日前,北京市委、市政府召开市管企业合并重组宣布大会,北京市基础设施投资有限公司(下称“京投公司”)和北京市轨道交通建设管理有限公司(下称“轨道公司”)实施合并重组。这是继去年11月北京四家建筑国企宣布合并之后的又一合并案例,表明北京市国企改革正如火如荼进行之中。作为“国内大循环”的重要支撑,轨道交通新基建亦成为投资的重点领域。京投公司和轨道公司的合并重组能够加快轨交领域内部的资源整合和业务重构,为行业发展带来新的机遇。 京投公司成立于2003年,是由北京市国资委出资成立的国有独资公司,承担以轨道交通为主的基础设施投融资与管理,以及轨道交通装备制造与信息技术服务、土地与物业开发经营等相关资源经营与服务职能。作为北京市公共交通行业的骨干企业,京投公司是轨交行业中唯一由政府授权委托的主体单位,负责整合城市轨道交通投融资、建设、运营等全产业链整体服务。而此次被合并的轨道公司也是国资独资公司,成立于2002年,北京市国资委确定其主业为“轨道交通建设管理服务、城市轨道交通运营服务”,是北京市政府批准的北京第三家轨道交通运营商。作为北京轨道交通建设的招标主体,负责组织北京市范围内所有城市轨道交通建设项目的招标、评标和决标。 通过此次合并重组,轨道公司的国有资产将无偿划转给京投公司,一方面有利于国家更好地优化和统筹利用轨道交通产业资源,同时也增强了京投公司作为业主的投融资实力,进而帮助其更好地探索构建一体化运营模式。 据悉,京投公司系京投发展的第一大股东、城建设计(01599.HK)主要股东;而轨道公司也是城建设计的股东之一。8月11日,城建设计发布公告称,京投公司与轨道公司合并重组完成后,京投公司于公司持股将由目前11.57%增至14.83%。其实,京投公司与城建设计的业务联系一直都非常紧密,近两年更是频频进行商业互动,此次京投于城建设计的持股提升更将加深此种联系,而城建设计也有望从中获得更加广阔的发展空间。城建设计作为轨道交通设计咨询行业的龙头公司,以其设计与咨询业务方面拥有行业最顶级的资质认证及充足的高精尖人才储备为基础,有望长期受益于本轮国企重组浪潮。 据城建设计公告显示,2020年一季度和二季度公司共中标13个新项目,中标总金额超过人民币20亿元,中标金额与中标项目与2019年同期水平基本持平,订单获取表现在疫情之下实属难得,也从侧面印证了公司的实力。长期来看,城建设计有望持续受益于行业景气度的提升以及国企改革潮带来的业务发展机遇。
王鸿 8月11日-12日,第四届地新引力峰会于上海宝华万豪酒店举行,地产、资管、物业、租赁、产业、科技、金融、区块链、文旅等行业领袖齐聚,思考特殊时期的破局之路,探寻地产的第二增长极,全程直击。现场直播》》 欧特克大中国区董事长兼总经理李邵建表示,工程建设行业正在迎来数字化的浪潮,大数据、云计算、物联网、机器人等先进科技正在深刻影响工程建设行业的未来。 他表示,建筑行业利润率比较低。很多地产头部企业已经看到了数字化的巨大潜力和效益,并积极拥抱数字化。比如说恒大、万科、碧桂园等。在7月31日,易居中国也宣布与阿里巴巴签署了战略合作框架协议,双方将在多领域进行深度合作。 他认为在地产行业,数字化转型和升级中有三个值得关注的关键趋势,数据驱动的洞察、智能化的工作,建造与制造的融合。 在数据驱动的洞察趋势方面,关键词是以数据为中心,数据使团队合作成为可能。而数据也可以让团队快速地去探索新的想法。对于数据的观察,可以做出更好更明智的决定。 在智能化的工作方面,关键词是衍生式设计,是与传统基于经验的设计流程完全不同,革命性的设计方法,消除了创作过程中的基于经验的猜测。衍生式设计可以利用云的力量和计算速度来探索每一个可能的选项。可以根据所需决定哪些选项对项目是有意义和价值的,衍生式设计是迈向人工智能设计的重要一环。计算机程序将通过设计对它提出的建议,从而加速衍生式设计。 机器学习将利用其新的数据神经系统的输入,对现实世界做出智能的感知和反应。当计算机能够像人类一样实现自己的见解并实现创造性的飞跃时,它将会从根本上改造设计师的角色。提供他们的指导和经验,这将是科技和人性的一次前所未有的融合,这是一个令人期待的,激动人心的未来。
太现实了,高房价不仅能阻断人才的流入,也能让上市公司IPO募投项目停滞不前! 7月23日,华图山鼎(300492)发布公告,将终止部分募集资金投资项目,并将结余募集资金永久补充流动资金。 从另一个层面来看,自2019年华图投资拿下该上市公司控股权后,外界一直预期将有教育资产注入,此次终止原上市公司建筑设计募投项目,也可能是上市公司战略的改变。 投入进度仅为33% 华图山鼎前身为山鼎设计,公司大本营在成都,2015年12月23日正式登陆创业板。山鼎设计主要从事向客户提供建筑工程设计及相关咨询服务,包括项目前期咨询、概念设计、方案设计、初步设计、施工图设计及施工配合等服务。 彼时,山鼎设计IPO公开发行股票2080万股,最终募集资金净额为1.07亿元,计划投入“区域业务拓展中心建设”和“总部建设”等项目,投资金额分别为7829.23万元和9060万元。 需要指出的是,华图山鼎此次终止的项目正是当年IPO募投项目之一,即在成都、西安、北京、上海、深圳核心区域购置办公场所的“区域业务拓展中心建设”项目。 在招股书中,该上市公司曾提到,上述项目分别辐射西南、西北、华北、华东和华南等地区,意在进行业务拓展,实现全国化战略布局的需要;同时,适应区域业务特点,提升客户服务能力的需要。 招股书披露,上述项目原本计划建设三年,累计引进22名高端设计人才,建设113人设计团队,配套10名管理人员,增强整体建筑设计实力,项目募集资金包括房屋购置费、装修费、设计人员猎头费等。 以西南地区为例,山鼎设计招股书指出,就公司所在地成都而言,新出台的《四川省成都天府新区总体规划(2010-2030)》将围绕再造一个“产业成都”的核心目标,大力发展战略新兴产业、现代制造业、高端服务业和现代都市农业,把天府新区建设成以现代制造业为主、高端服务业集聚,宜业、宜商、宜居的国际化现代新城区,形成现代产业、现代生活、现代都市三位一体协调发展的示范区。天府新区规划面积为1578平方千米,预计在2030年新区城镇人口将达到580~630万人。 在此背景下,山鼎设计认为,天府新区、成渝经济区和两江新区的规划前景为西南地区的持续发展提供了政策保障,经济发展和城镇化进程的加速推进,也将带动本地区固定资产投资和建筑业、房地产业的发展,为建筑设计行业提供较为广阔的市场空间。 基于这样的逻辑,山鼎设计“区域业务拓展中心建设”项目为原计划在成都、西安、北京、上海、深圳核心区域购置办公场所,拟投入募集资金3757.95万元。 