日前，“2020重庆Micro LED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆市举办，会上，康佳集团发布了全球首个Micro LED智能手表，并与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智慧商业显示工程项目等聚焦Micro LED的合资项目。 2年、300亿：康佳半导体布局成效显现 2018年，康佳开始了战略转型计划，成立半导体科技事业部以寻求新的突破，确立了半导体产业发展方向，开启了以消费电子业务为基础，向战略性新兴产业升级的转型策略。 在这一转型升级的过程中，康佳不吝投入，且目标明确，作为半导体行业的新进者，康佳对自身的定位和发展思路十分清晰：“我们不比产能，我们要抓住这个行业里最核心的技术，从芯片到巨量、显示、终端，我们要把最核心的技术抓住，然后再实现产业化。”康佳集团副总裁、康佳研究院董事长李宏韬说。 2019年8月，康佳斥资300亿元建设重庆康佳半导体光电科技产业园，用于Micro LED显示技术的研发、生产和销售，并延展完善Micro LED显示技术相关的半导体产业链条。“我们全部的投入都在核心因素上，核心材料、技术、工艺、人才等等，我们强调专利，强调关键技术，这样就可以获得行业里真正掌握话语权、定价权的核心，在未来产业发展的时候，我们就有更多的选择空间。”在当日的媒体群访环节，李宏韬几度强调掌握核心技术的重要意义，而由康佳投入300亿元建成的半导体光电科技产业园，也的确不负所望。 据介绍，康佳光电研究院虽然建成不过短短一年的时间，但作为康佳集团新一代显示技术研发和生产基地，重庆康佳半导体光电科技产业园已拥有了Micro LED全链条整合能力，申请专利近700件，建成了全制程研发、小批量的Micro LED生产线，推出了4K/8K Micro LED显示屏、柔性Micro LED显示屏，Micro LED屏的LED芯片间距也从0.375毫米创新性地缩小至0.12毫米。其Micro LED业务涉及芯片、巨量转移、驱动设计等环节，正是李宏韬口中的核心技术，只有这些环节与终端结合，才能让Micro LED逐步成熟、真正产业化。 此次发布的全球首款Micro LED手表APHAEA Watch就是康佳全链条整合能力的一个典型代表，其采用康佳自主研发的P0.12 AM-LTPS Micro LED微晶屏，LED芯片仅30微米，点间距缩小至0.12毫米，是目前全球LED芯片间距最小的Micro LED显示屏，它向行业证明，康佳已经形成了从上游半导体研发到下游整机应用的全链条布局。 康佳为何押宝Micro LED显示技术？ 发布会当天，康佳再度大手笔投入，发起设立20亿元半导体产业股权投资基金项目，并签订了智能穿戴产品配套生产项目、智慧商业显示工程项目等多个合资项目。康佳为何如此坚定不移的向半导体行业转型？又为何押宝Micro LED显示技术？ 一方面，这是一个前景广阔的万亿市场。有机构曾预测，2020年是Micro LED的爆发性增长元年，全球市场规模将达到14.1亿元，预计到2022年，Micro LED市场规模有望达到80亿元。而在康佳集团总裁周彬眼中，Micro LED的市场前景远不止如此——他表示，半导体产业是国家大力发展的战略新兴产业，而作为新一代半导体显示技术的Micro LED，以高亮度、高对比度、低功耗等优点而备受关注，特别在超大屏和可穿戴领域有庞大的市场潜力，可能成为下一个万亿美元的新市场。 另一方面，半导体产业的崛起，是打破外资显示技术垄断的最佳突破口。众所周知，从LCD、OLED到QLED，各种显示技术不断发展、交替或彼此取代，但关键技术和市场主导权始终掌握在外资品牌手中，这背后由多方面原因导致，问题的关键总在于中国企业相对落后的起步。Micro LED显示技术则不然，该技术虽然优势明显，拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等诸多优点，但受技术发展水平所限，市场上并未普及，如今正处于培育起步阶段，国内与国际的发展水平几乎处于同一水平线上，相同的起点给了中国企业弯道超车的机会。 康佳从核心技术研究出发，布局关键专利，目的显而易见——打破外资显示技术垄断，实现中国企业引领。中国LED应用协会秘书长洪震对康佳这一战略计划十分看好：“为什么研究院上来先做专利？我们18年刚刚遭遇美国封锁，康佳作为一个品牌企业率先在这方面布局是非常正确的，为未来减少了很多后遗症，并且对关键专利进行布局，为未来产业打下了非常好的基础。我觉得康佳的专利布局是有计划的，是巧妙的。” 