分水岭 2020年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。 这意味着，由台积电为华为供货的芯片产业链，或将遭到全面封杀。中芯国际，将成为华为芯片最后的依靠。 但这家企业本身，却命运多舛。 2009年，中芯国际创始人张汝京因台积电起诉而下课，从而经历了一段没有技术主干的探索期。那时，中芯国际虽号称中国芯片巨头，但与国内同行的技术差距并不大。 2017年，神秘人物梁孟松加入中芯国际，企业迎来了加速发展期。一年后，中芯国际的芯片制程提升到14nm工艺，产品良率提升到95%。 至此，中芯国际奠定了国内芯片“一哥”的地位。 梁孟松和中芯国际创始人张汝京，都出自台积电。此前，梁孟松曾在三星电子担任研发部总经理，并在2011-2015年将三星的芯片制程工艺，提升到和台积电同一水平。结果，台积电依然挥舞起诉大棒，将梁孟松逼走。于是两年后，梁孟松加入中芯国际。 而为了应对今天的困境， 中国芯片产业发展一直在走生态路线，基本兼顾了全产业链的大部分环节。 2017年IC Insights报告显示，全球前十大IC设计企业中，华为海思已名列第7位。 一边企业在推动，一边国家也在布局。 2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，涵盖了IC产业上、下游。 公开资料显示，国家集成电路产业投资基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重，分别为63%、20%、10%、7%。正是在国家集成电路产业投资基金出现后，国内芯片公司掀起集体上市潮，且上市之路都一路绿灯。 这基本坐实了中国在芯片领域全方位、全生态布局的基本思路。 现实证明，未雨绸缪非常有必要。 2018年4月16日，“中兴事件”爆发，中国科技保卫战正式打响。 面对美国的“长臂管辖”，当时就有业内人士预言：这只是中美贸易冲突的第一步，意在给中国高科（600730）技企业一个集体下马威。 果不其然，2019年，华为成为美国打压的第二个重点目标。而且，这次打压华为的力度之强，远超中兴，并延绵至今。 在贸易战、科技战的背景下，高科技产业链的断裂似乎近在眼前。 于是从2019年8月开始，中国半导体行业迎来一波牛市。 截止2020年5月，闻泰科技（600745）、兆易创新（603986）、澜起科技、三安光电（600703）、中微公司、韦尔股份（603501）、汇顶科技（603160）等公司，市值纷纷突破千亿。 它们在各自的领域，以领头羊的身份引领着中国芯片产业崛起。 像汇顶科技的光学指纹模块，已经在国产手机中得到广泛使用，是距离我们最近的国产芯片之一。 而基于中国在5G、AI、物联网等“新基建”的全面带动，中国的芯片市场将迎来一轮爆发，并推动中国芯片生态的整体进步。 芯绞痛 从2013年备战至今，中国芯片产业技术薄弱，依然是一个不争的事实。 芯片设计上，华为依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权；芯片生产上，中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。 而且，由芯片造就的生态环境，也垄断而封闭。 只要是PC和手机的业内玩家，就必须选择Windows或安卓的阵营，因为无法在芯片架构上绕开英特尔的X86和ARM的独家授权。 一位业内人士曾形容： “就像只有知道1+1=2，才能推算出1+2=3一样，在X86和ARM的生态中，除非颠覆Windows和安卓两大世界级操作系统，否则任何人都无法在这两套生态内，打破对英特尔和ARM的垄断。” 而在芯片设计环节，EDA等设计软件也存在严重垄断。全球做EDA的厂商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，垄断了国内95%、全球65%的市场份额。 EDA对于芯片，就像考场上考生必须用的2B铅笔。离开这支笔，考生再优秀，也只能望题兴叹。 对于芯片设计标准的垄断，一位专业人士曾经以汽车行业举例： 国内芯片公司造芯片，就好像汽车零件厂商造出一个世界领先的零件，却无人采购。不是零件不能用，而是汽车制造时，零件参数都是照抄国外的。企业也不知道零件参数为什么设置成这样，一旦换了新零件，害怕出现难以预料的问题。 这正是大部分中国芯片企业的困境。 因为未知领域太多，所以从芯片设计到芯片应用，能够形成一定自主权的，也只有华为海思、汇顶科技等寥寥几家。 芯片设计公司寄人篱下，芯片制造公司也并不好过。 芯片行业，向来赢家通吃。 通常是，老大吃好，老二吃饱，老三、老四可能生死难料。 基于此，老大、老二还会持续投入，更新技术。几轮沉淀下来，英特尔与AMD、高通与联发科的盈利差距，都是3倍起跳。至于第三、第四，若非华为倾力扶持海思、苹果绑定A系芯片，高通和联发科之外的名字可能根本不存在。 在芯片制造领域，这一规律同样适用。 比如，手机SoC，大部分来自台积电；内存和储存芯片，大部分来自三星；手机相机的CMOS芯片，主要来自索尼和三星。造成这种局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。 2015年，苹果将A9芯片交给三星和台积电两家企业一起生产，其中三星使用14nm工艺，台积电使用16nm工艺。 台积电的16nm工艺制程看似落后，但芯片实际投入市场后，不但性能不输，在功耗和发热控制上比三星的14nm更为优秀。鉴于芯片表现上的巨大差异，苹果公司一度因A9芯片混用的舆论倍感压力。 经过此次事件，台积电成功拿下此后大部分A系芯片订单。 大厂之间，尚且赢家通吃，小厂的生存窘境可想而知。 集邦咨询数据显示，中国1380家芯片设计企业中，80%以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13.4%，但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求，导致缺口一直在扩大。 