但事与愿违,根据7月23日最新公告,成都、西安、北京、上海、深圳等区域房产价格上涨较多,公司未在预计建设期内找到合适的办公场所。因此,为进一步提高募集资金的使用效率,上市公司拟终止对“区域业务拓展中心建设”项目的继续投入,并将上述项目结余募集资金永久补充流动资金。 成都“地王”频现 进入2020年,房企对成都土拍市场的热情不减,多次触及最高限价。今年3月19日,成都新都区三河街道一宗63.57亩土地上市拍卖,土地用途类型为纯住宅,起拍价5250元每平方米。据悉,龙湖、保利、旭辉等共16家房企报名参与拍卖,最终上海大发房地产集团有限公司以11800元每平米楼面价拿下该地块,溢价幅度达到124.76%。 4月2日,成都还曾拍卖出让两宗住宅用地,合计约150亩。其中,位于成都锦江区的另一宗地块净用地面积约131亩,起拍楼面价15600元每平米。据悉,建发地产竞得该宗地块,成交楼面价19800元每平米,溢价率26.92%,无偿移交比例为7%。考虑到无偿移交比例,彼时建发地产拍地楼面价或许比2019年华发集团拿地价更高。 7月2日,成都新都区和高新区有两宗地块公开拍卖,竞拍持续火爆激烈,“地王”再次易主。 在两宗土地拍卖中,最重要也是最引人注目的就是二号宗地,该宗土地位于高新区中和街道会龙社区7组(原会龙村12社)、劲松社区10组(原劲松村12社、13社、14社),其土地面积约41.88亩,是一宗纯住宅用地。 实际上,此次土拍是高新区最高起拍价,也是成都第二高,目前最高起拍价为成都锦江区的15600元每平米。最终由渝太地产以成交楼面价20700元每平米竞得二号宗地,溢价率达到39.86%,成交总价则为11.56亿元。需要指出的是,高新区此次土拍刷新了成都土地最高成交单价,也让成都住宅土拍楼面价首次突破了每平米两万元的大关。 从客观来说,住宅用地的土拍价格走高,并不能代表商业用地的趋势,因为各地为了招商引资需要,往往会给予企业更多优惠政策和很低的商住用地起拍价。 不过,水涨船高,该涨还得涨,尤其是高新区和天府新区等核心商业区。 今年5月12日,成都高新区1宗商住用地成功出让,最终合景泰富以5.16亿元竞得,楼面价16600元每平米,溢价率38.33%。据悉,该地块位于高新区天府三街与富华南路交汇处,地块面积3.11万平米,用途为商住用地,容积率2,建筑密度40%。 同月28日,成都天府新区兴隆湖约43亩住商用地,吸引了十余家品牌房企参与竞拍,经过多轮出价达到最高限价。最终,该宗地被德信斩获,成交楼面价17299元每平米,溢价率80%,续竞配建并无偿移交住房面积比例为1%。 华图山鼎意欲何为? 的确,现实却很残酷! 当初IPO,山鼎设计判断准了房地产业的蓬勃发展趋势,却未能从中分得多少红利。 在上市后的四个完整年度中(2016年~2019年),山鼎设计营业收入分别为1.58亿元、1.5亿元、2.16亿元和2.14亿元,增长率分别为-14.96%、-4.94%、44.02%和-1.02%;扣非后,净利润则分别为1891万元、1553万元、2675万元和1781万元,增长率分别为-25.39%、-17.89%、72.28%和-33.43%。 最终在2019年9月,华图宏阳投资有限公司(简称华图投资)作价7.5亿元受让山鼎设计30%股权,成为这家上市公司新任控股股东。 在业内看来,山鼎设计控股权易主,或许意味着华图投资的母公司北京华图宏阳教育文化发展股份有限公司(简称华图教育)可能借壳山鼎设计。 此前,有业内人士曾指出,华图教育明显是有备而来,收购山鼎设计30%的股权,这是华图教育借壳山鼎设计的第一步,先变更控制权,再进行资产注入。 天眼查显示,华图教育成立于2003年,注册资本为4.2亿元,经营范围包括组织文化交流、出版策划、编辑服务等业务。其中,易定宏、伍景玉为夫妻关系,并签订了《一致行动协议》,为华图教育的实际控制人,合计持有华图教育39.67%的股份。 目前,华图教育在公务员培训领域份额为12.7%,是目前国内职业教育最大的培训机构之一。截至2019年9月,华图教育已经在全国拥有超过1000家直营学习中心,员工超过10000人,年培训学员100万人以上。 但需要指出的是,华图教育2011年完成股改,2012年曾启动IPO辅导备案,2014年7月挂牌新三板,2015年借壳A股新都酒店上市未成功,2016年借壳扬子新材未成功,2017年6月递交A股上市申请,但由于审查程序等原因,其改计划赴港上市,2018年3月向港交所递交上市申请,2018年10月再次递交申请资料,依然未果。 如今,华图投资已经控股华图教育近一年时间,外界对华图教育等教育类资产置入上市公司的预期一直存在。从这个角度来分析,华图山鼎若真有意将从主营建筑设计跨界至教育领域,那么自然没必要继续对建筑设计IPO募投项目追加投入。
近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势,不少前沿技术更是迈上金字塔。人们越来越意识到国产替代的重要性。证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析,对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。 证券时报记者王林鹏张娟娟 美国工业与安全部要求,无论是否美国企业,只要在产品中使用了一定比例美国技术,向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高,这使得华为的海思芯片受到较大的影响。 同时,华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主,包括手机、耳机、平板等,消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看,消费者业务占比逐年提升,2019年占比超过了50%;反观运营商业务,销售收入占比逐渐下滑,但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。 半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至 随着信息时代的来临,芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中,芯片的重要性可见一斑。目前,我国的半导体非常依赖进口,海关公布数据显示,2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元,远远超过了作为战略物资的原油。 