（原标题：突然被打晕！已经翻倍的半导体股集体跳水，出了啥情况？） 新洁能、斯达半导跌停，华润微、立昂微、芯朋微、瑞芯微跌幅均超过5%……今天，次新半导体龙头股上演了“集体跳水”的一幕。“半导体次新股股价已经虚高，炒完了总归要跌的呀。”对于今日这些股票的大跌，有不愿具名的卖方分析师如此评述。半导体次新股涨幅究竟有多大？我们不妨看几个最火的个股情况：斯达半导上市发行价格为12.74元/股，其12月14日的收盘价为298.5元，股价涨幅为22.4倍。立昂微上市发行价格4.92元/股，其12月14日收盘价为132.61元，其上市以来股价涨幅为25.95倍。如果说斯达半导、立昂微等在主板发行，其股价有更大的上涨空间，那以市价发行的科创板半导体公司的表现呢？其股价涨幅同样惊人。比如，思瑞浦发行价115.71元/股，12月14日收盘价为444.98元，上市以来股价涨幅也有2.85倍。上证报记者统计半导体次新股的股价涨幅发现，截至12月14日，除聚辰股份外，19家半导体次新股的股价涨幅均超过1倍。那么，撇开前期市场对次新股的炒作看，半导体次新股基本面能否支撑其目前的股价？上证报此前进行的草根调研显示，半导体全产业链需求旺盛、产能饱和，晶圆厂、封装厂都已经开启“涨价模式”。近期机构对个股的调研也显示，上述多数个股基本面良好。比如，中泰证券12月14日发布对斯达半导的调研报告，预计公司2020-2022年的归母净利润分别是1.73亿元、2.33亿元、3.14亿元，对应PE分别为251倍、187倍、139倍，行业可比公司2021年、2022年估值约为127倍、100倍。虽然公司估值高于行业可比公司平均估值，但考虑到公司在IGBT赛道独特卡位，首次覆盖，给予公司“增持”评级。同样，对于估值偏高的思瑞浦，中泰证券也建议“增持”。类似的，国海证券在12月14日公布对立昂微的调研报告，预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.02亿元、2.93亿元、3.92亿元，对应当前PE估值分别为239倍、165倍、123倍。首次覆盖，给予“买入”评级。机构调研显示，自11月16日至27日，有近150家机构对新洁能进行了13场次调研。国海证券在12月1日发布研报，预计新洁能2020-2022年公司实现归属于母公司净利润分别为1.48亿元、2.01亿元、2.70亿元，对应当前PE估值分别为140倍、103倍、77倍，对新洁能给予“买入”评级。 汇总上述研报等信息不难发现，半导体次新股一个共同的特点就是，即便是预测到3年后利润对应的PE也大多超百倍，估值偏高。在此情况下，股价难免一跌。需要提及的是，也有卖方分析师认为，“估值贵”并非今日才出现的现象，半导体次新股选择这个时间段股价 “集体跳水”，一个可能的因素是市场对“重复订单”的担忧。此前，上证报在调研中了解到，有业界人士认为，除了各类需求确实在不断增长外，手机、安防等多个领域芯片厂商与华为争抢市场份额，带来重复下单，也是导致次轮半导体产业链产能紧张的一大因素。该人士称，年末岁初，各家厂商能抢多少份额逐渐清晰了，届时重复下单有可能回落，会出现砍单现象。
中国经济网北京12月14日讯 在上周五中信证券发研报给予云南锗业(002428.SZ)买入评级后，云南锗业已连收2根大阴线。今日，云南锗业跌停，截至收盘报13.10元，跌幅9.97%。上周五12月11日，云南锗业高开低走，收报14.55元，跌幅5.27%。 12月10日晚间，云南锗业发布关于公司股东及实际控制人为全资子公司提供担保暨关联交易的公告，公告称，2020年12月10日，公司第七届董事会第九次会议审议通过《关于公司股东及实际控制人为全资子公司提供担保暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司昆明云锗高新技术有限公司（以下简称“昆明云锗”）向平安银行股份有限公司昆明分行（以下简称“平安银行”）申请6000万元综合授信额度，期限为一年。并同意公司股东云南东兴实业集团有限公司（以下简称“东兴集团”）及公司实际控制人包文东、吴开惠夫妇将名下部分房产抵押给平安银行，为上述综合授信额度中的2700万元敞口授信额度提供担保，担保期限为一年。 12月11日，中信证券发布研报《云南锗业(002428)重大事项点评：华为正式入股 打开半导体材料的成长空间》，研究员为李超、商力、敖翀。研报称，2020年12月10日公告，华为全资子公司哈勃科技投资以货币方式向鑫耀半导体材料增资人民币3000万元，且云南锗业放弃优先认购权。增资完成后哈勃科技投资拥有鑫耀半导体材料23.91%的股权，云南锗业对鑫耀半导体材料的股权比例由70%下降至53.26%。 中信证券表示，伴随着华为入股，1）将打通材料端与产品端的协作，提高产品的质量；2）拓宽半导体材料的下游渠道，推动产能到销量的达产；3）增强子公司的财务实力，保障现有项目的稳步建设。砷化镓/磷化铟半导体业务料将迎来快速增长期，维持公司“买入”评级。
