● 近期，汽车芯片主要生产国日本和美国分别遭遇地震、寒潮冲击，叠加新冠肺炎疫情持续影响，全球汽车芯片缺货加剧。IHSMarkit数据显示，全球汽车芯片供应短缺可能会持续到第三季度。 机构指出，我国突破芯片难求局面的关键在于实现产业链国产化。预计2022年将迎来“进口替代+下游晶圆厂扩产”的机遇。 停工停产 地震、寒潮造成全球几个主要汽车芯片厂商部分生产线瘫痪。 据。 全球最大芯片制造商之一的韩国三星电子表示，公司在美国得克萨斯州奥斯汀有2家工厂，2月16日当地政府已要求关闭这2家工厂。三星电子表示，会尽快恢复生产，但目前必须等待当地电力供应正常化。花旗银行分析师表示，奥斯汀工厂约占三星电子芯片总产能的28%。 无独有偶，恩智浦半导体和英飞凌科技等全球芯片巨头也因电力供应中断而关闭了其在得克萨斯州的工厂。业内人士表示，得克萨斯州聚集了不少世界主要汽车芯片厂商的生产线。本次暴雪造成的停工停产，使得原本供不应求的全球汽车芯片雪上加霜。 日本则遭受地震等自然灾害的突袭。日本福岛东部海域发生里氏7.3级地震，日本福岛县和宫城县受影响最大。据悉，日本多家半导体企业位于这两个县。 据日本媒体报道，地震发生后日本多地发生大面积停电和断水，日本东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。日本产业人士透露，地震可能会对汽车半导体产业造成影响，加剧全球汽车芯片缺货。 业内人士表示，半导体制造工厂因为其24小时运转的特殊性，一旦遇到事故停机，不仅需要检查设备受损情况，更要确定生产线上的晶圆是否受到影响。 供不应求 市场调研机构IHSMarkit预测，由于汽车芯片短缺，2021年第一季度全球汽车产量将比最初预期的少约67.2万辆。到2021年年底，全球汽车总产量将削减96.4万辆。芯片供应短缺的影响可能会持续到第三季度。 “疫情扰乱了全球供应链，而电动汽车需求放量犹如‘催化剂’，加剧了汽车芯片紧缺状况。”多位来自产业一线的人士告诉中国证券报记者。 为争取生产线资源，部分企业主动要求供货方上调产品价格。闻泰科技董事长助理邓安明对中国证券报记者表示，“功率芯片需求旺盛，我们的众多产品延长了交付期，并将更多产能释放给功率半导体器件。” 据相关媒体报道，瑞萨、恩智浦、意法半导体（ST）集团、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨产品价格，涨价幅度在10%-20%。 汽车销量保持快速增长态势。中汽协日前发布的数据显示，2021年1月我国汽车行业销量预计完成254万辆，同比增长31.9%。其中，乘用车销量预计完成207万辆，同比增长28.4%；商用车销量预计完成48万辆，同比增长50.1%。 中汽协指出，1月产销同比呈现大幅增长，但从环比来看，生产环比降幅较快，反映出汽车芯片供应不足影响到企业生产节奏。 展望今年一季度，中汽协表示，疫情变化和外部环境仍存在诸多不确定性，尤其是芯片供应紧张问题将对全球汽车生产造成一定影响，进而影响我国汽车产业运行的稳定性。 国产化加速 国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新报告显示，2020年美国企业半导体销售额占全球市场近一半，但美国芯片制造仅占全球12%。 与之形成对比的是，芯片国产化的进程不断加速。 华润微从外延和内部研发两方面切入汽车电子市场。华润微相关负责人称，汽车电子是公司重点关注的方向。目前汽车电子业务营收占比还不高，公司会探讨与汽车整机厂商合作的可能性。 捷捷微电的一条车规级MOS-FET封测线已实现小批量生产。捷捷微电董事颜呈祥表示：“我们目前尚未打开汽车市场，一些客户处在送样阶段，很多客户还没导入进来。” “在缺货大潮下，明显感受到汽车客户使用国产供应链的意愿在增强，特别是国有车企。”某华南地区芯片龙头企业董事称，“针对国内汽车客户，我们已有导入计划，公司两款车规级产品正在做认证。” 某A股芯片公司董秘李明（化名）表示：“最近有一些国内客户来找我们。功率器件是汽车芯片中较为核心的一类产品，客户选择这类产品一般比较谨慎，以前觉得进口产品好，不愿意冒风险换供应商。而外部因素的变化推动这些企业加快步伐导入国产芯片。” 天风证券指出，突破芯片难求局面的关键，在于实现产业链的国产化。近期，芯片行业的整体高景气主要是产能紧张所致，涨价起点始于晶圆制造端。高景气度会传导至上游材料领域，预计2022年将迎来“进口替代+下游晶圆厂扩产”的机遇。