中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术,必须大力发展国产替代。从产业链的自主性,以及国内市场需要的背景下,国产替代都到了砥砺前行的时刻。 目前,华为正在开启一轮国产供应链重塑,加强自主可控的国产企业布局,从目前的产业跟踪来看,代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。 数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节。半导体产业中的分支包括集成电路(占比80%~90%)、分立器件等。集成电路也就是俗称的芯片,科技含量非常高,涉及微电子、化学、光学等多种学科,是美国对中国封锁的最大领域,也是本文讨论的主要对象。 现代集成电路(IC)产业分工愈发清晰,可以划分为:设计~制造~封测。此外,EDA(电子设计自动化)、材料、设备并称为集成电路的三大基础,EDA面向设计和制造,材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用,半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节,本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。 集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中,从而使其具有高速处理数据的能力,IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位,国内企业处于快速崛起中。根据公开信息,2018年我国前十大IC设计公司里,华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位。此外,还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。 IC制造:科技含量十足 IC制造科技含量十足,涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作,可划分为六个独立的生产步骤:扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。 目前来看,IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈,无论是设计还是封测,中国大陆企业已经有了不错的发展,但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中,其技术很多来自美国,很容易受到外部市场环境及政策的影响。 全球晶圆厂市占率排名为:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。中国大陆代工龙头中芯国际排名第五,市场占有率4.3%。中芯国际在产能及先进制程的发展上,落后台积电一定的距离,目前台积电已经可以量产7nm,中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平,如果制造环节受到制约,那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大。 另一个值得忧虑的是,制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大,主要的设备都掌握在欧美日企业手中,受到美国影响一直供货不正常,这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。 封测即集成电路的封装、测试,位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程;测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。 与半导体其他领域不同,国内封测行业已经跻身全球第一梯队,并且已经进入深度的国产替代过程中,市 场份额持续上升。根据Yole的统计数据,2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光(19%,不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、长电科技(13%)、台湾矽品精密(10%)、台湾力成科技(8%)。 全球十大封测厂中,中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强,合计占有22%的市场份额。 EDA软件:国内半导体产业链最弱小的一环 EDA全称为电子设计自动化,是一种在计算机辅助下,完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群,是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具,甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展,EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。 在此方面,美国基本上一枝独大,美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场,华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案,但实际上是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%,Cadence市场份额达到22%,Mentor市场份额达到10%。Mentor尽管被德国西门子收购,但是其总部仍然在美国,仅这三家公司市场份额就超过了60%。 A股中,并没有直接上市的EDA软件股,多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者,比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业,但因为对企业的管理产生的影响非常小,故不列入EDA国产替代的潜力股。