我们需要认知的事实是： 在IC Insights 5月报告中，虽然海思冲进了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因为受制于光刻机，只能在14nm做文章，而台积电和三星已向5nm进发。 所以，我们仍有太多短板需要补足。 芯片的战争，从中国寻求自立的开始，就注定是一场持久战。此外，稀有材料和人才保障也是中国芯片生态茁壮成长的重要土壤。而这些，都是我们尚未深入涉足的领域。 唯一庆幸的是，我们已经在路上。 大良机 既然芯片攻坚这么难，中国还有机会吗？ 当然有！ 但芯片投资，百亿刚起步，千亿不算富，民间投资根本扛不住。这让国产芯片发展，陷入了一旦落后就一直落后的怪圈。 但这一切，随着2014年国家集成电路产业投资基金的成立彻底改变，芯片成为事关国家安全的命脉产业，投资从亏不亏钱的经济考量，变成了国家信息安全的战略博弈。 据太平洋研究院数据显示：2014年以后，中国在半导体领域的资本支出直线上升，并在2018年成功追平日本、欧洲的相关公司。 由此，海思、中芯、汇顶等一众巨头开始崛起。如今，它们都是国家半导体产业的中流砥柱。 而伴随5G、AI、物联网等领域的蓬勃兴起，中国市场的大江大海，显然能容纳更多的芯片巨头的成长。 其中的标志性事件，就是2018年，制造业巨头格力和互联网巨头阿里，分别创立“零边界”和“平头哥”。 2019年9月25日，杭州云溪大会上，阿里推出含光800 AI芯片。除了性能上号称全球最强之外，其“自研架构”格外引人瞩目。 对此，阿里CTO张建锋表示：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。” 国家推动、巨头引领，中国芯片人才开始向头部企业聚集。 某种程度上，也只有大公司开得起百万、千万的薪酬，吸引全球行业精英，并为经费高昂的芯片研发提供基础保障。 数据更能说明大公司的影响力。欧盟一份报告显示：2018年，全球研发投入最多的2500家公司，约占全球上百万企业整体研发经费的90%。 所以，中国芯片的生态战争，首先需要大公司为人才培养担负起责任，增强造血能力，从而实现生态层面的崛起。 事实上，芯片的人才战争一直暗潮涌动。 比如，韩国半导体人才“出走”中国，已成现象级趋势。有报道显示，中国给三星电子部长级技术人员的年薪，高达294万人民币，是韩国薪水的3-4倍。 有了人才的引入，加之大公司对新生人才的培育，中国正在逐渐打通生态体系的隔阂。只是生态化自足，涉及到人才、硬件、原材料、光刻机和芯片架构等方方面面，注定了这是一条极其难走的道路。 而在现有技术条件下，中国的冲刺存在两大利好： 一是芯片制程方面的“摩尔定律”正在失效，让中国不再是永无止境的追赶，而存在弯道超车的可能。 二是在芯片设计领域，AI是一条全新赛道，全球尚未形成架构标准，这让AI芯片的生态系统拥有从底层重构的可能。 这一切，都是5G的战争前奏。 沉寂中爆发 2003年，上海交大微电子学院院长、教授陈进，通过把摩托罗拉芯片Logo磨掉的方法，伪造出“自研”的“汉芯”芯片。 为了这块假芯片，国家虚耗了上亿资金。 自研受挫后，中国企业一度展开各种技术并购，结果在美国政府阻挠下大都失败。 自研受挫，并购受阻，中国信息产业一直严重依赖芯片进口。 1999年，中国大陆芯片销售总额为86亿美元，仅占全球市场的5.9%；但经过信息互联网产业的爆发式发展，2018年，中国进口芯片4175.7亿件，金额达2.184万亿，超过石油1.59万亿的进口总额，成为中国最大宗的进口商品。 2010年，是中国国产手机的集体爆发之年。那一年，华为、小米、魅族都悉数登场，摩拳擦掌等待着4G时代的手机红利。 但高通这样的芯片巨头，才是时代红利的终极收割者。通过芯片，高通横征暴敛，从所有手机厂商手里攫取整机价格4%的“高通税”，高过手机厂商3%的净利润率。 由于掌控他人命脉，高通对此毫不避讳：你不喜欢没关系，“我们有钱请律师”。 2017年，苹果、三星、华为奋起反击，起诉高通。但折腾两三年，苹果选择和解，还付了45亿美元专利费；华为、三星也只能和解了事。 然而，芯片的本质上无非是高级沙子。眼见不计其数的中国制造和稀土等战略资源，被小小的芯片用白菜价换出去，中国成立国家集成电路产业投资基金背后的自强与不甘，亦可想而知。 如今，5G风口已至。如果中国的芯片产业再错失机遇，芯片仍会是制约中国5G建设的最大掣肘。 在这场旷日持久的大国博弈中，华为海思终成产业先锋。在经历多次迭代后，2019年9月，华为推出了可与高通、苹果比肩的麒麟990 5G芯片。 从磨掉摩托罗拉Logo的伪造“汉芯”，到2019年苹果全球发布会上，苹果CEO库克将A13与麒麟980对标，中国的芯片征程走过了太多坎坷。 然而，华为过于亮眼的成绩，引发了美国以各种名义实施的全方位打压。多少习惯了“拿来主义”、鼓吹技术无国界的人才如梦初醒： 原来只有缴够芯片“智商税”，才能平平稳稳做“全球化生意”。 从这一刻起，芯片竞争已经演变为残酷的世界级战争。也正因如此，华为、中芯国际的一举一动，都被市场密切注视。 14nm的制程远远算不上优秀，甚至只能为中低端手机的SoC代工，但2020年4月荣耀Play4T搭载着中芯国际代工的麒麟710A处理器开售时，第一款纯国产芯片的商业化量产，让无数中国半导体人为之泪目。 基于对中国芯的认可，2020年第一季度CINNO Research产业报告显示：华为海思以43.9%的市场份额首次超过高通，正式成为国内出货量最大的手机处理器品牌。 每个中国普通消费者，也都在用自己的方式，默默为优秀的中国企业投票。 有从业者观察表示：无数地方都梦想成为“中国硅谷”，甚至拿出几十亿补贴建厂。 但芯片的生态战争，注定有人去拓荒，有人打基础。 它比一场真实战争的复杂程度有过之而无不及，背后的动员、谋划、粮草安排都需要更顶层的设计与部署。 这是一场备受的世界大战，也是改变世界产业格局的博弈大战。它既是资本战、市场战，又是人才战，也是持久战，现在的情形看，还是一场几乎你死我活的恶战。 它的成败，不仅将关系到一众高科技企业的命运，也将在科技驱动经济的时代，关乎国运，关乎你我的未来。 面对全球割裂、面对芯片霸权，除了胜利，中国人已经无路可走。 始于创新，涨于沉淀。 在过去几年，全球半导体行业增长主要依赖智能手机等电子设备的需求，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。 下一个十年，全球半导体行业增长态势有望持续，主要市场驱动力量包括现有产品的持续强化、人工智能产品和5G网络等新兴技术的融合、汽车和工业电子行业的迅速增长。 在2020年，全球人工智能芯片市场规模预计将达到146亿美元，增长迅猛，发展空间巨大。 在AI、5G的新浪潮之下，时代正在呼唤新的芯片巨头的出现，而全球范围内，中国芯片厂商也在迎头赶上。 历史上，每一代半导体新巨头和新兴地区的出现都伴随着终端迁移和技术的变革。 中国正处在AI产业发展最为迅速，5G布局最为积极的时期，同时聚焦在这两个领域的创业也充满活力。 未来，国产芯片厂商将努力站在科技变革时代的风口。国产芯片崛起正当时。