事实上，就目前来看，国内企业的Micro LED显示专利数量对比国外仍然相对较少，但从去年9月成立重庆康佳光电技术研究院，到今年8月份研究院正式投产，短短15个月的时间，康佳集团便在半导体领域的实现了加速创新和突破，这足以让业界对中国Micro LED显示技术的未来充满信心。 不过，即便发展前景广阔，但Micro LED现金仍存在成本高，市场化进度慢等问题。中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾对金融界表示，现在Micro LED的市场价格较贵，需要通过提升以及技术突破，够低成本实现量产化。“Micro LED能够进入市场，需要材料、设备、面板产业链企业和做技术解决方案的公司共同创新协作，在技术上做一系列的突破，才能真正实现Micro LED有竞争力的商用。”
安信证券指出，国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素。新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾。可穿戴/AIOT将会驱动消费电子的下一个黄金十年。显示技术不断迭代，MiniLED时代到来。 投资建议：重点关注：消费电子：立讯精密（002475）/歌尔股份（002241）/鹏鼎控股（002938）/领益智造（002600）。服务器：澜起科技。CCL:生益科技（600183）。芯片设计：卓胜微（300782）/汇顶科技（603160）/韦尔股份（603501）/澜起科技/紫光国微（002049）。存储芯片：兆易创新（603986）。设备：北方华创（002371）。功率器件：斯达半导（603290）。面板：京东方A。LED：鸿利智汇（300219）/国星光电（002449）。被动元件：江海股份（002484）/艾华集团（603989）/顺络电子（002138）。建议关注：蓝思科技（300433）/欣旺达（300207）/华润微/立昂微（605358）/中微公司/华峰测控/长川科技（300604）/TCL科技（000100）。
（原标题：被美国拉黑后，千亿芯片巨头霸气回应！半导体概念股彻底嗨了，2股率先暴力涨停，机构预测业绩高增长股名单出炉） 半导体概念股爆发。今日早盘，A股出现普涨行情，酿酒板块行情持续火爆，其中黄酒指数涨停、啤酒指数涨超4%，葡萄酒指数涨超2%，白酒指数涨近2%。半导体板块迎来久违大涨，其中半导体设备指数、半导体材料指数均上涨，晶圆产业、存储、光刻胶等概念股也有较强表现。截至午间收盘，士兰微、中晶科技涨停，北方华创涨8.25%，中微公司涨6.95%，沪硅产业等股跟涨。A股科技板块与酿酒板块难得在同一个交易日同时大涨。不过，酿酒板块表现仍为强势，半导体概念股在早盘冲高后稍有回落，资金较为谨慎，观望情绪较浓。中芯国际列入“实体清单”美国商务部网站当地时间18日发布消息宣称，美国商务部工业与安全局（BIS）将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“实体清单”。中芯国际是中国本土技术最完备的集成电路制造企业，被列入实体清单后，按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。中芯国际成为继华为之后第二家遭受美国贸易限制的中国技术领先的科技公司。周一交易开盘前，中芯国际发布公告称，公司被列入“实体清单”后，对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。经公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。实际上，中芯国际三季报显示，量产制程中，涉及到10nm以下制程节点的收入为0，最先进量产制程节点是14nm。中芯国际A股前期已回调较长时间，对于美国此次的加强管制，市场有一定预期，在美国商务部正式发文后，今日早盘一度大跌4%，随后拉升，截至午间收盘，微跌0.22%。国内半导体产业或迎重大变局中芯国际被列入实体清单对A股相关上市公司影响如何？早前，兆易创新在互动平台表示，公司目前在中芯国际代工的产品并不涉及10nm及以下技术节点，且公司产品的销售不受该实体清单限制。长电科技也表示，中芯长电半导体有限公司为公司参股公司，公司间接持有其8.6%的股份，其被列入实体清单对公司影响很小。中芯国际被列入“实体清单”后，在半导体设备和半导体材料的进口上，显然会受到很大掣肘。目前，针对10nm及以下的先进制程，中芯国际所需的美系设备材料被直接拒绝出口，对于10nm以上的制程，延续之前的限制，需要美系供应商申请许可证。