顶着“红筹第一股”的光环步入A股市场，华润微上市后的每一步都牵动市场目光。登陆科创板上市近8个月时间，华润微19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。随着功率半导体行业的发展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”，主攻功率半导体封测。 根据非公开发行预案，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元，投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。 公告显示，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。 华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。 华润微同时发布三季报，公司前三季度实现营业收入48.89亿元、归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比分别增长18.32%、154.59%。公司称，业绩同比大幅增长主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力较好。 三季报股东榜变化进一步折射出市场对公司价值的认可。三季报显示，今年三季度共有6名新股东跻身公司前十大股东榜。全国社保基金五零三组合、深圳青亚商业保理有限公司、吕梁小金地资产管理有限公司、中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金、阿布达比投资局、白秀平，分别以0.33%至0.1%之间的持股比例，位居公司第三、第五、第七、第八、第九、第十大股东席位。
近日，由协鑫集成（002506.SZ）参股的徐州鑫晶半导体大硅片项目再获重大进展。 10月19日，记者从协鑫集成处获悉，徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限公司（下称“鑫晶半导体”）首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信，贺信中表示12英寸半导体大硅片的下线是国内半导体制造工艺的又一重大突破。 公开资料显示，鑫晶半导体由协鑫集成通过其参股的产业基金投资，持股比例接近13.3%。此外，协鑫集成控股股东协鑫集团方面也持有鑫晶半导体部分股权。此次鑫晶半导体大硅片项目成功下线，也意味着协鑫集成进军半导体产业初获成效。 12英寸半导体大硅片成功下线 鑫晶半导体大硅片项目规划分两期建设国际先进的12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，完全达产后产能将达60万片/月，将有效填补国内大硅片供应不足。 协鑫集成董秘马君健对记者表示：“协鑫集成自2018年以来开始进军半导体，持续打造第二主业，目前公司通过徐州睿芯基金持有鑫晶半导体相应股份。据2018年7月协鑫集成发布公告显示，公司联合徐州市产业发展引导基金、徐州市老工业基地产业发展基金等多家机构共同出资设立半导体产业基金睿芯基金，协鑫集成以自有资金5.61亿元持有睿芯基金25.38%的股份，通过该产业基金目前协鑫集成持有徐州鑫晶半导体约13.3%的股份。” 当前，国内半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求，特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求，12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。 方正证券研报显示，国内晶圆厂2020年之前主要还是8英寸线为主，预计到2020年，国内8英寸硅片的需求接近100万片/月，2020年之后国内12英寸晶圆厂占比会超过8英寸晶圆厂，相应的硅片需求也超过8英寸硅片需求。 公开资料显示，太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业，消耗量占多晶硅总量约95%以上；电子级多晶硅应用于集成电路产业，下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等，为电子设备的核心构成。集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。 目前国内8/12英寸半导体硅片供应商数量达到15家以上，竞争激烈，但由于各家切入半导体大硅片的时间和产品具有差异，量产的进度存在差异。 申港证券研报显示，半导体硅片布局的公司中，金瑞泓已经成功下线拥有完全自主知识产权，量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先的12英寸硅片厂房预计2019年年末进入机电安装阶段，今年上半年实现试生产。协鑫集成投资的鑫晶半导体于2019年12月12英寸大硅片产线试产成功并向客户发送试验样片，目前12英寸硅片下线。 “大硅片项目目前竞争较为激烈，哪家先量产，占主动权会比较大，国内半导体产业对硅片的需求也随着半导体国产替代越来越高，但是国产替代，不但要有量，还要有质才行，赛道内的竞争者要把握质和量的关系。”一位A股半导体公司高管对记者评价道。 