博蓝特科创板发行上市申请近日获得受理。公司本次拟募资5.05亿元，投资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底等项目。博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用。公司表示，未来将进一步延伸产业链，主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向。PSS材料领先供应商博蓝特成立于2012年10月，注册资本1.50亿元。公司深耕半导体材料领域多年，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，主要产品包括图形化蓝宝石衬底即PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。据了解，目前能用于产业化生产LED芯片的衬底主要是蓝宝石，为蓝绿光衬底。PSS是在普通蓝宝石晶片表面，通过半导体加工工艺，形成周期性微纳图形的一种新型衬底，提高了LED器件的寿命和亮度。招股书介绍，PSS已经成为LED衬底的主流产品。博蓝特的PSS产品主要应用于制备蓝绿光LED、深紫外LED外延的支撑衬底，是LED芯片的关键基础性原材料。公司为全球前三的PSS材料供应商。2017年至2019年及2020年1-6月，公司PSS产品实现的收入占各期总营收的比重分别为99.68%、91.48%、85.18%和93.44%。自2016年下半年以来，公司开始和华灿光电开展业务合作，2018年受托加工业务量较大。报告期内，公司受托加工业务收入分别为85.25万元、2264.33万元、787.13万元和4.87万元。公司表示，受托加工业务是公司与华灿光电的主要合作模式。考虑到受托加工业务的利润相对较低，公司2019年以来逐步减少了华灿光电受托加工的业务量。规模化优势凸显报告期内，公司营业收入分别为29053.62万元、40005.96万元、34746.46万元、16960.15万元；净利润分别为2220.25万元、2459.76万元、4683.76万元、1555.50万元。公司PSS业务的毛利率总体上高于可比同行上市公司水晶光电、低于天通股份的水平。报告期内，PSS业务毛利率分别为22.60%、20.35%、30.65%和23.54%。整体而言，各家公司毛利率水平差异较大。公司表示，主要原因是与可比公司的产品结构、收入规模、产业链延伸程度等因素不同。2017年至2019年，公司研发费用分别为1082.96万元、1648.13万元和2506.69万元，占当年营业收入的比例分别为3.73%、4.12%和7.21%。三年累计研发投入合计5237.78万元，占累计营业收入比例为5.05%。截至招股说明书签署日，公司及子公司拥有韩国发明专利2项、国内发明专利14项。其中，12项发明专利已经运用到实际生产经营活动中并形成主营业务收入。博蓝特表示，报告期内PSS和蓝宝石平片的产能规模均不断提高，有效提高了核心竞争力。公司高毛利率产品复合型衬底2019年以来实现了规模化销售。公司PSS的销售规模整体上保持增长趋势，规模化优势有利于降低成本，进一步提升市场竞争力。LED行业景气度提升的同时，企业竞争加剧，市场集中度大幅提高。报告期内，受公司下游客户所处的LED芯片产业集中度较高的影响，公司主营业务对前五名客户销售收入占比分别为90.51%、82.02%、80.05%和86.54%，客户集中度较高。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为10256.51万元、20234.35万元、22669.80万元和23441.76万元，占资产总额的比例分别为12.94%、21.02%、21.36%和19.84%。公司表示，主要客户包括乾照光电、华灿光电、兆驰股份、聚灿光电、澳洋顺昌等国内LED芯片上市公司，以及海外LED芯片大厂的贸易供应商，公司应收账款无法收回的风险较低。延伸产业链作为第三代半导体材料，碳化硅具有能带宽、热导率高、电子的饱和漂移速度大、临界击穿电场高，以及介电常数低、化学稳定性好等特点，成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波长发光及光电整合元件的理想材料。2019年及2020年1-6月，公司碳化硅衬底业务收入分别为644.25万元和570.30万元，占主营业务收入的比例分别为1.87%和3.38%。碳化硅是卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的核心材料。产业链主要包括衬底、外延、器件（设计、制造、封测）和应用。目前美国Cree、SiCrystal公司（及其母公司ROHM）碳化硅业务涉及衬底、外延和器件全产业链，II-VI公司、天科合达、山东天岳和博蓝特碳化硅业务产品均为衬底。博蓝特光刻机设备团队的主要工作是确保公司生产线的光刻机正常运转，在此基础上再对二手设备改造优化后进行销售。数据显示，2018年、2019年和2020年1-6月，公司光刻机改造设备实现销售收入分别为805.00万元、3375.88万元和530.97万元。2018年，公司光刻机改造设备产量5台，销售2台；2019年，公司光刻机产量为8台，销售11台；2020年1至6月，公司产量2台，销售2台。博蓝特称，二手设备经改造后可以满足客户的不同需求，性能基本上达到新设备的水平，且价格低、交货时间短，在我国得到快速发展。公司将通过本次募集资金实施年产540万片蓝宝石衬底项目的扩产，补充自制PSS内部需求缺口，满足市场针对显示芯片用蓝宝石衬底的需求。通过实施年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用PSS项目，推动公司高附加值产品的量产及销售，提升公司的盈利水平。未来，公司将通过实施第三代半导体研发中心建设项目，继续对新型半导体材料进行研发、优化、升级，并实现产业化。公司称，未来将主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向，提升晶体生长、衬底加工、外延制备以及芯片设计加工等技术水平，完成碳化硅衬底、深紫外LED芯片、高亮度蓝绿光LED芯片等产品的研发、生产、销售，夯实在半导体关键材料领域的地位，打造全球领先的新型半导体材料公司。