天风证券认为，如果美国设备出口商无法向中芯国际供货，培养本土设备和材料厂商有望加速，同时指出资本对于行业变化是敏感的，并认为这是投资的关键主线。半导体板块又是一日游？A股半导体板块历经2019年和今年上半年的疯狂行情后，今年下半年一直表现不佳。即使期间有多次行业和政策上的利好支撑，但是A股相关概念股也仅仅是一日游行情。今日早盘，A股半导体指数高开高走，不过，涨停个股不多，说明资金对行情的持续性仍显得谨慎，处于观望状态。实际上，近一半半导体产业链股票今年以来回撤超30%，数据显示，包括中微公司、北方华创、至纯科技、芯源微、沪硅产业、精测电子等。证券时报·数据宝统计显示，在机构普遍预测此次事件中，有望受益的国内半导体设备和材料概念股中，机构预测2021年盈利增速超30%的共有18家公司。行业龙头北方华创是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地，前三季度净利润实现59.87%的增长。测试设备门槛较前道设备低，目前以华峰测控、长川科技为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业供应商体系，通过不断的技术创新逐渐打破外资垄断。立昂微的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片。（数据宝 吴琦）
2021开年首周，沪深两市不仅纷纷创下历史新高，成交额也连续五日突破万亿元。新年伊始也意味着年报季即将拉开帷幕，那么，备受市场重点关注的半导体板块上市公司业绩表现如何呢？ 东方财富Choice金融终端数据显示，截至2021年1月8日，已有19家半导体行业（按申万行业分类，下同）上市公司发布了2020年度业绩预告。 从业绩表现来看，预计报告期内实现盈利（业绩预告类型为预增、续盈、略增、略减）的上市公司数量为12家，预计亏损的有4家，不确定的有3家。 记者在梳理数据时注意到，芯原股份-U、寒武纪-U、沪硅产业-U和大唐电信等4家上市公司预计2020年度业绩亏损，其业绩预告类型均为续亏。从所属市场来看，3家为科创板上市企业，大唐电信则属于主板上市公司。 对于2020年度业绩预告原因，大唐电信方面公告显示，公司历史折旧摊销、财务费用等金额依然较大且新业务仍在培育期，加之受疫情影响，部分工作较预期有所延后，预计年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损。 而三家科创板企业当中，芯原股份-U和寒武纪-U在对年度业绩预告进行披露时表示，亏损原因系推进研发项目工作所致，沪硅产业-U则表示由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。 对此，淳石资本业务合伙人杨如意在接受记者采访时表示，半导体行业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大。很多时候，对于半导体产业而言，保证研发投入是企业能否入场的前提，研发费用投入多少往往能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。 虽然目前已发布年报预告的半导体企业数量并不多，但是机构投资者对于半导体行业的投资热度并未受到影响。东方财富Choice金融终端数据显示，截至1月8日，上述19家已披露年报预告的半导体板块个股当中，有14家近半年内获得过机构投资者给予的买入评级。 其中，按照评级买入的机构投资者家数排序，紫光国微（13家）位列第一，立昂微（6家）和雅克科技（6家）并列第二。 立昂微在近期接受机构投资者调研时表示，目前市场对半导体需求持续上涨引发了产业链供不应求的行情，晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价。公司的集成电路用硅片和功率半导体两块业务目前在手订单充足，产能饱满，功率半导体产品价格和6英寸硅片产品价格已经实施涨价。 沃隆创鑫基金经理黄界峰对记者表示，从中长期来看，传统经济仍然面临内生动能不足、外部环境不确定性高以及房住不炒的基调，而新兴产业部门，以半导体、消费电子、新能源车为代表的全球科技产业，在未来将会周期共振向上。目前，以硬件和软件国产化替代为代表的国内科技产业渗透率刚刚开始提升，未来将会有更大的提升空间。