投资界6月10日消息，近日，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）获近2亿元A+轮融资，由和利资本领投，华睿资本及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼（002029）跟投。 芯翼信息科技成立于2017年，总部位于上海。公司以NB-IoTSoC芯片为基础，构建泛连接IoT平台，凭借全球领先的射频研发技术、低功耗设计技术、超高集成度SoC设计和多模融合设计技术，将为多应用场景提供性能卓越的物联网终端SoC解决方案。成立两年多以来，已经完成芯片产品的设计研发和市场应用落地。核心产品已通过三大运营商入库认证及行业多家头部模组厂商的量产出货。在未来三年将继续加大技术研发与市场投入，加速现有产品商业应用同时推进新一代增强型NB-IoT、NB+融合通信新产产品的研发，致力于成为全场景物联网终端SoC全球创新领导者。 万物互联时代NB-IoT市场潜力巨大 5G大规模商用驱动全球IoT产业加速发展。根据前瞻产业研究院预测，2025年全球IoT设备连接数量将达251亿。智能家居、无线医疗、可穿戴设备等新业态的涌现将使消费物联网从2017年至2025年连接数实现2.5倍增长。同时，5G的强大通信能力将推进B端联网，GSMA预测从2017年到2025年，产业物联网连接数将实现4.7倍增长。 NB-IoT已成为物联网最主流的通信技术，市场潜力巨大。2020年全球IoT连接分布，仍有60%分布在低速率。据Counterpoint数据显示，到2025年NB-IoT将占蜂窝物联网连接数量的56%，而这个数字在2018年仅为4%。届时，NB-IoT技术将被广泛应用于智能抄表、智能家居、物流、智慧农业、智能停车等领域。 政策扶持与基础设施完备驱动NB- IoT 市场需求爆发增长 2017年6月工信部发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，从技术、应用、政策环境各方面发展指引；2018年初工信部无线电管理局发布《微功率短距离无线电发射设备技术要求（征求意见稿）》，奠定了NB-IoT成为市场主推的技术。此外,NB-IoT基站预计今年年末达到130万座，可支持规模商用。水务、燃气、消防、照明、家电、畜牧等行业对NB-IoT需求爆发增长。2020年5月7日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（以下简称25号文）。25号文的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展，未来NB-IoT在垂直行业的应用有望不断大规模涌现。 赛道优，团队牛，技术硬 本轮投资方和利资本执行合伙人张飚说到：“我们十分看好NB-IoT赛道，物联网的时代已经到来，B端C端的需求都将爆发式增长。芯翼的团队年轻有朝气，脱胎于业内知名海内外巨头公司，深耕芯片行业10余年，经验和资源都相当丰富。更重要的是，产品过硬，远超行业头部公司。首款产品XY1100 为业内最优的低成本高性能NB-IoT SoC ，已完成量产并与行业头部模组厂商、终端客户建立了合作关系；其IoT芯片架构全球领先并且获得多项发明专利，是一家被业界广泛认可的创新企业。” “感谢和利资本一路以来的支持。”芯翼信息科技创始人肖建宏博士说到, “和利是非常负责任的合作伙伴，我们白天忙于业务工作，晚上与和利讨论投资事宜，经常讨论至深夜。因为团队和公司在快速成长和高速发展阶段，处理问题的经验和对风险的预判相对偏弱，和利在这方面给了我们非常多的专业建议。另外，在人力资源、供应链、市场等方面也给予了很大的协助, 非常值得信赖。“
上证报中国证券网讯 航锦科技6月1日在互动平台上回答投资者提问时表示，公司产品（高端芯片、定位芯片、射频器件及天线等）可应用于卫星互联网业务。
近日，首款纯国产内存条上市，其中芯片部分使用的是长鑫DRAM颗粒。合肥长鑫再一次荣耀刷屏！ 国产内存全球首发 搭载长鑫颗粒 6月1日，使用长鑫内存颗粒的光威弈PRO DDR4笔记本内存条正式开售。 值得一提的是这款内存条从晶元到封装存储一条龙全是国产制造，掌握着内存颗粒的核心技术！ 来源：网络 据介绍，长鑫DDR4内存芯片可匹配主流市场需求，支持多领域应用、多产品组合，并有充分的可靠性保障，规格方面单颗容量8Gb(1GB)，频率2666MHz，电压1.2V，工作温度0℃至95℃，78ball、96ball FBGA两种封装样式。 早在5月14日，使用合肥长鑫存储颗粒的光威台式机内存条，已经在京东上开始零售，结果被一抢而空。 而现在开卖的则是笔记本DDR4-2666内存，属于光威弈Pro系列，有8GB及16GB两种容量选择。 其中，8GB容量版售价228元，16GB版售价428元，终身质保。 相比其他无马甲DDR4-2666内存来说，既不算贵也没有很便宜。看来国产内存并不准备用极低价格抢占市场，暂时以稳妥路线为主。 众所周知，内存条价格一直居高不下，不光是受原材料价格的影响，更主要的原因是内存条这个行业牢牢地控制在国外厂商手中。 自从光威弈系列Pro推出之后，诸如金士顿等国际品牌的内存也开启了降价潮，对于消费者而言实在是大大的利好！ 此外，采用国产的长鑫芯片，让国人真正用上了"中国芯"，在眼下复杂而又紧张的国际局势下，实在是一件扬眉吐气的事！ 