（原标题：解构“汽车缺芯”式困局 抢库存加剧产业链失衡） 证券时报记者 阮润生历经多轮调整，半导体板块到目前为止依旧领涨沪深两市，Wind数据显示，半导体与半导体设备板块年内涨幅已达66%。芯片行业热议的“缺货涨价”问题已经波及到了车企。据证券时报·e公司记者采访业内人士了解到，受新冠疫情影响，电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力，最终从下游相对低毛利产品蔓延，所谓南北大众（上汽大众和一汽大众）“汽车缺芯”问题便是最新的演化。除汽车外，其他行业“缺芯”现象也零星产生，不过仍主要集中于低毛利产品领域。此前有消息称，下游缺芯或与产业资本甚至金融资本买断式收购上游产业、人为干预产业链供给有关，根据记者了解到的情况，这并非普遍情况。汽车芯片罕见缺货对于近期传出“大众缺芯被迫停产”的消息，各方已经有了回应：虽然不至于停产，但车企承认，特定汽车电子元件芯片供应中断，将导致一些汽车生产面临中断。据盖世汽车调查问卷显示，48%的汽车产业链参与者表示所在企业均遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，仅有17%的汽车产业链参与者目前供应一切正常。中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响，但就明年全年而言，芯片短缺的影响不会太大。虽然涉及缺芯的供应商大陆集团、博世集团表示将竭尽全力保持供应稳定，但受新冠疫情影响，电子产业链的恢复、追赶产能需要时间。深圳电子元器件上市公司董秘向记者表示，境外工厂复工复产受到诸多限制，即便顺利复工，上半年短缺的产能很难追回来。相比消费电子，汽车与工业电子在芯片出货量中占比不大，数量、型号固定，对生产工艺要求不高，成交量稳定，且价格稳定，通常并不容易出现“缺货”现象。从供需关系上来看，此轮需求超预期是关键因素之一。电子领域私募合伙人向记者表示，汽车电子芯片并不需要晶圆生产最先进的制程，本轮缺芯最根本是与欧洲供应链没有完全恢复有关系。加上此前对汽车销量比较悲观，然而销量反弹超预期。中汽协的数据显示，自今年5月以来，国内汽车销量同比增速已连续多月超过10%，其中9月和10月单月销量在此前基础上再创新高，均达到255万辆以上，且新能源汽车贡献度持续提升，对应车用半导体需求也随着上扬。根据TrendForce集邦咨询向记者提供的数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，今年第四季度，各大车厂与产业链回补库存，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。另一方面，各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，比如恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器进行合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。车载通讯、ADAS、自驾车与电动汽车已是汽车产业不可逆的发展趋势，将持续驱动车用半导体需求端的增长。电子元器件也涨价芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿今年的主题。据记者观察，涨价的电子元器件无论从品种上还是密度上均甚于往年。综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”。随着国内经济恢复增长，加上“华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出，主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货。另外，手机主芯片、电源管理芯片等关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone 12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。有电子行业分析师表示，出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，“8寸晶圆厂从今年7、8月份就满产，10月份就开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事”。多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。另据行业媒体报道，华为因受到禁令而加大半导体芯片采集力度，应对潜在的断供威胁，9月份存储DRAM价格一度拉涨；中金统计显示，华为、高通的第三季度库存均创近年来最高水平。缺货涨价的传导有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品开始的，其中，重要原因就是晶圆厂砍单低毛利产品，“屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件”。