6月19日，中兴通讯在位于深圳的总部举行2019年年度股东大会。“我们已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片的商用会在2021年推出。”6月19日会议现场，中兴通讯总裁徐子阳对引起市场关注的芯片话题作出回应。同时，中兴通讯高管还就5G、终端、云业务、海外市场等热点话题与投资者进行了交流。 5纳米芯片明年可商用 在徐子阳看来，企业在5G领域的竞争力体现在两点，即技术竞争力和市场竞争力。 中兴通讯依靠专利、芯片、算法、架构构筑了其关键技术竞争力的核心点。“这两年我们聚集了尽可能多的资源进行投入，目前已取得比较领先的位置。”据徐子阳介绍，在5G全球标准必要专利方面，目前中兴通讯排名第三。 谈到外界关注的芯片研发进展，徐子阳透露，中兴通讯已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片将在2021年实现商用。公司专注于通信芯片的设计和开发，在性能提升方面加速，投入了很大的资源以提升关键芯片的核心竞争力。芯片的生产和制造方面，公司依然是依托全球合作伙伴进行分工生产。在其他通用芯片方面，如果性能、竞争力能够满足要求，中兴通讯欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入公司供应链。 从市场竞争力表现来看，截至2020年一季度末，中兴通讯连续规模中标国内三大运营商5G RAN、5G SA核心网及5G承载等集中采购项目，在国内多个城市打造5G标杆网络，实现超千兆连续覆盖体验，在欧洲、亚太、中东等主要5G市场开展5G商用部署。 “目前国内的市场份额和我们的预期非常接近，中长期来看，我们可以超过4G在国内的份额，具体份额以运营商的公示为准。”徐子阳称，现在中兴通讯5G生产基地是深圳和南京双基地运作，发货产能可以满足三大运营商供货的要求。 徐子阳还表示，公司希望成为运营商坚定的合作伙伴和强有力的技术后盾，协助他们构建有竞争力的云网服务，“但中兴通讯在较长时间内不会做公有云，这一点态度很坚决。” 不抢运营商蛋糕，不等于不思进取。据悉，中兴通讯已经有一支预研团队，从5G分出来，开始对6G的原型关键技术做研究。徐子阳预计6G商业模式可能在2030年后才会出来。 将推出创新智能手机新品 近日，中兴通讯在终端业务作出调整，任命倪飞为中兴通讯终端事业部总裁，全面负责中兴通讯终端业务。倪飞同时担任努比亚总裁。 资料显示，倪飞2001年加盟中兴通讯；2004年从事终端产品经营；2012年，参与创立努比亚品牌，并出任努比亚智能手机总经理；2019年5月，担任努比亚技术有限公司总裁。 徐子阳表示，倪飞具有丰富的终端产品经验及海内外公开市场经验，能与中兴通讯的5G技术优势、终端产品和研发团队，进行优势资源整合，达到1+1>2的效果。 “这次调整是为了迅速爬坡。”徐子阳透露，终端战略是中兴通讯不可或缺的一部分。公司希望打造年轻、科技、时尚的全新终端品牌形象，进一步完善终端产品队列，配合中兴云，构造完整生态和场景，以更年轻、更多样的形象与消费者交流，实现智能生活方式的无缝体验。“我们应该很快会推出业界首创技术的创新智能手机新品。” 针对投资者关心的中兴通讯海外发展战略相关的问题，徐子阳表示，中兴通讯的海外战略不会动摇，会坚定不移地往海外走。依靠更多与海外的连接，能让企业发挥更大的效应，中兴通讯海外战略会从相对粗放变成相对聚焦，聚焦价值市场的价值客户。
导读： 一年内，华为在半导体领域的投资数量已经到了第十家。 根据天眼查资料，6月中旬，常州纵慧芯光半导体科技有限公司(下称纵慧芯光)注册资本从2000万增加至2117.33万元，新增哈勃科技投资有限公司为股东，该... 一年内，华为在半导体领域的投资数量已经到了第十家。 根据天眼查资料，6月中旬，常州纵慧芯光半导体科技有限公司(下称“纵慧芯光”)注册资本从2000万增加至2117.33万元，新增哈勃科技投资有限公司为股东，该公司是华为旗下投资公司，成立于去年4月23日，成立后便紧锣密鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域投资布局。 除了密集部署芯片上游领域，华为也在加快自研芯片在各个垂直行业场景中的落地，包括车载芯片以及工业级领域。有消息称，比亚迪（002594）汽车已与华为签署了麒麟芯片的合作协议，双方拟联合打造数字驾驶舱技术，而在一个月前，华为 5G 芯片已进入广汽新能源 Aion V车型并开启预售。 国信证券在一份研报中指出，华为智能汽车的产品体系最为核心的部分是华为自研的芯片，其中就包括构建起 MDC 智能驾驶平台的 AI 芯片昇腾以及高性能 CPU 鲲鹏，还有应用在智能座舱层面的 5G 通信芯片巴龙 5000。 寻找VCSEL芯片“龙头” “华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”华为Fellow艾伟此前曾对第一财经记者表示，这是华为要在芯片领域做持续投入的重要原因。 