长鑫的破局 DRAM被喻为连接中央处理器的"数据高速公路"，广泛应用于高性能计算、工业设备、消费电子等电子产品之中。去年投产的长鑫存储，是我国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。 其实早在今年2月26日，长鑫存储就已正式发布了DDR4、LPDDR4X内存芯片，以及DDR4内存条，均符合国际通行标准规范，相较于上一代DDR3芯片，拥有更快的数据传输速率，更稳定的性能和更低的功耗。 尽管在行业研发上DDR4不算是最先进的技术，但是在消费市场，DDR4内存还是主流，频率上也处在平均水准。 不过，作为第一颗国产的DDR4内存芯片，产品主要面向行业客户，当时并没有公开报价。 实际上，自2019 年 9 月 19 日，合肥长鑫存储宣布自主研发的 8Gb DDR4 芯片正式量产，采用 19 纳米工艺打造，标志着DRAM 市场也被长鑫存储以水滴石穿的毅力，硬生生劈出一条缝来。 要知道，在此之前，DRAM 产业长期被三星、SK 海力士、美光三大供应商所垄断，三大巨头占据全球内存芯片市场超九成的市场份额。而国内在这一领域几乎为零。 长鑫的破局，离不开一次关键性的转机——2019年，长鑫吃下了已经破产的原欧洲存储芯片巨头奇梦达的大量专利。 后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。 通过与奇梦达的合作，长鑫共将1000多万份DRAM相关的技术文件(大小约2.8TB)收入囊中，截止目前共有1.6万项专利申请。 中国芯 合肥造 由于中国在半导体领域没有先发优势，晚入局者除了要投入高额的研发费用以外，还要遭受国外厂商的打压，在突围中还要解决与已有国外专利技术冲突的问题。 美国政府就是看准了这一点，对国内芯片企业一再打压，中芯国际、华为等轮番遭遇"卡脖子"。 这种情况之下，合肥长鑫能在短短几年之内迅速成长起来颇为不易。 说起合肥长鑫，2016年刚起步时还是一个神秘的不对外公开的项目，代号"合肥506"。 来源：长鑫官网 别看长鑫如今在DRAM产业内脱颖而出，当年却是备受质疑。 很多人认为，合肥根本没有实力制造出内存颗粒，甚至怀疑投入的巨额资金会不会打水漂。 毕竟，长鑫整个项目总投资超过2200亿元，这在安徽历史上，是毫无疑问的"大手笔"。 其中，总投资约1500亿元的长鑫12英寸存储器晶圆项目，号称是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目，也是安徽省单体投资最大的工业项目。 上文提到，19年9月份，合肥长鑫宣布投资1500亿的国产内存项目完工，开始量产DDR4内存颗粒，包括桌面版的DDR4、手机版的LPDDR4，将其46nm工艺内存芯片改良提升到了19nm级别。 4年后的今天，长鑫已经建成第一座12英寸晶圆厂，并推出了一系列DRAM产品。 随着中国首款内存条的上市，未来还将有更多的国产内存条用上合肥制造的内存颗粒！ 进入长鑫公司的官网，首页醒目位置展示了企业愿景：致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司！ 不仅仅是长鑫，技术与商业齐头并进，相信是所有中国半导体公司的共同夙愿。 长鑫的突围是一个积极的信号，让我们看到了国产半导体力量的崛起！也证明了合肥在芯片领域提前布局的战略眼光。 尽管很难，我们仍坚信，一个完善的国产芯片产业链终有一天会形成。到那时，我们希望合肥这片土地上能多诞生几个长鑫这样的企业，带领我们的国产半导体行业走出新天地！ 乒乓一言
©深响原创 · 作者｜夏晓茜 5月20日，寒武纪最新回复上交所第二轮问询时披露，公司预计2020年主营业务收入约达6亿元至9亿元……这个5月，AI芯片独角兽寒武纪很忙。 一方面是旗下云端人工智能处理器芯片思元270，与百度飞桨旗下高性能的轻量化推理引擎Paddle Lite正式完成兼容性适配——这也标志着寒武纪端云一体的人工智能芯片生态，与百度飞桨代表的深度学习框架生态的成功融合，从而进一步推动世界AI生态的完备及进化。 但另一方面，寒武纪也忙着回应首轮问询函。除了常规的发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息等问题，其中关于大客户A(华为)的问题格外引人注意。 在2017年9月，华为发布“全球首款手机AI芯片”麒麟970，寒武纪的AI模块寒武纪1A就是其中重要构成，但就在2019年，华为推出的新款手机芯片麒麟990、麒麟810全面采用了华为自研AI模块，与寒武纪正式分手。 失去华为，对于当下的寒武纪来说无疑是个损失，但这放在更为长远的时间轴里或许是一件好事。去掉华为加持的光环，寒武纪走出了认知迷雾，在成长的关键期更加明确地聚焦自身建设。 作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业，寒武纪的上市之路注定不会平庸。而喧嚣之后，人们对于这家公司的关注点或许应该回归到其本来拥有的技术能力和真实的市场价值上。 快速迭代产品 寒武纪原本是一个地质学的名词，指的是距今5.42亿年前生命多样性大爆发的时代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。取名“寒武纪”，是因为希望人工智能也能像生命一样出现大爆发。 而寒武纪的产品如同起名字一样，在成立后的短短四年时间里出现了大爆发。 2016年3月，中科寒武纪科技有限公司成立。随后，寒武纪推出了全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。这款处理器后来被集成到华为海思的麒麟970芯片中，并于2017年-2018年，有了升级版寒武纪1H、寒武纪1M。 2018年5月，寒武纪还推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭载MLU100的云端智能处理卡，是中国第一家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。