这个说法得到了晶圆厂负责人的部分证实，产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称，涨价背后有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量。不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。晶圆厂涨价扩产谨慎根据国泰君安分类，本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类，一类是由于大宗商品带来的原材料涨价，如覆铜板涨价带来PCB涨价等；另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。对于上游晶圆厂，产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估，预计2020年第四季度，全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，其中台积电、三星和联电市场占有率居前。作为全球晶圆代工龙头公司，台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动。另外，7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，公司第四季成长动能续强，以及16nm至45nm制程需求回温，第四季度营收可望再创历史新高。不过，为了维护好关键客户长期关系，晶圆厂表示并不一定会主动提价。A股半导体IDM公司负责人表示，现在产能不足，为了维护客户长期关系，晶圆厂主动提价十分慎重，更多做法是选择价格更高的订单。据介绍，自2019年第四季度开始，半导体上游景气度攀升，开启上升周期，随着国内疫情逐步稳定，增长态势进一步稳定，加上消费方式改变，线上业务活动增加，带动半导体需求增加，预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。作为国内晶圆代工厂龙头，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。公司需要根据市场和客户需求来判断投资扩产，要保证一年后产能开出时有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求远超预期，包括5G推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响。不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期（大基金二期）已出手帮助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。产业链深度绑定除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。从通富微电的非公开发行方案可见一斑：11月23日，通富微电募集资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。尽管出资金额和持股占比并不算多，但意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。在中芯国际回A股上市时，产业资金也积极参与。韦尔股份披露出资2亿元作为有限合伙人，认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额；而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，获配22.24亿元。 一般而言，半导体公司多数采用Fabless经营模式，专注于芯片研发、设计与销售，晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺，不乏芯片设计公司跨“界”投资扩产。本土射频芯片龙头卓胜微11月底披露，拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元，项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。韦尔股份也通过发行24亿元可转债投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目，由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。另外，即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微表示，上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后，公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。