双主业协同优势显现 作为一家以新能源、清洁能源为主，相关产业多元化发展的综合能源龙头企业，协鑫集团拥有完整覆盖硅料、硅片、电池、组件、系统集成、光伏电站开发运营的光伏垂直一体化产业链，是中国光伏行业的一张名片。但随着光伏产业竞争加剧，该集团近年来面临产业转型和升级的压力，再培育新的产业竞争力决定着民营企业能否重新赶上这波新浪潮。 依托在硅材料方面的优势，协鑫集团瞄准半导体产业。截至目前，协鑫集团深度布局半导体材料产业链，已初步形成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。 其中，电子级多晶硅已经量产，大硅片项目随着12英寸成功下线也较行业其他竞争对手有了突破，目前再生晶圆项目则还在进行中。 “目前，协鑫集成再生晶圆定增项目已落户合肥正在推进之中，同时，协鑫集团旗下鑫华半导体电子级多晶硅项目于2015年得到了国家半导体大基金一期资金的支持，其打造的国内首条5000吨电子级多晶硅专用线已于2018年实现量产和出口。”协鑫集成内部人士对记者透露道。 协鑫集成董事长罗鑫此前在公开场合表示，“今年公司将会重点发力半导体业务，再生晶圆制造项目落户合肥后预计于今年上半年开工建设，达产后将占全球可再生晶圆产能的15%左右。” 2020年按下半导体项目启动键，对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言，有望迎来第二主业发展的真正元年。 至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。
10月12日晚间，国内溅射靶材龙头江丰电子发布2020年前三季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润1.04亿元至1.17亿元，比上年同期增长220%至260%。 江丰电子董秘蒋云霞对记者表示：“近年来，国内半导体产业对国产化需求紧迫，对国产替代的进度也大大加快，在新冠肺炎疫情影响下，公司积极调整各项生产经营安排，不断开拓国内及国际市场，把握半导体行业发展机遇，化危为机，营业收入保持了持续稳定增长。同时，公司在保证主营业务发展的前提下投资产业基金，有助于公司产业整合，推动整体战略目标的实现。” 溅射靶材行业增长迅速 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业的原材料，广泛应用于汽车电子、智能手机、平板电脑等终端消费领域。目前，全球溅射靶材市场规模较大，同时增长稳定。据赛瑞研究数据显示，2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元，预计到2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。 半导体是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材组成、结构和性能要求最高的领域。近年来中国半导体靶材市场增长迅速。据智研咨询数据，中国半导体靶材市场规模2019年达47.7亿元，相比于2018年的35.1亿元同比增长35.9%。 开源证券研报中提出：“随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，尤其是消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，预计全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。” 此外，芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业。这些产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。 据智研咨询数据显示，中国半导体靶材市场规模2022年预计达75.1亿元。 近年来，原材料的价格压力和中美之间愈发紧张的贸易局势为国内的厂商敲响了警钟，越来越多的半导体产业意识到要实现“自主可控”的目标就必须取得上游原材料和设备的控制权。 尤其是高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全，国家对于自主可控的需求也愈发强烈。浙江大学管理学院特聘教授钱向劲认为：“半导体产业作为经济质量提升的排头兵，在未来十年应该都处于黄金发展时期。” “大力发展国产半导体材料和设备的重要性日趋明确，国产材料和设备实现进口替代的长期趋势不变。已经实现商业化的半导体材料龙头有望最先享受到国内半导体材料在进口替代过程中高速增长的红利。”钱向劲对记者表示。 业绩有望持续提升 江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。 今年以来，江丰电子紧抓半导体市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，营业收入和净利润水平不断提升。上半年公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润分别较上年同期增长53.56%、196.11%。 蒋云霞介绍称：“公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，同时在领域内具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。” 