我国LED产业链启动新一轮投资，方向为Mini/Micro LED，被视作未来LED显示技术的主流和发展趋势。“2020年是LED显示行业的转折点，Mini LED不能观望、不能落伍，Micro LED不能忽视。”高工LED董事长张小飞认为，抓住未来5年的机会，超越LED照明过去的10年。 我国是全球最大的LED产品生产国、消费国和出口国。由于产能过剩，产品价格大幅下跌，过去两年，LED企业的日子普遍不好过，Mini/Micro LED提供了新机会，且市场空间更为广阔。据集邦咨询统计，2019年至今，我国Mini/Micro LED相关项目总规划投资额达391亿元，新增项目超14个，大量资本投入将加速Mini/Micro LED的商业化进程。 国际巨头热捧引发投资热情 2019年以来，Mini LED背光终端产品密集发布。苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等公司纷纷推出使用Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，Mini LED成消费电子市场关注点。 “苹果的消息一出，大家就转向背光了！”8月3日，一位券商人士向记者如此评价行业目前的投资热度。据媒体报道，苹果将在下一代iPad及Macbook系列产品中采用全新的Mini-LED背光模块。 三星也考虑在Galaxy Tab系列产品中使用Mini-LED背光LCD。另据公开消息，LGD已为戴尔31.5英寸医用Mini-LED背光显示屏供应面板。 “巨头的选择，其实就是产业的发展方向，其他公司大概率会效仿。”广发证券相关研究员认为，在苹果等巨头的引领下，今年Mini LED应用有望迎来快速增长，推动相关产业链的成熟，进而使得成本下降，带来更大规模的应用。 订单将至，LED产业链开始进行产能储备。 位于产业链上游的华灿光电日前宣布，拟再融资15亿元，主要投向Mini/Micro LED的研发与制造，以及GaN基电力电子器件的研发与制造。 作为LED芯片领域的全球龙头，三安光电于2019年在湖北鄂州启动全球首条Mini/Micro LED外延与芯片生产线的建设。该项目规划总投资120亿元，预计形成年产Mini LED芯片210万片、Micro LED芯片26万片、4K显示屏用封装产品84000台的研发制造能力。 在产业链中游，兆驰股份于今年6月底宣布，控股子公司兆驰光元将在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备，项目规划投资20亿元。2019年12月，兆驰股份与南昌市高新区签署投资协议，拟投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目，一期总投资10亿元。 今年4月，国星光电宣布，公司新一代LED封装器件及配套外延芯片扩产项目一期达产，并决定启动项目二期投资，投资额为5亿元。 在产业链下游，利亚德于2019年12月宣布，公司与元丰新科技拟在无锡市梁溪区累计总投资10亿元，合资建设Mini LED和Micro LED显示项目基地。 巨额投资的背后，是相关企业对市场前景的看好。据GGII预计，Mini/Micro LED市场将于2020年迎来爆发性增长，至2021年全球Mini LED应用市场规模有望达61亿元。其中，手机背光将成Mini LED应用的排头兵，随着成本的下降，Mini LED将逐渐向显示和中大尺寸背光渗透。 Yole数据预计，全球Mini LED显示设备有望从2019年的324万台增至2023年的8070万台，年复合增长率高达90%。 “随着5G商用稳步推进，更大带宽、更高网速必将促进超高清视频产业链不断完善和快速成长，Mini LED高清终端有望率先受益。”国元证券研报认为，不同于现阶段竞争激烈且增速趋缓的通用照明市场，诞生不久的Mini LED，在未来几年有望实现高速增长。 国产品牌全产业链崛起 在刚刚于上海举办的第二届国际显示博览会暨未来生活博览会上，Mini/Micro LED成为当之无愧的主角，从芯片端到器件端再到下游应用端，晶台股份、国星光电、利亚德、雷曼光电、TCL、创维、天马等国内企业纷纷亮出看家法宝。 “显示行业发展至今，急需新的技术和应用满足高品质画质、实时交互等需求。”有业内人士介绍，Mini/Micro LED的性能已得到验证，下一步就是产业化。 经过多年积累，中国企业在产业链各环节均涌现优秀代表，共同推动产业链的快速进步。 外延片的生长是LED行业中技术难度最大的工艺之一，其核心设备是MOCVD。随着中微半导体设备有限公司和中晟光电设备（上海）有限公司的发展，我国已实现MOCVD设备国产化。 华灿光电日前披露，国产MOCVD与进口MOCVD相比，性能相同，但价格明显低于进口机器。2018年以来，公司生产经营核心设备基本实现国产化，国产大机台MOCVD完成量产导入。 中微公司2019年年报显示，公司的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED设备市场中占据领先地位，公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功，用于Mini LED生产的MOCVD设备研发工作正在有序进行。 2018年，华灿光电实现Mini LED芯片的出货，从2019年四季度开始形成较大规模的Mini LED供应。华灿光电相关负责人介绍，公司是最早在Mini/Micro LED领域进行研究的厂商之一，在国内较早推出RGB Mini LED芯片，目前已实现较大批量出货，销量持续上升。 三安光电表示，目前公司生产的Mini LED芯片批量供货三星，并对其他客户少量供货。2018年2月，三安光电全资子公司厦门三安与三星电子签署相关合作协议。今年6月，三安光电全资子公司三安半导体与TCL华星签约，合资成立联合实验室，开展Micro LED显示技术开发。 部分公司已推出标志性的产品应用。 在今年的视听及系统集成展会上，国星光电发布可量产级Mini LED显示应用新品IMD-M05，可无缝拼接实现4K（102寸）、8K（204寸），标志Mini LED显示正式迈入100寸级的超高清时代。 又如雷曼光电，公司全球首发新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏。在第二届国际显示博览会上，公司展出基于COB集成封装技术、点间距为0.9mm的324英寸8K MicroLED高清显示屏。 京东方日前在回复投资者提问时表示，公司看好Mini LED产品的前景，并布局玻璃基Mini LED相关产品，公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年实现量产。
7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通。26年间，“北斗”从纤纤嫩芽成长为参天巨树，众多上市公司投身其中——从基础硬件的“根基”，到民生应用的“枝叶”，再到科技创新的“新芽”，都有上市公司的身影。展望未来，北斗生态枝繁叶茂，上市公司也将继续贡献力量。 筑牢硬件基础 强北斗根基 北斗系统的一大特点是定位精度领先，空间信号精度优于0.5米，定位精度可达2.5至5米，远高于其他导航5至10米的误差。优势的发挥需要北斗基带芯片的配合，而这少不了北斗星通、合众思壮等上市公司的芯片产品。 例如，北斗星通发布的UFirebird芯片，是全球最小尺寸的28nm全球导航射频基带一体化芯片，可以支持北斗在内的全球四大导航系统，定位精度达到2米，配合上RTK技术（实时动态），可以进行厘米级的解算。又如，合众思壮发布的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片，专门针对北斗三号系统研发，增加了独有的抗干扰技术，使得定位的稳定性和精度大大提升，充分发挥出北斗的高精度优势。 除了芯片，承载芯片的北斗板卡也极为重要。合众思壮推出的搭载天琴二代和天鹰射频芯片的板卡，除了全面支持北斗信号之外，还实现了稳定的毫米级定位和0.08度的定向。北斗星通的高精度板卡占据了60%至70%无人机市场份额，包括大疆、极飞等都使用其产品。 正是在这些上市公司的助力下，北斗硬件发展势头喜人。官方数据显示，截至2019年底，国产北斗导航型芯片模块出货量已超1亿片，季度出货量突破1000万片。