12月23日，在上海证券报社主办的“2020上市公司高质量发展论坛暨‘金质量’奖颁奖典礼”上，沪硅产业董事长俞跃辉发表了题为《加快科技自立自强 畅通国内大循环》的主题演讲。作为国产大硅片龙头公司的掌门人，俞跃辉首先介绍了半导体硅片的重要战略地位：集成电路作为国家的战略性、基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力重要标志之一。集成电路产业中，硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础，硅片是成本占比最高的材料，90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成。“全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额超过90%。”谈及中国半导体硅片产业现状，俞跃辉介绍说，近年来在国内各级政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展，但半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，进一步提高硅材料技术的发展水平，成了我国提升整个集成电路产业发展水平的必经之路。俞跃辉介绍，沪硅产业成立于2015年，是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司、规模最大的半导体硅片企业之一，率先实现了300mm半导体硅片规模化销售，300mm硅片已累计出货200万片。自主创新始终是沪硅产业的“第一要务”，公司持续加大研发投入，做大做强大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台。在科创板的推动下，更多的资本开始涌入集成电路产业。俞跃辉强调，虽然我国集成电路产业近年来涌入了大量资金，但产业的技术积累与国际先进相比仍有差距，特别是集成电路材料领域，这是产业下一步发展面临的挑战之一。“企业需要踏踏实实地去发现一些问题、解决一些问题，去做国家和市场真正急需的产品、技术。”对于当前的集成电路“热潮”，俞跃辉强调，集成电路产业界要秉持长期战略，坚持走科技自立自强的道路，在坚持国际化发展的同时，尽快形成自己完整的配套供应体系，争取最大限度形成国内循环。俞跃辉建议，集成电路产业在更多的环节继续努力，包括高水平人才队伍建设、大力推动国产化应用、引导资本市场发现企业价值等。“我们希望能充分利用好资本市场，把握更多机遇，进一步推动公司产品与市场需求的有效结合，力争尽早在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。”谈及沪硅产业的未来发展，俞跃辉满怀憧憬。
特约 | 金梓才 4月以来，在国产替代和供需紧张价格上涨的轮番刺激下，半导体板块一路高歌猛进，申万半导体指数涨幅近70%。11月份，费城半导体指数上涨18.6%，台湾半导体指数上涨12.1%。从业绩来看，在下游产品需求旺盛、国产化进程持续加速的带动下，2020年前三季度，存储板块营收同比大增51.35%，而制造封测、设备、材料板块同比依次增长36.79%、43.78%、34.74%。 高景气导致板块内个股的估值纷纷大幅抬升，根据Wind一致预期，新洁能、斯达半导、韦尔股份、卓胜微等设计公司2021年预期市盈率分别达到99、169、59、78倍，华润微、捷捷微电等IDM厂商2021年预期市盈率约70倍左右。 当前半导体行业估值已经达到较高位置，半导体板块是否还具备投资价值？我们认为整个半导体板块中，功率半导体具备长期投资价值。从长期逻辑看，主要有三个驱动力：一是国产替代呈现加速态势，而功率半导体作为成熟度相对高的产品，当仁不让成为了国产替代的“先行者”；第二点是功率半导体全球供需关系不平衡，而疫情导致的供需波动又短时间加剧了这种不平衡；三是材料升级推动我国功率半导体长期成长，化合物半导体相比传统硅基器件，在一些性能参数上拥有明显优势，推动功率半导体技术持续升级。 芯片命脉自主可控势在必行 据IHS数据，2019年全球功率器件市场规模为210亿美元，中国的功率半导体市场达到145亿美元，主要市场份额为英飞凌、安森美，意法等海外企业占据，国产替代空间巨大。但由于功率器件主要下游应用领域中，工业、汽车等对器件稳定性要求极高，过去几年进行国产替代的意愿不强。 2019年5月开始，外部环境对我国科技产业的影响持续加深，半导体产业受到多方面的打压。华为在欧美市场拓展停滞，生产供应体系遭到严重破坏，半导体等领域在设计、制造、设备、材料等(方面)均受到不同程度的限制。从国家到产业、企业都积极寻求国产解决方案，芯片产业已经提升为国家战略。中芯国际于12月4日公告中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同，拟共同成立合资企业，主要聚焦于28nm及以上的成熟制程，彰显国家发展核心供应链自主可控的决心。 中美贸易摩擦、华为事件等地缘政治事件背景下，半导体自主可控成为刚需。以华为为代表的国内厂商积极寻求培育国内优质供应商，放开对国产器件认证窗口。以华为手机P40为例，国产器件在整机BOM中，占比大幅提升至60%以上。功率半导体制程要求相对较低，国内晶圆、封测产线成熟，国产化条件充分。 供需失衡，涨价浪潮迭起 从需求端来看，功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心应用广泛，工业、汽车、消费电子、无线通讯是功率半导体的四个主要应用领域，其中工业应用占比约35%，其他领域占比均在20%-25%左右。 随着疫情稳步边际改善，下游汽车、家电、工控、消费电子等行业逐渐复苏，对功率半导体器件需求明显回升，下游补库存需求旺盛。汽车行业恢复最为明显，11月新能源乘用车零售销量16.9万辆，同比大增136.5%，乘用车增速也持续保持在8%左右的水平，预计汽车行业高景气度至少持续到明年一季度。 