近日，上海证监局网站显示，国产EDA公司概伦电子与招商证券签署科创板上市辅导协议。此前，广立微与中金公司签署了上市辅导协议，拟申请在A股首发上市。 EDA软件是芯片产业链最上游、也是壁垒最高的环节，相当于整个产业的基石。目前，全球EDA市场主要被Synopsys、Cadence和Mentor三家海外公司垄断，国产EDA软件发展面临挑战重重。在集成电路产业链国产化趋势下，国产EDA软件公司将迎来发展春天。 ● 接受上市辅导 根据上海证监局披露的辅导备案情况报告，上海概伦电子股份有限公司（简称“概伦电子”）成立于2010年3月，注册资本3.9亿元，法定代表人刘志宏。公司致力于提升先进工艺节点下集成电路设计与制造的竞争力，为半导体工艺开发和集成电路设计提供国际领先的建模、仿真和验证的EDA解决方案。 概伦电子主要产品线分为三类，包括集成电路制造EDA领域的建模及分析验证平台、集成电路设计EDA领域的快速电路仿真及良率和可靠性设计验证平台、高端半导体器件电学特性测试系统。 概伦电子表示，公司在上述领域均处于业界领先水平，客户覆盖大多数国际领先的集成电路设计和制造企业及知名研究机构。器件建模和电路仿真是贯穿整个集成电路设计与制造EDA流程的关键核心技术。公司以业界领先的核心EDA技术为基础，立足于打造创新的工艺开发/电路设计协同优化EDA解决方案以及业界领先的存储器EDA解决方案，推动集成电路工艺开发和芯片/IP设计之间的深度和高效联动，加快芯片设计和制造的快速迭代，提高芯片产品的性能和良率，提升客户的市场竞争力。 根据浙江证监局披露的杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）辅导备案情况，广立微成立于2003年，注册资本5000万元，是一家专为半导体业界提供芯片成品率提升和电性测试方案的领先供应商，向客户提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。广立微表示，利用高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造与设计企业实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，并加快产品上市速度。 广立微介绍，公司围绕半导体性能分析与良率提升，主要提供基于测试芯片和数据分析的制造类EDA软件、电路IP、晶圆级电性测试设备以及与半导体成品率提升相关技术服务。其先进的解决方案已成功应用于180nm-4nm工艺技术节点。 EDA软件与IP方面，广立微的主要产品包括SmtCell、TCMagic、ATCompiler、DataExp与可寻址IP。晶圆级电性测试设备方面，广立微推出了快速WAT测试设备，为客户提供持续准确和高速的解决方案。技术服务方面，广立微根据客户的工艺节点与工艺类型，采用公司的EDA软件、晶圆级电性测试设备硬件，为客户提供定制化的成品率提升服务。 多有海外厂家从业经历 概伦电子实际控制人刘志宏直接持有公司股份17.94%股份，通过与共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙）签署《一致行动协议》，行使共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙）持有的公司6.20%股份的表决权，并担任公司董事长。此外，澜起科技持股0.25%；英特尔产品（成都）有限公司持股5.41%。 据介绍，刘志宏为美国国籍，香港大学电子电气工程博士，曾于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究，2003年至2010年在全球三大EDA软件公司之一的Cadence公司工作并担任其全球副总裁。 而广立微实际控制人为郑勇军。郑勇军直接及间接通过广立微投资、广立共创和广立共进控制公司55.0807%的股份，并担任广立微董事长兼总经理。资料显示，郑勇军本科毕业于清华大学，博士毕业于康奈尔大学，在广立微之前，曾担任知名半导体设计公司赛灵思Xilinx资深主任工程师。 此外，广立微其他持股5%以上的股东还包括北京亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）（简称“北京亦合”）等。北京亦合持有广立微10.45%股份，知名半导体领域投资人潘建岳是亦合资本的创始人之一，潘建岳曾担任全球三大EDA公司之一的Synopsys的中国业务负责人、中国区总裁。 事实上，不少国内EDA团队创始人都有海外大厂从业经历。曾在EDA巨头Synopsys担任中国区副总经理的王礼宾，在EDA行业工作20年后辞职，创立国产EDA公司芯华章，担任董事长兼CEO。芯华章在2020年10月完成Pre-A轮融资，2020年12月完成超过2亿元的A轮融资，2021年1月25日宣布完成数亿元的A+轮融资。高瓴创投、高榕资本、五源资本等老股东继续跟投。芯华章将运用这些资金加速推进EDA2.0的技术研究和产品研发进程。 概伦电子的融资进程也很快。概伦电子网站显示，2020年4月，公司完成数亿元人民币的A轮融资，由兴橙资本和英特尔资本共同领投，融资将助力概伦电子快速发展，积极加强全球布局。