2020年12月30日上午11点，杭州地铁1号线三期、杭州地铁6号线一期、杭州地铁7号线首通段及杭州富阳城际铁路同时投入载客运营，一日同城四线同时开通，开创了轨道交通信号行业同一企业同一天在同一城市开通线路条数的行业记录。 作为国内领先的以自主信号系统为核心的全球轨道交通整体解决方案提供商，浙江众合科技股份有限公司（下称“众合科技”）承建了此次四线全部的信号系统以及1号线三期、6号线一期和杭富线的AFC（自动售检票）系统，为这一纪录提供了稳定、可靠的支撑。 据悉，2020年下半年众合科技智慧交通业务信号系统累计中标11.4亿元，较上年同期增长17.58%。自战略升级以来，众合科技通过以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。 战略升级动作频频 改善现金流主业更聚焦 2020年8月，众合科技发布公告，将其原有的“智慧交通+节能环保”双轮驱动战略优化升级为“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略。 而早在一年前，众合科技引入国资上海申能能创时其战略升级就已初见端倪。2019年9月，众合科技与上海申能能创签订合作框架协议，分三阶段转让其污水处理平台公司达康环境90%的股权。截至目前，双方第二阶段交易已实施完成，众合科技累计已收到超过8亿元的现金，或将大幅减轻公司资金压力。 值得一提的是，众合科技仍持有达康环境20%的股份。据悉，达康环境截至2019年12月31日的经审计资产总额约18.78亿元，净资产约12.62亿元，2019年归母净利润约1.20亿元。由实力雄厚的国资入主掌舵，让专业的人去做专业的事，叠加达康环境本就不俗的业绩表现，众合科技此前提及的达康环境争取2023年上市的战略目标也显得更加明朗。 浙江大学管理学院特聘教授钱向劲在接受记者采访时表示：“除了战略升级和梳理出售资产外，众合科技自2020年7月23日起变更成了无控股股东、无实际控制人状态。员工持股后，员工积极性增强，公司股权结构更稳定，提高了公司治理水平。” 记者了解到，众合科技源于浙江大学，曾是浙大网新集团有限公司核心成员企业。在校企脱钩的政策要求背景下，与浙大校企分离后，公司处于无主状态。公司现采用类MBO模式的董事会架构，董事会由6名董事和6名独董组成，还拟推出事业合伙人制度，员工可自由选择成为职业经理人或者是合伙人。 业务板块相辅相成 半导体业务进入扩张期 在梳理、出售了节能环保产业资产后，众合科技形成了智慧交通和泛半导体双主业格局。其中，公司半导体业务进入了快速扩张期，为市场打开了新的想象空间。 自1999年上市之日起，众合科技一直在半导体领域有所布局和发展，全资子公司浙江海纳脱胎于浙江大学半导体厂，经过20多年发展至今，已实现了在半导体材料制造领域的技术积累与品牌积淀。凭借在半导体行业悠久的发展历史和优秀的品牌形象，浙江海纳定位于成为中小尺寸高端产品国内龙头企业，为众合科技布局泛半导体行业提供了重要的背景和资源储备优势支持。 有数据显示，半导体硅片业务的毛利率快速增长，对比2016年，2019年增长了79.66%。业内人士分析，随着硅片行业景气度的提升，加上众合科技在硅片业务的加码，半导体硅片业务未来或将为众合科技贡献客观的利润。 众合科技负责人告诉记者：“我们在轨道交通等应用领域深耕多年，具有集成能力优势，这使我们比其他单纯半导体制造公司更了解终端应用场景和客户的需求痛点，也加深了我们对特定领域的半导体生产制造的理解。” 该负责人还提到，近年来，许多半导体企业纷纷上市登陆资本市场，也激发了众合科技在半导体业务上的斗志。“从前公司产业板块较为繁杂，没有太多精力去扶植半导体业务。现在战略整合升级后，我们未来将重点聚焦扶植半导体业务板块，将其边界扩展延伸至整个泛半导体产业链底层关键核心技术。”
这几周，关于8英寸晶圆紧张的新闻频频出现。国际大厂的罢工，国内外龙头企业宣布涨价、扩产等消息都在放大市场对其的关注度。二级市场的反应得到充分验证，晶圆厂、封测厂、MOS器件，IGBT轮番表演。直到今天上午，才遭遇了集体杀跌，但是港股有一家公司正在从底部冒出来，这家公司有什么特别之处呢？ 先来看下整个IGBT行业未来有什么机会 IGBT是功率器件的一种，主要功能是实现直流电和交流电之间的转换。其应用领域主要包括工业，汽车，通信，消费电子，主要电压范围在600V-1200V之间。如果要分的更细一点，主要为三个领域： ①低压领域：变频白色家电，冰箱空调等。汽车方面提高燃料效率，工业领域则受益于5G基站，人工智能等。 ②中压领域：新能源并网逐步加强，工业逆变焊机，逆变频器需求升温。 ③高压领域：轨道交通及电网传输。 IGBT产生最大的效果就是节能环保。传统的功率半导体损耗大，需要多个器件才能达到电能转换的效果。IGBT通过调节电机的转速来提升能源转换效率，起到节能的作用。 目前，全球IGBT市场保持较为稳定增长。2017年全球IGBT的市场规模为46.8亿美元较2016年上涨9.09%，预计未来IGBT市场规模将持续增长，到2022年世界IGBT市场规模将达到67.2亿美金，年复合增长率达维持在7%-9%之间。 