供给侧来看，目前功率器件主要是集中在6寸和8寸产能，其中8寸产能的性价比更高。由于MCU、PMIC、新兴应用等领域发展对产能的挤占，近三年6英寸、8英寸晶圆厂产能本来就十分紧张，需求的回暖导致供需失衡的状态雪上加霜，但是短期8寸又很难扩产。2014年-2019年，全球8寸产能仅增加约15%，由于8寸属于相对落后的技术，半导体设备公司在8寸设备研发减小，甚至关闭8寸设备产线，全球8寸设备以二手设备为主，8寸产能扩产困难且扩产意愿不强。在上游晶圆产能持续紧张的现况下，晶圆厂商只能优先保证大客户的供应，中小客户很难拿到单，行业洗牌加速。 国内主流晶圆厂华虹半导体、华润微等目前均保持产能满载状态，代工订单排产至明年年中，行业涨价潮迭起。根据半导体行业观察，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨10-20%。我们认为随着全球经济的持续复苏，在新能源、家电、工控、消费电子等领域的需求拉动下，疫情后周期补库存的需求下，8寸代工厂的产能吃紧的现象将愈发严重，涨价预计持续到明年年中。 通常上游晶圆涨价会先从小客户开始，以维持和大型厂商的长期合作关系。因此功率半导体小厂一方面很难拿到产能，另一方面会承受较大的晶圆涨价压力，行业集中度将明显提升。当前缺货严重的情况下，MOSFET涨价趋势已现，预计功率器件先从渠道开始涨价，然后逐渐演变成全行业的价格逐次上调，带来整体行业利润的显著增长。 化合物半导体弯道超车 产品空间广阔 不同于以锗、硅为材料的一代半导体，化合物半导体指由两种或两种以上元素配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质，在电子迁移率、禁带宽度、功耗等指标上表现更优，具有高频、抗辐射、耐高电压等特性。 化合物半导体主攻家电、新能源车、光伏、智能电网、无线通讯、光通信器件等领域。其中碳化硅SiC应用爆发趋势明显，在汽车领域渗透速度较快。特斯拉的Model3是第一款在电机控制器中使用SiC MOSFET的量产纯电动汽车，续航里程增长超过10%；现代发布的全新电动车平台G-EMP采用了800VSiC方案；斯达半导也已经和宇通达成了SiC模块的供货协议。 因此受通信网络建设、新能源车销量高速增长以及光电应用需求提升的拉动，化合物半导体市场有望保持持续增长，相关产业链有望充分受益。 半导体涨价趋势愈演愈烈 板块高估值能否能够维持？ 有些投资人担心半导体需求回暖是阶段性的，由于华为短期的大量拉货或疫情扰动导致；也有人担心国产安卓手机大量预约订单之后，可能存在去库存的需求。考虑板块市盈率已经相对较高，担心半导体板块行情的持续性。 我们认为在整个半导体板块中，功率半导体板块是最具确定性的板块，其中龙头公司依然具备投资价值。比如某IGBT龙头公司，是少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一，在600V-1700VIGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。IGBT作为功率器件中的高端产品，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 新能源车是公司未来的主要进攻方向，工信部在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)提出，到2025年新能源汽车新车销量占比将达到25%左右。公司是新能源车IGBT器件国产替代主要受益标的，今年上半年新增多个国内外知名车型平台定点。公司第三代半导体明年将给客户批量供货。公司在下游汽车市场的顺利进展为2022-2028年功率模块销售增长提供持续推动力，考虑IGBT设计具有一定技术壁垒和认证壁垒，市场空间巨大，公司可以维持高估值。 再比如某MOSFET龙头公司，器件结构覆盖范围广，拥有覆盖12V-900V电压范围的多系列产品，是国内8英寸平台投片量最大的功率半导体设计企业之一，也是上游晶圆厂优先保证供货的大客户。公司在12寸晶圆产线生产顺利，目前已经有批量产品出货，预计产能顺利提升。因此预计在2021年，公司将迎来价格和产能提升的双击，在行业景气度高涨的情况下，拥有高速增长的业绩可以支撑高估值。 附表：半导体板块营收情况一览(单位：亿元) (作者系财通基金投资部总监，文中观点仅代表作者个人，不代表《红周刊》立场，提及个股仅做举例分析，不做投资建议。)
（原标题：“缺芯”问题笼罩全球车企 自主汽车芯片发展迎良机） 每经记者 董天意日前，由于疫情导致的全球芯片产能不足，导致车载电脑中电子稳定程序（ESP）和电子控制单元（ECU）模块的生产遇阻。有消息称，受此影响，包括大众在内的部分汽车工厂出现了停产。对此，大众汽车集团回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前已与总部、相关供应商展开协调工作，相关车辆的交付没有受到影响。“可以肯定的是，此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华强调，中国汽车产业的各个环节应理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。虽然全球不少行业面临“缺芯”窘境，但半导体芯片相关行业正在经历“狂欢”。包括台积电、阿斯麦、高通、博通和超微半导体等在内的芯片企业d的股价均创下历史新高。