（原标题：半导体行业将迎拐点？机构称未来3-5年仍是投资主线丨牛熊眼） 12月10日，半导体板块午后继续走强，截至发稿，斯达半导临近涨停，韦尔股份、立昂微涨超8%，思瑞浦、新洁能、华润微等个股涨逾6%。据新华社，近一年以来，利用澳门的国际化研究力量，依托珠海横琴的产业化土壤和广阔市场，两地在产学研方面深度融合，正携手发力打造大湾区半导体产业高地。澳门科技大学和澳门大学等高校的多家半导体相关研究机构落户横琴，以此为龙头带动了横琴半导体产业的发展。目前在横琴注册的集成电路企业已经超过360家。华西证券指出，坚定看好功率半导体板块的进口替代机遇，关注华润微，斯达半导，扬杰科技等。 华创证券表示，海外疫情的爆发导致全球功率半导体产能持续收紧，同时5G及汽车电气化程度提升带动需求端持续增长，供不应求格局有望重现，相关厂商盈利能力持续增强，随着供需错配格局的延续，“涨价效应”有望体现在相关龙头公司的利润表。重点推荐：华虹半导体、华润微、闻泰科技、新洁能、斯达半导、扬杰科技等。国海证券表示，半导体行业仍然是未来3-5年的投资主线。当前半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性凸显，半导体的拐点将在2021Q1来临；半导体板块的表现将呈现分化加大趋势，产业趋势、竞争格局以及技术壁垒是核心影响要素。当前时间点重点推荐功率半导体和部分模拟芯片等细分方向，重点推荐：斯达半导、捷捷微电、新洁能、韦尔股份、卓胜微，受益标的：芯朋微、立昂微、华润微等。
（原标题：购买美技术芯片遭封锁！华为芯片概念股全名单来了） 美国商务部全面封锁华为购买采用美国技术的芯片，华为国产替代供应商站上风口，其中华为芯片概念股更是成为焦点。美国商务部当地时间5月15日发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响，因此给予120天的缓冲期，以降低该规定变更带来的冲击。中信电子火速点评美国芯片限制升级：华为已有所准备，长期利好国内半导体板块发展。中信证券电子团队最新表示，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。中信建投分析师刘双锋此前分析称，华为已经采取多种措施应对美国对其技术限制带来的持续性经营风险。短期上：提前备货关键元器件，库存周转由半年拉长至两年。中期上：1）要求台积电、日月光等供应商在大陆布局产线；2）成立哈勃投资，加大战略投资力度，在半导体芯片领域构建新的产业生态；3）扩张业务版图，减轻单一业务萎缩风险。长期上：1）加大研发投入，提高芯片自给率，2）推出鸿蒙OS，HMS，鲲鹏服务器，打造自有生态，3）加强国产替代，寻求国内优质供应商。中信建投证券梳理华为主要供应商和替代供应商名单，具体如下：财联社电报解读栏目联合星矿数据此前梳理华为芯片概念股名单如下：半导体产业链国产化情况研报来源：中信建投证券最后附上华西证券整理的半导体全产业链图解，具体如下：
□ *ST银亿第二次债权人会议，表决通过了《银亿股份有限公司重整计划（草案）》。 □ *ST银亿重整投资人嘉兴梓禾的核心团队与半导体行业的深厚关系，让人不免揣测其参与*ST银亿重组背后的深层考量。 □ *ST银亿全资子公司普利赛思系上市公司康强电子的第一大股东。而康强电子便是一家主要从事半导体封装材料的企业。 流动性危机爆发近2年后，*ST银亿的破产重整迎来新进展。 *ST银亿12月11日晚间公告，公司当日召开第二次债权人会议，表决通过了《银亿股份有限公司重整计划（草案）》。其中，2家有表决权的有财产担保债权人均投出同意票；参会的127家普通债权人中亦有123家表决同意。 根据此前公告方案，嘉兴梓禾瑾芯股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“嘉兴梓禾”）将作为重整投资人参与*ST银亿的破产重整，其核心团队主要由半导体业内人士构成；*ST银亿债务受偿不足部分将以股抵债，以实现上市公司的债务剥离。 接近债权人委员会的人士向记者表示：“因本次重整计划包含债转股的方案，债权人更关注*ST银亿的后续经营。嘉兴梓禾的方案中，包含了相对完整的后续经营计划，这也是重整草案获得高票支持通过的重大原因。” 两次转增化解难题 11月25日，*ST银亿重整计划（草案）之出资人权益调整方案出炉，其主要内容是解决公司债务问题及引入有实力的投资人。 简要梳理，该方案主要通过两次转增方式进行扩股：第一次转增的约26.1亿股股票中，应向*ST银亿控股股东银亿控股及关联方分配的约18.55亿股股票优先用于完成业绩补偿；第二次转增的约33.59亿股股票，不再向全体股东进行分配，将全部让渡并按照重整计划的规定，专项用于引进重整投资人、清偿负债。 “出资人和债权人需共同分担实现上市公司重生的成本。”对于此次权益调整的原因，*ST银亿重整管理人称，公司现金流严重不足，已不能清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力，生产经营和财务状况均已陷入困境。为挽救公司，避免其破产清算，出资人和债权人需共同做出努力。 “重整方案说明相关各方都是比较诚恳的，对于我们债权人来说，这也是一个最好的选择。”一位*ST银亿的银行债权方人士表示。 “白衣骑士”半导体背景深厚 回溯公告可见，10月27日，*ST银亿此次重整投资人确定为嘉兴梓禾，其投资总报价为32亿元。 参照*ST银亿招募重整投资人时开出的条件：一是不限行业，但具有汽车零部件行业或上下游行业从业者，在同等条件下优先考虑；二是重整投资人要有足够的资金实力，且能出具相应的资信或其他履约能力证明。 嘉兴梓禾能击败涉足汽车零部件行业的联合投资体，脱颖而出，应有赖于其更优厚的出资条件。 公开资料显示，嘉兴梓禾成立于今年8月，股东为中芯梓禾创业投资（嘉兴）有限公司（下称“中芯梓禾”）和赤骥控股集团有限公司。二者的实控人为此前未曾“显露”于资本市场的宁波籍商人叶骥。 中芯梓禾法人为郑昕。工商资料显示，郑昕原任中芯科技股权投资基金管理（宁波）有限公司、宁波市集成电路产业基金管理有限公司总经理。上述两家公司的股东榜中，均有中芯国际旗下的投资平台中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司闪现。此外，郑昕还曾参与投资过多个半导体项目，包括中芯国际（绍兴）、豪威科技、唐人制造等。 嘉兴梓禾核心团队与半导体行业的深厚关系，让人不免揣测其参与*ST银亿重组背后的深层考量。值得注意的是，*ST银亿全资子公司普利赛思系上市公司康强电子的第一大股东。而康强电子便是一家主要从事半导体封装材料的企业。 被资本所困的昔日宁波首富 *ST银亿的重整，只是银亿系溃败的一个缩影。 上市公司的控股股东银亿控股及其母公司银亿集团早于去年6月，便已先行提交了破产重整申请。4个月后，*ST银亿的债权人浙江中安安装有限公司，也以不能清偿到期债务并且明显缺乏清偿能力为由，向宁波市中院申请对*ST银亿进行重整。 事实上，警报早已拉响。2018年12月份，“15银亿01”出现实质性债务违约，发行规模3亿元。这家2018年第三季度还有408亿元资产的开发商，当时却连3亿元债务都还不起。 银亿系掌门人熊续强在花了24 年登上宁波首富的宝座后，又仅仅用60天时间，滑落破产重整的深渊。 而危机的“引线”，则在2016年就被埋下。这一年，正是*ST银亿开启去地产化，步入“汽车+地产”双主业时代的开端。当年3月，*ST银亿以33亿元拿下宁波昊圣100%股权，间接持有美国ARC集团相关资产。后者是全球第二大独立气体发生器生产商。此后，*ST银亿再以79.8亿元收购全球知名汽车自动变速器独立制造商比利时邦奇。 然而，2018年，ARC和邦奇均未能完成业绩承诺，这令一心做大汽车制造业的*ST银亿元气大伤。2018年年报显示，公司营收同比下降29.39%；净利润同比下降135.81%。
