝岭等，聚辰股份去年营收为5.13亿元；在NORFlash市场，主要厂商是华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光，上述五家公司占据了约90%的份额，可比的上市公司为兆易创新，去年该公司实现营收为32亿元。 普冉股份表示，公司去年EEPROM出货量为6.36亿颗，保持较快的增长态势，出货量在国内厂商中处于头部地位。NORFlash业务规模相较于前五大厂商的尚有一定差距，但凭借中小容量领域的产品低功耗、高性价比等优势，实现了销售收入的稳定增长。 不妨重点看下NORFlash业务，目前，该业务贡献了公司约7成的收入，但其毛利率总体呈现下滑态势，从2017年32.43%降至22.32%，且低于兆易创新。公司称，其作为市场新进入者，采用高性价比策略以获取市场份额。 兆易创新是普冉股份在NORFlash市场中强大的竞争者，但前文提到，TWS耳机、AMOLED面板等下游需求的增长，使得整个市场的“蛋糕”变大。 华泰证券研报指出，全球NORFlash供需缺口于去年三季度进一步扩大，兆易也开始面临产能供给非常紧张的状况，在大厂逐步扩产以补足供需缺口之前，下游客户将为了争取产能而加价以保证终端出货，由此有望带动NORFlash产品价格提升，维持行业高景气。 这给普冉股份这样的中小厂商带来机遇。 有一组数据可作为佐证。兆易创新是TWS蓝牙芯片厂商恒玄科技的前五大供应商。2018年，普冉股份也跻身恒玄科技前五大供应商之列，对应的销售额为929.41万元，仅次于兆易创新；2019年，恒玄科技向普冉股份的采购金额提升为1869.48万元。 记者注意到，普冉股份与恒玄科技于2017年12月签署的销售协议即将于今年年底到期。不过，据接近公司人士透露，二者的合作关系较为稳定。 “一定程度上，（普冉）可以对标兆易创新。”一位电子行业分析师对记者说，“整个NORFlash本身技术变革没有太大，卖得也比较便宜，只要能做出来且有应用就行。普冉半导体的NORFlash产品在先进制程方面是比较领先的，这个是值得认可的。” 招股书显示，普冉股份基于电荷俘获工艺结构进行NORFlash的研发设计，采用了55nm工艺制程，领先于行业主流的65nm工艺制程，实现了低功耗、低成本等产品特点，在中小容量的NORFlash产品领域具备较强的研发实力和竞争优势。 据兆易创新年报，公司NORFlash产品工艺节点主要为65nm，同时有少量55nm工艺节点产品，公司将于今年实现55nm全面量产，并提升容量。 “也不能完全对标，兆易创新还有NANDFlash、MCU等很多产品，不仅仅是NORFlash，两者不一样。而在NORFlash产品方面，65nm是主流技术节点，各家都有优势，55nm工艺也存在容量的差别。”分析师表示。
近日，华为的余承东在演讲中承认，在美国制裁后，华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。预计到9月15日之后，华为麒麟芯片将用完了。美国进行第二轮制裁，禁令一出导致华为全面断供芯片，库存仅剩的500万只左右根本不够用。 细心的人已经发现，华为现在已停止从台积电进口芯片，而由另一家台湾芯片生产厂家联发科引进芯片，而联发科历来主要是生产中低档芯片的厂商，只能解华为一时燃眉之急。 面对华为承认将无芯片可用，很多国内民众群情激愤，认为华为在受此挫折后，会愈战愈勇。但也有人认为，华为坦率承认将无芯片可用，这是在打悲情牌，其实船到桥头自会直，华为无芯片可用，会很快得到解决。 而我们却认为，华为承认将无芯片可用，并不是在打悲情牌，主要意图有两个方面： 一方面，华为遭到来自美国甚至西方世界的不公平对待，华为要向国际社会进行控诉，所以这并不是华为在打悲情牌，要让大家了解实情。 另一方面，华为虽然遭遇长期的不公平的对待，但一直以来华为还是斗志昂扬，想尽各种办法在世界各地打开市场。同时，华为用经济利益，以及技术优势来应对美国等西方国家的打压，并始终在表达合作共赢的愿望。 这也展现了华为很强的柔韧和智慧。华为想告诉美国，打压华为将是一个双输的局面，要好好想清楚了。 现在很多人在问，华为究竟在什么地方被美国卡住脖子了？对此，我们主要归纳为三点： 第一，华为旗下的海思就是为华为设计高端麒麟芯片，而芯片设计是要使用美国相关芯片设计软件的。而美国不希望华为用美国的软件来设计高端麒麟芯片，如果你用中国自己的芯片设计软件设计华为麒麟芯片，美国方面就管不着你了。 第二，芯片设计好之后，要找代工厂进行批量生产，而替华为生产芯片的代工厂，就是台积电。但是，台积电受制于美国的压力，以及生产芯片要涉及美国的芯片专利等原因，决定不再向华为提供芯片。目前台积电为华为代生产的7纳米芯片包括麒麟990、麒麟820、麒麟985就只能供货到九月份。 于是，华为只好找到联发科，但这只是权宜之计。华为现在寄希望于刚刚上市IPO的中芯国际(行情688981,诊股)。但是，中芯国际只能达到14纳米，7纳米无法达到量产。现在看来，中芯国际的芯片生产能力很难在短期内达到国际标准的5纳米芯片。目前，华为正在招聘精英人才，来解决这些芯片生产技术上的难题。 第三，就算中芯国最后生产出麒麟高端芯片，但是芯片生产过程中，也绝不能涉及到美国方面的专利技术，如果遇到美国的专利技术，马上会受到美国方面的制裁打压。所以，对于中芯国际来说，要绕开美国现在的芯片专利技术，另辟蹊径，走出自己一条独立自主的芯片途径，以符合华为要求的高端芯片，这样的难度肯定是非常大的。所以，华为和中芯国际面前的困难是非常大的。 针对美国政府打压华为，美国芯片企业高通也看不下去了。近日，高通向着美国政府发出警告：不卖华为芯片，每年80亿美元市场白送竞争对手；美国的禁令并没有让华为害怕，而率先害怕了的是高通方面！ 因为，对于高通来说，十分重视像华为这样的重要客户，高通并不想打压华为，而是在向华为提供芯片中获取自己的利益，高通希望美国政府能松口，让华为采购高通提供的高端芯片。而如果高通这一波操作下来，美国政府能松口，这无疑也给华为赢得喘息的机会。总之，中国将会很快研究出属于自己的高端芯片，缩小与美国芯片企业差距。让我们拭目以待。
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