其中，台积电作为全球晶圆代工企业龙头，年内股价涨幅超80%，已成功跻身美股市值排名前十位。去年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%数据来源：iHS视觉中国图 杨靖制图芯片交付瓶颈或延至明年上述消息还称，在遭遇此次“缺芯”问题后，大众汽车集团强调，由于中国市场全面复苏导致需求上升，芯片供应不足是目前中国汽车市场整体面临的状况。中汽协数据显示，今年1~10月，我国汽车产销完成1951.9万辆和1969.9万辆，同比分别下降4.6%和4.7%，降幅持续收窄。业内普遍认为，中国汽车市场超预期回暖速度与芯片等供应的不对等，或将供应端产能不足的问题持续放大。作为车载电子稳定程序和电子控制单元的主要供应商，博世和大陆集团也成了此次“芯片危机”的主角。此前，博世和大陆集团曾发出警告称，电子控制单元和电子稳定程序等电子部件的制造越来越依赖于芯片，然而疫情大流行打击了全球生产，汽车生产所需要的半导体元件可能会短缺。据了解，本次汽车芯片短缺的问题主要出现在芯片的上游企业。受疫情影响，位于马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂陆续宣布停工，意法半导体公司罢工，均加重了全球半导体产能损失。“近年来，全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在疫情前就已经有所表现。疫情加剧了产能投资的谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。”中汽协方面对近期汽车芯片供应短缺的现象分析认为，在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能，且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。此外，欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。“由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大。”李邵华表示，虽然芯片短缺程度难以做出定量估计，但由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或将不可避免。Strategy Analytics的最新报告显示，2019年，全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。其中，恩智浦已表示或因晶圆供应紧张而提高产品售价；日本半导体制造商瑞萨电子也于日前向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价格。大陆集团表示，目前，全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。这也意味着，芯片交付瓶颈对汽车行业的影响，或将持续至2021年。自主汽车芯片将加速发展业内分析认为，此次车企遭遇的芯片短缺问题也暴露出当前国内自主芯片研发不足的问题。随着汽车智能化、电动化等趋势的不断加强，全球汽车芯片市场不断增长，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系或成为国内汽车产业发展的重要课题。据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。“2019年中国的半导体销售额占全球35%。但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。”景顺长城股票投资部投资副总监、基金经理杨锐文公开表示，目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。基于此，今年11月正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021~2035年）》中明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。据国际数据公司（IDC）预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，庞大的市场规模与利好政策将为自主汽车芯片发展带来良机。有观点认为，一方面主机厂及Tier1供应商的降本压力日益增大，正不断寻求替代方案；另一方面，在当前特殊的全球贸易背景下，实现自主可控是必经之路，国内汽车半导体厂商或因此迎来发展新机遇。 “中国汽车产业的各个环节应该理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。当前，汽车生产企业已在积极采取应对措施，合理安排生产节奏，调整备货周期，增加供应商选择，优化供应链布局，中国汽车产业走过了疫情影响最严重的阶段，相信有足够的韧性面对后疫情时代可能出现的各种问题。”李邵华强调。万联证券也认为，疫情影响海外芯片供应，导致短期内部分车企产能或将受限。从中长期来看，上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势，有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展。
登录
工商服务
危机公关
金融律师
app开发
财税服务
金融牌照
网站建设
知识产权
企业征信
审计评估