公司董事长刘志宏表示，EDA作为芯片设计流程的支撑，需要理念上的创新和突破。概伦电子将重点针对产业痛点，加快加强先进半导体工艺研发和高端芯片，特别是各类存储器的设计之间的深度协同优化，与现有主流EDA流程实现优势互补，推出创新EDA产品和解决方案。 人才供给不足 EDA即电子设计自动化（ElectronicsDesignAutomation）。EDA极大地提高了电路设计的效率和可操作性。赛迪顾问分析师吕芃浩援称，据测算，如果一颗系统SoC的设计费约为4000万美元，在没有EDA技术进步的情况下，费用会达到77亿美元，EDA软件让设计费用降低了200倍。 吕芃浩强调，EDA软件是半导体行业乃至于整个电子信息行业的底层，在EDA之上支撑约4000亿美元的半导体市场，带动1.5万亿美元的电子信息市场以及数十万亿美元级别的应用市场。 在全球2019年EDA市场，Synopsys、Cadence和Mentor三巨头占据了66%的市场份额，在中国市场，三巨头占据了85%市场份额。 吕芃浩称，EDA行业对人才要求极高，其产品需要长时间的技术积累，内容涵括众多基础科学，包含物理、化学、材料、数学等学科。从事EDA工具开发需要工程师同时理解数学、芯片设计、半导体器件和工艺，综合技能要求高。2019年全球EDA从业人员约为4.5万人，仅三巨头就有接近2.7万。 相比之下，国内EDA人才供给严重不足，据吕芃浩介绍，国内从事EDA研发的人员约1500人，除去在国际EDA公司的中国研发中心工作的人员，本土企业的EDA研发人员仅500人左右。这也是国内不少EDA企业创始团队来自三巨头的重要原因。 在国产化加快的趋势下，国产EDA发展空间大。据吕芃浩统计，2019年国内EDA厂商总营收不到4.2亿元，占全球市场份额的0.6%，同比增长14.3%，国产化率约10%。 不过，提升国产化渗透率并非易事。除了人才供给不足，吕芃浩坦言，目前国内EDA公司对先进工艺支撑较弱，数字芯片设计的核心工具模块缺乏，无法支撑全流程设计。一位半导体产业从业人员对此表示，海外EDA工具可以提供整套方案，且技术更新很快。
全球半导体产业正经历动荡，疫情没有让这个产业衰退，但日趋激烈的竞争却可能让这个产业割裂。日前，欧洲17国联合发布了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，意欲让欧洲这个半导体的发家之地再次在全球半导体产业中拥有一定的话语权。 于是，全球半导体格局正发生微妙的变化，此前是美国一家独大，亚洲的日本、韩国和中国台湾地区是第二梯队，中国大陆异军突起成为第三阵营，现在欧洲开始奋起直追。如果把美国加日韩和中国台湾地区看做是半导体产业链的第一大群体，则中国大陆地区依靠自主可控正成为可以追赶第一群体的另一阵营，欧洲现在也不满足于10%不到的市场份额，正成为第三大阵营，全球半导体格局进入了一个有意思的“三国演义”时代。 当然，这三方竞争对手的实力水平还是有相当大差异的，从整个产业链分工看，美国依旧占据了产业链的顶端。从2019年半导体市场份额看，美国的英特尔、美光、博通、高通和德州仪器就占据了30%的市场份额；日本和韩国有三星、海力士、东芝，它们占据了20%的市场份额；欧洲的意法半导体与恩智浦总共占了5%不到的市场份额。当然，这仅仅是市场份额的区别，还有技术含量的竞争。美国虽然占30%的市场，但几乎都是产业链的顶端，利润空间极大。所以，大家还在纳闷还有45%的市场份额被谁瓜分了？不用怀疑，肯定有中国大陆和台湾地区，但这些企业几乎处于产业链低端，利润率较低。 于是，我们可以看出，美国和日韩东亚联盟犹如三国中的曹魏，兵多将广；欧洲是半导体的发源地，犹如三国中的东吴，底蕴犹在；中国大陆则属于拥有健全产业链和广大应用市场的后起之秀，犹如三国中的蜀汉，厚积薄发。 如果说中国是被迫从半导体的全产业链开始自主可控对抗美国的科技霸凌，则欧洲比较意外，因为欧洲能拿得出手的半导体企业也就只有光刻机巨人阿斯麦、王牌IP供应商Arm和意法半导体、英飞凌、恩智浦，这些企业之中，阿斯麦基本还是被美国控制，Arm也被英伟达收购，也就是说基本就只有一个黄盖可以用。而且与中国大陆产业链健全、下游应用市场广阔不同，欧洲半导体产业链比较单薄，应用市场更是微不足道，无论是市场份额、营收排名还是对全球半导体市场的影响力，欧洲各方面表现都呈逐年下降的趋势。但即便这样，欧洲诸国还是表示要将把欧洲复原计划20%的资金用于数字化领域，在两三年內投资总额达到1450亿欧元（约1.15万亿人民币）振兴半导体。 这就给我们一个很大的启迪，无论是从自主可控还是从产业链发展的角度看，跟上全球半导体发展的步伐不仅不能减缓，而且还要提速。在半导体产业竞争中，我们有健全的产业链和庞大的终端应用市场，部分研发技术水平也处于中高级别，就是说关羽张飞赵云都在，足以让对手忌惮。最关键的是，任何一个国际巨头都无法放弃中国市场，中国大陆每年都可以消耗全球一半以上的半导体产品，在未来中国大力推进可持续发展经济的过程中，对科技水平高的半导体产业会更加倚重，终端应用市场还将扩大。 因此，虽然我们的科研能力和企业实力在三方竞争中处于劣势，但在自主可控的大环境下，如果发挥好自己的优势，也能在竞争中占据主动。既然全球半导体产业“三国演义”的竞争格局已经形成，我们就应该加大基础研发的力度，加大产业链关键节点突破的力度，加大人力财力物力追赶的力度，只有放手一搏才能在未来的竞争中立于不败之地。