一年后，2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，与英伟达(Nvidia)发布的Tesla T4基本持平。 2019年11月，寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220芯片及加速卡产品，在云、边、端实现了全方位覆盖，形成了完整的智能芯片产品群。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的专利有65项(境内50项，境外15项)，正在申请中的专利有1474项。 一家硬核创业公司崭露头角。 思元220芯片 而沿着时间线可以看到，寒武纪产品迭代速度很快，而和寒武纪的产品对应，提供芯片及加速卡产品、终端智能处理器IP授权、智能计算机集群系统构成了其三大主营业务收入。 2019年，寒武纪云端智能芯片及加速卡销售收入7888.24万元，占主营业务收入比例为17.77%；智能IP收入6877.25万元，仅占到主营业务收入的15.49%；智能计算集群系统2019年实现销售收入2.96亿万元，占主营业务收入比例达66.72%。 创业四年的寒武纪已经成为了少数实现AI芯片规模化应用的公司之一。 寒武纪在其对问询函的答复中提到，寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于华为华为麒麟970、麒麟980，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中；同时其下一款产品思元290已处于内测阶段，主要面向人工智能云端训练任务，预计2021年实现规模化收入。 但不得不承认的是，这样的快速迭代背后是资金与人才的支撑。众所周知，无论是传统芯片还是AI芯片，能够持续投入研发进行产品迭代才是保持芯片竞争力的关键。“同行”英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾明确指出，“对于这样的公司来说，其成本之高，难以想象。” 这方面，寒武纪的招股书披露得很“通透”——招股书显示，2017年-2019年间，公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%，研发投入占营收比重连续3年超过 100%。 截至2019年12月31日，寒武纪拥有研发人员680人，研发人员在团队占比79.25%，其中，70%以上研发人员拥有硕士及以上学位，核心研发管理团队一直保持稳定，公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作。 在芯片行业，这种量级的研发费用并不罕见，不管是设计，还是流片，都需要巨额的资金。更重要的是要从花钱的效率来看“研发投入”，而非花钱的绝对值来看。 成立于1993年的英伟达，首款产品推出后便遭遇了市场失败，1996年的营收只有400万美元，但到了1999年1月，英伟达全年营收突破1.5亿美元。而根据英伟达2020财年财务报告，截至2020年1月26日的2020财年里，英伟达的研发费用高达28.29亿美元。 相比之下，寒武纪的研发投入效率相当之高了。 而国家发改委在4月份新闻发布会中，明确了新型基础设施包括的三大内容：即信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。其中，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施就属于信息基础设施。 寒武纪是业内较早布局智能计算中心业务的企业之一。在“新基建”的背景下，其将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户推广已经建成的智能计算集群系统示范项目。如此一来，快速迭代产品和高效研发投入的基调叠加市场利好，寒武纪的未来可期。 慢速施放长线 一切过往，皆为序章。如果再拉长观察寒武纪的时间轴，你会发现，这家AI芯片独角兽的发展历程其实也浓缩了中国芯片整体的发展历程。 从20世纪50年代到现在，国内芯片发展经历了六十余年。目前，国内芯片产业仍然相对落后。在寒武纪列举的主要芯片公司中，国内企业有两家，即联发科和华为海思；外企占据绝大部分席位，如英伟达、英特尔、AMD、NXP等。 寒武纪也正在加速追赶。从寒武纪的回复函来看，它已在技术研发、性价比、独立性等方面奠定了优势。 简单与英伟达相比，寒武纪的竞争优势主要体现在：芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，提升了产品的性能功耗比和性能价格比；产品可以针对国内客户的生态和需求进行优化，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务。 不同于“来钱快”的互联网行业，芯片公司即使投入研发，长期烧钱，做出来了产品，还需要客户的Design-in(客户送测)，通过客户响应与现场支持，与客户的研发产品团队磨合好后，才有希望进入大规模出货的营收创造阶段。 前期的测试、导入周期一般在6个月-12个月，在此期间公司需要不断提供各种技术支持和产品调试服务。量产投入巨大的前提下，芯片产品要想持续下去，就必须快速产业化和规模化。产品使用量大，分摊成本就会更低，价格就会更便宜，竞争力就更强。 因此，芯片行业的另一大特点是“成本前置，收益后置”，占据市场份额之前，长期稳定的现金流和巨额的可持续的投入，都是必不可少的。这就要求从业者和投资者拥有更多的耐心，“放长线钓大鱼”。寒武纪近来的亏损，也正印证了芯片行业的发展特点，同时，为了持续研发，快速迭代产品，寒武纪短期内仍然需要更大的投入，这份投入，充分且必要。 幸运的是，这是一条足够长的赛道。根据市场调研公司Tractica的研究报告显示，全球人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。另根据Gartner预测，2022年全球AI芯片的市场规模将从2018年的42.7亿美元上升到2023年的323亿美元，2019-2023年平均增速约为 50%。 