北斗导航型芯片、模块、高精度板卡和天线已输出到100余个国家和地区。 拓展北斗应用 繁北斗枝叶 有了牢固的基础，众多上市公司也在积极拓展北斗系统的应用空间。从交通运输到农林牧副，从公共服务到公共安全，北斗的身影无处不在。 最典型的使用场景就是交通运输，随着北斗芯片越来越普及，现在北斗系统已经广泛应用于运输监控领域。北斗官方数据显示，截至去年末，国内超过650万辆营运车辆、4万辆邮政和快递车辆，36个中心城市约8万辆公交车已应用北斗系统，我国已建成全球最大的营运车辆动态监管系统。 在农业领域，不少上市公司也推出基于北斗的导航产品。例如，华测导航推出的领航员NX300农机导航自动驾驶系统配有北斗双天线，作业精度可达±2.5cm，适用于农业种植各个环节。中海达、北斗星通等公司也都有相关产品应用。这些上市公司的努力大大促进了农业自动化，目前基于北斗系统的农机自动驾驶系统超过2万台套，节约50%的用工成本。 在水文监测、气象测报、电力调度等公共服务领域，上市公司也在积极推进北斗应用。例如，国家电网目前就在积极推进电力北斗基站的建设，剥离对GPS的依赖。预计到今年底，国家电网将建设1200座电力北斗基站，具备在全域范围内提供实时米级、分米级定位服务，在重点区域如输电线路沿线、地质灾害高发地区提供厘米级、毫米级定位服务，保障我国电力安全。 公共安全领域也是北斗应用的重要阵地，目前，海格通信、振芯科技、中国卫星、雷科防务、华力创通、合众思壮等已进入北斗军用终端市场。仅此一项，目前全国就有40余万部北斗警用终端联入警用位置服务平台。 推进联动创新 育北斗新芽 创新永不停息，如何让北斗长出更多茁壮“新芽”？众多上市公司正布局联动智能汽车、5G等前沿技术，推动北斗新一轮创新。 在智能汽车领域，海格通信此前就与小鹏汽车达成了战略合作，开发北斗智能驾驶导航。海格通信还打造了“北斗+智能网联”平台，其子公司星舆科技，在自动驾驶、智能网联汽车、车辆的高精度定位等领域均有布局。北斗星通更是拟募资10亿元，用于扩建智能网联汽车项目。 随着5G商用时代的到来，北斗正在与5G技术加速融合，促进物联网发展。中国移动、中国联通目前也在积极推进“5G+北斗”工作。中国移动去年10月首次采购基于北斗的高精度定位基准站就达4400套，价值3.36亿元。中国工程院院士刘经南表示，“5G+北斗”的融合，将为车联网、智能能源、无线机器人云端控制等技术未来发展打下基础。
7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通。26年间，“北斗”从纤纤嫩芽成长为参天巨树，众多上市公司投身其中——从基础硬件的“根基”，到民生应用的“枝叶”，再到科技创新的“新芽”，都有上市公司的身影。展望未来，北斗生态枝繁叶茂，上市公司也将继续贡献力量。 筑牢硬件基础强北斗根基 北斗系统的一大特点是定位精度领先，空间信号精度优于0.5米，定位精度可达2.5至5米，远高于其他导航5至10米的误差。优势的发挥需要北斗基带芯片的配合，而这少不了北斗星通、合众思壮等上市公司的芯片产品。 例如，北斗星通发布的UFirebird芯片，是全球最小尺寸的28nm全球导航射频基带一体化芯片，可以支持北斗在内的全球四大导航系统，定位精度达到2米，配合上RTK技术（实时动态），可以进行厘米级的解算。又如，合众思壮发布的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片，专门针对北斗三号系统研发，增加了独有的抗干扰技术，使得定位的稳定性和精度大大提升，充分发挥出北斗的高精度优势。 除了芯片，承载芯片的北斗板卡也极为重要。合众思壮推出的搭载天琴二代和天鹰射频芯片的板卡，除了全面支持北斗信号之外，还实现了稳定的毫米级定位和0.08度的定向。北斗星通的高精度板卡占据了60%至70%无人机市场份额，包括大疆、极飞等都使用其产品。 正是在这些上市公司的助力下，北斗硬件发展势头喜人。官方数据显示，截至2019年底，国产北斗导航型芯片模块出货量已超1亿片，季度出货量突破1000万片。北斗导航型芯片、模块、高精度板卡和天线已输出到100余个国家和地区。 