9月16日，澜起科技在“2020开放数据中心（ODCC）峰会”上宣布，公司的PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。 PCIe 4.0 Retimer是一款接口芯片，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。具体到产品性能，PCIe 4.0 Retimer通过采用先进的信号调理技术来提升信号完整性、增加高速信号的有效传输距离、采用业界主流封装等，使得芯片功耗、传输时延等关键性能指标领先业界。并且，该款芯片支持SRIS和Retimer级联等应用，与CPU、NVMe SSD、网卡、GPU和PCIe交换芯片等完成广泛的互操作测试。 对于该产品的量产，澜起科技总经理Stephen Tai表示，全互连是当今云计算和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，支撑互联网运行的硬件基础。此次PCIe 4.0 Retimer芯片的成功量产，标志着澜起科技在巩固内存接口产品领先地位的同时，又向数据中心的全互连领域迈出了重要一步。 据悉，针对NVMe SSD、AI服务器、Riser卡等典型应用场景，澜起科技可提供基于其PCIe 4.0 Retimer芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技术支持服务，帮助客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。 记者了解到，澜起科技已在研发PCIe 5.0 Retimer芯片，希望通过不断更新和扩充产品组合，更好地服务广大服务器厂商及其终端用户。
半导体板块作为上半年的“明星板块”，近一个月内累计回调16.00%。短期内，受美国持续打压中国科技龙头的影响，科技板块下各细分领域均出现了行情调整。 搜狐财经《基金佳问》栏目，对话各行业具有影响力的基金经理，结合目前经济形式，解读不同行业细分领域的投资策略，展望各行业板块中长期的投资机遇，为投资者讲解如何“避雷”挑选有潜力的基金产品。 做客本期《基金佳问》的基金经理，是来自鹏华基金的量化及衍生品投资部基金经理罗捷，本期的分享主题是解析近期半导体板块的变动逻辑以及下半年的半导体板块的投资机遇。 罗捷，管理学硕士，8年证券从业经验，现任鹏华基金量化及衍生品投资部基金经理。历任联合证券研究员、万得资讯产品经理、阿里巴巴（中国）网络技术有限公司产品经理。 近一个月来，科技板块下的半导体、芯片细分领域面临调整，与上半年的涨势相较，半导体板块近期波动明显。 据同花顺显示，半导体以及芯片板块一个月内分别下滑16.00%和11.95%。 而今年上半年，受疫情影响，科技板块成为炙手可热的明星板块，据同花顺显示，自今年5月至七月初，半导体和芯片板块分别涨33.77%和40.27%。 几个月内，从大涨到调整，半导体板块的明显变动也正在影响着投资者们的投资决策。 此外，近日第三代半导体产业将写入“十四五”规划的传闻引发市场的强烈关注，随即第三代半导体相关概念股迎来大涨。第三代半导体产业的实施又或为我国半导体行业带来哪些机遇和改变？ 鹏华基金罗捷表示，投资半导体芯片产业主要的疑问是目前估值过高，但是由于行业增长速度非常快，因此几乎没有办法为这个行业计算一个明确的估值水平中枢，这就使得这一板块非常容易受到情绪的影响，波动巨大。 基金佳问：7月以来，半导体板块持续波动，面对近期的股市震荡，半导体板块整体下挫明显，请问半导体板块的波动背后逻辑是怎样的？ 罗捷：半导体板块是一个非常特殊的板块。首先，这个板块成长性非常高，成长的确定性也非常高。巨大的上涨空间带来极高的估值。高估值由半导体企业的高增长来弥补。增长的预期的波动会带来巨大的股价波动。所以在未来一段时间里，半导体板块都将会是波动相对较大的板块。 投资半导体芯片产业主要的疑问是目前估值过高，但是由于行业增长速度非常快，因此几乎没有办法为这个行业计算一个明确的估值水平中枢，这就使得这一板块非常容易受到情绪的影响，波动巨大。 基金佳问：9月7日，第三代半导体产业将写入“十四五”规划的传闻引发市场的强烈关注，第三代半导体相关概念股迎来大涨。您认为第三代半导体产业的实施或将为我国半导体行业带来哪些机遇和改变？ 