普莱信智能近日宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。 资料显示，普莱信智能是一家高端装备平台型企业，该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开发高端生产设备。如今，普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁（002902）等国内外大公司采用，已大批量出货。 元禾厚望副总裁贾三陆表示：“先进制造硬科技领域，是元禾厚望一直关注的领域，美国制 裁华为、中兴等半导体公司事件，让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人，要取得技术出破，离不开技术创新，普莱信智能作为一家拥有核心技术的半导体设备企业，具有极高的技术壁垒，元禾厚望相信，随着半导体设备国产替代进口的推进，拥有先进技术的普莱信智能将拥有广阔的发展前景。” 云启资本执行董事郑瑞庭表示：“云启资本自成立起，就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资，其中先进制造是重点布局方向之一，随着国产自主核心技术的发展推动，半导体行业将迎来蓬勃发展的十年，普莱信智能作为国产半导体设备的优秀企业，依托自主研发的先进技术平台，深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域，不断拓宽产品线，云启持续看好并期待普莱信智能的发展。”
近日，各家电巨头陆续预告了自家2020年度成绩单。 继长虹华意后，深康佳A日前发布业绩预告称，预计2020年盈利4.20亿元-5.40亿元，同比增长98.08%-154.68%。 对于业绩增长的原因，公司表示，报告期内，康佳集团继续践行“科技+产业+园区”的发展模式，围绕“半导体+新消费电子+科技园区”的产业主线，形成以科技创新增强实业、以核心实业带动产业集群、以产业集群驱动区域发展、以区域发展资源反哺科技与实业的发展策略，推动公司成为创新型科技产业集团。 近一年来，疫情冲击制造业巨头，对其在国内外市场的抗风险能力提出考验。然而在这一危机之后，也给有足够抗风险能力的企业带来新一轮机遇，科技创新、产业积极调整成为企业应对风险、长久发展的必由之路。 康佳的产业主线与产业集群的快速发展，与其采取的战略息息相关。 在全球彩电行业疲软之际，康佳通过机制改革、资源整合和行业跨界布局走出一条升级转型之路。 目前，康佳在坚守主业的同时，快速进入了三星、苹果等科技巨头都在加快涉猎的第三代半导体领域，并取得了一些列突破性成果。据了解，康佳是目前中国大陆唯一布局MicroLED上下游产业链的企业。去年在半导体业务方面，康佳持续推进MicroLED和MiniLED相关技术研发及其成果转化，完成核心专利申请近700件，并发布了全球首款MicroLED手表APHAEAWatch以及多款MicroLED和MiniLED8K电视。 康佳集团总裁周彬曾对外宣布，“随着产业集群的发展，技术集群化的速度越来越快，我们要加速往技术集群方面去转变。我们希望用5年–10年时间跻身国际优秀半导体公司行业，致力于成为中国前十大半导体公司。” 而在园区建造和改造方面，康佳去年布局了东莞康佳电子有限公司老厂区旧改、新飞制冷产业园、智能终端出口生产基地等十多个科技园区项目。 如今，通过一系列布局，多产业集群兴起，康佳正以“半导体+新消费电子+科技园区”为发展主线，多业务协同发展。 此外，多产业集群的创新效应，也正在逐步转化，推动康佳业绩上涨。康佳方面表示，康佳集团深入推进“自主创新+技术引进”，通过产业协同和资本赋能，在核心技术领域不断突破。其中公司主持的《下一代互联网智慧终端关键技术研究及产业化》获得广东省科技进步二等奖，多个项目获当地省市科技创新等奖项。 贵州大学教授张锦福接受记者采访时表示：“彩电业务是康佳的核心之一，其较早地涉足了光电芯片，目前康佳在半导体产业布局已逐渐延伸将会扩到功率器件、射频器件等，在半导体产业的布局且更为全面，有着强大制造能力的企业对这一行业深耕，将大大有利于我国半导体事业快速发展。目前看，康佳在坚持主业的基础上向光电半导体产业拓展，这与部分家电企业的盲目多元化不同，其战略更为清晰。” “目前来看，康佳是家电企业向科技企业转型的一个标杆，其敏锐地推动在半导体显示领域的深度布局，向高附加值的产业价值链上游跃进，有助于其打通芯片、显示、终端整条产业链，形成垂直一体化的竞争能力，也有助于提升整个企业的平台化价值，从而实现发展模式的根本性升级。”钉科技创始人、家电行业观察认识丁少将对记者表示。