可以看到，在过去手机SoC芯片一直是华为的主力研究，此外还有AI芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列以及5G通信芯片巴龙、天罡系列。而从近一年华为芯片的投资方向来看，哈勃科技更多的是在未来航道积聚弹药。 根据企业信息，此次哈勃投资的纵慧芯光成立于2015年11月，经营范围包括芯片设计、芯片制造、电子元器件、电子科技、信息科技、新材料科技、新能源科技等方面，主要研发生产VCSEL芯片(650nm至1000nm)、器件及模组等产品，是VCSEL芯片领域起跑较快的国产芯片厂商。 麦姆斯咨询报道显示，2015年垂直腔面发射激光器(VCSEL)市场规模为55亿元人民币，至2020年预计将增长到150亿元人民币。目前全球能实现VCSEL芯片大规模量产的企业只有五六家，且大部分都在美国。业内认为，纵慧芯光所掌握的VCSEL核心技术，对填补我国核心光电芯片行业空白，掌握智能手机核心零部件自主知识产权都具有重大的意义。对于国内众多手机厂商以及人脸识别领域的企业而言，纵慧芯光的价值在于，如同VCSEL芯片领域多了一家“京东方”。 记者在纵慧芯光官网查阅发现，该公司由斯坦福大学的前实验室成员和业内经验丰富的科学家和工程师组成。纵慧芯光联合创始人陈晓迟表示，在主流的3D视觉解决方案中，纵慧芯光均已参与多家客户的方案定制开发，并已经成功进入某些品牌安卓手机供应链。 据悉，近几年VCSEL 需求持续发酵，因此成为了科技公司争相投资的标的。此前，苹果已向Finisar投资3.9亿美元，对其产能进行了封锁。从整个 VCSEL 产业来看，供应链较为吃紧，但国内的供应商如纵慧、睿熙、华芯等均在近年取得了不小的突破。 行业场景落地 华为芯片一直是华为业务的重要支撑。 根据西南电子发布的研报，从大的方向来看，华为主要设计了五类芯片：SoC芯片、AI芯片、服务器芯片、5G通信芯片以及其他专用芯片。其中，SoC芯片麒麟系列最受外界关注。2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片麒麟650发布，带领荣耀5C、G9继续破千万销量。而华为的麒麟980，采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，麒麟990则继承5G基带，实现真正5G弯道超车。 在近一年来，除了手机、基站等传统优势领域，华为也在为其芯片寻找更多的落地场景，车载芯片就是其中的一环。 今年5月，华为与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”，试图加速5G技术在汽车产业的商业进程。有消息称，比亚迪目前已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。双方拟联合打造数字座舱技术，首款产品是麒麟710A。不过，对此比亚迪官方则表示：“目前暂无信息，以官方声明为准。” “做智能网联汽车增量部件供应商，是华为在汽车领域给自己设立的明确定位，在此定位下，华为将智能汽车解决方案BU的业务纳入覆盖范围。”华为内部人士对记者表示，华为在智能座舱上主要以通过“麒麟模组+鸿蒙OS+HiCar”的模式切入，此外如MCU、CDU、5G 芯片、手机 NFC 等汽车产品也开始逐步“上车”。 但可以看到，在汽车迈向电子化和智能化过程中，也有越来越多的科技公司开始布局这一领域，但汽车芯片多来自国外。根据市场调研机构Strategy Analytics《2019年汽车半导体厂商市场份额》，2019年汽车半导体厂商市场份额排名Top5的分别是恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)。 “中国汽车的产销量现在占全球的三分之一，但只有小于3%的芯片是自主研发，还大多集中在电源管理和导航等外围芯片，所以中国急需自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片，保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰半导体科技有限公司CEO仇雨菁此前在接受第一财经记者采访时如是表示。 国信证券认为，华为入局(汽车)对国内智能汽车生态整体利好，有望发挥现有手机电子算法优势，结合资金、人才优势，将原来掌握在国际巨头谷歌、英伟达、Velodyne等手中的智能汽车关键要素国产化，同时带动产业链上游硬件企业、产业链软件合作企业的蓬勃发展。