据悉，目前，江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。公司也已成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。 蒋云霞透露：“现阶段公司已针对市场空间更为广阔的液晶显示器、太阳能电池等应用领域制定相应的产品研发和市场拓展计划，未来将在巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，实现业绩快速稳定的增长。” 开源证券研究员刘翔认为：“江丰电子是国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商，技术领先，且在客户资源方面具有较高的护城河，叠加行业景气回升以及国产替代，业绩有望持续增长。”
10月12日晚间，国内溅射靶材龙头江丰电子发布2020年前三季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润1.04亿元至1.17亿元，比上年同期增长220%至260%。 江丰电子董秘蒋云霞对记者表示：“近年来，国内半导体产业对国产化需求紧迫，对国产替代的进度也大大加快。公司积极调整各项生产经营安排，不断开拓国内及国际市场，把握半导体行业发展机遇，营业收入保持了持续稳定增长。同时，公司在保证主营业务发展的前提下投资产业基金，有助于公司产业整合，推动整体战略目标的实现。” 溅射靶材行业增长迅速 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业的原材料，广泛应用于汽车电子、智能手机、平板电脑等终端消费领域。 目前，全球溅射靶材市场规模较大，同时增长稳定。据赛瑞研究数据显示，2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。 半导体是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材组成、结构和性能要求最高的领域。近年来中国半导体靶材市场增长迅速。据智研咨询数据，中国半导体靶材市场规模2019年达47.7亿元，相比于2018年的35.1亿元同比增长35.9%。 开源证券研报中提出：“随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，尤其是消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，预计全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。” 此外，芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业。这些产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。 据智研咨询数据显示，中国半导体靶材市场规模2022年预计达75.1亿元。 有望享受进口替代红利 近年来，越来越多的半导体产业意识到要实现“自主可控”的目标就必须取得上游原材料和设备的控制权。 尤其是高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全，国家对于自主可控的需求也愈发强烈。浙江大学管理学院特聘教授钱向劲认为：“半导体产业作为经济质量提升的排头兵，在未来十年应该都处于黄金发展时期。” 钱向劲对记者表示：“大力发展国产半导体材料和设备的重要性日趋明确，国产材料和设备实现进口替代的长期趋势不变。已经实现商业化的半导体材料龙头有望最先享受到国内半导体材料在进口替代过程中高速增长的红利。” 蒋云霞介绍称：“公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。” 据悉，江丰电子已是中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。
近日，浙江省经济和信息化厅、嘉兴市人民政府携手SEMI于9月26日举办“2020中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会”。半导体行业领军人物等300多名嘉宾，共议中国半导体产业高质量发展大任，为中国半导体产业蓄势。 上海凯世通半导体有限公司创始人陈炯发表了“开发集成电路设备的体会（副标题，基于离子注入机设备开发经历）”主旨演讲。 陈炯表示，初创IC设备公司必须锚定“芯片制造是推动半导体产业发展的主角，设备公司是配角”的战略定位，并抓住把握市场机会、持续的大资金投入、国家支持和员工持股、知识产权、注重关键模块开发、外包及采用成熟技术、采用通用平台、降低成本，不断开发契合市场需求的产品这关键七大因素，初创IC设备公司才能步入获取成功的赛道。陈炯博士特别强调了尊重知识产权的重要性，他以“印假钞犯罪，使用假钞也犯罪”做比喻抄袭他人成果对设备用户的严重后果，提醒初创IC设备公司尊重同行知识产权，才能做出让用户放心使用的产品。 创始人陈炯博士毕业于美国哥伦比亚大学应用物理博士学位，曾是全球知名离子注入机企业AIBT的创始人之一，带领美国团队成功开发了两代大束流离子注入机，打入先进28nm关键制程集成电路制造厂商。 据了解，凯世通专研的离子注入在芯片制造前道工艺中是不可或缺的工艺，并且研发出的低能大束流离子注入机更是半导体制造中最为核心设备之一，其开发难度仅次于光刻机，存在较高的行业竞争壁垒。值得一提的是，在今年上半年，凯世通开发的设备关键部件离子注入平台已率先得到客户验收并实现销售收入，后续也将尽快完成低能大束流离子注入机设备在国内晶圆制造产线的验证工作。凯世通的股东万业企业将继续巩固凯世通在离子注入行业领域内绝对的领先优势地位，助力半导体产业全面发展，为全球客户提供优质服务。