罗捷：第三代半导体是国际上一个新兴的领域，各国积累都比较少，因此我国在这方面的发展水平相对而言并不太落后，产业自主能力更强。在第三代半导体领域很可能出现一批有很强国际竞争力的企业。 基金佳问：您认为，目前半导体板块持续走低的行情下，投资者应该如何应对？现在是否是抄底进场的好时机？ 罗捷：从估值角度上来说，半导体板块确实有泡沫。当然，不是说所有的上市公司都不值现在的价格。 以美国目前龙头互联网公司Amazon为例，在21世纪初的互联网大泡沫中以最高价格购买Amazon股票的投资者，到现在也已经赚了好几倍，显然在当时泡沫中Amazon的估值是合理的。 但是在一个市场里，能够成为巨头的公司是少数，全部成为巨头是不可能的，必然绝大部分公司在风头过去以后会下跌。但是在泡沫破灭前，仍有很大的投资空间，这时该如何进行投资呢？ 在目前环境下，空仓不是正确选择。长期来看，未来半导体板块仍然是上涨概率较大的、上涨空间较大的板块。但是不顾一切的高仓位目前风险显然已经过大了，泡沫破灭带来的下跌将会是任何人难以承受的。 如果是新投资者，可以以相对较小的仓位进入，这样能够保证享受上涨时的收益。如果泡沫破灭了，损失不至于太大，更关键的是，留有其他资产，就有足够的“子弹”能在芯片板块泡沫破掉大幅下跌后打出去。 芯片板块是中国未来经济发展的新经济排头兵，目前占比还不够大，增长速度极快，长期看，有无尽的想象空间。在美国标普500成分股中，整个电子板块几乎只剩下半导体。因此如果泡沫破灭，板块急剧下跌的情形出现，将是难得的买入机会。这时候谁的弹药多谁就占了大便宜。想想在2008年金融危机中捡漏的巴菲特吧。 但是如果泡沫一直不破，最后靠行业的高速增长填补上泡沫的空间了呢？所以说现在完全空仓不是正确的选择。 基金佳问：从中长期来看，半导体板块或将迎来哪些投资机会？下半年，半导体板块的投资逻辑是怎样的？ 罗捷：中长期来看，中国半导体板块核心机会用两句话表达就是：制造业进口替代，向上游转移；设计积极进取成长。 相对成熟的半导体设计行业将是相对确定的成长性收益来源，而制造上游目前弱小的企业如果能够杀出一条血路，将会得到更大的收益。 目前，半导体芯片产业的核心上市公司预计都会陆续回归A股筹资，能够享受更好的溢价，降低融资成本，有利于更快成为全球行业巨头。这些上市公司是中国大陆半导体产业链的核心企业，它们的高速发展能有效带动整个产业链的发展。 下半年我们首先看好上游设备、材料行业在恶劣的国际环境中“杀出一条血路”，其次也看好优质的半导体设计企业（含设计制造一体化的IDM公司）。 基金佳问：近期，半导体板块个股分化趋势逐渐加剧，不少半导体热门股获得股民的强力追捧，不少产品也纷纷重仓热门个股，您如何看待这样的现象？ 罗捷：个股分化是市场的大趋势，半导体板块这一点更加明显。从国外发展的历史看，半导体行业发展到最后往往是赢家通吃，少数企业占有全行业绝大多数盈利。 在这一前提下，如果投资了正确的企业，将给投资者极其丰厚的回报。如果投资不当，尽管行业告诉增长，投资者也可能血本无归。当前投资者风险偏好较高，愿意为高收益冒较大风险，也就造成成长预期较高的热门股更高的价格。 如果没有那么高的风险偏好，为避免风险，指数化投资也是不错的选择。投资整个行业的股票，能够带来整个行业的平均回报，虽然没有投资到成功企业的收益高，但是也能避免错误带来的巨大亏损。 基金佳问：上半年，芯片以及半导体作为热门板块，估值持续走高，请问现在半导体板块的估值在什么位置？ 罗捷：目前芯片半导体板块估值非常高，历史上其他板块达到芯片半导体板块现在估值水平的案例也非常少。但是，芯片类板块目前估值水平高是有它的道理的。 中国芯片类产品每年净进口超过2500亿美元，超过了石油，同时，中国芯片企业已经呈现出比较强的竞争力，正在大力投资芯片制造产业。据估计，未来10年里，中国芯片企业的销售额增长将超过一万亿人民币。 虽然产业是初步发展，但是市场是成熟的，也就是说，芯片产业的发展空间是确定的，增速将会极其可观，这也就造成芯片板块的高估值。高估值背后是企业实质上的高投资与高增长，虽然可以视为泡沫，但是也与以往的泡沫截然不同。 基金佳问：美国对华为芯片实施全面“断供”的节点即至，您认为这或将对我国芯片产业链造成怎样的影响？ 罗捷：美国的技术、设备主要应用在最高端的生产线。对于尖端厂商如Intel、台积电、三星来说，是丰厚的利润来源，但是即时它们，大部分收入也不是来自这些必需美国技术的先进生产线。 