在现今半导体国产替代的大趋势下，中晶科技受到了市场与投资者的广泛关注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“网下初步配售结果及网上中签结果”，网上发行初步中签率为0.02%。 据招股书显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。 凭借良好的研发投入与技术产业化能力，截至目前，中晶科技拥有发明专利14项，实用新型26项。目前中晶科技的研发生产的硅材料具备优良的电学特性和力学性能，并且在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面都有着良好的控制，材料的稳定性和一致性获得下游客户广泛的认可，营收业绩也实现稳步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技连续三年净利润持续增长，分别为4879.83万元、6648.15万元以及6689.69万元。 事实上，半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料，在国内市场需求多年来保持快速增长。根据SEMI统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。 据悉，中晶科技本次拟募集资金30497.80万元，将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发中心建设项目”等三个项目。其中，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求提高，提升持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，为中晶科技实现跨越式发展提供技术支持。 中晶科技方面表示，随着募投项目的实施开展，公司将沿着产品深加工的技术线路，充分发挥现有技术优势，满足高端分立器件和集成电路各个细分领域的差异化需求，进一步发挥核心技术优势，增强市场及行业地位。
顶着“红筹第一股”的光环步入A股市场，华润微上市后的每一步都牵动市场目光。登陆科创板上市近8个月时间，华润微19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。随着功率半导体行业的发展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”，主攻功率半导体封测。根据非公开发行预案，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元，投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。公告显示，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。华润微同时发布三季报，公司前三季度实现营业收入48.89亿元、归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比分别增长18.32%、154.59%。公司称，业绩同比大幅增长主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力较好。三季报股东榜变化进一步折射出市场对公司价值的认可。三季报显示，今年三季度共有6名新股东跻身公司前十大股东榜。全国社保基金五零三组合、深圳青亚商业保理有限公司、吕梁小金地资产管理有限公司、中国建设银行股份有限公司-信达澳银新能源产业股票型证券投资基金、阿布达比投资局、白秀平，分别以0.33%至0.1%之间的持股比例，位居公司第三、第五、第七、第八、第九、第十大股东席位。
9月28日，半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）科创板上市申请获得受理。联动科技专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备。其同行长川科技、华峰测控已上市，该领域尚未形成“几家独大”的格局。专攻后道封装测试领域近年来，随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业迎来了一轮景气周期。作为半导体产业其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证变得更加重要。联动科技专注于研发和生产半导体器件测试设备，是国内该领域的知名供应商。联动科技网站显示，公司成立于1998年12月，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等领域均有成熟的研发经验，合作伙伴不乏国内外知名半导体企业，如安森美半导体、Diodes、富士通、Liteon、长电科技等。联动科技与长电科技同属1998年创立的公司。长电科技主业为集成电路、分立器件的封装与测试，属联动科技下游行业。而长川科技和华峰测控与联动科技更具有可比性。长川科技成立于2008年，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市以来，长川科技营业收入从2017年的1.80亿元增长至2019年的3.99亿元。华峰测控于今年2月登陆科创板，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。数据显示，华峰测控2019年营业收入为2.55亿元，净利润为1.02亿元。研发投入持续增长公司研发投入持续增加。半导体专用设备制造属于技术高度密集型行业，具有研发周期长、研发难度高、研发投入大等特点。2017年至2019年及2020年1-3月，公司研发投入分别为1765万元、2154万元、2669万元和652万元，占营业收入的比例分别为11.77%、13.83%、18.02%和22.88%。截至2020年3月31日，公司研发人员数量为116人，占公司员工总数的29.00%。招股书显示，公司已获得授权专利26项，软件著作权35项。公司通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，承担国家科技部创新基金等重点项目。公司多项研发成果已实现产业化。报告期各期，公司主营业务毛利率分别为70.90%、70.10%、68.19%和65.34%。