9月17日晚间，通富微电（002156）和汇顶科技（603160）双双发布大基金的减持公告，其中，通富微电被大基金减持1153.7万股，减持比例1%，完成减持计划；汇顶科技被减持279万股，减持比例为0.61%，持股比例降至5%以下，减持尚未结束，按照减持计划，还剩余0.39%的股份待减持。 值得注意的是，这已经是大基金年内第三次减持汇顶科技。汇顶科技股价在今年2月创下历史新高后，伴随着大基金的减持一路下跌，年内下跌19.82%。 近两年股价暴涨的通富微电，今年亦是遭遇大基金和控股股东的多次减持，近两个月股价遭遇明显回调。无独有偶，7月初遭大基金计划减持的太极实业（600667）、北斗星通（002151），近期也调整明显。为何国家大基金今年密集减持？ 就在国家大基金密集抛售多家半导体股票时，第三代半导体概念股近期却持续火爆，去年底成立的国家大基金二期的投资也备受市场关注。 两只科技股遭大基金减持，去年以来累计套现70亿元 9月17日，通富微电发布晚间公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)减持计划实施完毕，大基金通过集中竞价方式减持公司股票1153.7万股，减持比例1%，持股比例从20.73%下降至19.73%。 与此同时，汇顶科技也在当日晚间发布公告称，国家大基金累计减持0.612%股份，合计达到4.59亿元，减持数量较计划过半，大基金持股比例降至5%以下，按照减持计划，还剩余0.39%的股份待减持。 值得注意的是，这已经是大基金年内第三次减持汇顶科技。今年7月，国家大基金就减持了457万股汇顶科技，套现约11.9亿元。 为何国家大基金今年密集减持？实际上国家大基金的投资不在于股票收益，而在于帮扶具有短板的中国科技公司参与国际竞争、进口替代，一旦实现目的，大基金就将转而寻找其他存在短板的公司。 为推动国内半导体产业发展，大基金于2014年9月成立，由华芯投资担任管理人。股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等资方，一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元，地方子基金规模超过3000亿元。 2019年大基金一期投资完毕，累计投资项目在70个左右。根据爱集微统计，大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%，实现了初步的对半导体板块的深度布局。 国家大基金的投资期限一般为5-10年，首批投资已经到了5年时间，所以国家大基金从去年年底开始对相关股票进行减持。2019年底，国家大基金进行成立以来的首次减持，分别减持了国科微（300672）、兆易创新（603986）、汇顶科技三家IC设计公司，每家减持不超过1%的股份；今年4月到6月，大基金开始了第二轮减持，陆续减持了晶方科技（603005）、三安光电（600703）、兆易创新。 今年7月，太极实业、汇顶科技、北斗星通、北方华创（002371）等也遭大基金减持，加上17日同时减持通富微电和汇顶科技，国家大基金累计套现近70亿元。 值得注意的是，大基金的减持对上述半导体企业的股价还是造成了较大的压力。其中，汇顶科技股价在今年2月创下历史新高后，伴随着大基金的减持一路下跌，年内下跌19.82%；7月初遭大基金计划减持的太极实业、北斗星通，近期也调整明显。 不仅是上述被减持股票，整个半导体行业近期都出现了明显的调整。 国内半导体市场快速增长，第三代半导体概念股火爆 就在国家大基金密集抛售多家半导体股票时，第三代半导体概念股近期持续火爆。9月17日，双良节能（600481）、易事特（300376）涨停，晶盛机电（300316）、乾照光电（300102）、台基股份（300046）等多只概念股个股涨超7%。 据证券时报.e公司统计，截至9月17日，已通过深交所互动易或公告形式披露公司确有第三代半导体产业链业务，或已积累相关技术专利等的A股公司共有45家，其中23家上市公司在第三代半导体方面有实际业务，或已出货相关产品，但多数为小批量出货，销售收入占上市公司比例较小。 第三代半导体概念股火爆背后缘于9月4日的一则行业相关消息，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。 长城证券（002939）指出，全球半导体正在迎来快速上涨周期，政策将驱动本土企业崛起，WSTS、SEMI、VLSI Research等多家行业权威市场调研机构预测2020年全球半导体行业将从2019年的低迷中走出，迎来新一轮由新能源汽车、物联网、5G 等新兴产业推动的快速上涨周期。 聚焦到国内，在2019年全球半导体市场整体低迷的大环境下，中国大陆半导体设备销售额实现逆势增长，增幅约2.59%，以134.5亿美元的销售额保持第二大设备市场的地位。SEMI 预测 2021 年中国大陆半导体设备销量将占全球 23.7%份额，成为全球半导体设备的最大市场。 与此同时，国家大基金二期已于2019年10月注册成立，注册资本为2041.5 亿，市场预期二期将撬动更多社会资金参与投资，推动半导体产业国产化进程。今年上半年，二期已完成了对紫光展锐和中芯南方两个项目的投资，企查查显示，对二者的投资额分别为1.89亿元和15亿美元。