1月12日晚间，沪硅产业(688126)披露定增预案，启动科创板IPO后首次再融资。本次公司拟发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。截至预案公告日，公司并列第一大股东国盛集团和产业投资基金各自持有公司股份数分别占发行前总股本的22.86%。本次发行完成后，预计公司仍无实际控制人，预计不会导致公司的控制权发生变化。扩硅片产能业内认为，纵观行业整体发展，硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的市场份额从2011年的57.34%进一步提升至2019年的67.22%。预计到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。从市场格局来看，半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm 硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟。据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，2019年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超过了90%；对于中国大陆而言，除公司可提供部分面向28nm制程的300mm半导体硅片产品外，应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。“国内半导体硅片企业加强技术研发投入，提高半导体硅片技术水平和生产规模的需求迫在眉睫。”沪硅产业指出。目前，沪硅产业300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也开始陆续通过客户认证，进入量产供应。根据定增方案，沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇，该项目建设周期为24个月，通过募投项目的实施，沪硅产业将为进一步新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能奠定基础，着力于提升公司核心产品产能。健全SOI生态环境本次公司还拟使用20亿元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目，该项目建设周期为42个月。项目将完成300mm SOI硅片（绝缘底上硅，半导体硅片的一种）的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。据悉，SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势，广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。作为与体硅技术并驾齐驱的差异化技术发展路线，以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于 SOI技术的芯片制造生产线，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等终端市场。根据SEMI预计，预计2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。目前，全球能够供应300mm SOI硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商。沪硅产业认为，本募投项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。据披露，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。此前公布的2020年三季报显示，前三季度公司实现营业收入13.1亿元，同比增长22.12%；归属于上市公司股东的净利润为-174万元，扣非后净利润为-2.07亿元；同时，公司预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣非净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