AI芯片是人工智能的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，产业价值和战略地位远远大于应用层创新，其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。 而这也是科创板重点鼓励的行业——新一代信息技术：主要包括人工智能、物联网、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路、以云计算为代表的高端软件。与其他典型的PPT公司不同，寒武纪作为AI芯片行业的头部企业，有技术积累，有落地案例，高投入也能换来高回报，这样的后来居上，更具想象力的“年轻”公司，也正是科创板寻觅的。 没有人会怀疑人工智能的未来，也没有人质疑AI芯片的产业根基地位，历史进程中的寒武纪当然有其发展中不得不面临的问题，“赶考”科创板一方面是为了获得更加充裕的资金，另一方面也是在公开市场上得到进一步的认可与监督。 作为即将登陆科创板的“AI芯片第一股”，寒武纪正在快与慢之间坚持着自己的节奏。 深响
近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势，不少前沿技术更是迈上金字塔。人们越来越意识到国产替代的重要性。证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析，对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。 证券时报记者王林鹏张娟娟 美国工业与安全部要求，无论是否美国企业，只要在产品中使用了一定比例美国技术，向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高，这使得华为的海思芯片受到较大的影响。 同时，华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主，包括手机、耳机、平板等，消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看，消费者业务占比逐年提升，2019年占比超过了50%；反观运营商业务，销售收入占比逐渐下滑，但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。 半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至 随着信息时代的来临，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。目前，我国的半导体非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。 中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术，必须大力发展国产替代。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了砥砺前行的时刻。 目前，华为正在开启一轮国产供应链重塑，加强自主可控的国产企业布局，从目前的产业跟踪来看，代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。 数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节。半导体产业中的分支包括集成电路（占比80%~90%）、分立器件等。集成电路也就是俗称的芯片，科技含量非常高，涉及微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的最大领域，也是本文讨论的主要对象。 现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰，可以划分为：设计~制造~封测。此外，EDA（电子设计自动化）、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节，本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。 集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位，国内企业处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里，华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位。此外，还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。 IC制造：科技含量十足 IC制造科技含量十足，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可划分为六个独立的生产步骤：扩散（包括氧化、膜淀积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。 目前来看，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，中国大陆企业已经有了不错的发展，但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中，其技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境及政策的影响。 全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。中国大陆代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率4.3%。中芯国际在产能及先进制程的发展上，落后台积电一定的距离，目前台积电已经可以量产7nm，中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大。 