实体名单会让国内芯片厂商短期受挫，但是不可能导致它们失去生产能力，倒是失去海外客户的影响可能会更大一些。 另一方面，美国的电子产业高度集中在半导体芯片产业，竞争力极强。悲观的说，除设计和封测外，短时间内中国芯片制造产业是没有商业竞争力的。没有商业竞争力也许只是体现为成本上的一些差异，在市场经济竞争环境下，细微的成本差异足以把一个产业发展的道路堵死。 但是如果美国不参与中国芯片市场，却给中国芯片制造产业带来巨大的生存空间。不用面对最可怕的竞争对手，反倒给中国半导体产业成长的机会。在未来一段时间内，也许使用国产芯片成本会高一些，品质会差一些，但是解决有无问题不难。 最近有存储芯片厂公布设备招标的结果，各类设备中仅有光刻机一项完全没有国产设备中标，其他设备招标结果，少数一部分设备国产中标的数量很大，显然已经具备了国际竞争力。 大部分设备国产中标只占很少一部分，有些甚至可能份额只有不到百分之一，但这些都是火种。例如半导体光伏发电产业的国产设备也是这样一步一步走过来，最后成功掌握了整条产业链。 短期看，通信应用较为集中的设计板块受到巨大的打击，但是制造却获得更大的机会。长期看，设计和制造两条腿走路，整个产业链将会更为健康的成长。 由于这次的事件，芯片产业中设计板块受到巨大的打击，但是制造却获得更大的机会。长期看，设计和制造两条腿走路，整个产业链将会更为健康的成长。 基金佳问：您在管理半导体ETF时的投资策略是怎样的？ 罗捷：目前我管理的是鹏华芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数。指数投资集中在大半导体领域中的芯片板块，以设计板块为主，包括制造、设备、材料等。
9月15日，美国对华为的芯片禁令正式生效，包括台积电、联发科、高通等在内的芯片制造商将无法向华为供应芯片，亦无法生产华为自主设计的芯片。华为消费者业务CEO余承东曾坦言，今年将发布的Mate40搭载的麒麟9000芯片只能生产到9月15日，或将是最后一代麒麟高端芯片。 第一手机界研究院院长孙燕飚对记者表示，这会给华为手机业务带来较大的冲击，但华为事先已备下了大量库存，甚至连半成品都准备了，在未来两年节省出货的情况下，还是可以继续发展的。 记者从线下手机渠道商处了解到，搭载了麒麟系列芯片的其他华为手机早已开始涨价，其中Mate304G版本等旧机型货源相对紧缺。 据了解，近年来华为持续布局软件与应用领域，欲构建新移动生态“曲线突围”，在近日举行的开发者大会上，华为还发布了鸿蒙OS2.0与HMS的新进展。 增长规模或受影响 在华为硬件正式被“断供”前，手机市场已经有所反应。9月14日，记者来到深圳华强北商业区，多家手机销售门店内人来人往，不时有顾客驻足询问购买华为手机的事宜。 有商户告诉记者，近期咨询购买华为手机的人很多，其在售的Mate30Pro5G机型当前报价为5600元起，4G版本为4600元起。另有渠道商告诉记者，该机型的4G版本货源紧缺。在记者询问价格较此前是否有所浮动时，该渠道商坦言：“因为最近的一些情况，华为手机涨价好一阵了，从进货环节就已经开始涨价，旧机型也很难拿货。” 而在国美、苏宁等销售门店内，记者注意到，华为手机的报价均为官网同价。有店员称“目前没有官方折扣活动，但深圳地区有补贴，可以申请10%的返现。” “物以稀为贵，芯片断供是近期涨价的主要原因，”孙燕飚表示，“未来华为手机出货量减少后，其在国内的市场份额可能会从50%下降到30%。目前来看，华为官方不涨价，但部分经销商可能会通过适当涨价来弥补损失。” 华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰向记者表示：“由于消费者业务占比高，华为近两年的增长规模会受到影响，其高端手机的海外销售也将受到冲击。而华为在‘补洞’芯片等业务的同时，也会影响其他项目的研发投入。” 2020年上半年，华为实现销售收入4540亿元，同比增长13.1%；其中以手机为主力的消费者业务实现收入2558亿元，同比增长15.85%，占比高达56.34%。此外，据第三方研究机构Canalys统计，今年二季度华为实现智能手机出货5580万台，超过三星的5370万台，跃居世界第一。 此前有报道称，目前华为的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，或可以支撑约半年的Mate40/Pro旗舰手机搭载使用。 