近日，雅克科技公告称，江苏科特美新材料有限公司（以下简称“江苏科特美”）45%股权已完成工商变更手续，公司持有其55%股权，江苏科特美成为公司控股子公司。 将江苏科特美纳入上市公司体系后，雅克科技光刻胶领域的布局进一步完善。自2016年收购华飞电子100%股权，切入半导体封装用硅微粉领域，雅克科技5年内通过并购重组，从磷系阻燃剂领域成功切换至半导体材料领域，完成了赛道切换。 雅克科技董事会秘书覃红健在接受记者采访时表示：“近年来，公司加大对电子材料业务的投资，将电子材料作为重点战略发展方向，通过并购整合和自身研发，持续开拓并完善产品链，吸收境外先进技术，为公司带来新的利润增长点。” “公司已成长为电子材料的平台型公司，同时拥有国际和国内较丰富的产业资源，这为继续开展电子材料的产业并购提供了良好的基础。未来，公司不排除继续开展对外并购重组的可能，并进一步完善电子材料板块的产业布局。”覃红健补充说道。 光刻胶布局落定 “控股科特美以后，公司在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG显示屏有限公司的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。”覃红健向记者表示。 目前，雅克科技拥有电子材料、LNG保温复合材料和阻燃剂等三大业务板块。公司电子材料业务覆盖芯片制造、集成电路封装和面板制造等多个电子制造领域，具体产品包括半导体前驱体材料、面板彩色光刻胶等电子材料。 在光刻胶这一细分领域，雅克科技通过前期在韩国并购UPChemical过程中建立的商业资源、产业信息渠道优势，积极开拓光刻胶业务，首先从面板用光刻胶着手，并战略布局半导体用光刻胶业务。 今年2月，公司下属斯洋国际有限公司（以下简称“斯洋国际”）与韩国LG化学签署《业务转让协议》，以580亿韩元的价格（以2020年2月25日韩元汇率中间价1元人民币对韩元173.37元为基准，约合人民币3.35亿元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产。8月29日，公司再次出资1.04亿元收购江苏科特美45%股权。 据介绍，江苏科特美下属的韩国经营实体Cotem公司，主要业务是TFT-PR光刻胶及光刻胶辅助材料（显影液、清洗液等）、BM树脂等产品的研发、生产和销售，并且与LG显示器有限公司形成了长期的业务合作关系。 覃红健告诉记者，“在公司取得江苏科特美的控股权后，可以租用Cotem公司在韩国未投入运营的第三工厂厂房完成彩色光刻胶生产线的建设。同时，在彩色光刻胶生产线的建设过程中获得来自Cotem公司关于人员、技术、生产工艺方面的支持，争取早日顺利通过LG显示屏有限公司对于彩色光刻胶生产线的供应商认证。” 定增募资聚焦电子材料国产化 “公司从2016年进入电子材料业务领域后，电子材料业务板块目前从业务规模、营业收入和盈利能力等已成为主要业务板块。”覃红健告诉记者。 近日，雅克科技发布定增募资预案。上市10年，雅克科技首次实施定增募资，首次再融资公司瞄向的则是电子材料国产化替代方向。 根据定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过5000万股股份，募资不超过12亿元。募投资金分别用于新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂、补充流动资金，拟投入金额分别为1.98亿元、0.48亿元、6亿元、3.54亿元。 覃红健表示：“本次三个募投项目的拟投产产品分别属于电子特气、集成电路封装用球形硅微粉和光刻胶等，均属于半导体制程中重要的电子材料，公司目前致力于发展电子材料的国产化。” 创道投资咨询合伙人步日欣在接受记者采访时表示：“电子用特种材料，是泛半导体（集成电路、光电子、显示等）制造过程中必不可少的基础性材料，并且涵盖产业的各个环节。如果分析影响产业发展核心要素，电子用特种材料绝对称得上核心角色。在中美贸易摩擦大背景下，如果产业想发展并且不受制于人，电子材料国产化必然是一个大趋势。” 桂林电子科技大学电子科学与技术学科、集成电路工程学科研究员肖功利也认为，“政策和需求双重推动半导体产业加速国产化，全球半导体产能加速向中国转移，芯片国产化进程提速，但集成电路所需电子材料的进口依赖度依然较高，部分高端电子化学品自给率低于10%，电子材料国产化空间大，电子材料国产化是大势所趋。” 根据国际半导体设备与材料协会数据，2009年至2019年，中国半导体材料市场规模从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率达到10%。 覃红健向记者透露，“目前，电子材料业务板块是公司主要的盈利增长点。同时，截至2020年6月末，天然气绝缘保温复合材料业务板块的在手订单已达到约6.8亿元人民币。随着在手订单的大批量交付，以及液化天然气绝缘保温复合材料的需求不断增长，该板块将成为新的盈利增长点。”
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