另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大，主要的设备都掌握在欧美日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。 封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。 与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市 场份额持续上升。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、长电科技（13%）、台湾矽品精密（10%）、台湾力成科技（8%）。 全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强，合计占有22%的市场份额。 EDA软件：国内半导体产业链最弱小的一环 EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。 在此方面，美国基本上一枝独大，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场，华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%，Cadence市场份额达到22%，Mentor市场份额达到10%。Mentor尽管被德国西门子收购，但是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就超过了60%。 A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为对企业的管理产生的影响非常小，故不列入EDA国产替代的潜力股。此外，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。 半导体材料：大基金二期或开启国产化浪潮 半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场，中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的最大机会。 从半导体材料的市场结构来看，硅片占据31%的份额，是半导体材料行业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。 从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导。在最重要的硅片领域，日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron占比全球前五；在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为行业龙头。 在当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下，国内半导体材料对外依存度高，部分高达90%以上，使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。 为了补足产业链的弱点，半导体材料也是大基金重点投资的方向之一。一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业。二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体材料国产化的浪潮。 半导体设备：中国的ASML在成长 半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。 半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分，也是另一个中国被限制严重的细分行业。比如EUV光刻机，仅荷兰ASML公司可生产，用于目前最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰。 国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。 至于大家非常关心的ASML，迟迟不能向中国出口光刻机。中国也有企业生产，那就是上海微电子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，虽然距离最先进的7nm还有不小的距离，但已经足够驱动基础的国防和工业，主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”这种极端的情况，中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。 A股国产替代龙头市值近1.6万亿 涉及半导体产业各环节的公司队伍逐渐壮大，但参与华为业务、公司规模较大的并不多。数据宝以半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计以及封测五个重要环节为主，根据华为概念股（优先）、细分板块个股市值、2019年营收不低于板块均值等特征，统计显示有39家龙头公司。 这39家公司最新市值接近1.6万亿，从股票数量可以看出，国内半导体设计层面相对成熟，股票数量达到17只，封测股数量最少仅有5只。 具体到单家公司来看，半导体制造股工业富联市值超过2600亿，营收规模超过4000亿，公司与华为有着深度合作；位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司，市值超千亿；三安光电市值超900亿，公司具有规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉，三安光电去年就为华为独家供应和代工5G关键芯片PA。 封测5股同时兼具半导体制造概念，长电科技、华天科技及深科技市值超300亿，在集成电路、芯片方面，公司都不断加大投入，具备一定产能。 半导体行业的发展是中国科技未来的主攻方向，集成电路大基金也在大力扶持该行业的发展，机构也对这些公司未来业绩一致看好。