但在备货用完后，华为手机的高端线或将面临更大的挑战，也有消费者开始担忧该机型能否顺利发布。 对此，9月14日，余承东在微博上回应称：“请大家再等一等，一切都会如期而至。” 发力构建新移动生态 事实上，面对硬件层面的限制，华为早已开始尝试在软件层面进行突围。 日前，华为在开发者大会上正式发布了HarmonyOS2.0（鸿蒙OS2.0）并宣布开源，公布了HMS（HuaweiMobileServices，即“华为移动服务”）最新进展、EMUI11新升级等消息。 历时一年，华为推出的操作系统HarmonyOS正式升级至2.0版本。据余承东在大会现场介绍，HarmonyOS2.0将支持更多设备的协同，在分布式软总线、分布式数据管理和分布式安全等分布式能力方面进行了全面升级，同时发布了自适应的UX框架，开发者得以快速触达千万级新设备与用户。 余承东表示，HarmonyOS将正式开源，开发者将获得模拟器、SDK包以及IDE工具。“从9月10日起，HarmonyOS将面向大屏、手表、车机等128KB至128MB内存的终端设备开源，2021年4月份起将向128MB至4GB终端设备开源。”此外，据余承东介绍，华为智能手机明年将全面支持鸿蒙系统。 此外，HMS生态同样获得重大进展，在全球180万开发者支持下，其或有望成为全球除苹果、谷歌之外的第三大移动应用生态。据悉，目前已有超过9.6万个应用集成HMSCore，AppGallery全球活跃用户达4.9亿，今年1月份至8月份，AppGallery应用分发量达到了2610亿。“打造一个生态非常难，但我们的发展速度超出了预期。”余承东表示。 在周锡冰看来，华为有序推进自己的移动生态建设，对其未来的终端业务发展十分重要，一方面，其手机整体性能需要自有操作系统和移动生态系统来支持，另一方面，如果继续使用基于谷歌生态的移动服务，华为将在智能终端的性能最大化上失去主动性。 “目前看来，华为在移动生态的建设上还是稳扎稳打的。因为管理层也清楚，建设一个新生态，比解决操作系统更难，面对庞大的开发者群体更不可盲目跃进。”周锡冰进一步表示，“华为做生态的优势比较明确，公司可以让利于开发者，激发其参与热情，或吸引海外‘苦谷歌久矣’的开发者加入。但这个生态还没有成熟，在不稳定的外部环境下，有些成熟的开发者可能会缺乏参与意愿。” 孙燕飚则向记者表示，华为在鸿蒙系统和移动应用生态上发力，有助于公司在5G生态中的规模化布局，特别是IoT物联网方面，或能够增加手机业务之外的收入。
新京报贝壳财经讯9月14日，华为消费者业务CEO余承东在其微博上表示，关于今年Mate40的具体发布时间，请大家再等一等，一切都会如期而至。 在9月初德国举办的IFA 2020上，华为没有按照惯例发布新一代麒麟芯片或其他新品。根据往年的规律，华为通常在IFA推出麒麟芯片，并在9月底发布旗舰手机Mate系列。据了解，华为仍倾向于在国内为麒麟芯片举行独立发布会，因为该芯片没有在今年的开发者大会上公布。 今年Mate40 将搭载华为的自研芯片麒麟9000，按照余承东早前的说法，台积电没有接受9月15日后的订单，因此麒麟9000将可能是最后一代华为麒麟高端芯片。随着9月15日的限期将至，华为的一些海外供应商将陆续停止供货，包括三星、SK海力士、美光等将无法在15日后与华为继续合作，除非其出口申请得到美国商务部的批准。
精细化工企业科隆股份将涉足模拟集成电路芯片业务。9月14日晚，科隆股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。公司股票将于9月15日起复牌。 公告显示，以2020年6月30日为预估基准日，聚洵半导体100%股权的预估值为1.8亿元。聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业，公司产品以信号链模拟芯片运算放大器为主，并逐渐向信号链模拟芯片数据转换器和数据接口芯片及电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖仪器仪表、通讯网络、消费电子、多媒体、工业自动控制、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。 科隆股份表示，根据标的资产的预估作价测算，上市公司拟发行股份支付占总对价的比例为63.77%，拟现金支付占总对价的比例为36.23%。目前，本次标的资产的审计、评估工作尚未完成。 科隆股份主要从事环氧乙烷衍生品深加工技术研制开发、生产与应用，立足精细化工新材料领域，以环氧乙烷为主要原料，生产各类表面活性剂、功能型新材料等精细化工产品。对于此次收购，科隆股份表示，公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸至化工行业领域之外，有利于提升企业整体价值，提高抗风险能力，进一步增强公司盈利能力。同时，公司较强的资金实力和融资能力将为聚洵半导体的发展提供强有力支持，增强其在芯片研发和品质提升方面的投入，实现企业的快速成长，成为公司新的业绩增长点。