近两年，国内在IGBT行业应用上取得了较大的突破，尤其是在新能源领域上已赶超日本和德国。但在IGBT芯片设计制造、模块封装、封装测试等IGBT产业核心技术上，中国IGBT产业相关厂商与日本三菱电机和德国英飞凌厂商仍有明显的差距。 不过在“工业4.0”和“中国制造2025”的背景下，各种涉及到电的场合都离不开以IGBT为核心的电力电子技术的应用，从而推动了中国IGBT行业的发展，驱使本土企业加大了在IGBT产品领域的投入与研发。 并且，中国功率半导体需求量世界第一。总需求为世界总需求量的43%，随着国内环保意识的增强与节能要求的提升，对功率半导体器件的需求也将进一步扩大。 据统计，国内IGBT产品产量从2014年的380万只增长到了2018年的1,125万只，年复合增长率为31.2%。国内本土IGBT企业加大在产业链上中游的投资及国外IGBT上游企业陆续在中国本土建立晶圆厂的趋势影响下，中国IGBT行业的市场化进程将不断推进。中国IGBT行业产业链有望持续完善，IGBT技术水平将不断革新，中国IGBT行业产量有望进一步提升，预计到2021年IGBT产品产量达到2582万只。 直接看下游应用有哪些催化： 一、军用功率半导体加快国产化进程 当前我军的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。GBT等功率半导体是军、民领域重要的基础器件，无论从国家信息安全还是市场空间角度，其国产化都将是国家重点投入推广的方向。 二、新能源汽车成为功率半导体市场增长最大原动力 新能源车所需的功率半导体比传统汽车大很多。混合动力汽车功率半导体器件占比约为40%，而纯电动汽车功率器件占比则超过50%。 随着汽车电动化和智能化的推进，未来半导体在安全系统模块中的用量将会显著增加，预计占比将从2015年的17%提升至2020年的24%；而动力传动模块、驾驶信息模块和底盘模块的半导体用量占比基本维持不变，2020年分别为22%、21%、10%；车身模块的半导体用量占比下降明显，从2015年的28%下降至2020年的24%。 而在功率器件当中，IGBT模块相当于汽车动力系统的“CPU”，其成本约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT约占整车成本的7.5%-10%，是除电池之外成本第二高的元件。 IGBT主要用在高电压环境的电力驱动系统，以特斯拉为例，双电机全驱动版中后电机用到96个IGBT管，前电机36个，累计使用个132个IGBT管；三相交流异步电机，每相用28个IGBT，累计84个，其他电机12个IGBT，共用到96个IGBT。每个单管的价格大约4-5美元，单车IGBT成本大约480-660美元。 三、5G发展推动通信领域IGBT高速成长 通信基站建设对半导体需求量最大，超过了总体的50%，换机，路由器，光端机，及供电系统中的逆变器和整流器也对功率半导体有着广泛的应用。 5G的高流量数据处理系统使得基站电源消耗量是4G基站的3倍，提升了原有的电源管理要求也直接增大了单个基站对对功率器件的需求。因此，仅在5G基站建设方面就会对功率半导体市场增长注入极大的增长动力。 回到近期缺货事件上，台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能供不应求，不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5～10％。安森美、安世半导体等厂商交期均处于延长趋势。 随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。可以说当前时点国内厂商仍然具备国产替代机会。 开头说了今天A股半导体的盘面有点炸，一致性太强了，估计里面的资金都是一伙人，短期砸一波。但是港股有一家IGBT公司没怎么涨过，目前股价也是从底部区域抬高。这家公司就是中车时代电气（03898.HK）。 株洲中车时代电气全资子公司，中车时代半导体公司是我国唯一一家全面掌握晶闸管、整流管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、SiC（碳化硅）器件及功率组件全套技术的厂家，能为用户提供系统解决方案。拥有国内首条，全球第二条8英寸IGBT芯片线。 中车时代电气于2008年进入IGBT业务，2014年生产出第一个分立器件，公司也是目前在3300-6500V领域国内唯一的制造商。