科创时代，对优势创新企业而言，可谓“好风凭借力，送我上青云”。国产5G基带芯片龙头企业紫光展锐正是如此，公司不仅积极筹划冲刺科创板，且公司主打产品5G芯片也加速迭代研制，有望打出“双响炮”。 在6月16日举行的“2020紫光展锐媒体开放日”上，市场想象空间大 5G CPE、智能挖耳勺、智能后视镜……在紫光展锐布置的现场小展厅内，记者看到了各种新奇的终端产品。 “除了消费电子，紫光展锐还有工业电子和泛连接两大业务板块。”关于这些展品，周晨告诉记者，除了手机主芯片，紫光展锐还有性能优越的电源管理芯片、射频芯片、无线连接芯片（如WiFi、蓝牙）、AI技术等，紫光展锐在探索将这些芯片及技术应用于工业控制和泛连接等物联网及可穿戴领域。 周晨介绍，紫光展锐正不断开发工业和泛连接的应用。一个案例就是，今年4月22日，有方科技发布工规级5G模组产品——N510系列，是全球首款基于紫光展锐5G基带的IoT通信模块。有方科技对这款模块的定位为：打造物联网用得起的5G产品。 此外，搭载紫光展锐芯片的4G儿童手表已占市场一半以上份额。 作为全球仅有的5家5G基带芯片供应商之一，紫光展锐正谋划科创板上市。目前，紫光展锐已完成上市前的股权重组，大基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业（有限合伙）分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元。记者获取的一份紫光展锐股权项目资料显示，紫光展锐本轮融资的投前估值约500亿元。
“国内知名的独立第三方集成电路测试服务商”，来自新三板的利扬芯片，在科创板的“报考材料”中如是介绍自己。上交所日前披露的“首问答卷”，则进一步追问公司的内里与实力。此外，公司重要客户比特微负责人被逮捕的负面影响也被审核中心问及。从“考题”设置来看，一问主要围绕股权结构及董监高基本情况、核心技术、公司业务、公司治理与独立性、财会信息及其他事项等6大方面展开。在此基础上，公司主营业务模式、客户关系稳定性等“指标”，则被作为重点项目深问细察。据招股书申报稿，利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。经过多年技术积累，公司已形成一系列核心技术，主要包括触控芯片测试技术、指纹芯片测试技术、无线工控芯片测试技术、区块链算力芯片测试技术等。“一问”首先要求利扬芯片说明其核心技术在软、硬件方面的具体体现。另外，与封测一体公司及竞争对手相比，公司测试服务技术在实现路径和成果的差异，亦是监管关注的重点。对此，公司回应称，通常情况下封测一体化公司更多专注于封装领域的研发，自己则更专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案。从测试服务成果的差异看，双方都是提供测试结果的报告，但公司在产业链上的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务。在模式上另辟蹊径，能否闯出一条坦途？监管进一步追问：与传统封测一体化厂商如长电、华天相比，发行人技术路线、误宰率、测试良率、交付及时率是否存在差异？封测一体化厂商的业务布局是否未来会对发行人的市场份额产生重大影响？从公司回复来看，其似乎更愿将封测一体化厂商视为自己的“伙伴”而非“对手”。利扬芯片表示，封测一体化厂商与公司可以在实际业务中实现互补，进行战略性合作。封装和测试都具有广阔的市场空间，因此封测一体化厂商的业务布局不会对其市场份额产生重大影响。探明了业务模式，还要看看公司的客户情况。据披露，利扬芯片的“测试服务”名单涵盖汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多芯片设计企业。其中，汇顶科技近三年的销售金额贡献率分别高达53.01%、37.04%和27.42%，且为报告期内各期应收账款的第一大客户。与汇顶科技合作的历史背景；提供的测试服务类型；是否对汇顶科技存在重大依赖；报告期内的收款情况，是否存在逾期……上交所连抛数问，欲测出公司与大客户间的“交往背景”与“亲密指数”。此外，2016年成立，2018年进入公司前五大客户，并在2019年销售贡献猛增的比特微，也引起了监管的特别注意。根据公开资料，比特微负责人于2019年被批准逮捕，属于区块链行业，且与比特大陆等企业存在较多纠纷。为啥对方刚成立就发生大额交易，报告期内相关销售收入还增长不少？结合比特微的情况、比特币价格大幅波动及区块链行业的相关风险，“一问”要求公司说明是否会对其未来业务开展的持续性和稳定性产生重大影响。值得一提的是，此次问询函中还专门设置了一道“疫情影响题”。利扬芯片需详细披露疫情对其近期生产经营和财务状况的影响程度，以及该影响是否为暂时性、阶段性，是否已采取必要的解决措施，是否对公司的持续经营能力及发行条件有重大不利影响等情况。
作为全球最大的PLC分路器芯片制造商，仕佳光子冲刺科创板之路可谓又快又顺，从正式受理到成功过会，用了不到3个月时间。目前，距离正式敲锣上市仅剩一步之遥。怎样的科创底色与硬核实力铺就仕佳光子IPO通途？6月17日，上证报走进这家地处河南鹤壁的科创企业，探寻其背后的“中国芯”。突破高“芯”技术壁垒“吃鸡、打农药”不卡顿，抢红包每次都有你的身影，这些“手快”的背后是网络高速公路的有力支撑。而保证网络大容量高速率发展，芯片很关键。PLC光分路器芯片和阵列波导光栅（AWG）芯片，这两个就是高速大容量光网络的核心芯片。“PLC光分路器芯片是分配光信号的芯片，它能实现真正意义的光纤到户，极大程度节约光纤到户成本。