此外,芯愿景正申请科创板IPO,IP服务商芯原股份IPO过会。 半导体材料:大基金二期或开启国产化浪潮 半导体材料在整个产业链中非常重要,是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元,是全球唯一实现正增长的市场,中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的最大机会。 从半导体材料的市场结构来看,硅片占据31%的份额,是半导体材料行业最重要的一环,此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。 从行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导。在最重要的硅片领域,日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron占比全球前五;在靶材领域,日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为行业龙头。 在当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下,国内半导体材料对外依存度高,部分高达90%以上,使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如在硅片领域,日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额,国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面,国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距,晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶,尚无企业涉及EUV光刻胶。 为了补足产业链的弱点,半导体材料也是大基金重点投资的方向之一。一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业。二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶,或开启半导体材料国产化的浪潮。 半导体设备:中国的ASML在成长 半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业,故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分,有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。 半导体设备中,IC制造设备占销售额的81%,测试设备占9%,封装设备占6%,其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分,也是另一个中国被限制严重的细分行业。比如EUV光刻机,仅荷兰ASML公司可生产,用于目前最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备,中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰。 国内半导体设备产业链体系正逐步完善,优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电,刻蚀环节北方华创、中微公司,测试环节精测电子,清洗环节盛美半导体、至纯科技等。 至于大家非常关心的ASML,迟迟不能向中国出口光刻机。中国也有企业生产,那就是上海微电子,目前做到的最精密的加工制程是90nm,虽然距离最先进的7nm还有不小的距离,但已经足够驱动基础的国防和工业,主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”这种极端的情况,中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。 A股国产替代龙头市值近1.6万亿 涉及半导体产业各环节的公司队伍逐渐壮大,但参与华为业务、公司规模较大的并不多。数据宝以半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计以及封测五个重要环节为主,根据华为概念股(优先)、细分板块个股市值、2019年营收不低于板块均值等特征,统计显示有39家龙头公司。 这39家公司最新市值接近1.6万亿,从股票数量可以看出,国内半导体设计层面相对成熟,股票数量达到17只,封测股数量最少仅有5只。 具体到单家公司来看,半导体制造股工业富联市值超过2600亿,营收规模超过4000亿,公司与华为有着深度合作;位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司,市值超千亿;三安光电市值超900亿,公司具有规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉,三安光电去年就为华为独家供应和代工5G关键芯片PA。 封测5股同时兼具半导体制造概念,长电科技、华天科技及深科技市值超300亿,在集成电路、芯片方面,公司都不断加大投入,具备一定产能。 半导体行业的发展是中国科技未来的主攻方向,集成电路大基金也在大力扶持该行业的发展,机构也对这些公司未来业绩一致看好。即便是在今年这种疫情的影响之下,机构仍然给出较高的净利润增幅预期。 数据宝统计显示,以上39股共有36股机构给出目标价,除巨化股份今年业绩增速有所下滑外,其余35股业绩均呈现持续上涨状态。通富微电今年净利润增幅有望超过1800%,它是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。长川科技、长电科技机构预测其今年净利润增幅均超过600%。前者一季度净利润增幅超过800%,后者接近400%。 从更长远来看,机构预测未来2年净利润增幅均超过30%,且今年净利润增幅也超过30%的公司达到11家。除以上3股外,还有风华高科、紫光国微、兆易创新、圣邦股份等。其中兆易创新前5个月调研机构多达288家,其是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。另外圣邦股份年内也获282家机构调研。