拓展北斗应用繁北斗枝叶 有了牢固的基础，众多上市公司也在积极拓展北斗系统的应用空间。从交通运输到农林牧副，从公共服务到公共安全，北斗的身影无处不在。 最典型的使用场景就是交通运输，随着北斗芯片越来越普及，现在北斗系统已经广泛应用于运输监控领域。北斗官方数据显示，截至去年末，国内超过650万辆营运车辆、4万辆邮政和快递车辆，36个中心城市约8万辆公交车已应用北斗系统，我国已建成全球最大的营运车辆动态监管系统。 在农业领域，不少上市公司也推出基于北斗的导航产品。例如，华测导航推出的领航员NX300农机导航自动驾驶系统配有北斗双天线，作业精度可达±2.5cm，适用于农业种植各个环节。中海达、北斗星通等公司也都有相关产品应用。这些上市公司的努力大大促进了农业自动化，目前基于北斗系统的农机自动驾驶系统超过2万台套，节约50%的用工成本。 在水文监测、气象测报、电力调度等公共服务领域，上市公司也在积极推进北斗应用。例如，国家电网目前就在积极推进电力北斗基站的建设，剥离对GPS的依赖。预计到今年底，国家电网将建设1200座电力北斗基站，具备在全域范围内提供实时米级、分米级定位服务，在重点区域如输电线路沿线、地质灾害高发地区提供厘米级、毫米级定位服务，保障我国电力安全。 公共安全领域也是北斗应用的重要阵地，目前，海格通信、振芯科技、中国卫星、雷科防务、华力创通、合众思壮等已进入北斗军用终端市场。仅此一项，目前全国就有40余万部北斗警用终端联入警用位置服务平台。 推进联动创新育北斗新芽 创新永不停息，如何让北斗长出更多茁壮“新芽”？众多上市公司正布局联动智能汽车、5G等前沿技术，推动北斗新一轮创新。 在智能汽车领域，海格通信此前就与小鹏汽车达成了战略合作，开发北斗智能驾驶导航。海格通信还打造了“北斗+智能网联”平台，其子公司星舆科技，在自动驾驶、智能网联汽车、车辆的高精度定位等领域均有布局。北斗星通更是拟募资10亿元，用于扩建智能网联汽车项目。 随着5G商用时代的到来，北斗正在与5G技术加速融合，促进物联网发展。中国移动、中国联通目前也在积极推进“5G+北斗”工作。中国移动去年10月首次采购基于北斗的高精度定位基准站就达4400套，价值3.36亿元。中国工程院院士刘经南表示，“5G+北斗”的融合，将为车联网、智能能源、无线机器人云端控制等技术未来发展打下基础。
周三盘后，高通（QCOM.US）发布第三财季业绩。公司营收48.93亿美元，近第二财季给出的业绩指引44-52亿美元的上限，EPS 0.86美元更是超过业绩指引上限。 乍眼一看猛如虎，对比去年同期……就这？！营收同比下降49.22%，毛利下降62.6%——原来不是高通太猛，只是自己给出预期太低。 数据来源：同花顺iFinD 周四交易时间，高通股价跳空高开超过十个百分点，收盘报107.19美元，涨15.22%，创历史新高。 高通不仅股价创新高，还终于重新攀上三位数。要知道，高通上一次三位数的股价，还是20年前.com泡沫破裂前。 行情来源：富途 这当然不是因为高通“猛如虎”的第二财季业绩，而是其盘前宣布终于与华为和解。第四财季华为将补交18亿美元（约126亿人民币）的专利费。 有了华为的18亿美元专利，第四财季高通收入自然是有了保障。但是昨日高通的市值可是一夜飙涨了158亿美元。18亿美元的专利费，还不足以撑起高通股价的飙涨。 真正促成昨夜高通股价拉升的，是华为与高通的破镜重圆。高通这边的利好，不必赘述，一个是专利授权收入，另一个是产品供应。 就华为而言，现在它最缺的是芯片，而高通恰好有芯片。此时双方和解，说是巧合可能也过于巧合了。 1 和好了，下一步便是…… 先来搞懂华为向高通支付18亿美元是怎么回事。 早在2018年第四季度，高通便和华为达成了临时授权许可协议，之后三个季度直至2019年第二季度，华为每个季度将支付1.5亿美元的临时授权许可费用。在此之后，华为就停止向高通缴费，双方进入新一轮的谈判期。 这个谈判期旷日持久，从去年开始一直谈到今年。理论上，只要华为一直维持与高通的谈判状态，高通就追不上华为的专利授权费。 就在这个时候，华为却爽快地把从去年第三季度开始到今年第二季的授权许可费一次性缴清，双方还签订了一份自2020年1月开始生效，包含交叉授权在内的新长效协议（许可周期参考其他公司大概为五年）。 