其中，半导体分立器件测试系统的毛利率分别为75.41%、71.17%、71.05%和69.72%，处于相对较高水平。2017年至2019年及2020年一季度，公司营业收入分别为15005万元、15581万元、14813万元和2854万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为3794万元、4448万元、3132万元和299万元。本次发行前，公司实际控制人张赤梅、郑俊岭分别直接持有发行人1530万股股份（占比43.97%）和1470万股股份（占比42.24%），两人合计持有公司3000万股股份，占比86.21%。张赤梅现任公司董事长，郑俊岭现任公司董事、总经理。 封测行业景气上行公开资料显示，半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。测试贯穿半导体整个生产过程，是提高芯片良品率的关键性环节。来自中国半导体行业协会的统计数据显示，仅2019年上半年，我国半导体封测行业销售额就高达1022亿元。2004年以来，我国半导体封测行业年均复合增长率达15.8%。本土优势半导体企业不断崛起。在晶圆制造环节，以中芯国际、华虹集团为代表的内地晶圆代工厂发展迅速。在政策大力推动下，国内半导体行业将迎来新一轮扩张。据SEMI数据统计，2020年全球将有18个半导体项目投入建设，其中有11个集中在国内，总投资规模将达到240亿美元。半导体项目不断涌现，产能陆续释放，将给封测行业带来更大的需求。行业人士指出，目前A股市场可关注的封测设备供应商主要集中在长川科技和华峰测控，该领域尚未形成“几家独大”的格局。人工智能、5G、物联网等应用的发展，将拉动半导体需求大幅增长。随着新建晶圆产能持续释放，国内半导体封测行业将进入景气周期。
午后市场突然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。 消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？ 前段时间作者被半导体“打脸了”，不过一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。 作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。 其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不过有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。 今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。 通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。 1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？ 国内半导体产业链长期被“卡脖子”，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。 半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节，封测是最后一个环节，一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。 因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。 封测技术目前为止经过三次迭代升级：第一代为焊线正装(WB BGA)，第二代为覆晶倒装(FC BGA)，第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。 目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。 对于封测厂来说，掌握先进封装技术，意味着拥有更高的利润，是未来的核心竞争力。 以长电科技为例，传统封装单价0.05 元/只，先进封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。 从技术角度来看，后摩尔时代先进封装成主流，是封测行业未来另一个风口。 在这里还要提一点，IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。 2、拿下AMD 7nm封装订单 目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。 拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户，深度绑定AMD，拿下AMD 7nm锐龙封装订单，国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商，目前正在推进5nm 制程技术研发。 通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。 合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。 公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权(有效)480件。 3、2020年迎来业绩拐点 2019年通富微电加大研发投入，同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%，导致净利亏损。 2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.5%；上半年实现扭亏后，归母净利润上升至2.62亿元，扣非净利润上升至1.51亿元，创单季度历史新高。 主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛，带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。 经营活动现金流逐步优化，2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平，前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。 国家大基金持有2.27亿股，持股占比19.7%，是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份，包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。 免责声明：本文不构成具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考，而不是让大家直接买入。 可来研选
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