即便是在今年这种疫情的影响之下，机构仍然给出较高的净利润增幅预期。 数据宝统计显示，以上39股共有36股机构给出目标价，除巨化股份今年业绩增速有所下滑外，其余35股业绩均呈现持续上涨状态。通富微电今年净利润增幅有望超过1800%，它是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。长川科技、长电科技机构预测其今年净利润增幅均超过600%。前者一季度净利润增幅超过800%，后者接近400%。 从更长远来看，机构预测未来2年净利润增幅均超过30%，且今年净利润增幅也超过30%的公司达到11家。除以上3股外，还有风华高科、紫光国微、兆易创新、圣邦股份等。其中兆易创新前5个月调研机构多达288家，其是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。另外圣邦股份年内也获282家机构调研。
随着国家相关政策的出台、LED行业集中度进一步提升以及产业新格局的逐步形成，越来越多厂商加快产品转型升级，纷纷规划和布局Mini/MicroLED、紫外/红外LED及化合物半导体等新兴应用市场。在此背景下，聚灿光电顺应行业发展趋势，大力发展高端LED芯片产业布局。 日前，聚灿光电发布定增预案称，公司非公开发行股票拟募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后全部用于高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金。 “就最近一段时间来说，各大互联网巨头都在推出智慧屏的项目，所以当他们都在争夺智慧屏‘赛场’的时候，LED芯片就显得非常有价值。”盘古智库高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示：“未来，LED芯片行业还是有比较好的发展前景，但是随着灯泡或者照明系统的改善，也会对LED芯片提出更高要求。” 发力高端LED芯片产业 根据公告，聚灿光电本次拟定增募资扣除发行费用后，投向高光效LED芯片扩产升级项目，发力Mini/MicroLED、车用倒装芯片、高功率LED等高端领域。该项目总投资9.49亿元，拟投入募集资金7亿元。 对于聚灿光电出于什么考虑决定发布本次定增预案？公司在公告中称，国内LED芯片厂商马太效应显著。同时受限于前期募集资金投资项目产量已基本释放完毕，为建立持久的竞争优势，实现LED芯片行业领军企业的长远战略目标。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，公司在已有产业布局的基础上，亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效LED芯片的产业布局，巩固并扩大市场份额，提升公司核心产品的技术水平，同时持续跟进产业技术发展方向，完善公司的产品结构，增强公司盈利能力。 聚灿光电同时表示，公司在高品质LED外延芯片工艺及高均匀性MiniLED芯片等领域均有技术储备，本次募投项目研发包含的以Mini/MicroLED、车用倒装芯片等为代表的高端产品，未来具有较为广阔的市场前景。 “当前国内LED芯片产业的情况，实际上处于市场发展的一个转型黄金期。”江瀚告诉《证券日报》记者：“未来LED芯片的增长依然是呈现出比较好的发展趋势，但是就当前市场来看，竞争还是很激烈的，而且进入了‘红海’竞争的格局，在这样的情况下，对于产业参与方来说都面临巨大压力。” 另外，《证券日报》记者注意到，与同行业上市公司相比，聚灿光电流动比率、速动比率相对较低，资产负债率明显较高。公告中也提到，在发力高端LED芯片产业的同时，聚灿光电还预备使用3亿元募资补充流动资金，改善改善资本结构。 聚灿光电表示，本次募集资金到位并投入使用后，公司资产负债率将有效降低并接近同行业上市公司水平，降低财务风险；同时本次发行募集资金投资项目完工投产，公司整体盈利水平和盈利能力将得到提升。 “近年来，有关LED产业各项政策陆续出台，为该行业提供了良好的政策环境。聚灿光电本次非公开发行，既顺应国家发展趋势，又符合公司既定的长期发展战略。长期来看，有助于公司提升产品市场竞争力，进一步加强在LED芯片领域的市场份额。”有不愿具名的行业分析师在接受《证券日报》记者采访时表示：“另外，公司所处行业，竞争较为激烈，补充流动资金可进一步降低公司财务风险，满足对研发投入的资金需求。” 以“创效益”为经营重点 据了解，聚灿光电于2017年10月登陆资本市场，主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。近年来，公司积极布局Mini/MicroLED等新型显示领域。 《证券日报》记者注意到，2019年，聚灿光电以营收11.43亿元位列中国LED芯片厂商营收排名榜的第五名，并且报告期内，该公司的LED外延芯片业务营收同比增长68.45%，成为业界极少数营收逆势增长的厂商之一。 截至2020年3月底，聚灿光电总资产达27.47亿元、净资产达7.44亿元。2020年1月份至3月份，聚灿光电实现营收2.64亿元，同比增加36.80%；归属于上市公司股东的净利润524.48万元，比上年同期的-840.51万元同比增加162.40%，实现同期扭亏为盈。 “聚灿光电今年一季度营业收入与净利润实现大幅增长，主要由于公司加强了成本费用管控，同时产品转型升级带动营销创新，毛利率得到提升；另外在新型冠状病毒肺炎疫情下，公司生产部门春节假期连续生产未停工，产品产量实际影响也较小。”上述行业分析师向《证券日报》记者表示。 谈及2020年发展重点，聚灿光电董事长潘华荣在2019年度网上业绩说明会中表示：“公司自2017年上市以来，每年采取不同侧重点的经营策略，2018年以‘扩产能’为重点，扩大规模效应优势；2019年以‘促销售’为重点，实现收入大幅增长；2020年将以‘创效益’为重点，进一步提升公司整体盈利点。”（编辑 李波 乔川川）
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