据高通，华为补交的授权许可费只有关无线技术。但华为突然无事献殷勤，怎会没有另有所图？ 华为要图的还是高通的芯片。 台积电近日放风，美国政府可能会放宽对“general-purpose”（标准品）产品出货给华为限制。标准品的定义就是其他手机厂商都能使用的芯片产品。 这个“其他手机厂商”就很微妙了。在此之前，华为手机芯片多是用自家海思麒麟芯片。但若放宽到其他手机厂商，general-purpose product的覆盖范围就可以包括高通及联发科芯片。 目前由于美国出口管制，高通已中断了华为在芯片业务上的合作。但双方和解之后，变数就可以很多了。首先，需要美国政府的放宽限制。从“美国国家安全”角度来看，高通的手机芯片基本供应除华为之外的主流安卓手机品牌，再供应华为应该不会有太多莫须有的阻碍。 其次，高通需要与华为签订有关的专利许可。有了两日前的第一步，第二步并不难办。 甚至有海外分析师已经预测，高通的骁龙芯片明年将会供应到华为的P50和Mate 50上了。国内互联网KOL也望到了高通和华为的晶片协议（颇有大霄哥风采）了。 图源：微博 华为这事儿，当年苹果也干过。 去年4月份，苹果高通达成和解，前者支付一次性专利授权费用后，将获得高通转让芯片及技术授权。整份和解协议为期六年，并可延长两年。同时，双方全球范围内的法律纠纷也一笔勾销。 苹果突然转意来得太快就像龙卷风，但其实也是迫于无奈。毕竟在和高通闹掰之后，苹果使用英特尔基带信号并不好。为了用户体验，苹果只能支付高额和解费用（据传为45亿美元），借而用上高通5G基带。 坊间消息，今年苹果新机型iPhone 12将会全系使用高通5G基带。 图源：豆瓣 作为苹果的公式对手，苹果能干的事情，华为复制了一下，也没什么不可以。 2 高通陪华为度过最漫长2020？ 2020年对于华为而言甚是艰难。 今年上半年，华为的销售收入为4540 亿元，同比增长13.1%，净利率为9.2%。分拆两个季度来看，第一季疫情肆虐，华为销售收入为1822亿元人民币，同比仅增长1.4%；第二季销售收入2718亿元，同比增长22.65%，明显回暖。 但较去年上半年华为23.2%的营收同比增速，这都不是事儿。 华为手机海内外表现是冰火两重天。国内5月份手机销量劲增41.28%，市场份额来到惊人的48.71%。海外市场则是第一季出货量暴跌35%。 图源：知乎 国内一增，国外一减，华为在第二季还是取得了Canalys、IDC和Couterpoint三方市调机构认证的全球手机出货量第一成就。据IDC统计数据显示，华为在第二季智能手机出货量为5580万部，市占率为20%。三星紧随其后出货5420万部，市占率为19.5%。 这是华为历史上首次登顶全球手机出货量第一。 风光背后，华为手机业务却是暗流涌动。首先，在谷歌的GMS断供之后，华为手机在海外市场份额就不断萎缩。第二季华为出货量登顶全球一是靠国内市场出货量强劲增长，二是同行衬托得好（三星、苹果等品牌海外市场第二季受疫情严重影响）。 当疫情影响消退之后呢，其他品牌的海外市场大概率会复苏，华为却很难迎来大幅度反弹。最终还是要靠国内市场，但华为近50%的国内市场市占率现在已足够高，很难继续往上渗透。 9月份开始，台积电就会开始断供。苹果的iPhone 12会延期几星期发布，虽迟但还是会在今年到。目前台积电的5nm制程芯片客户只有两个，苹果（A14）和华为海思（麒麟1020）。短期内，华为手机的芯片性能还可以保持全球领先。 在台积电断供之后，华为如果没有其他替代供应商，就只能用已的存货。但随着台积电、三星的研发向3nm进发，华为坐以待毙终非长久之计。 华为还是需要一个掌握先进制程的替代供应厂商。台积电5nm客户恰好预计明年会新增高通和AMD，而联发科芯片可能会延续使用7nm制程。 因此，华为与高通在这个时间节点和解就绝非巧合了。高通骁龙是国内安卓手机阵营大品牌除华为之外的供应商，如果华为将芯片从自家海思麒麟换成高通骁龙，手机性能至少不会落后于国内同行竞争对手。 中短期而言，这不失是一个权益的好办法。况且考虑到华为现时整体增速已在大幅下滑，要止住业绩增速下滑颓势，华为与高通合作很有必要，而且也是双赢（法规上仍有待美国商务部裁决）。 在华为最艰难、最漫长的2020年，陪伴在华为身边的还是老熟人高通。 相遇的时机很重要，华为和高通此刻恢复合作，是来得够巧了。 3 结语 华为的18亿美元专利授权费，说少不少，但说多也并不算多。 高通昨夜在美股市场上打了积血般大涨，市场看中的并不是这“区区”的18亿美元，而是高通与华为和解之后，未来的合作前景。 高通需要“世界第一手机厂商”华为（各种专利授权费用取之不尽），现在的华为更需要高通的芯片。 现在华为突然服软，醉翁之意显然并不止高通的无线技术授权，而是高通的骁龙芯片。 旧人高通，会是今年华为破局的关键吗？