10日，华为开发者大会2020在广东东莞举办。在主题演讲环节中，华为消费者业务总裁余承东宣布“鸿蒙”系统升级到2.0版本(HarmonyOS 2.0)。他表示，“鸿蒙”系统将在12月份推出手机版本，明年华为的手机将全面支持“鸿蒙”系统。 这场发布会透露着什么信号？作为华为“三驾马车”之一的消费者业务部门，在接连经受了外部挫折后，如何持续前行，不让业务陷入停滞成为外部关注的焦点。 明年华为智能手机全面支持鸿蒙系统 9月10日，在2020年华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，鸿蒙OS升级至2.0版本。明年，华为手机将全面支持鸿蒙OS 2.0，并将在今年12月向应用开发者发布Beta版本。 “我们正处于美国第三轮制裁的时期。”正如华为消费者业务CEO余承东所说，2020年对华为来说是“跌宕起伏”的一年。 而在今天，鸿蒙OS 2.0将面向应用开发者发布Beta版本，应用包括大屏、手表、车机等。 此外，华为消费者业务软件部总裁王成录表示，除了华为智慧屏，后续华为包括平板、手表在内的产品也将搭载鸿蒙系统。 他同时透露，华为已经与美的、九阳、老板等家电厂商达成合作，这些品牌很快将会发布搭载鸿蒙系统的全新家电产品。 华为方面表示，HarmonyOS 将正式开源，开发者将获得模拟器、SDK 包以及IDE工具，2020年底首先对国内开发者发布针对智能手机的 HarmonyOS beta 版本。 在大会上，华为消费者业务软件总裁王成录表示，鸿蒙OS 2.0目前已经与美的、九阳、老板电器（002508）等厂商达成合作，未来这些品牌很快就会拥有搭载鸿蒙 2.0 的设备上市。实际上，鸿蒙OS 1.0去年推出后，已经搭载在部分产品中；首先搭载鸿蒙OS的硬件设备是荣耀智慧屏。 王成录还称，经过测试验证，目前鸿蒙OS已经可以支持5家品牌的7款芯片，支持5家 5款模组，支持5家8款开发板，涉及到WiFi、相机和屏显芯片，其解决方案已经覆盖了重要的两家合作伙伴。 华为应用市场跻身全球Top3 搜索引擎正式发布 华为消费者业务云服务总裁张平安在演讲中宣布，HMS Core5.0全球正式发布。张平安表示，目前已有7.3万海外应用进驻HMS Core5.0，相比2019年同比增长十倍。HMS Core5.0去年仅面向应用领域开放，今年全面面向7大领域开放，包括图像、人工智能、安全、媒体、系统等。 此外，华为应用市场已经成为全球Top3的应用市场，全球用户达7亿人。HMS手机(安装了华为HMS手机应用的华为手机)今年5月后在海外销量开始增长，说明海外用户接受了HMS生态，接受了HMS手机。 随后，张平安发宣布正式发布华为搜索引擎。华为搜索引擎主要面向海外开发者，今天发布的Mobile First主要面向移动用户，目前已覆盖170个海外国家和地区。张平安表示，华为HMS希望做好支付引擎、广告引擎、浏览引擎、地图引擎、搜索引擎五个方面，为全球开发者提供开放沃土。 经历三轮制裁 华为上半年手机发货量达1.05亿 余承东在演讲中表示，华为在经历三轮制裁的情况下，去年手机全球出货量达2.4亿，位居全球第二。今年上半年华为消费者业务手机全球发货量达1.05亿，消费者业务销售收入达2558亿元。 为什么推出鸿蒙2.0？ 一方面，从消费者业务成绩单来看，华为手机上半年发货量突破1.05亿，消费者业务销售收入达2558亿元，创下历史新高；腕上可穿戴、手表、平板、笔记本无论在国内还是国际市场均稳居Top3地位，发展前景似乎一片光明。另一方面，在美方一轮又一轮的制裁下，华为从操作系统，到芯片处理器都将面临“无货可用”的囧局，这种技术领域全方位无死角的“狙击”压得华为有些喘不过气。 他表示，华为手机过去一个季度国内市场份额占比超51%，但已出现缺货。 “感谢合作伙伴在华为困难时期，仍然愿意与华为保持合作，与华为一起共建生态。”他激动地说。 重压之下，华为没有退路，唯有前进。“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火！”为了应对各项限制措施，余承东正式推出了鸿蒙2.0。 “2019年，华为创造性地推出了面向全场景的分布式操作系统HarmonyOS，各种智能终端从此实现了快速发现、极速连接、硬件互助以及资源共享。今天，HarmonyOS 2.0正式亮相，带来了分布式软总线、分布式数据管理、分布式安全等分布式能力的全面升级，同时发布了自适应的UX框架，让开发者能够快速触达千万级新设备和用户。” 余承东表示，作为首个真正为全场景时代打造的分布式操作系统，鸿蒙2.0系统将侧重华为软件生态建设，更注重跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全这5大特点，打通不同场景下智能设备的互通连接。 他表示，鸿蒙2.0将会从智慧屏拓展至可穿戴设备以及其他智能设备，并且在2.0中将加入对第三方设备的支持。 禁令不断升级 三星、海力士也要断供？ 回顾美国对华为限制历程，去年5月15日，美国将华为列入“实体清单”，此举意味着美国公司需要先从美国政府许可证才能向华为出售技术产品。同时，美国总统特朗普签署一道行政命令，宣告美国电信业面临“国家紧急状态”，授权商务部“禁止对国家安全构成不可接受风险的交易”。 今年5月15日，美国发布“实体清单”一周年之际，再升级对华为限制，美国商务部宣布新规，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。这意味着新规下，台积电等公司将无法为华为代工生产芯片。 美国当地时间8月17日，美国国务院和商务部官网分别发表声明，进一步收紧对华为获取美国技术的限制，以打击华为对商用芯片的获取，立即生效，并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”。 目前，台积电、中芯国际均表示，未计划9月14日以后继续为华为生产芯片。华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上也表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate40麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。 9月9日再有消息，据韩国媒体报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。与此同时，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。 韩媒报道称，韩国半导体业界对申请许可一事的看法较为消极。业界认为，虽然只要美国政府同意申请就能继续向华为供货，但在美中矛盾持续的情况下，美国政府发放许可的可能性微乎其微。韩国半导体业界相关人士分析称，如果美国政府允许对华为销售芯片，那么其限制措施将变得毫无意义，因此得到有关许可几乎不可能。 据《朝鲜日报》介绍，三星电子和SK海力士与华为的交易一直较为活跃。《韩民族日报》援引韩国证券界的分析称，华为去年在三星电子销售额中所占比例为3.2%，约为7.37万亿韩元(1元人民币约合173韩元)，SK海力士对华为销售额占11.4%，约为3万亿韩元。《东亚日报》认为，华为作为韩国存储芯片业核心的出口对象，如果长期对其“断供”，将不可避免地给韩国半导体产业造成打击。报道还称，若“断供”华为，存储芯片价格的下降幅度也将加大。 韩国半导体业界有关人士表示，目前韩国正计划推进供应链多元化，增加对OPPO、vivo、小米等其他中国手机制造商的供货量，以弥补“断供”华为的损失。因此《朝鲜日报》称，也有声音认为，随着小米、OPPO、vivo等中端品牌在智能手机市场的发展，“断供”华为对韩国半导体销量的影响可能较小。 除芯片外，韩联社9日消息称，三星显示器和LG Display也将从15日起停止向华为供应高端智能手机面板。据称，由于面板驱动芯片属于制裁对象，显示面板也随之被列入制裁品类目录。 “
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