睿创微钠1月14日晚公告，为满足公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求，拟使用超募资金2.6亿元联合烟台业达经济发展集团有限公司共设合资公司，开展“烟台新型半导体技术研究院”项目，项目总投资额5亿元。公司表示，本次投资短期会增加资本开支和现金支出，但对公司长远发展具有重要意义。近年来，国内不少芯片制造产能瞄向特色工艺。这些特色工艺不过多依赖于先进制程和高端设备，被认为是国内集成电路产业突破的一个方向。满足研发中试需求据了解，半导体研究院项目包括建设一条化合物半导体芯片工艺线和一条MEMS工艺线，满足研发、中试要求，并为烟台发展新型半导体产业提供平台支持。其中，化合物半导体芯片工艺线面向半导体激光器、光电探测器、微波器件以及功率器件；MEMS工艺线面向高端光学MEMS器件、RFMEMS器件和惯性MEMS传感器等。项目达产后，预计年产能2.5万片，年产值1.6亿元。项目建设首先要满足上市公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求。睿创微钠表示，公司在进一步深耕红外行业的同时，在其他高端光电芯片、器件和整机领域积极进行布局。目前，国内绝大多数新建的半导体工艺线都是针对电源、存储、逻辑、处理器等通用芯片，对于半导体激光器、微波器件和功率器件等高端特色芯片，国内只有少数研究所和地方政府、国有企业拥有自建的工艺线，难以满足公司亟需的研发中试需求。此外，项目的建设有利于当地形成产业特色集群，促进产业链发展。睿创微钠认为，项目可以充分发挥投资双方在技术、资源等方面的优势，立足区域产业实际，通过建设新型半导体研发制造公共服务平台，为科研院所、企业等机构提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务，不仅可以带动区域内产业链相关企业发展，还可以吸引大量的区外企业、人才、资本聚集，建立从芯片、器件、模组到整机终端的完整产业链和产业集群。在产业链融合发展的同时，有助于公司在光电领域布局发展，并建设良好的资源池。保障项目顺利实施睿创微钠表示，公司拥有先进的研发基础条件，拥有成熟的技术研发团队，进一步看，公司已开展太赫兹器件、系统研发以及激光、微波领域的技术产品研发，已建立人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，完成系列产品研制并量产。在太赫兹成像探测器领域，公司承担了一项国家重大科研专项。睿创微钠具有多年行业经验积累。公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，拥有先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测等研发与制造能力。公司管理层从事半导体行业多年，管理经验丰富，在现有业务开展过程中已积累的运营管理、市场开拓等经验和能力都为本项目的建设、运营及市场开拓提供了保障。设立合资公司开展上述项目面临一定风险。技术风险方面，尽管项目依托公共服务平台为研究院所、企业等提供MEMS及化合物半导体产品研发和中试服务，但由于技术更新迭代比较快，合资公司如不能紧跟技术变革的步伐，不断提升研发技术水平，可能会导致自身技术发展落后于行业内其他企业。市场竞争风险方面，睿创微钠表示，项目运营初期可能存在服务客户较为单一的情况。同时，因服务产品技术保密、技术研发团队不足等因素，短期内不易开拓较大市场，存在一定的市场风险。特色芯片市场前景广阔特色工艺路线是半导体制造发展的重要方向。未来半导体工艺发展有两个方向，一是小型化，典型代表是台积电、三星电子、中芯国际；二是聚焦特色工艺的满足多样化需求，典型代表有联电、华虹半导体、华润微等。专家表示，功率器件、光电子、传感器这类芯片对工艺先进尺寸要求不高，属于特殊工艺制程，是中国半导体制造的机会。其中，功率半导体广泛应用于电子器件中，是电能转换与电路控制的核心，广泛服务于消费、工业、汽车及通信等场景。近年来，得益于工业自动化、可再生能源及电动汽车的蓬勃发展，工业及汽车的电动化已成为了世界功率半导体行业最具潜力的成长动能。根据Omida统计，2021年全球功率半导体市场规模预计将达到441亿美元，保持稳定增长。中国是全球最大的功率半导体消费市场。根据Omida统计，2021年中国功率半导体市场需求规模达到159亿美元，占全球市场比例高达36%。在政策支持下，中国功率半导体行业有望进入黄金发展期。IHSMarkit预测，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元。从下游应用看，汽车占比约23%，消费电子应用占比约20%，无线通讯应用占比为23%，工业应用市场占比为34%。
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