正值美国股市财报季。近日，几家半导体股票市值股价的变化格外引人注目。业界霸主英特尔股票价格在公布财报后出现大幅下跌，市场价值缩水严重，而其竞争对手台积电和AMD的股票则一路向上，出尽风头。 粗略地看，英特尔财务报告数据好于分析师预期，表现不失水准。财报显示，英特尔第二季度营收为197亿美元，高于市场预期的185.4亿美元，与去年同期的165.0亿美元相比增长20%；净利润51亿美元也高于市场预期的45.72亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长22%。调整后每股收益1.23美元，高于市场预期的1.12美元。 但在资本市场上，英特尔显然正在遭遇挑战。其在财报中所披露的一则消息让投资者对英特尔的信心受到打击。引发投资者失望情绪的是，英特尔表示，7纳米制程的处理器比其目标发布时间推迟了6个月。英特尔首席执行官鲍勃·斯旺在电话会议中承认，7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”，相关芯片的上市至少会推迟到2022年。 接二连三的消息都成为利空英特尔股价的因素。在英特尔表示推迟7纳米制程处理器发布后，英特尔股价下跌10%，其竞争对手AMD的股价上涨7%；在英特尔宣布正在考虑将芯片制造外包出去后，AMD股价飙升17%；台积电为英特尔代工的消息传出后，英特尔股价大幅下挫，台积电两天暴涨23%；7月28日，AMD发布了第二季度财报后，股价再度大幅攀升，盘后上涨了10.34%，创下74.6美元的历史新高点。而此时，英特尔的股价已一路连跌三天，28日跌至48.75美元。 英特尔在10nm芯片后遇到瓶颈，早在2017年就开始预研发的7nm芯片到现在又被迫推迟，英特尔的一个对手台积电的7nm工艺制程能力超预了英特尔；而英特尔刚和台积电达成代工协议，明年台积电将为英特尔代工生产18万片6nm芯片，这一消息引发了外界的强烈反响。业界有分析认为，台积电或有可能再为英特尔代工生产7nm芯片。 在业界看来，台积电、三星和英特尔是目前全球芯片制造业的三大巨头，是少数几家目前能够提供先进制程的生产商，它们在资本支出上疯狂加码用以研发，并在推动摩尔定律的发展上功不可没。但目前，三家巨头在激烈的竞争中有两家已经陷入困境，而台积电已经在这一轮竞争中领先于其他两家。 随着市值在盘中一度升至4100亿美元，台积电不但超越了英特尔，成为半导体行业市值最高的企业，而且还超越了美国巨头强生公司和Visa，成为全球第十大市值公司。 单从财报来看，二季度AMD的表现也不错 ，但英特尔的营收是AMD的10倍，在增长率、利润率等财务指标上也都表现上佳，可圈可点。不过，AMD在新产品上也一直动作不断，这让人对其在芯片领域的未来发展更加充满期待。当英特尔为其7nm技术延迟苦恼之际，AMD正在顺势侵蚀7nm电脑和服务器芯片市场。7月23日，AMD股价15年来首次超过英特尔。虽然两家公司市值相差仍然巨大，但差距正在缩小。 股价、市值的变化不乏投机因素的影响，也仅具有象征意义。但同时也是投资者对未来预期的一种体现。正如汽车业界，盈利远远赶不上传统汽车制造商的特斯拉却雄踞行业市值之首一样。 面对对手激进的追赶，英特尔业务部门负责人坚持认为英特尔在包括10nm在内各个节点上逻辑晶体管密度的数量与对手相比仍具有明显领先优势，并且认为芯片制造外包是一种应急计划。不过从最新消息看，英特尔在半导体行业的领先地位受到动摇，竞争对手已在先进制程上获得领先，无论在芯片市场上，还是资本市场上，这一变化都已经被关注。