基于其3300V分立器件和模块，时代电气的IGBT产品最早应用于大功率机车，而且公司IGBT产品还进入了中国国家电网的UHVDC(超高压直流)项目、印度的机车市场和俄罗斯的分立器件市场。 早在08年金融危机的时候，中车时代电气的前身南车时代电气就收购了加拿大丹尼克斯75%股权，之后中车成为了亚洲最大的功率半导体制造基地。当时丹尼克斯为全球排名第六的功率半导体企业。去年，中车时代全面收购丹尼克斯。 今年十一月，公司发布公告拟发行A股登陆科创板，有望成为首家A+H上市株企。 本次A股的计划发行规模为不超过2.41亿股，不超过完成后总股本的17%，拟募集资金77.67亿元，分别投向轨交牵引网络技术及系统研发应用项目（20.96亿元）、轨交智慧路局和智慧城轨关键技术及系统研发应用项目（10.71亿元）、新产业先进技术研发应用项目（8.69亿元）、新型轨道工程机械研发及制造平台建设项目（8亿元）、创新实验平台建设工程项目（9.31亿元）和补充流动资金（20亿元），在公司已经大力投入半导体业务的基础上，进一步加码其他业务的升级转型与协同布局。 并且，公司董事会同时公布了A股发行后，为期三年的稳定A股股价预案和A股股东分红回报规划的决议公司计划每年以现金方式分配不少于当年可供分配利润的20%，三年累计现金分红不少于年均可分配利润的60%。 参考近期其他H股回A筹备科创板上市的情况，此次公司拟登陆科创板将会带来两点主要影响： ①参考科创板整体的估值水平和市场风格，公司若成功完成科创板上市将有望带动H股估值回升； ②如果此次A股发行完成后，公司将实现A+H双平台布局，融资能力有望进一步提升，不断升级的产品技术平台、持续扩展的业务布局以及充裕的在手现金，预计可支撑公司在未来一段时间持续推进业务转型与升级，实现长期稳健增长。 本月7号，公司召开临时股东大会，届时科创上市正式敲定。 当前时点公司会不会走出一波超预期的表现，咱们拭目以待！
最近数月股价高歌猛进的比亚迪又发出重要公告。公司昨晚披露，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称比亚迪半导体）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。比亚迪半导体是分拆到科创板上市，还是近水楼台选择登陆创业板？公告未给出明确信息。 比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。 “经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪介绍，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。 比亚迪半导体为何如此受关注？从产业特性看，主要是因为半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。 在政策层面，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节的一批核心技术“卡脖子”问题，近年来国家密集出台相关鼓励和支持政策。 政策利好频出，推动比亚迪下定决心分拆半导体公司上市，独立融资做大做强。今年4月15日，比亚迪表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。仅42天后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；6月15日，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。 比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。 “完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。 比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。 为了此次分拆上市，截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。比亚迪董事会昨日收到证代王海进的辞职申请，主要是比亚迪半导体筹划分拆上市，王海进拟专注推进相关工作。 比亚迪表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。截至昨日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。
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