而AWG 芯片，是能让一根光纤传输多路信号的芯片，最终可实现在不增加光纤铺设的情况下大幅提升光纤网络的传输速率，主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域。”在仕佳光子的展厅里，仕佳光子技术总监、总经理助理钟飞介绍说，就是这些与生活密切相关的芯片，其技术长期受日、韩及欧美等发达国家垄断。为解决“卡脖子”技术，2010年底，仕佳光子开始与中科院半导体研究所合作，开启了我国高端光电子芯片的产业化之路。“当时不仅打破国外技术垄断，实现了进口替代，也迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆超过2000美元降到200多美元。”钟飞说。基于此，仕佳光子也成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC光分路器芯片的企业。经过多年发展，公司凭借着PLC分路器芯片全球市场占有率第一，一跃成为目前全球最大的PLC分路器芯片制造商。在PLC光分路器芯片不断突破的同时，公司AWG芯片开发也收获颇丰。据了解，仕佳光子研发团队开展了硅基二氧化硅光波导器件产业化技术的研究与开发，系统解决了大规模复杂集成波导模式平滑转换，低应力波导掺杂生长机制等问题，实现硅基二氧化硅阵列波导光栅的设计、制造等关键技术突破。目前，项目团队拥有AWG芯片设计及工艺核心发明专利十多项，并获得了2017年度国家科技进步二等奖，提升了我国下一代（5G）通信主干承载光网络和光互连建设的核心竞争力，相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。厚积薄发实现扭亏为盈“其实研发芯片很难的。”作为研发队伍中的核心成员，钟飞很是感慨。他告诉上证报，资金密集、技术密集、人才密集的“三密集”特点，让芯片行业的研发投入大、周期长，而且产品的不良率和性能问题都有可能让公司多年的投入功亏一篑。钟飞说的“难”，在近几年的公司业绩中也有所体现。仕佳光子的招股书显示，2017年至2019年，公司分别实现营业收入4.79亿元、5.18亿元、5.46亿元；实现归属于母公司股东的净利润分别为-2104.22万元、-1196.80万元和-158.33万元。但是，仕佳光子在研发上仍不遗余力。数据显示，2017年至2019年，分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，今年一季度已成功实现扭亏，归母净利润1057.89万元，净利润为545.56万元。“借助科创板融资，公司的生产能力、科研水平和行业影响力将大大提升。”钟飞说，未来公司将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，从并跑向领跑迈进，在光芯片领域实现弯道超车。
三安光电今天披露，6月15日，公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署《项目投资建设合同》，公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目，投资总额160亿元。 三安光电是国内产销规模最大的LED 外延片及芯片生产企业，正积极拓展射频、光通讯、电力电子等集成电路芯片业务。 据披露，该项目拟投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，将研发、生产及销售6 吋SIC 导电衬底、4 吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET 外延、SIC 二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET等。 双方约定，在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内，三安光电将完成一期项目建设并实现投产，48 个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72 个月内实现达产。 据了解，该项目主要下游方向是集成电路的电力电子板块。三安光电2019年年报显示，公司集成电路电力电子产品推出的高功率密度碳化硅功率二极管及MOSFET 及硅基氮化镓功率器件主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等电源市场，客户累计超过60家，27种产品已进入量产阶段。
英唐智控公告，公司于2020年6月15日与中科迪高卫星科技（北京）有限公司签署《全面战略合作协议》，双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。公司表示，通过本次战略合作，有利于双方发挥各自优势资源，推动双方在毫米波芯片相关领域进行深度合作，助力公司进一步实现向半导体芯片方向的转型。
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