7月28日晚间，光韵达发布2020年上半年业绩预告。公司预计当期归母净利润在3786.42万元至4660.21 万元之间，同比增长30%至60%。对于业绩预增原因，公司表示，二季度积极开展各项工作，经营情况明显改善，且报告期各项业务保持稳定增长，产品结构进一步优化。 与业绩预告一同披露的还有一份战略合作框架协议。公告显示，公司全资子公司光韵达宏芯于近日与南京初芯、上海华力签署了《战略合作框架协议》，协议各方将建立长期战略合作关系，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。 公告显示，南京初芯于2018年10月设立，主要开发产品为手机OLED屏幕所用的高速缓存芯片（eSRAM-SDM），光韵达宏芯的持股比例为17.86%。 天眼查信息显示，南京初芯的主要产品为集成电路储存芯片中的28nm高速缓存芯片，是目前较少的可向OLED制造商小批量供货的芯片设计公司，较同行业其他竞争对手具有一定领先优势。其技术团队成员在SRAM芯片设计领域有15至20年的经验，均来自于韩国最知名的闪存企业，对行业发展动态和趋势较为清晰。 上海华力则是上海华虹（集团）有限公司下属集成电路制造业自主可控的骨干企业。据公司披露，作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，上海华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供28/14纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，在快速变化的终端市场上为客户提供多种差异化技术支持与保障，上海华力拥有中国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，可灵活调配产能。其存储芯片的制造工艺，处于国际先进水平。 由合作模式可知，光韵达宏芯负责对外销售；南京初芯负责产品设计和项目的实施、运营及市场推广，产品由南京初芯负责研发；上海华力作为生产方，主要负责提供工艺平台开发合作支持和产线产能保障，提供具有竞争力的生产价格。 根据合作协议，光韵达宏芯及南京初芯将最大化地填充上海华力28NM的产能，并承诺2020至2021年总投片量不低于40000片，月度投片不低于3000片；上海华力作为生产方，将确保为南京初芯提供上海华力的产品开发平台，保证研发资源支持与交付能力，并承诺2020至2021年度总支持产能不低于20000片。 作为国内激光精密加工的头部企业，光韵达的业务版图正在持续稳步扩容。今年6月，光韵达公告称，拟作价2.45亿元以发行股份及支付现金方式购买通宇航空49%股权，同时计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，配套资金总额不超过1.96亿元，用于支付本次交易的现金对价及重组相关费用等。交易完成后，光韵达对通宇航空的持股比例将升至100%，有助于上市公司进一步提升在国内航空航天应用领域及3D打印业务的综合竞争力。 据悉，通宇航空于2013年进入航空配套工装设计制造领域，2017年形成批量生产。2018年以来，航空零部件加工业务已经成为通宇航空的主要收入来源。通宇航空为成飞集团的银牌供应商。 回查此前公告，光韵达曾于2019年3月耗资1.89亿元完成对通宇航空51%股权的收购，收购的初衷之一即以通宇航空为平台，将公司掌握的先进激光技术、3D打印技术、智能设备产业应用至航空航天及军工产业。 7月27日，光韵达在一次投资者问答中表示，通宇航空的3D打印业务有望在无人机上取得突破。“3D打印技术在航空航天领域具有特有的优势，可以提升航空零部件的多项重要性能，尤其适合无人机产品。”公司表示，通宇航空一直参与生产制造无人机业务，目前主要是机加产品和零部件，未来也有望提供金属3D打印零部件。 公司透露，目前金属3D打印航空零部件产品已完成成飞集团的现场验收，正处于成都飞机设计研究所性能测试阶段，待完成航空零部件金属3D打印的试产、客户现场验收、性能测试、特殊过程认证等程序后，通宇航空的3D打印业务有望在无人机上率先取得突破。
7月28日晚间，光韵达发布2020年上半年业绩预告。公司预计当期归母净利润在3786.42万元至4660.21万元之间，同比增长30%至60%。对于业绩预增原因，公司表示，二季度积极开展各项工作，经营情况明显改善，且报告期各项业务保持稳定增长，产品结构进一步优化。 与业绩预告一同披露的还有一份战略合作框架协议。公告显示，公司全资子公司光韵达宏芯于近日与南京初芯、上海华力签署了《战略合作框架协议》，协议各方将建立长期战略合作关系，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。 公告显示，南京初芯于2018年10月设立，主要开发产品为手机OLED屏幕所用的高速缓存芯片（eSRAM-SDM），光韵达宏芯的持股比例为17.86%。 天眼查信息显示，南京初芯的主要产品为集成电路储存芯片中的28nm高速缓存芯片，是目前较少的可向OLED制造商小批量供货的芯片设计公司，较同行业其他竞争对手具有一定领先优势。其技术团队成员在SRAM芯片设计领域有15至20年的经验，均来自于韩国最知名的闪存企业，对行业发展动态和趋势较为清晰。 上海华力则是上海华虹（集团）有限公司下属集成电路制造业自主可控的骨干企业。据公司披露，作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，上海华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供28/14纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，在快速变化的终端市场上为客户提供多种差异化技术支持与保障，上海华力拥有中国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，可灵活调配产能。其存储芯片的制造工艺，处于国际先进水平。 由合作模式可知，光韵达宏芯负责对外销售；南京初芯负责产品设计和项目的实施、运营及市场推广，产品由南京初芯负责研发；上海华力作为生产方，主要负责提供工艺平台开发合作支持和产线产能保障，提供具有竞争力的生产价格。 根据合作协议，光韵达宏芯及南京初芯将最大化地填充上海华力28NM的产能，并承诺2020至2021年总投片量不低于40000片，月度投片不低于3000片；上海华力作为生产方，将确保为南京初芯提供上海华力的产品开发平台，保证研发资源支持与交付能力，并承诺2020至2021年度总支持产能不低于20000片。 作为国内激光精密加工的头部企业，光韵达的业务版图正在持续稳步扩容。今年6月，光韵达公告称，拟作价2.45亿元以发行股份及支付现金方式购买通宇航空49%股权，同时计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，配套资金总额不超过1.96亿元，用于支付本次交易的现金对价及重组相关费用等。交易完成后，光韵达对通宇航空的持股比例将升至100%，有助于上市公司进一步提升在国内航空航天应用领域及3D打印业务的综合竞争力。 据悉，通宇航空于2013年进入航空配套工装设计制造领域，2017年形成批量生产。2018年以来，航空零部件加工业务已经成为通宇航空的主要收入来源。通宇航空为成飞集团的银牌供应商。 回查此前公告，光韵达曾于2019年3月耗资1.89亿元完成对通宇航空51%股权的收购，收购的初衷之一即以通宇航空为平台，将公司掌握的先进激光技术、3D打印技术、智能设备产业应用至航空航天及军工产业。 7月27日，光韵达在一次投资者问答中表示，通宇航空的3D打印业务有望在无人机上取得突破。“3D打印技术在航空航天领域具有特有的优势，可以提升航空零部件的多项重要性能，尤其适合无人机产品。”公司表示，通宇航空一直参与生产制造无人机业务，目前主要是机加产品和零部件，未来也有望提供金属3D打印零部件。 公司透露，目前金属3D打印航空零部件产品已完成成飞集团的现场验收，正处于成都飞机设计研究所性能测试阶段，待完成航空零部件金属3D打印的试产、客户现场验收、性能测试、特殊过程认证等程序后，通宇航空的3D打印业务有望在无人机上率先取得突破。
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